### 回答开始
**对比文件名称：** 2016-05-25_JP5926495B_发明专利_JP5926495B2 シャント抵抗式電流センサ
**目标专利名称：** 1619用于校正分流电阻器的电流值的系统和方法CN111542760B
**本次调用的模型名称：** GPT-4o
### 特征比对表格
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断 | 第二栏：对比文件原文引用（译文） | 第三栏：公开性论述 |
| **技术特征A**：所述系统包括，电流计算单元，该电流计算单元被配置成基于检测到的设置在电路中的分流电阻器的电压值和所述分流电阻器的第一电阻值来计算所述分流电阻器的电流值<br><br>**《隐含公开》** | 【0020】原文：”電圧検出IC130は、バスバ110に流れる被測定電流の大きさを検出するために回路基板120に印加される電圧値を検出するものである。”<br>译文：”电压检测IC130用于检测施加到电路基板120的电压值，以检测流过母线110的被测电流的大小。”<br><br>【0025】原文：”電圧検出IC30は回路パターン21上に搭載されている。…これにより、電圧検出IC30は、回路基板20に印加される電圧値を検出し、電圧降下からバスバ10に流れる被測定電流の大きさを検出する。”<br>译文：”电压检测IC30安装在电路图案21上。…由此，电压检测IC30检测施加到电路基板20的电压值，并根据电压降检测流过母线10的被测电流的大小。” | 对比文件明确公开了利用电压检测IC检测电压值，并基于电压降(隐含已知的电阻值)检测电流大小。本领域技术人员可以毫无疑义地推断：检测电流必然需要使用已知的电阻值（分流电阻的标称值）并通过欧姆定律计算，这与目标专利中电流计算单元基于电压和第一电阻值计算电流的功能实质相同。虽然对比文件未明确使用“电流计算单元”这一术语，但电压检测IC承担了电流检测/计算的角色，且其工作方式与目标专利一致。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征B**：功率计算单元，该功率计算单元被配置成基于设置在所述电路中的所述分流电阻器的所述电流值和所述分流电阻器的所述第一电阻值来计算所述分流电阻器的功耗和发热值<br><br>**未公开** | 对比文件全文未涉及“功率计算单元”或对分流电阻器的功耗、发热值进行计算的相关描述。 | 对比文件仅描述了通过温度传感器进行电压补偿以消除温度影响，但完全没有公开任何关于计算功耗（I²R）或发热值（∫I²R dt）的单元、步骤或提示。本领域技术人员无法从对比文件中直接或合理推断出存在这样的功率计算单元。因此，该技术特征未被对比文件直接公开或隐含公开。 |
| **技术特征C**：温度测量单元，该温度测量单元被配置成测量所述分流电阻器的环境温度值<br><br>**《直接公开》** | 【0028】原文：”温度センサ60は、回路基板20のうち電圧検出IC30の搭載面と反対側の面に設けられ、バスバ10と近接するように配置されている。このため、温度センサ60は、バスバ10近傍の温度を検出することとなる。”<br>译文：”温度传感器60设置在电路基板20的与电压检测IC30的安装面相反的一面上，并布置为与母线10邻近。因此，温度传感器60检测母线10附近的温度。”<br><br>【0011】原文：”バスバ近傍の温度を検出する温度検出手段をさらに備え”<br>译文：”进一步包括检测母线附近温度的温度检测手段。” | 对比文件明确公开了温度传感器（温度检测手段），用于检测母线（分流电阻器）附近的温度，即环境温度。该温度传感器的作用与目标专利中温度测量单元测量分流电阻器环境温度值的作用完全相同。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征D**：最终温度值计算单元，该最终温度值计算单元被配置成根据基于所计算的发热值和所述分流电阻器的热阻系数计算的所述分流电阻器的发热温度值以及所述分流电阻器的环境温度值来计算所述分流电阻器的第二最终温度值和与电流流动之前的第一最终温度值相比的所述第二最终温度值的变化量<br><br>**未公开** | 对比文件全文未涉及“最终温度值计算单元”或计算“发热温度值”、“第二最终温度值”、“温度变化量”等概念。 | 对比文件仅提及根据温度传感器的结果进行电压补偿，但完全没有公开任何中间温度计算（如发热温度值）、热阻系数使用、或最终温度及变化量的确定。本领域技术人员无法从对比文件中得到关于该特定计算单元的任何技术启示。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征E**：计算所述分流电阻器的最终温度值变化量<br><br>**未公开** | 同特征D，对比文件无相应内容。 | 特征E是特征D中的一部分，对比文件未公开最终温度值变化量的计算。因此未公开。 |
| **技术特征F**：电阻计算单元，该电阻计算单元被配置成基于所计算的所述分流电阻器的最终温度值变化量以及所述分流电阻器根据温度变化而变化的温度系数值来计算所述分流电阻器的第二电阻值<br><br>**未公开** | 对比文件全文未涉及“电阻计算单元”或基于温度变化量和温度系数计算第二电阻值。 | 对比文件虽然提到温度补偿以应对电阻变化，但并未公开通过计算温度变化量和温度系数来获得更新后的电阻值。本领域技术人员无法直接或合理推断出该电阻计算单元的存在。因此未公开。 |
| **技术特征G**：其中，所述电阻计算单元将通过下面的式4计算的值确定为所述分流电阻器的所述第二电阻值，[式4] R＝Ri+(T*b)，这里，R是所述分流电阻器的所述第二电阻值，Ri是所述分流电阻器的所述第一电阻值，T是所述分流电阻器的所述最终温度值变化量，并且b是所述分流电阻器的温度系数。<br><br>**未公开** | 对比文件中未出现式4或类似公式。 | 对比文件未公开任何电阻修正的具体公式，尤其是式4这种线性关系式。因此未公开。 |
| **技术特征H**：该系统还包括，电压测量单元，该电压测量单元被配置成当设置在所述电路上的所述分流电阻器的电压下降时检测所述分流电阻器的电压值<br><br>**《直接公开》** | 【0020】原文：”電圧検出IC130は、バスバ110に流れる被測定電流の大きさを検出するために回路基板120に印加される電圧値を検出するものである。この電圧検出IC130による電圧値の検出により、バスバ110に生じる電圧降下が測定される。”<br>译文：”电压检测IC130用于检测施加到电路基板120的电压值，以检测流过母线110的被测电流的大小。通过该电压检测IC130检测电压值，测量母线110产生的电压降。”<br><br>【0025】同样描述电压检测IC检测电压降。 | 对比文件明确公开了电压检测IC（电压检测手段）作为电压测量单元，用于检测分流电阻器（母线）上的电压降。其功能与目标专利中的电压测量单元完全相同：当电压下降时检测电压值。因此直接公开。 |
| **技术特征I**：其中，所述电流计算单元将所述第一电阻值改变为从所述电阻计算单元提供的所述第二电阻值。<br><br>**未公开** | 对比文件未公开“第一电阻值”改变为“第二电阻值”的步骤或单元。电压补偿过程中是否动态更新电阻值没有揭示。 | 目标专利中电流计算单元通过更新电阻值进行电流校正，而对比文件采用的是直接电压补偿方式，没有公开电阻值更新的概念。因此未公开。 |
| **技术特征J**：其中，所述电流计算单元将通过下面的式1计算的值确定为所述电流值，[式1] I＝V/R，这里，I是所述分流电阻器的电流值，V是所述分流电阻器的电压值，R是所述分流电阻器的所述第一电阻值。<br><br>**《隐含公开》** | 【0020】、【0025】中电压检测IC通过检测电压降来检测电流大小（隐含I与V和R之间的关系）。 | 本领域技术人员公知，在分流电阻法中，电流值通过欧姆定律I=V/R计算得出。对比文件虽然未直接写出公式，但其“检测电压降以检测电流”的描述必然基于该基本关系。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征K**：其中，所述功率计算单元将通过下面的式2计算的值确定为所述分流电阻器的发热值，[式2] | 对比文件全文无发热值的计算或相关公式。 | 对比文件未公开任何关于发热值的计算（包括I²R的积分形式）。因此未公开。 |
| 这里，E是所述分流电阻器的发热值，I是所述分流电阻器的电流值，R是所述分流电阻器的所述第一电阻值，t是电流在所述分流电阻器中流动的流动时间值。<br><br>**未公开** | ||
| **技术特征L**：其中，所述温度测量单元与所述分流电阻器相邻地设置。<br><br>**《直接公开》** | 【0028】原文：”温度センサ60は、…バスバ10と近接するように配置されている。”<br>译文：”温度传感器60…布置为与母线10邻近。” | 对比文件明确公开温度传感器与母线（分流电阻器）邻近设置，与目标专利中温度测量单元相邻于分流电阻器设置的特征一致。因此直接公开。 |
| **技术特征M**：其中，所述最终温度值计算单元将通过下面的式3计算的值确定为所述分流电阻器的所述第二最终温度值和所述最终温度值变化量<br><br>**未公开** | 对比文件未出现式3或类似的计算。 | 式3具体表达了最终温度值变化量的计算（T = E·a + Ta - Ti），对比文件无任何对应内容。因此未公开。 |
| **技术特征N**：计算所述分流电阻器的所述第二最终温度值和所述最终温度值变化量<br><br>**未公开** | 同特征D、E，无对应内容。 | 重复特征D、E，未公开。 |
| **技术特征O**：然后将所述第一最终温度值改变为所述第二最终温度值，[式3] T＝(E*a)+Ta‑Ti 这里，T是所述分流电阻器的所述最终温度值变化量，E是所述分流电阻器的发热值，a是所述分流电阻器的热阻系数，Ta是所述分流电阻器的环境温度，Ti是所述分流电阻器的第一最终温度值。<br><br>**未公开** | 无相关内容。 | 对比文件未公开更新最终温度值的操作，也未公开热阻系数等参数。因此未公开。 |
### 输出代码
根据上述分析，对比文件直接公开了技术特征C、H、L，隐含公开了技术特征A、J。其他技术特征未公开。
<<<C>>><<<H>>><<<L>>>
<<<a>>><<<j>>>