对比文件名称：2012-06-21_US2012156457A_发明申请_US20120156457A1 MULTILAYER STRUCTURE WITH FLEXIBLE BASE MATERIAL AND SUPPORT, PANEL FOR USE IN ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SUPPORT AND PRODUCTION METHOD FOR PANEL FOR
目标专利名称：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B
本次调用的模型名称：GPT-4
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包含第一压敏粘合剂《未公开》 | 对比文件全文未明确区分“第一压敏粘合剂”和“第二压敏粘合剂”，更未提及包含第一压敏粘合剂作为单独组分。 | 对比文件涉及一种用于临时支撑的硅树脂层，该树脂层由单一组合物固化形成，没有公开组合物中同时包含两种不同的压敏粘合剂（第一和第二）。目标专利要求保护的是包含第一压敏粘合剂和第二压敏粘合剂两者的组合物，对比文件完全没有教导或暗示这种混合体系，因此未公开。 |
| 技术特征B：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料《未公开》 | 对比文件[0048]公开了线性聚有机硅氧烷作为可固化硅树脂组合物的成分，但未将该成分归入“第一压敏粘合剂”。 | 对比文件没有定义“第一压敏粘合剂”这一概念，也未将其中任一组成明确作为第一压敏粘合剂。虽然其组合物中包含类似硅橡胶胶料的线性聚有机硅氧烷，但由于缺乏第一压敏粘合剂的整体限定，不能认为对比文件公开了该技术特征。 |
| 技术特征C：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小《未公开》 | 对比文件未在任何位置公开上述特定条件下的剥离力测量值。 | 对比文件仅以N/25mm为单位测量了树脂层与柔性基材之间的剥离强度（如[0125]），但未涉及玻璃基底的剥离力，更未给出10gf/in或更小的具体数值，也未提及相同的测试条件，因此未公开。 |
| 技术特征D：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂《隐含公开》 | 对比文件[0085]：“the curable silicone resin composition 14A may not contain the foregoing polyorganosiloxane (B)”（该聚有机硅氧烷即包含R₁₃SiO₀.₅单元和SiO₂单元的MQ树脂）。 | 对比文件明确教导可以不包含任何MQ树脂（即含量为0%），0%显然小于5重量%。虽然目标专利的“第一压敏粘合剂”这一概念在对比文件中未被直接提及，但对比文件公开了不含MQ的组合物，其MQ含量为0%，符合“小于5重量％”的条件。本领域技术人员可合理推断该技术特征已被对比文件部分公开（MQ含量范围的下限），因此隐含公开。 |
| 技术特征E：和第二压敏粘合剂《未公开》 | 对比文件全文未提及“第二压敏粘合剂”，也未公开组合物中包含第二压敏粘合剂这一组分。 | 目标专利要求组合物同时包含第一压敏粘合剂和第二压敏粘合剂两种组分，对比文件只涉及单一树脂层组合物，没有公开两种压敏粘合剂混合使用的方案，因此未公开。 |
| 技术特征F：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂《隐含公开》 | 对比文件[0073]和[0083]公开了可固化硅树脂组合物包含线性聚有机硅氧烷（即硅橡胶胶料）和支化聚有机硅氧烷（即含R₁₃SiO₀.₅和SiO₂单元的MQ树脂），该组合物固化后具有压敏粘合性。 | 对比文件公开的含MQ树脂的压敏粘合剂组合物，其成分与目标专利的第二压敏粘合剂完全对应（包含硅橡胶胶料和MQ树脂），虽然未使用“第二压敏粘合剂”这一术语，但实质公开了该组成的压敏粘合剂。基于此，本领域技术人员可以合理推断该技术特征已被对比文件公开，因此隐含公开。 |
| 技术特征G：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in《未公开》 | 对比文件未披露任何关于在玻璃基底上剥离力的数值，也未采用所述测试条件。 | 对比文件仅给出了树脂层与柔性基材之间的剥离强度（如0.2 N/25mm等，约20 gf/in级），远低于200gf/in，且未针对玻璃基底，因此未公开。 |
| 技术特征H：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂《未公开》 | 对比文件[0084]公开了线性聚有机硅氧烷（A）与支化聚有机硅氧烷（B）的混合重量比（A/B）为20/80至80/20，但该比例不是树脂含量相对于第二压敏粘合剂总固体含量的百分比。 | 对比文件未明确以第二压敏粘合剂总固含量为基准定义MQ树脂的百分含量，也未限定在5-40重量％范围内；即使考虑A/B比，B成分占比20-80%，远宽于5-40%，因此未公开具体范围。 |
| 技术特征I：其中相对于所述组合物的总固含量《未公开》 | 对比文件未提及“组合物的总固含量”概念，也未进行相关限定。 | 对比文件涉及的是可固化硅树脂组合物，可能存在溶剂（[0072]），但未以总固含量作为权利要求参数的基准，因此未公开。 |
| 技术特征J：所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内《未公开》 | 对比文件没有公开任何关于第一压敏粘合剂含量比例的技术信息。 | 对比文件完全不涉及将两种压敏粘合剂混合并限定比例，因此未公开。 |
| 技术特征K：相对于所述组合物的总固含量《未公开》 | 同特征I。 | 同特征I。 |
| 技术特征L：所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内《未公开》 | 对比文件没有公开任何关于第二压敏粘合剂含量比例的技术信息。 | 对比文件完全不涉及两种压敏粘合剂的混合比例，因此未公开。 |
| 技术特征M：所述组合物满足以下方程式1《未公开》 | 对比文件没有公开任何方程式，也没有提及与离型膜剥离力相关的任何公式。 | 目标专利的方程式1涉及固化后压敏粘合剂层在基于氟的离型膜上的剥离力小于20gf/in，对比文件未涉及此类测试和定义，因此未公开。 |
| 技术特征N：[方程式1] A<20gf/in《未公开》 | 对比文件全文无此方程式的记载。 | 同特征M。 |
| 技术特征O：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力《未公开》 | 对比文件未涉及基于氟的离型膜的剥离力测量。 | 对比文件虽涉及剥离力测量，但对象是柔性基材，而非基于氟的离型膜，也未指定同样的测试条件，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示《直接公开》 | 对比文件[0051]公开了线性有机聚硅氧烷的式(1)，该式对应的结构骨架与目标专利的式1实质相同，均为R₃SiO-（或R₂R’SiO-）封端的线性聚硅氧烷。 | 对比文件明确公开了与目标专利式1一致的线性聚有机硅氧烷结构，该结构可用作第一或第二硅橡胶胶料，本领域技术人员可直接毫无疑义地确定该技术特征已被公开。 |
| 技术特征Q：[式1]《直接公开》 | 对比文件[0051]以文本形式给出了式(1)的化学式（虽然未以图片呈现，但通式含义清晰）。 | 对比文件公开了与式1实质相同的化学结构，因此直接公开了该特征。 |
| 技术特征R：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基《直接公开》 | 对比文件[0051]的式(1)中端基为三甲基甲硅烷基（Me₃Si-），属于甲硅烷基的一种；[0053]还提到端基可以是羟基或氢，隐含了硅烷醇基的可能性。 | 对比文件明确公开了三甲基甲硅烷基（甲硅烷基的具体形式）作为R1、R6，并且也提到了羟基端基（硅烷醇基的基础），因此直接公开了甲硅烷基的选项。 |
| 技术特征S：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基《直接公开》 | 对比文件[0051]-[0052]的式(1)中，R2-R5可以为甲基、乙烯基等，均属于烷基或烯基。 | 对比文件直接给出了这些取代基的具体实例，因此公开了S。 |
| 技术特征T：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数《直接公开》 | 对比文件[0052]：“each of m and n represents an integer and may be 0”。虽然允许0，但本领域技术人员可理解，硅橡胶胶料的聚合度通常≥1，且分子量较大时n、m可达数千甚至上万，1-10000是该整数集合中的常见子集。 | 对比文件公开了n、m为整数，本领域技术人员可直接认识到在聚有机硅氧烷中这些整数必然包括1-10000的范围，因此该技术特征直接被公开。 |
| 技术特征U：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内《未公开》 | 对比文件未提及任何分子量参数。 | 对比文件没有公开硅橡胶胶料的数均分子量范围，因此未公开。 |
| 技术特征V：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内《未公开》 | 对比文件未公开乙烯基含量。 | 对比文件虽然使用了含乙烯基的硅氧烷，但未公开具体的乙烯基含量范围，因此未公开。 |
| 技术特征W：其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10⁷Pa或更小《未公开》 | 对比文件未涉及储能弹性模量的测量条件及数值。 | 对比文件完全没有提及-40℃下的储能弹性模量，因此未公开。 |
| 技术特征X：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷《未公开》 | 对比文件[0051]的线性聚有机硅氧烷端基通常为三甲基甲硅烷基或乙烯基，[0053]提到有机氢聚硅氧烷端基可为羟基，但未明确第二硅橡胶胶料采用两端羟基的线性聚二甲基硅氧烷。 | 对比文件未具体公开第二硅橡胶胶料为两端羟基封端的线性聚二甲基硅氧烷，因此未公开。 |
| 技术特征Y：其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10⁶Pa或更小《未公开》 | 对比文件未涉及固化后组合物的储能弹性模量数据。 | 对比文件没有测量或公开任何储能弹性模量特性，因此未公开。 |
| 技术特征Z：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大《未公开》 | 对比文件测得的剥离力最大为1.0 N/25mm（约102 gf/in），远低于2000gf/in，且未在相同条件下测量。 | 对比文件公开的剥离强度远小于2000gf/in，也不满足该测试条件，因此未公开。 |
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