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对比文件列表
2007-10-25_JP2007281044A_发明专利_JP2007281044A Solar battery_+++A_B_C_D_E_Q_R_S_T_U_V_X_Y+++.docx
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2008-01-17_JP2008010746A_发明专利_JP2008010746A Solar battery and method for manufacture thereof_+++A_B_C_D_E_F_H_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_g+++.docx
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2008-03-27_US2008072959A_发明申请_US20080072959A1 Solar cell and method of fabricating the same_+++A_B_C_D_F_G_I_Q_R_T_V+++.docx
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2008-04-10_JP2008085327A_发明专利_JP2008085327A Solar cell, and method of manufacturing solar cell_+++A_B_C_D_F_G_Q_R_T_V+++.docx
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2011-03-24_WO2011033826A_发明申请_WO2011033826A1 太陽電池、その製造方法及び太陽電池モジュール_+++A_B_C_D_E_F_I_J_L_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_g_k_m+++.docx
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2012-07-12_US2012174960A_发明申请_US20120174960A1 SOLAR CELL, METHOD FOR MANUFACTURING SOLAR CELL, AND SOLAR CELL MODULE_+++A_B_C_D_E_F_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_i_j_k_l_m+++.docx
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2012-07-18_CN102593240A_发明公开_CN102593240A 太阳能电池及其制造方法_+++A_B_C_D_E_F_H_N_O_Q_R_S_T_U_V_X_Y+++.docx
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2012-07-19_US2012180860A_发明申请_US20120180860A1 SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME_+++A_B_C_D_E_F_H_Q_R_S_T_U_V_X_Y+++.docx
2026-07-29 11:00
2013-02-07_None_发明专利_JPWO2011033826A1 太陽電池、その製造方法及び太陽電池モジュール_+++A_B_C_D_E_F_G_I_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_h_j_k_l+++.docx
2026-07-29 11:00
WO2011033826A1_Description_20260718_1957_+++A_B_C_D_E_F_G_I_J_L_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_k+++.docx
2026-07-29 11:00
2008-04-10_JP2008085327A_发明专利_JP2008085327A Solar cell, and method of manufacturing solar cell_+++A_B_C_D_F_G_Q_R_T_V+++.docx

对比文件名称:2008-04-10_JP2008085327A_发明专利_JP2008085327A Solar cell, and method of manufacturing solar cell

目标专利名称:1750太阳能电池及其制造方法CN103700713B

本次调用的模型名称:AI模型(GPT-4)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
**技术特征A:所述太阳能电池包括**<br>公开性判断:《直接公开》对比文件第[2]段(发明内容部分):“太陽電池2は、半導体構造結合体22および少なくとも1つの酸化物で形成される原子層多層構造24を含む。”<br>翻译:太阳能电池2包括半导体结构结合体22和至少一种氧化物形成的原子层多层结构24。对比文件明确记载了“太阳能电池2”,其包括半导体结构结合体等部件,因此该技术特征被直接公开。
**技术特征B:所述半导体基板**<br>公开性判断:《直接公开》对比文件第[2]段(背景技术部分):“p型基板12”以及发明内容部分:“半導体構造結合体22はシリコン基板も含む。”<br>翻译:p型基板12,以及半导体结构结合体22也包括硅基板。对比文件公开了作为基底的p型基板或硅基板,即半导体基板,因此直接公开。
**技术特征C:所述p型导电区域形成在所述半导体基板处**<br>公开性判断:《直接公开》对比文件第[2]段(背景技术部分):“p+型領域18”形成在“p型基板12”的背表面处。<br>翻译:p+型区域18形成在p型基板12的背表面处。对比文件明确公开了p+型区域(即p型导电区域)形成在p型基板(半导体基板)的背表面处,因此直接公开。
**技术特征D:所述p型导电区域包括p型杂质**<br>公开性判断:《直接公开》同上,p+型区域18为高浓度p型掺杂区域,必然包含p型杂质(如硼)。p+型区域本身即由p型杂质掺杂形成,因此直接公开。
**技术特征E:所述钝化膜形成在所述p型导电区域上**<br>公开性判断:未公开对比文件背景技术中p+型区域18上覆盖的是p型金属接触层19,而非钝化膜;本发明实施例中钝化膜(氧化铝)形成在被照面(n型区域)上,并非在p型导电区域上。<br>无相关原文。对比文件未记载钝化膜形成在p型导电区域(如p+型区域或p型发射极)上,无法直接或隐含得出。
**技术特征F:所述钝化膜包括铝氧化物**<br>公开性判断:《直接公开》对比文件第[2]段(发明内容部分):“少なくとも1つの酸化物は酸化アルミニウムを含む。”<br>翻译:至少一种氧化物包括氧化铝。对比文件明确记载氧化铝作为钝化膜材料,因此直接公开。
**技术特征G:所述抗反射膜形成在所述钝化膜上**<br>公开性判断:《直接公开》对比文件第[2]段(发明内容部分):“酸化亜鉛層が…透明導電層の機能を提供する”以及“ZnO:Al透明導電膜の厚さが…反射防止層として機能することができる”。<br>翻译:氧化锌层提供透明导电层功能,且ZnO:Al透明导电膜可充当抗反射层。该氧化锌层形成在氧化铝钝化层之上。对比文件中原子层多层结构包括氧化铝层(钝化层)和位于其上的氧化锌层(透明导电/抗反射层),因此抗反射膜形成在钝化膜上被直接公开。
**技术特征H:所述抗反射膜包括硅氮化物**<br>公开性判断:未公开对比文件公开的抗反射膜为氧化锌(ZnO:Al)或由原子层多层结构实现,未提及硅氮化物。<br>无相关原文。对比文件未公开硅氮化物作为抗反射膜,因此未公开。
**技术特征I:所述钝化膜具有7至20nm的厚度**<br>公开性判断:未公开对比文件第[2]段(发明内容部分):“表面パッシベーション層の機能のために設けられる薄膜酸化アルミニウムの好ましい厚さは、約1nm〜10nmである。”<br>翻译:表面钝化层用薄膜氧化铝的优选厚度为约1nm~10nm。对比文件公开的厚度范围(1~10nm)与目标专利的7~20nm部分重叠,但未公开整个7~20nm范围,且未给出超出10nm的启示,因此不能直接或隐含公开。
**技术特征J:所述铝氧化物具有化学式AlO1.5+X**<br>公开性判断:未公开对比文件仅提及氧化铝,未公开其化学式或非化学计量比。<br>无相关原文。对比文件未记载该特定化学式,因此未公开。
**技术特征K:其中0<x<1**<br>公开性判断:未公开同上,无相关原文。对比文件未公开任何关于x的取值范围,因此未公开。
**技术特征L:其中,所述铝氧化物具有化学式AlO1.5+X**<br>公开性判断:未公开同特征J,无相关原文。未公开。
**技术特征M:其中0.001≤x≤0.5**<br>公开性判断:未公开无相关原文。未公开。
**技术特征N:其中,所述p型导电区域包括发射极层**<br>公开性判断:未公开对比文件背景技术中发射极层为n型(n+区域14),未公开p型发射极层。<br>无相关原文。对比文件未公开p型发射极层,因此未公开。
**技术特征O:所述发射极层形成在所述半导体基板的前表面处**<br>公开性判断:未公开同上,对比文件中n型发射极位于前表面,但p型发射极未公开。未公开。
**技术特征P:所述钝化膜形成在所述发射极层上**<br>公开性判断:未公开对比文件钝化膜形成在n型发射极上,非p型发射极。未公开。
**技术特征Q:其中,所述p型导电区域包括背表面场层**<br>公开性判断:《直接公开》对比文件第[2]段(背景技术部分):“p+型領域18”为背表面场层。<br>翻译:p+型区域18为背表面场层。对比文件直接公开了p+型区域作为背表面场层,即p型导电区域包括背表面场层。
**技术特征R:所述背表面场层形成在所述半导体基板的背表面处**<br>公开性判断:《直接公开》同上,p+型区域18形成在p型基板12的背表面。直接公开。
**技术特征S:所述钝化膜形成在所述背表面场层上**<br>公开性判断:未公开对比文件背景技术中背表面场层上直接形成p型金属接触层19,无钝化膜;本发明实施例背表面有透明导电层26,但并非钝化膜。<br>无相关原文。对比文件未公开钝化膜形成在背表面场层上,因此未公开。
**技术特征T:所述太阳能电池进一步包括电极**<br>公开性判断:《直接公开》对比文件第[2]段(背景技术部分):“n型金属接触層17”和“p型金属接触層19”。<br>翻译:n型金属接触层17和p型金属接触层19。对比文件直接公开了电极(金属接触层),因此直接公开。
**技术特征U:所述电极形成在所述钝化膜上**<br>公开性判断:未公开对比文件前表面电极17形成在n型区域上,后表面电极19形成在p+型区域上,均未形成在钝化膜上。<br>无相关原文。未公开。
**技术特征V:所述电极电连接到所述p型导电区域**<br>公开性判断:《直接公开》对比文件背景技术中p型金属接触层19电连接到p+型区域18(p型导电区域)。直接公开。
**技术特征W:所述电极完全形成在所述钝化膜上**<br>公开性判断:未公开对比文件无电极完全形成在钝化膜上的结构。<br>无相关原文。未公开。
**技术特征X:所述电极与所述p型导电区域点接触**<br>公开性判断:未公开对比文件电极与导电区域为面接触或线接触,未公开点接触。<br>无相关原文。未公开。
**技术特征Y:其中,所述p型导电区域的所述背表面场层局部地形成在与所述电极的一部分相邻的区域中**<br>公开性判断:未公开对比文件背景技术中p+背场为整片,未局部形成;本发明实施例未提及局部背场。<br>无相关原文。未公开。

### 总结代码

根据上述分析,对比文件直接公开了技术特征A、B、C、D、F、G、Q、R、T、V;未隐含公开其他技术特征。因此,输出代码:

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<F>>><<<G>>><<<Q>>><<<R>>><<<T>>><<<V>>>

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