对比文件的名称：2012-06-12_KR101154069B_发明授权_KR101154069B1 반사 방지 시트, 표시 소자 및 디스플레이 장치
目标专利的名称：1668减反射膜和显示装置CN108027456B
本次调用的模型名称：未指定（资深专利代理师评估分析模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括硬涂层（《直接公开》） | [0012]段：“투명한 기판의 표면에, 상기 기판의 표면 전체를 덮는 하지층과 상기 기판 표면에 수직한 중심축을 포함하는 단면이 2차 함수 형상을 한 미세한 볼록부가 상기 하지층의 표면에 복수 배열된 표층부로 이루어지는 수지층이 형성되고 있다。” 译文：“在透明基板的表面上形成有树脂层，该树脂层由覆盖基板整个表面的底涂层和在底涂层表面排列有多个微细凸起的表面层构成，所述凸起的包含垂直于基板表面的中心轴的截面呈二次函数形状。” | 对比文件公开的树脂层（底涂层+表面凸起）整体上相当于目标专利中的硬涂层，该涂层直接形成在基板上，起到防反射作用，因此直接公开了技术特征A。 |
| 技术特征B：在所述硬涂层上形成的低折射率层（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件仅公开了一层树脂层，没有在其上再形成额外的低折射率层，目标专利的低折射率层是独立的功能层，故未公开。 |
| 技术特征C：减反射膜表面的凹凸形状的粗糙度偏度(Rsk)大于0.5且小于5（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未提及粗糙度偏度(Rsk)参数及其数值范围。 |
| 技术特征D：表面的凹凸形状的倾斜角大于0.01度且小于0.2度（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未提及倾斜角的概念及其数值范围。 |
| 技术特征E：硬涂层包含含有可光聚合化合物的(共)聚合物的粘合剂树脂和分散在粘合剂树脂中的有机或无机微粒（未公开） | [0055]段：“볼록부(12)는, 투명한 자외선 경화형 수지, 예를 들면 자외선 경화형의 폴리카보네이트 수지나 아크릴 수지 등을 이용하여 스탬퍼 법에 의해 기판(11)의 표면에 성형된다。” 译文：“凸起(12)使用透明的紫外线固化树脂，例如紫外线固化型聚碳酸酯树脂或丙烯酸树脂等，通过压模法在基板(11)的表面上成型。” | 对比文件虽然使用了可光聚合的UV固化树脂，但未公开硬涂层中含有分散的有机或无机微粒，也未公开粘合剂树脂包含(共)聚合物的特定结构。 |
| 技术特征F：有机或无机微粒的粒径为1μm至5μm（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未涉及微粒及其粒径范围。 |
| 技术特征G：硬涂层的厚度大于5μm且小于10μm（未公开） | [0015]段：“상기 수지층의 두께가 11㎛ 이상” 译文：“所述树脂层的厚度为11μm以上。” | 对比文件公开的树脂层总厚度为11μm以上，而目标专利的硬涂层厚度为5-10μm，且层结构不同，故未公开。 |
| 技术特征H：减反射膜表面的凹凸形状的粗糙度偏度(Rsk)和倾斜角是通过非接触式表面形状测量仪(3D光学轮廓仪)测量的结果（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未公开使用3D光学轮廓仪测量Rsk和倾斜角的方法。 |
| 技术特征I：减反射膜在380nm至780nm的波长范围内的平均反射率小于4%（《直接公开》） | [0102]段：“예를 들면 입사광의 4%가 반사되지만, 우 반분에서는 반사 방지 시트(10)를 마련하고 있기 때문에, 반사광은 예를 들면 입사광의 0.2%로 저감된다。” 译文：“例如，入射光的4%被反射，但在右半部分，由于提供了减反射片(10)，反射光降低到例如入射光的0.2%。” | 对比文件明确说明其减反射片将反射率降至0.2%，该值远小于4%，因此直接公开了平均反射率小于4%的特征。 |
| 技术特征J：减反射膜的内部雾度大于0且小于10%（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未涉及内部雾度的概念及数值。 |
| 技术特征K：减反射膜的外部雾度大于0且小于0.5%（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未涉及外部雾度的概念及数值。 |
| 技术特征L：基于100重量份的所述可光聚合的化合物的(共)聚合物，硬涂层包含1重量份至20重量份的所述有机或无机微粒（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未公开微粒含量及与可光聚合化合物的比例。 |
| 技术特征M：基于所述有机或无机微粒以及无机纳米粒子的总重量，硬涂层还包含3重量%至10重量%的直径为1nm至50nm的无机纳米粒子（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未公开无机纳米粒子的含量和尺寸。 |
| 技术特征N：硬涂层还包含直径大于50nm且为120nm以下的无机纳米粒子（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未公开此类无机纳米粒子。 |
| 技术特征O：低折射率层包含粘合剂树脂（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件没有低折射率层，故无相关公开。 |
| 技术特征P：粘合剂树脂包含可光聚合的化合物、含有光反应性官能团的氟系化合物和被至少一个反应性官能团取代的聚倍半硅氧烷之间的交联聚合物（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未公开氟系化合物和聚倍半硅氧烷等成分。 |
| 技术特征Q：分散在粘合剂树脂中的无机微粒（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未公开低折射率层中的无机微粒。 |
| 技术特征R：在聚倍半硅氧烷上取代的反应性官能团包括选自醇、胺、羧酸、环氧化物、酰亚胺、(甲基)丙烯酸酯、腈、降冰片烯、烯烃、聚乙二醇、硫醇和乙烯基中的至少一种官能团（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未公开聚倍半硅氧烷及其官能团。 |
| 技术特征S：所述被至少一个反应性官能团取代的聚倍半硅氧烷还被选自具有1至30个碳原子的直链或支链烷基、具有6至30个碳原子的环烷基和具有6至30个碳原子的芳基中的至少一个非反应性官能团取代（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征T：所述被至少一个反应性官能团取代的聚倍半硅氧烷包括被至少一个反应性官能团取代的具有笼形结构的多面体低聚倍半硅氧烷（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征U：所述具有笼形结构的多面体低聚倍半硅氧烷的至少一个硅原子被反应性官能团取代（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征V：未被反应性官能团取代的其余硅原子被非反应性官能团取代（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征W：在所述聚倍半硅氧烷上取代的反应性官能团与非反应性官能团的摩尔比为0.20以上（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征X：所述可光聚合的化合物包含含有(甲基)丙烯酸酯基或乙烯基的单体或低聚物（未公开） | [0055]段提到使用“아크릴 수지”（丙烯酸树脂）。 | 对比文件仅提到丙烯酸树脂（聚合物），未公开可光聚合的化合物为单体或低聚物，也未明确提及(甲基)丙烯酸酯基或乙烯基。 |
| 技术特征Y：所述氟系化合物中含有的光反应性官能团是选自(甲基)丙烯酸酯基、环氧基、乙烯基和硫醇基中的至少一种（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未公开氟系化合物及其光反应性官能团。 |
| 技术特征Z：所述无机微粒是数均粒径为10nm至100nm的中空二氧化硅粒子（未公开） | 无公开内容。 | 对比文件未公开中空二氧化硅粒子。 |
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