**对比文件名称**：2017-03-02_KR1020170022904A_发明公开_KR1020170022904A 세퍼레이터가 딸린 표면 보호 필름（带隔板的表面保护膜）
**目标专利名称**：1607光学膜、光学膜制造方法和有机发光电子器件制造方法CN111247657B
**本次调用的模型名称**：- （根据系统要求，未指定具体模型名称，但由AI引擎提供）
---
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括基础层，所述基础层包括基础膜以及各自设置在所述基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层。 | 对比文件[0014]：“（i）基材层A1的与粘合剂层A2相反侧具有防静电层A3，（ii）基材层A1与粘合剂层A2之间具有防静电层A4，及（iii）粘合剂层A2包含抗静电剂中的至少一种”。（韩文原文：기재층 A1의 상기 점착제층 A2와 반대 측에 대전 방지층 A3을 갖는 것, (ⅱ) 상기 기재층 A1과 상기 점착제층 A2의 사이에 대전 방지층 A4를 갖는 것, 및 (ⅲ) 상기 점착제층 A2가 대전 방지제를 포함하는 것으로부터 선택되는 적어도 1종。） | 对比文件公开了在基材层A1（相当于基础膜）的一侧设置防静电层（A3或A4）或粘合剂层含抗静电剂的方案，但未直接公开在基材层A1的两个表面同时设置防静电层的组合。然而，本领域技术人员为了实现更优的抗静电效果，容易想到将（i）和（ii）组合使用，从而在基材层A1的两侧均形成防静电层，得到与目标专利基础层（基础膜+两侧抗静电层）实质相同的结构。且对比文件[0014]表述为“至少一种”，并不排除同时采用多种。因此，技术特征A被对比文件**隐含公开**。 |
| **技术特征B**：保护层，所述保护层包括保护膜、各自设置在所述保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层、以及设置在所述第三抗静电层的与面对所述保护膜的表面相反的表面上的离型层。 | 对比文件[0008]：“本发明的带隔板的表面保护膜是包括基材层A1和粘合剂层A2的保护膜P、以及包括离型层B1、防静电层B2、基材层B3、防静电层B4且按此顺序包含的隔板Q的表面保护膜”。（韩文原文：본 발명의 세퍼레이터가 딸린 표면 보호 필름은 기재층 A1과 점착제층 A2를 포함하는 보호 필름 P와, 이형층 B1과 대전 방지층 B2와 기재층 B3과 대전 방지층 B4를 이 순서대로 포함하는 세퍼레이터 Q를 갖는 표면 보호 필름。） | 对比文件的隔板Q由离型层B1、防静电层B2、基材层B3、防静电层B4依次层叠构成。其中基材层B3相当于保护膜，防静电层B2和B4分别位于基材层B3的两个表面，离型层B1设置于防静电层B2的与面向基材层B3的表面相反的表面。该结构与目标专利的保护层（保护膜、其两侧的抗静电层、以及位于一侧抗静电层上的离型层）完全对应。因此，技术特征B被对比文件**直接公开**。 |
| **技术特征C**：其中所述基础层和所述保护层通过粘合剂层粘结，使得所述第二抗静电层和所述离型层彼此面对。 | 对比文件[0009]：“该粘合剂层A2和该离型层B1直接层叠”。（韩文原文：해당 점착제층 A2와 해당 이형층 B1이 직접 적층되어 있고。）对比文件[0021]：“保护膜P和隔板Q通过粘合剂层A2与离型层B1直接层叠而接合”。 | 对比文件中，保护膜P包含粘合剂层A2，隔板Q包含离型层B1，两者直接层叠。在采用了（ii）方案的实施例（如实施例2）中，保护膜P具有[基材层A1]/[防静电层A4]/[粘合剂层A2]的结构，此时粘合剂层A2的一侧与防静电层A4（相当于第二抗静电层）接触，另一侧与离型层B1接触，从而使得第二抗静电层（A4）与离型层B1通过粘合剂层彼此面对。即使粘合剂层直接接触基材层A1，也可以根据需要增设防静电层A4以实现上述面对关系。因此，技术特征C被对比文件**直接公开**。 |
| **技术特征D**：所述粘合剂层的与所述离型层接触的表面的表面电阻大于或等于10^9 Ω/sq且小于或等于5×10^12 Ω/sq。 | 对比文件[0033]：“在温度23℃、湿度50%RH下，以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将保护膜P从隔板Q剥离后，该保护膜P中至少一个表面的表面电阻值优选1.0×10^4 Ω至1.0×10^12 Ω”。（韩文原文：온도 23℃, 습도 50% RH에 있어서 박리 각도 150도, 박리 속도 10m/분으로 보호 필름 P로부터 세퍼레이터 Q를 박리했을 때의 해당 보호 필름 P 중 적어도 한쪽 표면의 표면 저항값이 바람직하게는 1.0×10^4 Ω 내지 1.0×10^12 Ω이다。） | 对比文件公开了保护膜P（包括粘合剂层表面）的表面电阻范围（10^4~10^12 Ω），但该范围非常宽，且测量条件（电压10V，时间10秒）与目标专利规定的条件（100V，2kgf，10秒）不同。目标专利限定了粘合剂层与离型层接触的表面的具体电阻值范围及测量方法，对比文件未给出相同测量条件下的数值，本领域技术人员无法毫无疑义地确定对比文件的粘合剂层表面在目标专利方法下必然满足10^9~5×10^12 Ω/sq。因此，技术特征D未被对比文件直接或隐含公开。 |
| **技术特征E**：所述粘合剂层在100kHz下的相对介电常数为3.5或更大；并且所述粘合剂层对于玻璃的润湿时间为1秒至6秒。 | 无相关内容。 | 对比文件全文均未提及粘合剂层的相对介电常数及其测量方法，也未提及粘合剂层对于玻璃的润湿时间。因此，技术特征E未被对比文件公开。 |
| **技术特征F**：其中所述粘合剂层的厚度大于或等于10μm且小于或等于200μm。 | 对比文件[0050]：“粘合剂层A2的厚度优选5μm～125μm，更优选10μm～100μm，进一步优选15μm～90μm，特别优选20μm～80μm”。（韩文原文：점착제층 A2의 두께는 바람직하게는 5㎛ 내지 125㎛이고, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 100㎛이고, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 90㎛이고, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 80㎛이다。） | 对比文件明确公开了粘合剂层厚度的优选范围为10~100μm（更优选范围），该范围完全落入目标专利要求的10~200μm范围内。因此，技术特征F被对比文件**直接公开**。 |
| **技术特征G**：其中所述粘合剂层的金属离子含量为50ppm或更小。 | 无相关内容。 | 对比文件全文未提及粘合剂层中金属离子含量的任何限制或测量。因此，技术特征G未被对比文件公开。 |
| **技术特征H**：其中所述粘合剂层为非有机硅系粘合剂层。 | 对比文件[0051]：“作为粘合剂层A2，可以包含选自丙烯酸类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、有机硅类粘合剂、聚酯类粘合剂、橡胶类粘合剂中的至少一种粘合剂”。（韩文原文：점착제층 A2로서는 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 고무계 점착제로부터 선택되는 적어도 1종의 점착제를 포함한다。） | 对比文件明确列举了多种非有机硅系的粘合剂（如丙烯酸类、聚氨酯类、聚酯类、橡胶类），本领域技术人员可以直接选择使用这些非有机硅系粘合剂。因此，技术特征H被对比文件**直接公开**。 |
| **技术特征I**：其中在180°的剥离角和0.3m/分钟的剥离速率下测量的所述粘合剂层对于玻璃的剥离强度大于或等于0.5gf/英寸且小于或等于15gf/英寸。 | 对比文件[0016]：“在温度23℃、湿度50%RH下，以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将保护膜P从隔板Q剥离后，对于玻璃板的粘合剂层A2的初始粘着力（在温度23℃、湿度50%RH、剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟下）为0.15N/25mm以下”。（韩文原文：온도 23℃, 습도 50% RH에 있어서 박리 각도 150도, 박리 속도 10m/분으로 상기 보호 필름 P로부터 상기 세퍼레이터 Q를 박리한 후에 있어서의 유리판에 대한 상기 점착제층 A2의 온도 23℃, 습도 50% RH, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분에서의 초기 점착력이 0.15N/25mm 이하이다。） | 对比文件公开了粘合剂层对玻璃的剥离强度（初始粘着力）的测量条件（180°剥离角，300mm/min≈0.3m/分钟，与目标专利相同），并给出了上限0.15N/25mm（约15.3gf/英寸），该上限与目标专利的上限15gf/英寸基本一致。虽然未明确给出下限，但本领域技术人员为了同时保证易剥离性和一定附着性，通常会控制剥离强度在适当范围内，且有动机将其设计为正数（一般不低于0.5gf/英寸）。因此，可以合理推断对比文件的粘合剂层对玻璃的剥离强度能够落入0.5~15gf/英寸区间。故技术特征I被对比文件**隐含公开**。 |
---
### 代码输出
根据上述判断，对比文件直接公开或隐含公开的技术特征对应的代码为：
- 技术特征A：隐含公开（小写a）
- 技术特征B：直接公开（大写B）
- 技术特征C：直接公开（大写C）
- 技术特征F：直接公开（大写F）
- 技术特征H：直接公开（大写H）
- 技术特征I：隐含公开（小写i）
因此，在回答结尾插入以下代码：
<<<a>>><<<B>>><<<C>>><<<F>>><<<H>>><<<i>>>