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对比文件列表
2000-02-29_JP2000061677A_发明专利_JP2000061677A Method and device for laser beam cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2000-06-20_JP2000167681A_发明专利_JP2000167681A Laser cutting substrate, liquid crystal display panel and manufacture of the panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2000-07-05_KR1020000038519A_发明公开_KR1020000038519A 레이저 커팅 설비_+++I_K_l+++.docx
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2001-02-27_JP2001056455A_发明专利_JP2001056455A Liquid crystal display device panel_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2001-03-23_JP2001077506A_发明专利_JP2001077506A Board for laser cutting and liquid crystal display unit panel constituted of the board for laser cutting_+++A_B_I_K+++.docx
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2001-10-02_US6297869B_发明授权_US06297869B1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2003-06-17_US6580489B_发明授权_US06580489B2 Liquid crystal display panel and a substrate capable of being cut by a laser light_+++a_b_i_k+++.docx
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2003-11-13_US2003209528A_发明申请_US20030209528A1 Laser cutting apparatus and method_+++A_B_D_I_K_l+++.docx
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2004-11-23_US6822725B_发明授权_US06822725B2 Liquid crystal display substrates integrated by sealant formed inside cutting lines_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2005-07-14_JP2005189530A_发明专利_JP2005189530A Lamination type polarizing plate and its manufacturing method_+++D_F_G_I_L_M_N_k+++.docx
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2006-05-11_US2006098155A_发明申请_US20060098155A1 Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same_+++A_B_I_K_l+++.docx
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2008-03-01_TW200810868A_发明专利_TW200810868A 光學薄膜之切斷方法及光學薄膜_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2008-03-06_JP2008051964A_发明专利_JP2008051964A Method for cutting optical film, and the optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2009-08-12_CN101505909A_发明公开_CN101505909A 光学膜的切割方法及光学膜_+++D_F_I_K_L+++.docx
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2009-10-05_KR1020090103991A_发明公开_KR1020090103991A 광학 필름의 절단 방법 및 광학 필름_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2010-04-02_JP2010072414A_发明专利_JP2010072414A Optical film, method for manufacturing optical film, and polarizing plate_+++F_I_J_K_m+++.docx
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2011-07-21_KR1020110083881A_发明公开_KR1020110083881A 편광판 절단 방법_+++F_I_K+++.docx
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2011-11-02_JP4808106B_发明专利_JP4808106B2 Cutting method of optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2012-01-05_US2012000894A_发明申请_US20120000894A1 PRECISION LASER SCORING_+++A_B_D_I_K_L+++.docx
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2012-02-02_WO2012014639A_发明申请_WO2012014639A1 偏光板切断方法および当該方法によって切断された偏光板_+++D_F_I_K_M+++.docx
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2012-02-16_JP2012030243A_发明专利_JP2012030243A Method for cutting polarizing plate, and polarizing plate cut by the method_+++F_I_K_M_d+++.docx
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2012-06-01_TW201221262A_发明专利_TW201221262A 雷射切割裝置及具備該雷射切割裝置之切條機 LASER CUTTER AND SLITTER PROVIDED WITH THE LASER CUTTER_+++F_I_K_M_l+++.docx
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2012-09-13_JP2012521339A_发明专利_JP2012521339A Precision laser scoring_+++A_B_D_I_K_L_f+++.docx
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2012-09-19_CN102686354A_发明公开_CN102686354A 精密激光刻痕_+++A_B_I_K_L+++.docx
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2013-04-17_CN103052464A_发明公开_CN103052464A 偏振片的切割方法以及使用该方法切割的偏振片_+++D_F_I_K_M+++.docx
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2013-06-26_CN103180085A_发明公开_CN103180085A 激光切割装置和激光切割方法_+++A_B_k+++.docx
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2013-09-11_CN101505909B_发明授权_CN101505909B 光学膜的切割方法_+++D_F_I_K_L_N+++.docx
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2013-12-02_KR1020130130692A_发明公开_KR1020130130692A 편광판 절단 방법 및 상기 방법에 의해 절단된 편광판_+++F_I_M_k+++.docx
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2014-04-23_JP5481300B_发明专利_JP5481300B2 Polarizing plate that has been cut by the polarizing plate cutting method and the method_+++D_F_I_K_M+++.docx
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2014-07-02_CN103907051A_发明公开_CN103907051A 光学显示设备的生产系统以及生产方法_+++I_k_l+++.docx
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2008-03-06_JP2008051964A_发明专利_JP2008051964A Method for cutting optical film, and the optical film_+++D_F_I_K_L_N+++.docx

对比文件名称:2008-03-06_JP2008051964A_发明专利_JP2008051964A Method for cutting optical film, and the optical film

目标专利名称:1663用于切割偏光板的方法以及使用该方法切割的偏光板CN106687249B

本次调用的模型名称:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:激光束的形状为椭圆形状 — 未公开对比文件无相关内容。仅记载“ビーム径は100μmに調整し”(光束直径调整为100μm),为圆形光束。对比文件仅公开圆形光束,未涉及椭圆形状。本领域技术人员无法直接或隐含地得出椭圆形状的技术方案,故未公开。
技术特征B:椭圆形状的长轴与切割方向平行 — 未公开对比文件无相关内容。对比文件未公开椭圆形状,该特征的基础前提不存在,故未公开。
技术特征C:椭圆形状具有1:0.6至1:0.4的长轴对短轴的比率 — 未公开对比文件无相关内容。对比文件未涉及椭圆形状及其比率,故未公开。
技术特征D:激光束具有100毫米/秒至1,000毫米/秒的切割速度 — 直接公开实施例1记载:“レーザビームのスキャン速度は、60m/minに設定した。”(激光束的扫描速度设定为60 m/min)60 m/min = 1000 mm/s,落入100~1000 mm/s范围。该速度用于激光切割光学膜,与目标专利中切割偏光板的作用相同,直接公开。
技术特征E:激光束具有在5mJ至7mJ的范围内的脉冲能量 — 未公开对比文件公开了单位长度能量(0.12~0.167 J/mm)和功率(10~800 W),但未公开脉冲能量值或范围。对比文件未提及脉冲能量,本领域技术人员无法直接且毫无疑义地得出5~7mJ的脉冲能量,也未隐含公开,故未公开。
技术特征F:偏光板包括基于环烯烃的薄膜作为光学膜 — 直接公开[2]中记载:“ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロ系またはノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン・プロピレン共重合体等のポリオレフィン系ポリマー”(聚乙烯、聚丙烯、具有环状或降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃类聚合物)作为透明保护层材料。具有环状或降冰片烯结构的聚烯烃即为基于环烯烃的薄膜,公开了其作为光学膜(透明保护层)用于偏光板。与目标专利中光学膜作用相同,直接公开。
技术特征G:切割方向是与偏光板的拉伸方向相同的方向或是与偏光板的拉伸方向垂直的方向 — 未公开对比文件无相关内容。对比文件未提及偏光板的拉伸方向及切割方向的关系,故未公开。
技术特征H:在偏光板的切割表面上形成的锥度具有80微米至120微米的尺寸 — 未公开对比文件公开了“盛り上がり部”(隆起部分)的尺寸(12μm、18μm、29μm),并非锥度。锥度不同于隆起部分,且尺寸范围不同,对比文件未公开该特征,也未隐含公开,故未公开。
技术特征I:激光为CO2激光或UV激光 — 直接公开[2]中记载:“レーザとしては、例えば、CO2レーザ、YAGレーザ、UVレーザ等があげられ”(作为激光,例如可以举出CO2激光、YAG激光、UV激光等)明确列举了CO2激光和UV激光作为可选激光种类,与目标专利中的激光类型相同,直接公开。
技术特征J:UV激光具有300纳米至400纳米的波长 — 未公开对比文件无相关内容。对比文件虽列举UV激光,但未公开其具体波长范围,本领域技术人员无法直接得知300~400nm,故未公开。
技术特征K:CO2激光具有9.0微米至10.9微米的振荡波长 — 直接公开实施例中记载:“精密加工CO2レーザ(商品名SILAS−SAM(SPL2305型);澁谷工業製、波長10.6μm)”(精密加工CO2激光(商品名SILAS-SAM (SPL2305型);涩谷工业株式会社制造,波长10.6μm))公开的10.6μm落在9.0~10.9μm范围内,本领域技术人员可直接得出该技术特征,与目标专利中CO2激光作用相同,直接公开。
技术特征L:使用激光切割偏光板通过单一切割系统或多重切割系统执行 — 直接公开[2]中记载:“出力および速度は制限されず、一回の照射で切断しても、複数の照射で切断してもよい”(输出和速度不受限制,可以一次照射切割,也可以多次照射切割)“一次照射”相当于单一切割系统,“多次照射”相当于多重切割系统,直接公开了该技术特征,作用相同。
技术特征M:基于环烯烃的薄膜具有10微米至80微米的厚度 — 未公开对比文件无相关内容。对比文件仅公开可使用环烯烃薄膜,但未给出其厚度范围,故未直接或隐含公开。
技术特征N:偏光板具有50微米至250微米的厚度 — 直接公开实施例中记载:“偏光板を調製した(厚さ200μm、光透過率45%)”(制备了偏光板(厚度200μm,光透射率45%))200μm落在50~250μm范围内,本领域技术人员可直接得出该技术特征,作用相同,直接公开。

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