对比文件：2015-02-10_US8952078B_发明授权_US08952078B2 Printing ink
目标专利：1636用于三维打印的组合物CN108699281B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
## 特征比对表格
| 技术特征及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包含热固性化合物、相对于100重量份的所述热固性化合物1重量份至40重量份的热塑性树脂、和相对于100重量份的所述热固性化合物0.01重量份至25重量份的磁性颗粒。 **《未公开》** | [0009]“本发明提供一种喷墨油墨，包含至少一种可辐射固化单体；至少一种被动热塑性树脂；至少一种自由基光引发剂；和至少一种着色剂；其中油墨在25℃的粘度小于100 mPa·s，并且所述至少一种被动树脂以基于油墨总重量的2至15 wt%存在且分子量为1,500至70,000。” [0016]“被动树脂是基本上不参与固化过程的树脂。” [0018]“被动热塑性树脂以基于油墨总重量的2至15 wt%存在于油墨中。” 对比文件全文未提及磁性颗粒。 | 对比文件中的可辐射固化单体不同于目标专利的热固性化合物（目标专利要求通过热或老化固化，而对比文件是辐射固化）；其热塑性树脂含量基于油墨总重量而非相对于热固性化合物的份数，且具体范围与目标专利可能不同；更为关键的缺失在于对比文件完全未公开磁性颗粒及其含量范围。因此，技术特征A未被公开（既无直接公开也无隐含公开的可能性）。 |
| **技术特征B**：其中所述热塑性树脂在固化前的玻璃化转变温度在40℃至150℃的范围内。 **《直接公开》** | [0023]“因此，优选地，本发明使用的树脂的玻璃化转变温度为20至150°C。更优选下限为30°C或更高，更优选40°C或更高，最优选45°C或更高；上限为120°C或更低，更优选100°C或更低，最优选80°C或更低。” 表2列出多种被动树脂的Tg值，如Paraloid DM55（70°C）、Elvacite 4026（75°C）、Paraloid B66（50°C）、Dianal BR115（55°C）等，均在40‑150°C内。 | 对比文件明确表述被动热塑性树脂的Tg优选下限为40°C以上，上限可至150°C，并给出具体实施例的Tg值落入该区间。这些树脂即为目标专利所述的热塑性树脂。本领域技术人员能毫无疑义地确定对比文件公开了该特征的内容，且作用类似（改善油墨性能）。因此直接公开。 |
| **技术特征C**：其中所述磁性颗粒具有至少两个磁畴。 **《未公开》** | 对比文件未涉及磁性颗粒或磁畴相关概念。 | 对比文件完全不涉及磁性材料，更无磁畴的论述。该特征完全未被公开。 |
| **技术特征D**：通过外部交流磁场而被磁化。 **《未公开》** | 对比文件未涉及磁场或磁化过程；固化通过紫外辐射进行。 | 对比文件固化机制为光固化，无任何磁场内容。该特征未公开。 |
| **技术特征E**：其中所述磁畴在不存在外部磁场时不规则地排列。 **《未公开》** | 对比文件未涉及磁畴或磁场相关内容。 | 对比文件无任何磁性颗粒行为的描述。该特征未公开。 |
| **技术特征F**：其中所述磁性颗粒通过磁化反转而振动；并且中所述磁性颗粒的矫顽力在1千奥斯特至200千奥斯特的范围内。 **《未公开》** | 对比文件未涉及磁性颗粒或磁化反转、矫顽力等概念。 | 对比文件完全没有磁性颗粒及其物理特性的公开。该特征未公开。 |
| **技术特征G**：其中所述磁性颗粒的平均颗粒尺寸在20nm至300nm的范围内。 **《未公开》** | 对比文件未涉及磁性颗粒或其尺寸。 | 对比文件无磁性颗粒，更无纳米级尺寸的公开。该特征未公开。 |
| **技术特征H**：其中所述磁畴的平均尺寸在10nm至50nm的范围内。 **《未公开》** | 对比文件未涉及磁畴或纳米尺寸的磁性结构。 | 对比文件不涉及磁畴尺寸。该特征未公开。 |
| **技术特征I**：在固化前的表面能在20mN/m至50mN/m的范围内。 **《未公开》** | 对比文件未公开固化前的表面能数值，仅提及粘度和润湿性改善。 | 对比文件未记载表面能的具体范围。该特征未公开。 |
| **技术特征J**：其中所述磁性颗粒在25℃下的饱和磁化强度值在20电磁单位/g至150电磁单位/g的范围内。 **《未公开》** | 对比文件未涉及磁性颗粒或磁化强度。 | 对比文件无任何关于磁性颗粒磁化强度的信息。该特征未公开。 |
| **技术特征K**：其中所述磁性颗粒包含金属氧化物、铁氧体或合金颗粒。 **《未公开》** | 对比文件未涉及磁性颗粒；其被动树脂包括环氧树脂、聚酯树脂等非磁性材料。 | 对比文件不涉及磁性颗粒的材料组成。该特征未公开。 |
| **技术特征L**：其中所述磁性颗粒形成磁性簇。 **《未公开》** | 对比文件未涉及磁性簇或纳米簇。 | 对比文件无磁性颗粒聚集体的描述。该特征未公开。 |
| **技术特征M**：其中所述热固性化合物包含至少一种热固性官能团。 **《未公开》** | [0011]“单体优选为单官能(甲基)丙烯酸酯单体。” [0016]“被动树脂是基本上不参与固化过程的树脂。” 对比文件使用可辐射固化单体，其含(甲基)丙烯酸酯基，但目标专利定义的“热固性官能团”通常指可通过热交联的基团（如环氧基等），且目标专利说明书明确热固性化合物通过热或老化固化。 | 对比文件的可辐射固化单体通过紫外光固化，并非热固化；其官能团(甲基)丙烯酸酯基不在目标专利说明书记载的热固性官能团列表（环氧基、异氰酸酯基等）中。本领域技术人员不会将其等同于目标专利的热固性化合物或热固性官能团。因此，该特征未公开。 |
| **技术特征N**：其中所述热固性官能团包括环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基。 **《未公开》** | 对比文件的可辐射固化单体为(甲基)丙烯酸酯，不含所列官能团；表2中Epikote 1001为双酚A环氧树脂（被动树脂），具有环氧基但用作被动树脂而非热固性化合物。 | 对比文件的热固性成分是可辐射固化单体，其官能团不为列举项；被动环氧树脂虽含环氧基，但并非作为热固性化合物发挥作用。因此未公开该特征。 |
| **技术特征O**：其中所述热塑性树脂包括丙烯酸类树脂、有机硅树脂、氟树脂、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯、纤维素树脂、聚缩醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂或聚酰胺树脂。 **《直接公开》** | [0017]“被动热塑性树脂是本领域已知的。树脂的实例包括选自丙烯酸树脂、环氧树脂、酮树脂、硝化纤维素树脂、苯氧基树脂、聚酯树脂、PVC树脂或其混合物的树脂。” 表2具体列出丙烯酸树脂（Paraloid DM55等）、聚酯树脂（Dynapol L411/L651）和PVC共聚物（Laroflex MP15）。 | 对比文件直接公开了多种被动热塑性树脂，其中丙烯酸类树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂均明确落入目标专利所述的热塑性树脂类型列表中。本领域技术人员可直接确定该特征已被公开。因此直接公开。 |
| **技术特征P**：还包含热固化剂。 **《未公开》** | [0025]“该油墨还包括光引发剂，例如...自由基光引发剂。” 对比文件未提及热固化剂。 | 对比文件使用光引发剂引发辐射固化，而非热固化剂。该特征未公开。 |
**直接公开代码**：<<<B>>><<<O>>>
**隐含公开代码**：无