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对比文件列表
2000-02-29_JP2000061677A_发明专利_JP2000061677A Method and device for laser beam cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2000-06-20_JP2000167681A_发明专利_JP2000167681A Laser cutting substrate, liquid crystal display panel and manufacture of the panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2000-07-05_KR1020000038519A_发明公开_KR1020000038519A 레이저 커팅 설비_+++I_K_l+++.docx
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2001-02-27_JP2001056455A_发明专利_JP2001056455A Liquid crystal display device panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2001-03-23_JP2001077506A_发明专利_JP2001077506A Board for laser cutting and liquid crystal display unit panel constituted of the board for laser cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2001-10-02_US6297869B_发明授权_US06297869B1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2003-06-17_US6580489B_发明授权_US06580489B2 Liquid crystal display panel and a substrate capable of being cut by a laser light_+++a_b_i_k+++.docx
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2003-11-13_US2003209528A_发明申请_US20030209528A1 Laser cutting apparatus and method_+++A_B_D_I_K_l+++.docx
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2004-11-23_US6822725B_发明授权_US06822725B2 Liquid crystal display substrates integrated by sealant formed inside cutting lines_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2005-07-14_JP2005189530A_发明专利_JP2005189530A Lamination type polarizing plate and its manufacturing method_+++D_F_G_I_L_M_N_k+++.docx
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2006-05-11_US2006098155A_发明申请_US20060098155A1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2008-03-01_TW200810868A_发明专利_TW200810868A 光學薄膜之切斷方法及光學薄膜_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2008-03-06_JP2008051964A_发明专利_JP2008051964A Method for cutting optical film, and the optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2009-08-12_CN101505909A_发明公开_CN101505909A 光学膜的切割方法及光学膜_+++D_F_I_K_L+++.docx
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2009-10-05_KR1020090103991A_发明公开_KR1020090103991A 광학 필름의 절단 방법 및 광학 필름_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2010-04-02_JP2010072414A_发明专利_JP2010072414A Optical film, method for manufacturing optical film, and polarizing plate_+++F_I_J_K_m+++.docx
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2011-07-21_KR1020110083881A_发明公开_KR1020110083881A 편광판 절단 방법_+++F_I_K+++.docx
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2011-11-02_JP4808106B_发明专利_JP4808106B2 Cutting method of optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2012-01-05_US2012000894A_发明申请_US20120000894A1 PRECISION LASER SCORING_+++A_B_D_I_K_L+++.docx
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2012-02-02_WO2012014639A_发明申请_WO2012014639A1 偏光板切断方法および当該方法によって切断された偏光板_+++D_F_I_K_M+++.docx
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2012-02-16_JP2012030243A_发明专利_JP2012030243A Method for cutting polarizing plate, and polarizing plate cut by the method_+++F_I_K_M_d+++.docx
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2012-06-01_TW201221262A_发明专利_TW201221262A 雷射切割裝置及具備該雷射切割裝置之切條機 LASER CUTTER AND SLITTER PROVIDED WITH THE LASER CUTTER_+++F_I_K_M_l+++.docx
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2012-09-13_JP2012521339A_发明专利_JP2012521339A Precision laser scoring_+++A_B_D_I_K_L_f+++.docx
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2012-09-19_CN102686354A_发明公开_CN102686354A 精密激光刻痕_+++A_B_I_K_L+++.docx
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2013-04-17_CN103052464A_发明公开_CN103052464A 偏振片的切割方法以及使用该方法切割的偏振片_+++D_F_I_K_M+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-06-26_CN103180085A_发明公开_CN103180085A 激光切割装置和激光切割方法_+++A_B_k+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-09-11_CN101505909B_发明授权_CN101505909B 光学膜的切割方法_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
2026-07-03 01:17
2013-12-02_KR1020130130692A_发明公开_KR1020130130692A 편광판 절단 방법 및 상기 방법에 의해 절단된 편광판_+++F_I_M_k+++.docx
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2014-04-23_JP5481300B_发明专利_JP5481300B2 Polarizing plate that has been cut by the polarizing plate cutting method and the method_+++D_F_I_K_M+++.docx
2026-07-03 01:17
2014-07-02_CN103907051A_发明公开_CN103907051A 光学显示设备的生产系统以及生产方法_+++I_k_l+++.docx
2026-07-03 01:17
2000-07-05_KR1020000038519A_发明公开_KR1020000038519A 레이저 커팅 설비_+++I_K_l+++.docx

对比文件名称:2000-07-05_KR1020000038519A_发明公开_KR1020000038519A 레이저 커팅 설비

目标专利名称:1663用于切割偏光板的方法以及使用该方法切割的偏光板CN106687249B

模型名称:DeepSeek Chat

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:激光束的形状为椭圆形状(未公开)对比文件中未记载相关内容。对比文件仅描述激光束经聚焦后直径为数微米,未提及光束形状为椭圆,也未给出长轴、短轴等概念,因此未公开特征A。
技术特征B:所述椭圆形状的长轴与切割方向平行(未公开)对比文件中未记载相关内容。对比文件未公开椭圆形状,更未公开长轴与切割方向的关系。
技术特征C:所述椭圆形状具有1:0.6至1:0.4的长轴对短轴的比率(未公开)对比文件中未记载相关内容。对比文件未提及椭圆形状或长轴短轴比率。
技术特征D:所述激光束具有100毫米/秒至1,000毫米/秒的切割速度(未公开)对比文件中未记载相关内容。对比文件未公开激光束的切割速度数值,仅提及移动但未给出具体速度范围。
技术特征E:所述激光束具有在5mJ至7mJ的范围内的脉冲能量(未公开)对比文件中未记载相关内容。对比文件公开激光功率为50~250W,但未公开脉冲能量,也未明确脉冲模式。
技术特征F:所述偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜(未公开)对比文件中未记载相关内容。对比文件涉及玻璃母基板的切割,未涉及偏光板结构,更未提及环烯烃薄膜。
技术特征G:所述切割方向是与偏光板的拉伸方向相同的方向或是与偏光板的拉伸方向垂直的方向(未公开)对比文件中未记载相关内容。对比文件未涉及偏光板拉伸方向,未公开切割方向与拉伸方向的任何关系。
技术特征H:在所述偏光板的切割表面上形成的锥度具有80微米至120微米的尺寸(未公开)对比文件中未记载相关内容。对比文件未涉及偏光板切割表面的锥度概念及其尺寸。
技术特征I:其中,所述激光为CO2激光或UV激光(《直接公开》)[2]段记载:“激光振荡单元(222)中振荡的激光束(230)的振荡波长(λ)为10.6μm,是50~250W左右的高功率YAG激光束或CO₂激光束。”对比文件直接公开了使用CO₂激光束进行激光切割,CO₂激光属于特征I所列出的激光类型之一,因此特征I被直接公开。
技术特征J:其中,所述UV激光具有300纳米至400纳米的波长(未公开)对比文件中未记载相关内容。对比文件未提及UV激光及其波长。
技术特征K:其中,所述CO2激光具有9.0微米至10.9微米的振荡波长(《直接公开》)[2]段记载:“激光振荡单元(222)中振荡的激光束(230)的振荡波长(λ)为10.6μm”对比文件直接公开了CO₂激光的振荡波长10.6μm,该数值在9.0~10.9μm范围内,因此特征K被直接公开。
技术特征L:其中,使用激光切割偏光板通过单一切割系统或多重切割系统执行(《隐含公开》)[2]段记载:“沿着Y轴移送板(214)前进的加热装置(220)将激光束从玻璃母基板(1)的切割起始槽(30)开始沿划线(20)照射到玻璃母基板(1)上。”以及“玻璃母基板(1)通过这种裂纹一次性完全切割。”对比文件公开了一次扫描完成切割(即单一切割系统)用于激光切割,虽其切割对象为玻璃,但本领域技术人员基于该公开内容可以合理推断该单一切割系统可适用于激光切割偏光板;特征L中的“多重切割系统”未被直接公开,但单一切割系统的公开使特征L的部分内容被公开,在隐含公开的宽松标准下,认为特征L被隐含公开。
技术特征M:其中,所述基于环烯烃的薄膜具有10微米至80微米的厚度(未公开)对比文件中未记载相关内容。对比文件未涉及环烯烃薄膜及其厚度。
技术特征N:其中,所述偏光板具有50微米至250微米的厚度(未公开)对比文件中未记载相关内容。对比文件未涉及偏光板及其厚度。

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