对比文件名称：2009-11-26_JP2009276658A_发明专利_JP2009276658A Anti-reflection film
目标专利名称：1668减反射膜和显示装置CN108027476B
本次调用的模型名称：无（基于专利审查逻辑自主分析）
## 特征比对表格
| 技术特征（公开性判断） | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A**：包括硬涂层（直接公开） | 段落[2]：「少なくとも一方の面に凹凸構造が形成された基材フィルムと、この基材フィルムにおける前記凹凸構造が形成された面に設けられるハードコート層と、このハードコート層における前記基材フィルムとは反対側の面に設けられる反射防止層とを備える反射防止フィルム」（中文：至少一方表面形成有凹凸结构的基材薄膜、设置在该基材薄膜的凹凸结构形成面上的硬涂层、以及设置在该硬涂层的与基材薄膜相反一侧的面上的反射防止层，具备这些的反射防止薄膜）。 | 对比文件明确记载了硬涂层（ハードコート層）作为必要构件，其作用和位置与目标专利的硬涂层完全相同，本领域技术人员可以直接确定。 |
| **B**：在硬涂层上形成的低折射率层（直接公开） | 同上，硬涂层上设置反射防止层（反射防止層）。 | 该反射防止层即为低折射率层（目标专利中低折射率层用于减反射），位于硬涂层上，作用一致，直接公开。 |
| **C**：减反射膜表面凹凸形状的粗糙度偏度(Rsk)大于0.5且小于5（未公开） | 对比文件未提及Rsk。 | 对比文件表征表面形状采用Ra和Sm，未涉及粗糙度偏度Rsk，故未公开。 |
| **D**：表面凹凸形状的倾斜角大于0.01度且小于0.2度（未公开） | 对比文件未提及倾斜角。 | 无相关公开内容。 |
| **E**：硬涂层包含含有可光聚合化合物的(共)聚合物的粘合剂树脂和分散其中的有机或无机微粒（直接公开） | 段落[2]：「ハードコート層は、主成分であるハードコート材料と、数平均粒径が４００～７００ｎｍである光拡散剤とを含む組成物により構成されている。」以及「ハードコート材料としては、…紫外線硬化型アクリル樹脂等の有機ハードコート材料」（中文：硬涂层由主成分的硬涂层材料和数平均粒径400～700nm的光扩散剂的组合物构成，硬涂层材料例如紫外线固化型丙烯酸树脂等）。 | 硬涂层材料固化后形成粘合剂树脂（可光聚合化合物的聚合物），光扩散剂即为有机或无机微粒，直接公开。 |
| **F**：有机或无机微粒粒径1μm至5μm（隐含公开） | 制造例13～15使用了「数平均粒径１μｍのＳｉＯ２粒子」作为光扩散剂（段落[2]）。 | 对比文件明确使用了1μm粒径的微粒，本领域技术人员在防眩光涂层设计中常规选用1～5μm粒径的粒子（例如对比文件也提到光扩散剂可为多种无机/有机粒子），因此可以合理推断该范围，隐含公开。 |
| **G**：硬涂层厚度大于5μm且小于10μm（隐含公开） | 段落[2]：「ハードコート層の平均厚みは、通常０．３～２０μｍ、好ましくは０．８～１０μｍであり、より好ましくは１．０～５．０μｍである」（中文：硬涂层的平均厚度通常为0.3～20μm，优选0.8～10μm，更优选1.0～5.0μm）。 | 宽范围0.3～20μm明确包含了大于5μm且小于10μm的子范围，本领域技术人员可根据需要选择该范围内的厚度，隐含公开。 |
| **H**：表面Rsk和倾斜角通过非接触式3D光学轮廓仪测量（未公开） | 对比文件采用接触式表面粗糙度计（如SJ400）测量Ra和Sm（段落[2]）。 | 对比文件完全未涉及Rsk、倾斜角及非接触测量方法，故未公开。 |
| **I**：380～780nm平均反射率小于4%（隐含公开） | 段落[2]：「入射角５°、波長４３０～７００ｎｍにおける反射率が２．０％以下であることが好ましく、波長５５０ｎｍにおける反射率が１．０％以下であることが好ましい。」以及实施例中最小反射率1%以下。 | 对比文件公开的反射率远低于4%，本领域技术人员可以判断在更宽波长范围（380～780nm）的平均反射率必然低于4%，隐含公开。 |
| **J**：内部雾度大于0且小于10%（隐含公开） | 段落[2]：「反射防止フィルムは、ヘイズが２０％以下となっていることが好ましく、１０％以下がより好ましい。」实施例中ヘイズ3.2%。 | 总雾度包括内部和外部，内部雾度通常占主要部分且大于0，总雾度小于10%时内部雾度必然小于10%，隐含公开。 |
| **K**：外部雾度大于0且小于0.5%（未公开） | 对比文件未提外部雾度。 | 无法从对比文件推导出外部雾度的具体范围，故未公开。 |
| **L**：基于100份可光聚合化合物，硬涂层含1～20份微粒（未公开） | 段落[2]：「前記ハードコート材料１００重量部に対して、５〜２５重量部の前記光拡散剤を含むことが好ましい」。 | 对比文件公开5～25份，与1～20份部分重叠但缺乏1～5份的教导，且无启示降低至1份，故未公开。 |
| **M**：基于微粒总重，硬涂层含3～10%的1～50nm无机纳米粒子（未公开） | 段落[2]中虽有数平均粒径30nm的导电微粒（如Sb2O5），但含量以树脂为基准计250份，比例远超出3～10%。 | 对比文件未公开该特定重量比例，故未公开。 |
| **N**：硬涂层还含直径大于50nm且120nm以下的无机纳米粒子（未公开） | 对比文件使用的微粒主要为30nm或400nm以上，无此范围。 | 未公开。 |
| **O**：低折射率层包含粘合剂树脂（直接公开） | 段落[2]：「反射防止層を低屈折率層からなる層とした場合、低屈折率層を形成する材料としては、例えば、紫外線硬化型アクリル樹脂等の樹脂材料、樹脂中にコロイダルシリカ等の無機微粒子を分散させたハイブリッド材料」。 | 低折射率层由树脂材料形成，该树脂即为粘合剂树脂，直接公开。 |
| **P**：粘合剂树脂包含可光聚合化合物、含光反应性官能团的氟系化合物和被取代的聚倍半硅氧烷的交联聚合物（未公开） | 对比文件未提及聚倍半硅氧烷。 | 无相关公开内容。 |
| **Q**：分散在粘合剂树脂中的无机微粒（直接公开） | 制造例17：「中空シリカ微粒子（数平均粒子径３０ｎｍ）を添加」于低折射率层形成用组成物中（段落[2]）。 | 中空二氧化硅微粒分散在低折射率层的树脂基体中，直接公开。 |
| **R**：聚倍半硅氧烷上的反应性官能团选自多种（未公开） | 对比文件未涉及聚倍半硅氧烷。 | 未公开。 |
| **S**：聚倍半硅氧烷还被非反应性官能团取代（未公开） | 对比文件未涉及。 | 未公开。 |
| **T**：包括笼形多面体低聚倍半硅氧烷（未公开） | 对比文件未涉及。 | 未公开。 |
| **U**：笼形多面体低聚倍半硅氧烷的硅原子被反应性官能团取代（未公开） | 对比文件未涉及。 | 未公开。 |
| **V**：其余硅原子被非反应性官能团取代（未公开） | 对比文件未涉及。 | 未公开。 |
| **W**：反应性/非反应性官能团摩尔比≥0.20（未公开） | 对比文件未涉及。 | 未公开。 |
| **X**：可光聚合化合物包含含(甲基)丙烯酸酯基或乙烯基的单体或低聚物（直接公开） | 制造例2等使用「アクリロイル基を含有するオリゴマー」（含丙烯酰基的低聚物）（段落[2]）。 | 硬涂层中的可光聚合化合物即为丙烯酸酯低聚物，属于(甲基)丙烯酸酯基单体/低聚物，直接公开。 |
| **Y**：氟系化合物中含有的光反应性官能团选自(甲基)丙烯酸酯基、环氧基、乙烯基、硫醇基（隐含公开） | 段落[2]：「低屈折率層は熱硬化性含フッ素化合物または電離放射線硬化型含フッ素化合物…」、「架橋性官能基を有する含フッ素重合体」。 | 含氟聚合物中的交联性官能团通常包括乙烯基、丙烯酸酯基等光反应性基团，本领域技术人员可合理推测，隐含公开。 |
| **Z**：无机微粒为数均粒径10～100nm的中空二氧化硅粒子（直接公开） | 制造例17：「中空シリカ微粒子（数平均粒子径３０ｎｍ）」（段落[2]）。 | 直接公开了中空二氧化硅且粒径30nm在10～100nm内。 |
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