对比文件名称：2011-03-03_WO2011024690A_发明申请_WO2011024690A1 フレキシブル基材－支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法
目标专利名称：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B
模型名称：当前模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包含第一压敏粘合剂 《隐含公开》 | “この硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａは、Ｒ１３ＳｉＯ０．５単位およびＳｉＯ２単位を含有すると共に、Ｒ１３ＳｉＯ０．５単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．５～１．７であるポリオルガノシロキサンをさらに含んでいても良い。このポリオルガノシロキサンは、一般的な付加反応型のシリコーン粘着剤組成物に含まれるものである。”（“その他の構成成分（２）”部分）<br>翻译：该固化性硅氧烷树脂组合物还可以含有包含R₁₃SiO₀.₅单元和SiO₂单元且摩尔比为0.5～1.7的聚有机硅氧烷，该聚有机硅氧烷包含在一般的加成反应型硅氧烷压敏粘合剂组合物中。<br>另外，构成例1中未使用该聚有机硅氧烷（B），形成低剥离力树脂层。 | 对比文件虽然未明确区分“第一压敏粘合剂”，但公开了两种硅氧烷树脂体系：一种不含MQ树脂（低粘性），一种含MQ树脂（高粘性）。低粘性体系在组成和性能上对应于目标专利的第一压敏粘合剂，本领域技术人员可以合理推断该组合物包含第一压敏粘合剂。 |
| 技术特征B：第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料 《直接公开》 | “両末端にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン”（构成例1）<br>翻译：两端具有乙烯基的直链聚有机硅氧烷。 | 对比文件明确公开了作为第一硅橡胶胶料的直链聚有机硅氧烷，与目标专利的第一硅橡胶胶料相同，均赋予组合物内聚力和弹性模量。 |
| 技术特征C：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小 未公开 | “このガラス積層体における、樹脂層表面とポリイミドフィルム表面との間の剥離強度は、上述の測定方法で測定したところ、０．０５Ｎ／２５ｍｍであった。”（构成例1）<br>翻译：该玻璃层叠体中，树脂层表面与聚酰亚胺薄膜表面之间的剥离强度，按照上述测定方法测定为0.05N/25mm。 | 对比文件未采用目标专利规定的玻璃基底、180°剥离角及0.3m/min的测试条件，且测量基材为聚酰亚胺薄膜而非玻璃，本领域技术人员无法毫无疑义地得出该剥离力值。 |
| 技术特征D：第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂 《直接公开》 | “硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａは、樹脂層１４とフレキシブル基材１６との高い結合力を必要としない場合、易剥離性を高めるため、上記ポリオルガノシロキサン（Ｂ）を含まなくても良く、混合重量比（Ａ／Ｂ）は１００／０であって良い。”（关于B成分的说明）<br>翻译：当不需要树脂层与柔性基材之间的高结合力时，为了提高易剥离性，上述聚有机硅氧烷（B）可以不含，混合重量比（A/B）可为100/0。 | 对比文件明确公开了可以完全不含MQ树脂（B成分），即第一MQ树脂含量为0%，小于5重量%，因而直接公开了该技术特征。 |
| 技术特征E：和第二压敏粘合剂 未公开 | “直鎖状ポリオルガノシロキサン（Ａ）と、分岐状ポリオルガノシロキサン（Ｂ）と、分子内にハイドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを用いた。”（构成例4）<br>翻译：使用了直链聚有机硅氧烷（A）、支链聚有机硅氧烷（B）以及分子内具有氢化硅基的有机氢聚硅氧烷。 | 对比文件公开的是单一的含B的高粘性组合物，未公开将该高粘性组合物与低粘性组合物混合以同时包含第一和第二压敏粘合剂的技术方案，本领域技术人员无法直接或合理推导出组合物包含第二压敏粘合剂。 |
| 技术特征F：第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂 《直接公开》 | “直鎖状ポリオルガノシロキサン（Ａ）と、分岐状ポリオルガノシロキサン（Ｂ）”（构成例4）<br>翻译：直链聚有机硅氧烷（A）和支链聚有机硅氧烷（B）。 | 对比文件明确公开了第二压敏粘合剂中的硅橡胶胶料（A）和MQ树脂（B），两者分别对应于目标专利的第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂。 |
| 技术特征G：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in 未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未公开第二压敏粘合剂在玻璃基底上的剥离力，且实测的剥离强度（如1.0N/25mm≈103.6gf/in）不在200-400gf/in范围内，也未采用相同测试条件。 |
| 技术特征H：第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的第二MQ树脂 《直接公开》 | “直鎖状ポリオルガノシロキサン（Ａ）と分岐状ポリオルガノシロキサン（Ｂ）との混合重量比（Ａ／Ｂ）を６０／４０とした”（构成例7）<br>翻译：直链聚有机硅氧烷（A）与支链聚有机硅氧烷（B）的混合重量比（A/B）设为60/40。 | 对比文件公开了第二MQ树脂（B）含量为40重量%，落在目标专利的5重量%至40重量%范围内，因此直接公开。 |
| 技术特征I：其中相对于所述组合物的总固含量 未公开 | 无直接记载。 | 对比文件未提及“总固含量”作为比例基准，也未给出以总固含量计的含量关系。 |
| 技术特征J：第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内 未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未涉及第一压敏粘合剂在组合物中的含量比例。 |
| 技术特征K：相对于所述组合物的总固含量 未公开 | 同技术特征I。 | 同技术特征I。 |
| 技术特征L：第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内 未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未涉及第二压敏粘合剂在组合物中的含量比例。 |
| 技术特征M：组合物满足以下方程式1 未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未公开方程式1及相关的A值。 |
| 技术特征N：[方程式1] A<20gf/in 未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未公开A<20gf/in的限定。 |
| 技术特征O：A意指通过使压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力 未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未涉及基于氟的离型膜上的剥离力及相关测试。 |
| 技术特征P：第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示 《直接公开》 | 对比文件式（1）的化学式（见说明书“硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａ”部分）。<br>翻译：式（1）表示直链聚有机硅氧烷。 | 对比文件公开了与目标专利式1基本相同的结构式，该结构式用于描述硅橡胶胶料。 |
| 技术特征Q：[式1] 《直接公开》 | 对比文件式（1）图形。<br>图形见说明书。 | 对比文件明确给出了式（1）的化学结构，与目标专利的式1相同。 |
| 技术特征R：R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基 《隐含公开》 | “式（１）中、Ｒは、例えば、メチル基、ビニル基等を表す。”（式（1）说明）<br>翻译：式（1）中，R表示例如甲基、乙烯基等。 | 对比文件式（1）的末端基团R虽以甲基、乙烯基为例，但本领域公知硅橡胶胶料末端可以是甲硅烷基（如-SiR₃）或硅烷醇基（-SiOH），且对比文件未排除硅烷醇基，隐含公开了R1、R6可具有所述基团。 |
| 技术特征S：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基 《直接公开》 | “Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有さない１価炭化水素基であって炭素数１～１０のもの”（对B成分R1的描述，亦适用于常见甲基等）；同时直链聚硅氧烷中R可为甲基、苯基等。<br>翻译：R1为碳数1-10的饱和一价烃基（如甲基、乙基、丙基等），并提及芳基（如苯基、甲苯基）、乙烯基等。 | 对比文件明确公开了与硅原子键合的R2-R5可以是烷基、烯基或芳基，与目标专利定义一致。 |
| 技术特征T：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数 《隐含公开》 | “式（１）中、ｍ，ｎは整数を表し、０であってもよい。”（式（1）说明）<br>翻译：式（1）中，m，n表示整数，可以是0。 | 对比文件虽然指出m、n可为0，但本领域技术人员可知聚硅氧烷的重复单元数通常为1以上，且对比文件未限制上限，隐含了m、n可在较大范围内取值（包括1-10000），符合目标专利的范围。 |
| 技术特征U：第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内 未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未公开任何硅橡胶胶料的数均分子量。 |
| 技术特征V：第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内 未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未公开乙烯基含量的具体数值。 |
| 技术特征W：第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10⁷Pa或更小 未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未测量或提及储能弹性模量。 |
| 技术特征X：第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷 未公开 | 无直接对应；对比文件仅提及オルガノハイドロジェンポリシロキサンの末端のメチル基の一部は水素原子や水酸基であってもよい，但对象非第二硅橡胶胶料。<br>翻译：有机氢聚硅氧烷末端的甲基的一部分可以是氢原子或羟基。 | 对比文件未明确公开第二硅橡胶胶料为两端含羟基的线性聚二甲基硅氧烷。 |
| 技术特征Y：固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10⁶Pa或更小 未公开 | 无相关记载。 | 对比文件无相关数据或教导。 |
| 技术特征Z：压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大 未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未公开如此高的剥离力。 |
### 公开性代码
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