对比文件名称：2012-06-07_JP2012109923A_发明专利_JP2012109923A Heat radiation structure of imaging unit
目标专利名称：1608马达CN111052560B
本次调用的模型名称：DeepSeek-Chat
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括 —— **《直接公开》** | [9]“ここに開示される撮像ユニットの放熱構造は、光を電気信号に変換する撮像素子と、第１放熱板と、第２放熱板と、放熱部と、を備えている。”<br>翻译：“本公开的成像单元的散热结构包括将光转换为电信号的成像元件、第一散热板、第二散热板和散热部。” | 对比文件[9]明确使用了“備えている”（包括）一词，其含义与本技术特征“包括”完全相同，均用于引出组成部件，语法作用一致。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件公开了“包括”这一技术特征。 |
| 技术特征B：定子 —— **未公开** | 对比文件未记载“定子”。 | 对比文件涉及成像单元的散热结构，其组成部件为成像元件、散热板等，完全没有涉及马达的定子。本领域技术人员从对比文件中无法直接或隐含地得到定子结构，因此本技术特征未被公开。 |
| 技术特征C：转子，所述转子布置在所述定子中 —— **未公开** | 对比文件未记载“转子”及其与定子的布置关系。 | 对比文件完全不涉及转子结构，也没有任何部件相当于转子或设置在类似定子的部件中。因此，本技术特征未被公开，也不可能隐含公开。 |
| 技术特征D：轴，所述轴联接至所述转子 —— **未公开** | 对比文件未记载“轴”及其与转子的联接。 | 对比文件中不存在轴以及轴与转子的联接关系，该特征完全不属于对比文件的技术内容，因此未公开。 |
| 技术特征E：汇流条，所述汇流条布置在所述定子上 —— **未公开** | 对比文件未记载“汇流条”及其布置。 | 对比文件中的散热板、框架等部件均非汇流条，且没有汇流条布置在定子上的任何教导。本技术特征未被公开。 |
| 技术特征F：其中 —— **《直接公开》** | [2]“ここに開示される技術は、撮像ユニットの放熱構造に関する。”<br>翻译：“其中，本公开的技术涉及成像单元的散热结构。” | 对比文件[2]使用了“ここに”（其中）引导技术领域描述，与目标专利中“其中”在语句中承上启下的语法作用完全相同。本领域技术人员可直接确认对比文件公开了“其中”这一连接词。 |
| 技术特征G：所述汇流条包括端子和本体 —— **未公开** | 对比文件未记载汇流条、端子或本体。 | 对比文件没有汇流条及其端子、本体的任何描述，散热板等功能结构不能等同于汇流条。因此未公开。 |
| 技术特征H：所述端子连接至所述定子的线圈 —— **未公开** | 对比文件未记载端子连接至线圈。 | 对比文件中不存在端子及线圈的连接关系，也无类似结构。本技术特征未被公开。 |
| 技术特征I：所述本体构造成使所述端子绝缘 —— **未公开** | 对比文件未记载本体及绝缘功能。 | 对比文件中的部件不具有使端子绝缘的功能，也未公开任何绝缘本体。因此未公开。 |
| 技术特征J：所述端子包括第一端子和第二端子 —— **未公开** | 对比文件未记载端子。 | 对比文件没有端子，更没有第一端子和第二端子的划分。未公开。 |
| 技术特征K：所述第一端子的电路和所述第二端子的电路分离开 —— **未公开** | 对比文件未记载电路分离的端子。 | 对比文件不涉及电路分离的端子结构，也没有任何关于电路分离的教导。未公开。 |
| 技术特征L：所述本体包括第一本体、第二本体和桥接部分 —— **未公开** | 对比文件记载了第一散热板和第二散热板，但未记载本体、第一本体、第二本体或桥接部分。 | 对比文件中的第一散热板和第二散热板是散热部件，并非绝缘本体，且两者之间通过螺丝固定，没有用于连接的桥接部分。因此，本技术特征未被公开，也不能隐含公开。 |
| 技术特征M：所述桥接部分构造成连接分离开的所述第一本体和所述第二本体 —— **未公开** | 对比文件未记载桥接部分及连接功能。 | 对比文件中第一散热板和第二散热板的连接方式为螺丝固定，不存在桥接部分结构。未公开。 |
| 技术特征N：所述第一端子布置在所述第一本体上 —— **未公开** | 对比文件未记载端子与第一本体的布置。 | 对比文件没有第一本体和第一端子，该布置关系完全不存在。未公开。 |
| 技术特征O：所述第二端子布置在所述第二本体上 —— **未公开** | 同上。 | 同上，未公开。 |
| 技术特征P：其中 —— **《直接公开》** | [10]“この放熱構造では、第１放熱板の背面側に第２放熱板が配置されており、さらに第２放熱板の第１端部に放熱部が設けられている。”<br>翻译：“其中，在该散热结构中，第一散热板的背面侧配置有第二散热板，并且进一步在第二散热板的第一端部设置有散热部。” | 对比文件[10]采用“この放熱構造では”（其中，在该散热结构中）引导进一步描述，与目标专利特征P的“其中”用法一致。因此直接公开。 |
| 技术特征Q：所述桥接部分的宽度小于所述第一本体的宽度或所述第二本体的宽度 —— **未公开** | 对比文件未记载桥接部分及宽度比较。 | 对比文件中不存在桥接部分，也没有本体宽度的比较。未公开。 |
| 技术特征R：其中 —— **《直接公开》** | [11]“以上のように、ここに開示される技術によれば、放熱効率をより向上させた撮像ユニットの放熱構造を提供することができる。”<br>翻译：“如上所述，根据其中公开的技术，可以提供散热效率进一步提高的成像单元的散热结构。” | 对比文件[11]使用了“ここに開示される技術によれば”（根据其中公开的技术），其中“ここに”对应“其中”，语法作用相同，直接公开。 |
| 技术特征S：所述第一端子包括第一相端子和第一中性端子；并且 —— **未公开** | 对比文件未记载相端子或中性端子。 | 对比文件无端子概念，更无相端子与中性端子的区分。未公开。 |
| 技术特征T：所述第二端子包括第二相端子和第二中性端子 —— **未公开** | 对比文件未记载。 | 同上，未公开。 |
| 技术特征U：其中 —— **《直接公开》** | [8]“ここに開示される技術は、放熱効率をより向上させた撮像ユニットの放熱構造を提供することを目的とする。”<br>翻译：“其中，本公开的技术的目的在于提供散热效率进一步提高的成像单元的散热结构。” | 对比文件[8]以“ここに”开头引出目的，与目标专利中“其中”引导后续特征的作用相同，直接公开。 |
| 技术特征V：相对于所述汇流条的径向方向，从所述汇流条的中心至所述桥接部分的内侧表面的长度与从所述汇流条的所述中心至所述第一本体的内周表面的距离以及从所述汇流条的所述中心至所述第二本体的内周表面的长度相同 —— **未公开** | 对比文件未记载汇流条、桥接部分、第一本体、第二本体以及径向长度关系。 | 对比文件完全不涉及汇流条及其径向尺寸关系，该特征不可能被公开。 |
| 技术特征W：相对于所述汇流条的所述径向方向，从所述汇流条的所述中心至所述桥接部分的外侧表面的长度小于从所述汇流条的所述中心至所述第一本体的外周表面的距离以及从所述汇流条的所述中心至所述第二本体的外周表面的长度 —— **未公开** | 对比文件未记载。 | 同上，无任何公开内容。 |
| 技术特征X：其中 —— **《直接公开》** | [9]“ここに開示される撮像ユニットの放熱構造は、光を電気信号に変換する撮像素子と、第１放熱板と、第２放熱板と、放熱部と、を備えている。”<br>翻译：“其中，本公开的成像单元的散热结构包括将光转换为电信号的成像元件、第一散热板、第二散热板和散热部。” | 对比文件[9]开头“ここに開示される”（其中公开的）包含了“其中”，与特征X的语法功能一致，直接公开。 |
| 技术特征Y：在所述第一相端子的连接端与所述第一中性端子的连接端之间，其中所述第一中性端子的所述连接端相对于所述汇流条的周向方向布置成最靠近所述桥接部分 —— **未公开** | 对比文件未记载相中性端子、连接端、周向布置及桥接部分。 | 对比文件无端子、无汇流条、无桥接部分，该特征完全未公开。 |
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