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对比文件列表
1993-10-28_WO1993020993A_发明申请_WO1993020993A1 RAPID PROTOTYPE THREE-DIMENSIONAL STEREOLITHOGRAPHY_+++K_M_N_O_g+++.docx
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2007-04-19_US2007087564A_发明申请_US20070087564A1 Method of forming an electronic device_+++I_K_M_O+++.docx
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2008-01-10_WO2008004002A_发明申请_WO2008004002A1 A PRINTING INK_+++B_O_m+++.docx
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2008-06-26_JP2008521747A_发明专利_JP2008521747A Polymerizable monomers and _ or polymers and, formulations containing superparamagnetic powder dispersed therein_+++C_D_E_G_K_L_M_N_O_h+++.docx
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2009-04-01_EP2041230A_发明公开_EP2041230A1 A PRINTING INK_+++B_M_O+++.docx
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2010-07-08_JP2010150441A_发明专利_JP2010150441A Magnetic photocurable resin and three-dimensional magnetic structure made using the same_+++K_M_N+++.docx
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2012-04-11_CN102408680A_发明公开_CN102408680A 一种在高频磁场中实现中高温加热并固化的热固性树脂及制备方法_+++D_K_M_N_P_c_e+++.docx
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2014-05-22_WO2014077848A_发明申请_WO2014077848A1 COMPOSITIONS FOR THREE-DIMENSIONAL (3D) PRINTING_+++B_M_N_O+++.docx
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2015-07-08_KR1020150077611A_发明公开_KR1020150077611A 3D 프린팅용 이중 경화형 수지 조성물을 이용한 3차원 형상의 전도체 성형물의 제조방법_+++M_N_P+++.docx
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2015-08-12_CN104837920A_发明公开_CN104837920A 用于三维(3D)打印的组合物_+++B_M_N_O+++.docx
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2015-08-13_WO2015120429A_发明申请_WO2015120429A1 THREE-DIMENSIONAL (3D) PRINTED COMPOSITE STRUCTURE AND 3D PRINTABLE COMPOSITE INK FORMULATION_+++K_M_N_O_P+++.docx
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2015-09-10_US2015255196A_发明申请_US20150255196A1 Magneto-Dielectric Polymer Nanocomposites and Method of Making_+++K_M_e+++.docx
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2015-09-23_EP2920255A_发明公开_EP2920255A1 COMPOSITIONS FOR THREE-DIMENSIONAL (3D) PRINTING_+++B_N_O_m+++.docx
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2015-11-27_KR101572518B_发明授权_KR101572518B1 3D 프린팅용 이중 경화형 수지 조성물을 이용한 3차원 형상의 전도체 성형물의 제조방법_+++M_N_P+++.docx
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2015-07-08_KR1020150077611A_发明公开_KR1020150077611A 3D 프린팅용 이중 경화형 수지 조성물을 이용한 3차원 형상의 전도체 성형물의 제조방법_+++M_N_P+++.docx

对比文件的名称:2015-07-08_KR1020150077611A_发明公开_KR1020150077611A 3D 프린팅용 이중 경화형 수지 조성물을 이용한 3차원 형상의 전도체 성형물의 제조방법

目标专利的名称:1636用于三维打印的组合物CN108699281B

本次调用的模型名称:DeepSeek Chat

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(翻译)公开性论述
技术特征A:包含热固性化合物、相对于100重量份的所述热固性化合物1重量份至40重量份的热塑性树脂、和相对于100重量份的所述热固性化合物0.01重量份至25重量份的磁性颗粒。《未公开》[0013]:“5~30中량부의 제1수지, 5~30중량부의 제2수지, 30~80중량부의 전도성 소재 및 첨가제”(5‑30重量份的第一树脂、5‑30重量份的第二树脂、30‑80重量份的导电材料及添加剂)。未记载热塑性树脂和磁性颗粒。对比文件组合物仅包含光固化树脂、热固化树脂、导电材料和添加剂,缺少热塑性树脂和磁性颗粒,本领域技术人员无法毫无疑义地或通过合理推断得出该技术特征。
技术特征B:其中所述热塑性树脂在固化前的玻璃化转变温度在40℃至150℃的范围内。《未公开》对比文件未涉及热塑性树脂,无相关公开。对比文件不包含热塑性树脂,故未公开其玻璃化转变温度。
技术特征C:其中所述磁性颗粒具有至少两个磁畴。《未公开》对比文件未涉及磁性颗粒,无相关公开。对比文件不包含磁性颗粒,未公开其磁畴结构。
技术特征D:通过外部交流磁场而被磁化。《未公开》对比文件未涉及磁性颗粒或外部磁场磁化。对比文件的固化通过光固化和热固化实现,未使用磁场磁化。
技术特征E:其中所述磁畴在不存在外部磁场时不规则地排列。《未公开》对比文件未涉及磁畴排列。对比文件无磁性颗粒,未公开磁畴排列状态。
技术特征F:其中所述磁性颗粒通过磁化反转而振动;并且其中所述磁性颗粒的矫顽力在1千奥斯特至200千奥斯特的范围内。《未公开》对比文件未涉及磁性颗粒或矫顽力。对比文件无磁性颗粒,未公开其振动机制和矫顽力参数。
技术特征G:其中所述磁性颗粒的平均颗粒尺寸在20nm至300nm的范围内。《未公开》[0016]:“입자 싸이즈 0.1㎛~3㎛의 금속 분말 또는 금속 나노입자”(粒径0.1μm~3μm的金属粉末或金属纳米颗粒)。对比文件公开的导电材料粒径为100nm‑3000nm,与磁性颗粒不同,且非磁性颗粒,不构成公开。
技术特征H:其中所述磁畴的平均尺寸在10nm至50nm的范围内。《未公开》对比文件未涉及磁畴。对比文件未公开磁畴尺寸。
技术特征I:在固化前的表面能在20mN/m至50mN/m的范围内。《未公开》对比文件未提及表面能。对比文件未公开任何表面能参数。
技术特征J:其中所述磁性颗粒在25℃下的饱和磁化强度值在20电磁单位/g至150电磁单位/g的范围内。《未公开》对比文件未涉及磁性颗粒或饱和磁化强度。对比文件无磁性颗粒。
技术特征K:其中所述磁性颗粒包含金属氧化物、铁氧体或合金颗粒。《未公开》[0016]:“은 분말, 은 코팅된 구리 분말, 은 나노입자”(银粉末、银包铜粉末、银纳米颗粒)。对比文件公开的导电材料为银、铜等金属,不属于金属氧化物、铁氧体或合金颗粒。
技术特征L:其中所述磁性颗粒形成磁性簇。《未公开》对比文件未涉及磁性簇。对比文件无磁性颗粒。
技术特征M:其中所述热固性化合物包含至少一种热固性官能团。《直接公开》[0015]:“상기 제2수지는, 열경화가 가능한 유기 관능기를 적어도 1관능기 이상 함유하는 에폭시계 수지 또는 말레이미드계 수지를 사용한다”(所述第二树脂使用含有至少一个热固化有机官能团的环氧系树脂或马来酰亚胺系树脂)。对比文件明确公开了热固性化合物(第二树脂)包含至少一个热固性官能团,因此特征M被直接公开。
技术特征N:其中所述热固性官能团包括环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基。《直接公开》同上[0015],环氧系树脂包含环氧基(或缩水甘油基)。对比文件公开的环氧基属于特征N列举的官能团之一,因此该技术特征被直接公开。
技术特征O:其中所述热塑性树脂包括丙烯酸类树脂、有机硅树脂、氟树脂、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯、纤维素树脂、聚缩醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂或聚酰胺树脂。《未公开》对比文件未包含热塑性树脂。对比文件无热塑性树脂,未公开其具体类型。
技术特征P:还包含热固化剂。《直接公开》[0017]:“경화제 3~10중량부”(固化剂3‑10重量份);[0043]:“HMPA 5중량부, TPP 0.5중량부”(HMPA 5重量份,TPP 0.5重量份)。对比文件明确包含热固化剂,因此特征P被直接公开。

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