对比文件名称：2002-01-17_WO2002005361A_发明申请_WO02005361A1 ENCAPSULATED ORGANIC ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING SAME
目标专利名称：1762粘合膜CN104093805B
本次调用的模型名称：OpenAI GPT-4
### 特征比对表格
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断结果 | 第二栏：对比文件原文引用（中文翻译） | 第三栏：公开性论述 |
| 技术特征A：包括粘合层《直接公开》 | [p0039] “在本发明的一个OLED实施例中，将一层薄的粘合剂（压敏粘合剂、热熔胶或可固化胶）涂覆在离型膜上。”<br>[p0040] “粘合剂可通过任何合适的涂覆方法施加到离型膜上……粘合剂结构的典型厚度范围为约500至0.05微米。” | 对比文件明确描述了粘合层（adhesive layer）的存在，其作为独立的层结构被涂覆在离型膜上或直接施加到基板，故本领域技术人员可以毫无疑义地确定该技术方案与目标专利的粘合层相同，属于直接公开。 |
| 技术特征B：该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面《直接公开》 | [p0039] “将图案化离型膜涂覆有粘合剂的一面施加到电极基板上。”<br>[p0043] “图1示出了基板12，其具有图案化转移粘合剂14和离型膜掩模15。转移粘合剂14和离型膜掩模15都具有延伸穿过基板12的开口18。” | 对比文件中的粘合层14一面与基板12接触（第一粘合面），另一面与离型膜15接触（第二粘合面），两个相对的面分别用于粘合不同对象，这种结构直接等同于目标专利的第一粘合面和第二粘合面，故直接公开。 |
| 技术特征C：连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面《隐含公开》 | [p0048] “切割线32指示可以切割穿过密封层30、转移粘合剂14和基板12的层的位置，以提供单独的OLED 10，使得OLED元件16被粘合剂14封装并夹在基板12和密封层30之间。” | 对比文件未直接使用“侧面”这一术语，但粘合层具有厚度，其周边必然存在连接两个主面的侧面。本领域技术人员从粘合层的结构以及切割后形成边缘的事实可以合理推断出侧面的存在，因此隐含公开。 |
| 技术特征D：其中，在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分；并且中，所述粘合层包含吸湿剂《未公开》 | 侧固化部分：对比文件未公开相关内容。<br>吸湿剂：[p0040] “粘合剂可以填充各种颗粒和填料以提供特殊功能，例如……干燥封装OLED器件的内部。填充的粘合剂包括……干燥剂填充的粘合剂，如Multisorb Technologies Inc.的DESIMAX SLF热熔膜。” | 对比文件虽然直接公开了粘合层包含吸湿剂（干燥剂），但完全没有提及在粘合层的侧面形成固化部分。对比文件中的粘合剂固化是整体性的（如热固化、光固化），并非专门在侧面形成固化部分。本领域技术人员无法从对比文件合理推断出该特征，故侧固化部分未被公开，整个特征D未公开。 |
| 技术特征E：所述侧固化部分在整个所述侧面上形成《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未公开侧固化部分，故该特征无从谈起，未公开。 |
| 技术特征F：所述侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm《未公开》 | 无相关引用。 | 对比文件未公开侧固化部分，故未公开其宽度范围，未公开。 |
| 技术特征G：所述粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物《直接公开》 | [p0039] “一层薄的粘合剂（压敏粘合剂、热熔胶或可固化胶）”。<br>[p0040] “粘合剂结构的典型厚度范围为约500至0.05微米。”<br>[p0020] “部分固化”即增加粘度以形成膜或减少蠕变/流动，其隐含未固化状态的存在。 | 对比文件明确指出粘合剂层为薄层（膜状），且列举的压敏粘合剂、热熔胶、可固化胶在使用前均处于未固化或部分固化状态，未固化状态是这些粘合剂的常见状态，故直接公开了膜状或片状的未固化粘合剂组合物。 |
| 技术特征H：所述粘合剂组合物包含可固化树脂《直接公开》 | [p0039] “可固化胶、热固性树脂和交联体系，例如美国专利5,362,421中描述的未填充版本的环氧/热塑性共混物；美国专利5,744,557中描述的氰酸酯/烯键式不饱和半互穿网络；WO 97/43352中描述的环氧/丙烯酸酯组合物；双组分环氧树脂如Ciba Specialty Chemicals的ARALDITE 2011；以及紫外线固化树脂如Three Bond of America, Inc.的Series 3100粘合剂。” | 对比文件直接列举了多种包含可固化树脂的粘合剂，因此技术特征H被直接公开。 |
| 技术特征I：还包括保护膜或金属薄膜《直接公开》 | [p0040] “合适的离型膜材料包括聚丙烯和含氟聚合物膜、聚合物膜（如聚酯）涂覆有硅氧烷或氟碳化合物、纸涂覆有硅氧烷或氟碳化合物、金属箔涂覆有硅氧烷或氟碳化合物、以及金属化聚合物膜。”<br>[p0047] “用于OLED的密封保护层可以包括……金属箔、金属化聚合物膜……” | 对比文件公开了离型膜（保护膜）以及金属箔、金属化聚合物膜（金属薄膜）作为保护层，这些均直接对应于目标专利的保护膜或金属薄膜，故直接公开。 |
| 技术特征J：其中，所述保护膜或金属薄膜设置在所述粘合层的一面或两面上《直接公开》 | [p0043] “将图案化离型膜涂覆有粘合剂的一面施加到电极基板上。”<br>该操作表明粘合层的一面具有离型膜（保护膜）。 | 对比文件明确将离型膜（保护膜）设置在粘合层的一面（涂覆粘合剂的一面），即至少公开了设置在一面的情况。特征J为“一面或两面”，故直接公开。 |
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