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对比文件列表
1997-05-27_US5632083A_发明授权_US5632083A Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus_+++A_B_D_L+++.docx
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2000-02-29_JP2000061677A_发明专利_JP2000061677A Method and device for laser beam cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2000-06-20_JP2000167681A_发明专利_JP2000167681A Laser cutting substrate, liquid crystal display panel and manufacture of the panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2001-02-27_JP2001056455A_发明专利_JP2001056455A Liquid crystal display device panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2001-03-23_JP2001077506A_发明专利_JP2001077506A Board for laser cutting and liquid crystal display unit panel constituted of the board for laser cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2001-10-02_US6297869B_发明授权_US06297869B1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2003-06-17_US6580489B_发明授权_US06580489B2 Liquid crystal display panel and a substrate capable of being cut by a laser light_+++a_b_i_k+++.docx
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2003-11-13_US2003209528A_发明申请_US20030209528A1 Laser cutting apparatus and method_+++A_B_D_I_K_l+++.docx
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2004-04-06_US6717101B_发明授权_US06717101B2 Method and apparatus for laser ablation of a target material_+++A_B_E_I_J_L+++.docx
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2004-11-23_US6822725B_发明授权_US06822725B2 Liquid crystal display substrates integrated by sealant formed inside cutting lines_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2005-03-31_JP2005081715A_发明专利_JP2005081715A Laser beam machining apparatus and laser beam machining method_+++A_I_J+++.docx
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2005-04-28_US2005088610A_发明申请_US20050088610A1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B+++.docx
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2006-02-15_CN1733415A_发明公开_CN1733415A 激光加工方法_+++A_B_I_J_L_d+++.docx
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2006-02-16_US2006035411A_发明申请_US20060035411A1 Laser processing method_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2006-02-23_JP2006051517A_发明专利_JP2006051517A Laser beam machining method_+++A_B_C_D_I_J_L+++.docx
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2006-05-11_US2006098155A_发明申请_US20060098155A1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2006-10-04_KR100576084B_发明授权_KR100576084B1 액정표시기 패널 및 이의 제조 방법_+++A_B+++.docx
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2006-10-26_JP2006289388A_发明专利_JP2006289388A Apparatus for laser beam machining_+++A_B_I_J+++.docx
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2007-05-23_CN1966198A_发明公开_CN1966198A 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_L+++.docx
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2010-06-16_CN1966198B_发明授权_CN1966198B 激光加工装置_+++A_B_D_I_J_c+++.docx
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2012-01-05_US2012000894A_发明申请_US20120000894A1 PRECISION LASER SCORING_+++A_B_D_I_K_L+++.docx
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2012-04-19_WO2012050045A_发明申请_WO2012050045A1 レーザ切断装置及びレーザ切断方法_+++A_B+++.docx
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2012-05-10_JP2012086230A_发明专利_JP2012086230A Laser cutting device and laser cutting method_+++A_B+++.docx
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2012-09-13_JP2012521339A_发明专利_JP2012521339A Precision laser scoring_+++A_B_D_I_K_L_f+++.docx
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2012-09-19_CN102686354A_发明公开_CN102686354A 精密激光刻痕_+++A_B_I_K_L+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-06-26_CN103180085A_发明公开_CN103180085A 激光切割装置和激光切割方法_+++A_B_k+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-08-21_EP2628564A_发明公开_EP2628564A1 LASER CUTTING DEVICE AND LASER CUTTING METHOD_+++A_B+++.docx
2026-07-03 01:17
2000-02-29_JP2000061677A_发明专利_JP2000061677A Method and device for laser beam cutting_+++A_B_I_K+++.docx

对比文件名称:2000-02-29_JP2000061677A_发明专利_JP2000061677A Method and device for laser beam cutting

目标专利名称:1663用于切割偏光板的方法以及使用该方法切割的偏光板CN106687249B

模型名称:当前AI模型

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:激光束的形状为椭圆形状《直接公开》【0111】“如图16所示,使LCD面板100的切割线相对于激光束228(聚焦光束)的形状为椭圆形。”对比文件明确记载激光束形状为椭圆形,本领域技术人员能够毫无疑义地确定该技术特征被直接公开。
技术特征B:所述椭圆形状的长轴与切割方向平行《直接公开》【0111】“当切割方向为Y方向时,激光束228的平行于切割线120b的直径Y1为长轴,垂直于切割线120b的直径X1为短轴的椭圆形。反之,当切割方向为X方向时,激光束228的平行于切割线120a的直径X1为长轴,垂直于切割线120a的直径Y1为短轴的椭圆形。”对比文件明确记载椭圆形激光束的长轴与切割方向平行,本领域技术人员能够直接地、毫无疑义地确定该技术特征被公开。
技术特征C:其中,所述椭圆形状具有1:0.6至1:0.4的长轴对短轴的比率(未公开)【0116】“在激光束228中,短轴直径X1与长轴直径Y1的比优选为1:50以上。另外,直径X1的范围为1μm至500μm,长轴直径Y的范围为10至100mm。”对比文件公开的比率是短轴:长轴=1:50以上(即长轴:短轴≥50:1),而目标专利的比率为长轴:短轴=1:0.6至1:0.4(即长轴:短轴约为1.67:1至2.5:1),两者数值范围完全不同且方向相反。对比文件没有公开或暗示该特定比率范围,因此既不是直接公开也不是隐含公开。
技术特征D:其中,所述激光束具有100毫米/秒至1,000毫米/秒的切割速度(未公开)对比文件未记载具体的切割速度数值。对比文件未给出任何关于切割速度的数值信息,本领域技术人员无法从对比文件直接或合理推断出该数值范围,因此未公开。
技术特征E:其中,所述激光束具有在5mJ至7mJ的范围内的脉冲能量(未公开)对比文件未记载脉冲能量参数。对比文件未提及脉冲能量,因此未公开。
技术特征F:其中,所述偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜(未公开)对比文件涉及LCD面板的玻璃基板切割,未涉及偏光板结构或基于环烯烃的薄膜。对比文件全文未提及偏光板及基于环烯烃的薄膜,也未提及任何与偏光板光学膜层相关的技术内容,因此未公开。
技术特征G:所述切割方向是与偏光板的拉伸方向相同的方向或是与偏光板的拉伸方向垂直的方向(未公开)对比文件未涉及偏光板的拉伸方向。对比文件切割对象为玻璃基板,未涉及偏光板及其拉伸方向,因此未公开。
技术特征H:在所述偏光板的切割表面上形成的锥度具有80微米至120微米的尺寸(未公开)对比文件未提及切割表面锥度的尺寸。对比文件未给出任何关于切割表面锥度尺寸的信息,因此未公开。
技术特征I:其中,所述激光为CO2激光或UV激光《直接公开》【0063】“可以使用振荡波长λ约为10.6μm、输出功率50~250W的YAG激光、CO2激光或二极管激光等。”对比文件明确公开了可以使用CO2激光,该技术特征包含CO2激光这一选项,因此被直接公开(UV激光虽未公开,但特征I整体因包含CO2激光而视为被公开)。
技术特征J:其中,所述UV激光具有300纳米至400纳米的波长(未公开)对比文件未公开UV激光及其波长。对比文件未涉及UV激光,因此未公开。
技术特征K:其中,所述CO2激光具有9.0微米至10.9微米的振荡波长《直接公开》【0063】“可以使用振荡波长λ约为10.6μm、输出功率50~250W的YAG激光、CO2激光或二极管激光等。”对比文件公开CO2激光的振荡波长约为10.6μm,该数值落入9.0-10.9μm范围内,本领域技术人员可直接地、毫无疑义地确定该技术特征被公开。
技术特征L:其中,使用激光切割偏光板通过单一切割系统或多重切割系统执行(未公开)对比文件描述了使用激光切割玻璃基板的单次切割(【0074】-【0078】)和分两次切割(【0097】-【0103】)的方法,但未涉及偏光板切割。对比文件没有公开将所述切割系统应用于偏光板切割,特征L明确限定为切割偏光板,对比文件未公开该应用,因此未公开。
技术特征M:其中,所述基于环烯烃的薄膜具有10微米至80微米的厚度(未公开)对比文件未涉及基于环烯烃的薄膜及其厚度。对比文件未提及该特征,因此未公开。
技术特征N:其中,所述偏光板具有50微米至250微米的厚度(未公开)对比文件未涉及偏光板厚度。对比文件未提及该特征,因此未公开。

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