对比文件名称：2012-05-02_CN102435212A_发明公开_CN102435212A 转矩转位传感器
目标专利名称：1677转矩角传感器CN105865679B
本次调用的模型名称：GPT-4o
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述转矩角传感器包括 —— 未公开 | 对比文件名称及全文均未出现“转矩角传感器”，其名称为“转矩转位传感器”。 | 对比文件公开的是转矩转位传感器，其结构包括转矩传感器单元和转位单元，而非角度传感器单元。本领域技术人员不能从对比文件中毫无疑义地得出“转矩角传感器”这一技术方案，也未合理暗示其与目标专利的对应关系，故未公开。 |
| 技术特征B：壳体 —— 《直接公开》 | [0017]：“外壳22内部被模块化并且形成一体构造”。 | 对比文件明确公开了外壳（housing），相当于目标专利的壳体，且用于容纳传感器组件。该特征具有相同的结构和作用，故直接公开。 |
| 技术特征C：设置在所述壳体中的转矩传感器单元 —— 《直接公开》 | [0017]：“转矩传感器单元和转位单元在外壳22内部被模块化”。 | 对比文件明确公开转矩传感器单元设置在外壳中，与目标专利的转矩传感器单元在壳体中结构及设置方式相同，故直接公开。 |
| 技术特征D：设置在所述壳体中的角度传感器单元 —— 《隐含公开》 | [0009]：“提供一种转位传感器，用来通过检测随着输出轴转动的磁体的转动，测量角速度和角加速度。” [0017]：“转位单元发送磁化强度量的检测信号”。 | 对比文件的转位单元设置在外壳中，用于检测角速度和角加速度，属于角度相关信息的检测。目标专利的角度传感器单元也用于检测角度变化，虽然结构差异，但功能及设置位置类似。本领域技术人员可合理推断转位单元相当于一种角度传感器单元，故隐含公开。 |
| 技术特征E：其中所述转矩传感器单元包括 —— 《直接公开》 | [0013]描述了转矩传感器单元的组成（转子、定子等）；[0017]明确指出有转矩传感器单元。 | 对比文件公开了转矩传感器单元，并表明其包括后续的部件，该特征的表述与目标专利一致，故直接公开。 |
| 技术特征F：转矩磁体 —— 《直接公开》 | [0013]：“连接到磁体的转子12……转子12呈环形”。 | 对比文件的转子12是环形磁体，随输入轴旋转，与目标专利的转矩磁体（环形磁体）作用相同，故直接公开。 |
| 技术特征G：设置在所述转矩磁体外侧的定子 —— 《直接公开》 | [0013]：“定子11布置与离转子12的边缘分开”。 | 对比文件公开了定子11布置在转子（转矩磁体）外侧，具有相同的目的（引导磁场），故直接公开。 |
| 技术特征H：收集器 —— 《直接公开》 | [0015]：“收集器14被布置用来聚集磁化强度值”。 | 对比文件明确公开了收集器，用于聚集磁场，与目标专利的收集器结构和功能完全相同，故直接公开。 |
| 技术特征I：所述收集器被配置为收集响应于所述转矩磁体的旋转的磁场强度的变化 —— 《直接公开》 | [0015]：“收集器14被布置用来聚集磁化强度值，转矩传感器磁体设备15检测收集器14所聚集的磁化强度值”。 | 对比文件明确收集器用于聚集随转子（转矩磁体）旋转而变化的磁化强度值，与目标专利的收集器功能相同，故直接公开。 |
| 技术特征J：印刷电路板 —— 《直接公开》 | [0017]：“向PCB(印刷电路板)21发送检测信号”。 | 对比文件公开了印刷电路板21，用于接收检测信号，与目标专利的PCB作用相同，故直接公开。 |
| 技术特征K：设置在所述转矩磁体的横向侧 —— 未公开 | 对比文件未明确PCB21相对于转子的具体位置；从图1可见PCB21位于顶部（轴向端部），而非转矩磁体的横向侧。 | 目标专利的PCB安装在转矩磁体的横向侧（垂直于轴向的平面），对比文件未公开或暗示PCB在此位置，本领域技术人员不能合理推断，故未公开。 |
| 技术特征L：磁装置模块 —— 未公开 | 对比文件仅提到单个的“转矩传感器磁体设备15”，未描述由多个磁装置封装成模块。 | 目标专利的磁装置模块是包含两个独立磁装置的封装模块，对比文件只使用一个磁体设备，未公开模块化结构的任何技术启示，故未公开。 |
| 技术特征M：耦接到所述印刷电路板并且被配置为检测由所述收集器收集的磁场强度的变化 —— 《直接公开》 | [0015]：“转矩传感器磁体设备15检测收集器14所聚集的磁化强度值”；[0017]：“向PCB(印刷电路板)21发送检测信号”。 | 对比文件的磁体设备15耦接至PCB21，并检测收集器聚集的磁场变化，功能与目标专利的磁装置模块相同（尽管模块形式不同，但基本功能公开），故直接公开。 |
| 技术特征N：其中所述收集器的一部分与所述磁装置模块连接 —— 《隐含公开》 | [0015]：“收集器14被布置用来聚集磁化强度值，转矩传感器磁体设备15检测收集器14所聚集的磁化强度值”。 | 对比文件中收集器14与磁体设备15在功能上紧密关联，通常磁体设备会靠近收集器安装以检测磁场，可以合理推断收集器的一部分与磁体设备（相当于磁装置模块）存在连接或对接关系，故隐含公开。 |
| 技术特征O：所述收集器的另一部分环绕所述转矩磁体的周长的一部分 —— 《直接公开》 | 图2及[0013]描述转子12与定子11的相对位置；从图2可见收集器14呈C形环绕转子一部分。 | 对比文件的收集器14通过弯曲形状部分环绕转子（转矩磁体）的周长，以收集磁场，与目标专利收集器环绕转矩磁体周长一部分的结构和作用相同，故直接公开。 |
| 技术特征P：其中所述磁装置模块包括第一磁装置和第二磁装置 —— 未公开 | 对比文件全文仅涉及单个“转矩传感器磁体设备15”，未提及两个磁装置。 | 目标专利要求磁装置模块包含两个独立工作的磁装置，对比文件未公开任何具有两个磁装置的方案，也无法合理推断，故未公开。 |
| 技术特征Q：所述第一磁装置和所述第二磁装置独立地操作且设置于配置在一个封装模块中的磁装置模块中 —— 未公开 | 对比文件未公开两个磁装置，也无模块化封装的概念。 | 对比文件的磁体设备为单一元件，不涉及多个装置封装，故未公开。 |
| 技术特征R：所述磁装置模块安装在PCB的远端处 —— 未公开 | 对比文件未明确磁体设备15在PCB21上的具体安装位置；图1示意性表示磁体设备15位于收集器14附近，但未指定是远端。 | 目标专利强调磁装置模块安装在PCB远端的特定位置，对比文件未公开或暗示此位置关系，故未公开。 |
| 技术特征S：其中所述收集器包括布置于所述定子的上侧的上收集器 —— 未公开 | [0013]-[0015]及图2显示收集器14为一体式结构，未区分为上收集器和下收集器。 | 目标专利的收集器由上、下两个收集器组成，对称布置，对比文件仅有一个收集器，未公开上收集器的概念，故未公开。 |
| 技术特征T：和布置于所述定子的下侧的下收集器 —— 未公开 | 同上，未区分上下。 | 同特征S，未公开下收集器。 |
| 技术特征U：其中所述上收集器与第一传输构件一体形成 —— 未公开 | 对比文件未提及传输构件，收集器14无此结构。 | 目标专利的上收集器一体成型有第一传输构件，对比文件的收集器无此部件，也未描述类似功能结构，故未公开。 |
| 技术特征V：其中所述第一传输构件的下表面与所述磁装置模块的上表面面接触 —— 未公开 | 对比文件未公开任何传输构件。 | 目标专利的传输构件下表面与磁装置模块上表面面接触，形成特定的连接关系，对比文件无此特征，故未公开。 |
| 技术特征W：其中所述下收集器与第二传输构件一体形成 —— 未公开 | 对比文件未公开下收集器及第二传输构件。 | 同特征U，未公开。 |
| 技术特征X：其中所述第二传输构件的上表面与所述磁装置模块的下表面面接触 —— 未公开 | 对比文件未公开。 | 同特征V，未公开。 |
| 技术特征Y：其中所述磁装置模块设置成各向异性磁阻IC和Hall IC中任一个 —— 未公开 | [0029]：“磁体设备是霍尔(Hall)元件或霍尔集成电路”。 | 对比文件的磁体设备可为Hall IC，但其不是“磁装置模块”（模块化结构未公开），也未提及AMR IC。由于模块这一前提未公开，该特征不具备对比基础，故未公开。 |
| 技术特征Z：其中所述主齿轮与所述第一子齿轮之间的转数比为1：3.7778 —— 未公开 | 对比文件未涉及任何齿轮或主齿轮、子齿轮结构。 | 对比文件是转矩转位传感器，不包含角度传感器所需的齿轮机构，该特征完全未公开。 |
## 公开性代码
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