对比文件名称：2012-12-20_JP2012251763A_发明专利_JP2012251763A Apparatus and method for drying electrode
目标专利名称：1651包括通过在一定方向上施加真空来干燥电极浆料的工序的制造可充电电池用电极的方法CN107925050B
本次调用的模型名称：AI模型
以下为特征比对表格：
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述方法包括以下工序《直接公开》 | 对比文件说明书第[2]段（开头部份）：“本发明涉及在电极制造工程中使用的电极端干装置及电极端干方法。电极是通过将正极或负极活性物质与粘合剂分散或溶解在湿润剂中，调整电极浆料，将该电极浆料在由金属箔构成的电极基材上使用涂布干燥装置进行涂布、干燥，形成正极或负极活性物质层而制作的。”该描述明确揭示了制造电极的方法包括涂布工序和干燥工序。 | 对比文件直接公开了制造电极的方法包含至少涂布和干燥工序，与特征A所述“方法包括以下工序”在实质内容上一致，因此被直接公开。 |
| 技术特征B：a将包括电极活性材料、粘合剂和溶剂在内的电极浆料涂布在片状集电器的一个表面上《直接公开》 | 对比文件同一段落：“将正极或负极活性物质与粘合剂分散或溶解在湿润剂（溶剂）中，调整电极浆料，将该电极浆料在由金属箔构成的电极基材（片状集电器）上进行涂布。”明确公开了涂布包含活性物质、粘合剂、溶剂的浆料到片状金属箔集电器的一个表面上。 | 对比文件直接公开了将含有活性材料、粘合剂和溶剂的电极浆料涂布在片状集电器（金属箔）的一个表面，与特征B完全相同，因此直接被公开。 |
| 技术特征C：和b在减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向上施加真空压力的同时干燥所述电极浆料《隐含公开》 | 对比文件第一实施方式中：“载置部材（7）具有透气性多孔结构，利用真空泵等吸引机构产生的负压将电极基材平坦地保持。”“通过配管（92）由真空泵（91）减压，利用由负压状态的腔室（93）构成的吸引机构将电极基材平坦地保持。”干燥在干燥炉内进行，同时施加吸引（真空）。该吸引方向是从电极基材下方（与浆料涂布表面相反的方向）施加。 | 对比文件公开了在干燥电极浆料的过程中，从集电器的下表面（即Z<0方向）施加真空以固定基材。虽然对比文件没有明确提及减少粘合剂聚集，但所施加真空的方向（向下）与目标专利中“减少由溶剂蒸发导致的粘合剂聚集的方向”（即与粘合剂向上表面移动相反的方向）客观吻合。本领域技术人员能够合理推断，在干燥时从该方向施加真空同样可能对粘合剂向表面移动产生抑制作用，因此该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征D：所述减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向是指减少所述粘合剂向电极浆料层的上表面方向移动并且在所述上表面上彼此聚集的方向《未公开》 | 对比文件未提及粘合剂聚集的方向定义，也未涉及粘合剂迁移和聚集的机理。 | 对比文件完全没有涉及粘合剂聚集的方向性定义，更未教导“减少粘合剂向电极浆料层上表面移动并在上表面聚集”这一概念。本领域技术人员无法从对比文件中直接或合理推导出该定义，因此特征D未被公开。 |
| 技术特征E：其中在XYZ立体定向坐标系中所述集电器位于Z＝0处的XY平面上《隐含公开》 | 对比文件第一实施方式及附图1显示：电极基材（集电器）被平坦地放置在载置部材上，该载置部材表面构成一个平面，电极基材在该平面上被输送。虽然没有明确使用XYZ坐标系，但基材所在平面可自然理解为XY平面（基准平面）。 | 对比文件公开了电极基材在平坦的载置部材上保持平面状态，这隐含了基材位于一个基准平面上。本领域技术人员根据公知常识可以确信该平面相当于XYZ坐标系中的Z=0平面。因此，特征E被隐含公开。 |
| 技术特征F：所述电极浆料涂布在所述集电器的一个表面上位于Z>0条件下的XY平面上《隐含公开》 | 对比文件描述：“电极浆料涂布在电极基材的片方之面。”且附图清晰显示浆料层位于基材上方。基材本身为平面（Z=0），则涂布的浆料层自然处于Z>0的XY平面上。 | 基于对比文件公开的基材平面和浆料位于其一侧的结构，本领域技术人员必然认识到浆料层位于该基准平面的上方（Z>0），这是涂布工艺的常规布置。因此特征F被隐含公开。 |
| 技术特征G：在选自满足Z<0的可选方向和Z＝0处的XY平面上的可选方向中的一个或多个方向上施加真空压力《直接公开》 | 对比文件第一实施方式中吸引机构从载置部材下方（即电极基材背面、浆料涂布面的相反侧）施加真空，该方向对应于Z<0方向。原文：“利用真空泵等吸引机构产生的负压将电极基材平坦地保持。”该吸引方向是向下的（Z<0）。 | 对比文件明确公开了在Z<0方向（与电极浆料层表面相反的方向）施加真空压力的技术方案。虽然未公开Z=0平面上的方向，但特征G包括“选自…一个或多个方向”，对比文件公开了其中一种（Z<0），因此特征G被直接公开。 |
| 技术特征H：使得由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集被减少《未公开》 | 对比文件全文中未提及粘合剂聚集问题，也未指出其施加真空会减少因溶剂蒸发导致的粘合剂聚集。 | 对比文件的目的在于防止基材下垂和皱褶，其真空施加的效果是固定基材，而非减少粘合剂聚集。对比文件中没有公开或暗示该真空方向能够减少粘合剂聚集的效果，因此特征H未被公开。 |
| 技术特征I：其中在满足Z<0的可选方向上施加所述真空压力《直接公开》 | 同样引用上述吸引机构从下方吸引的描述：“利用真空泵等吸引机构产生的负压将电极基材平坦地保持。”方向为下方（Z<0）。 | 对比文件直接公开了在Z<0方向施加真空压力，与特征I完全一致，因此被直接公开。 |
| 技术特征J：其中在Z＝0处的XY平面上的第一方向和第二方向上同时施加所述真空压力《未公开》 | 对比文件所有实施方式均仅从基材下方（垂直方向）吸引，从未公开侧向（Z=0平面方向）施加真空，更未提到同时施加两个相反方向的真空。 | 特征J要求侧向施加真空，而对比文件中没有任何关于侧向吸引的描述或暗示，因此未被公开。 |
| 技术特征K：所述第一方向与所述第二方向相反《未公开》 | 对比文件未公开侧向真空，故无从谈及方向相反。 | 由于特征J未公开，与之相关的方向相反特征自然也未被公开。 |
| 技术特征L：其中所述真空压力为0.8atm以下的压力《未公开》 | 对比文件仅提及使用真空泵产生负压，但未给出具体的压力数值或范围。 | 对比文件未公开任何具体真空压力数值，更未提及其为0.8atm以下，因此特征L未被公开。 |
| 技术特征M：其中所述真空压力为0.01atm以上且为0.4atm以下的压力《未公开》 | 同特征L，无具体压力范围。 | 对比文件无此具体压力范围，未公开。 |
| 技术特征N：其中所述真空压力保持在恒定压力下《隐含公开》 | 对比文件描述：“利用真空泵等吸引机构产生的负压将电极基材平坦地保持。”在通常实践中，真空泵提供相对恒定的负压；对比文件无任何关于压力变化的说明。 | 虽然对比文件未明确说明压力恒定，但本领域技术人员公知普通真空泵在持续工作时通常提供恒定压力，且对比文件未教导压力变化，故可合理推断真空压力保持恒定。因此特征N被隐含公开。 |
| 技术特征O：者所述真空压力发生改变《未公开》 | 对比文件未提及真空压力的改变。 | 对比文件中无任何关于真空压力改变或调整的描述，本领域技术人员无法从中得出压力会发生改变的技术方案，因此特征O未被公开。 |
| 技术特征P：其中所述真空压力随周期性变化而发生改变《未公开》 | 对比文件未提及。 | 对比文件无周期性变化的内容，未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述工序b在干燥箱中实施以施加热量《直接公开》 | 对比文件第一实施方式：“电极基材到达干燥炉，在输送中被高温干燥。”“热风从热风喷嘴吹向电极基材使涂布的电极浆料干燥。”干燥炉即为干燥箱，热风提供热量。 | 对比文件明确公开了在干燥炉（干燥箱）内通过热风加热实施干燥，因此特征Q被直接公开。 |
| 技术特征R：其中在所述工序b中涂布在所述集电器上的所述电极浆料通过连续工艺进行干燥《直接公开》 | 对比文件描述了从供给辊经涂布、干燥到卷取辊的连续输送过程：“电极基材从供给辊送出，在搬运路上前进，经涂布后到达干燥炉，干燥后被卷取。” | 对比文件公开了电极浆料涂布在基材上后通过连续输送经过干燥炉进行干燥的连续工艺，因此特征R被直接公开。 |
| 技术特征S：其中在所述工序b中所述连续工艺通过其上涂布有所述电极浆料的所述集电器的另一表面与传输设备接触来实施《直接公开》 | 对比文件：集电器的背面（未涂布面）与载置部材（传输设备）接触并被输送；“载置部材上在电极基材被载置的状态下进行干燥”；“利用吸引机构将电极基材平坦地保持”。 | 对比文件公开了集电器的另一表面（背面）与传输设备（载置部材）接触，并通过吸引保持，从而实现连续传输。因此特征S被直接公开。 |
| 技术特征T：其中所述传输设备是传送带《直接公开》 | 对比文件第一实施方式：“载置部材由金属制的皮带构成”（金属製ベルト）。 | 金属制皮带即传送带的一种，对比文件直接公开了传输设备为传送带，因此特征T被直接公开。 |
| 技术特征U：其中所述传送带至少部分地由穿透结构组成《直接公开》 | 对比文件：“载置部材由陶瓷、不锈钢、碳、PTFE等构成，具有透气性多孔结构”；或金属部材连接时具有间隙部（間隙部）以供吸引。 | 多孔结构或间隙部均属于穿透结构，可使流体通过，从而将真空施加至基材。对比文件明确公开了这些穿透结构，因此特征U被直接公开。 |
| 技术特征V：从而将所述真空压力施加至所述集电器《直接公开》 | 对比文件：“通过真空泵等吸引机构产生的负压，经由载置部材的多孔结构或间隙，将电极基材吸附保持。” | 对比文件直接公开了真空通过穿透结构施加至集电器（电极基材），从而将真空压力施加至集电器，因此特征V被直接公开。 |
| 技术特征W：其中所述集电器具有4μm至20μm的厚度《直接公开》 | 对比文件：“金属箔的具体厚度没有特别限制，但例如铝箔的情况下为15-20μm，铜箔的情况下为10μm左右。” | 对比文件公开的铝箔15-20μm和铜箔10μm均落在4μm至20μm的范围内，因此直接公开了集电器厚度在此范围内的技术特征。 |
| 技术特征X：其中所述集电器具有4μm至10μm的厚度《直接公开》 | 同上，铜箔厚度“10μm左右”落在4-10μm范围内。 | 对比文件公开了铜箔厚度约10μm，落入4-10μm区间，因此直接公开了该范围。 |
| 技术特征Y：其中所述电极浆料进一步包括导电材料《直接公开》 | 对比文件在正极及负极浆料的组成中明确记载“含有导电剂（導電剤）”。 | 对比文件直接公开了在电极浆料中包含导电剂（导电材料），因此特征Y被直接公开。 |
| 技术特征Z：所述电极通过权利要求1所述的方法制造《隐含公开》 | 对比文件全文描述通过其电极端干方法制造的电极。 | 由于对比文件直接公开了特征A、B，并隐含公开了特征C（权利要求1的核心部分），因此本领域技术人员可以合理推断对比文件也公开了通过该方法制造的电极，故特征Z被隐含公开。 |
根据上述比对，对比文件直接公开了技术特征A、B、G、I、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y，并隐含公开了技术特征C、E、F、N、Z。
最终插入代码：
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