对比文件名称：2010-03-11_JP2010053310A_发明专利_JP2010053310A Manufacturing method of laser half-cut processed product
目标专利名称：1762粘合膜CN104093805B
本次调用的模型名称：OpenAI GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括粘合层《直接公开》 | 对比文件段落[2]：“基材シートと粘着剤層とを積層した構成からなり”（由基材片和粘合剂层层叠的结构构成） | 对比文件明确记载了粘合层（粘着剤層），因此直接公开了技术特征A。 |
| 技术特征B：该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面《直接公开》 | 对比文件段落[2]：“粘着剤層の表面にセパレータを積層してなる粘着シート”（在粘合剂层表面层叠分离器而成的粘合片）；“基材シートと粘着剤層とを積層した構成”（基材片和粘合剂层层叠的结构） | 对比文件记载了粘合剂层与基材片和分离器分别接触，隐含了粘合剂层具有两个相对的粘合面，因此直接公开了技术特征B。 |
| 技术特征C：连接第一粘合面和第二粘合面的侧面《隐含公开》 | 对比文件无直接引用，但粘合剂层为片状，必然存在侧面 | 本领域技术人员可以合理推断，粘合剂层作为片状结构，必然存在连接两个主面的侧面，因此隐含公开了技术特征C。 |
| 技术特征D：在侧面的至少任意部分上形成侧固化部分；并且粘合层包含吸湿剂《未公开》 | 无 | 对比文件全文未涉及侧固化部分和吸湿剂，因此未公开技术特征D。 |
| 技术特征E：侧固化部分在整个侧面上形成《未公开》 | 无 | 对比文件未公开侧固化部分，因此未公开技术特征E。 |
| 技术特征F：侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm《未公开》 | 无 | 对比文件未公开侧固化部分及其宽度，因此未公开技术特征F。 |
| 技术特征G：粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物《隐含公开》 | 对比文件段落[2]：“粘着剤層の厚みは被着体へ所望の粘着力にて粘着できるだけの粘着性を有していればよく、通常、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ程度の厚みで形成される。”（粘合剂层的厚度只要具有能够以期望的粘合力粘附到被粘物上的粘性即可，通常以5-100μm，优选10-50μm左右的厚度形成。） | 对比文件公开了粘合剂层为膜状或片状（厚度范围表明其为薄膜状）；未固化状态虽未明确，但本领域技术人员可以合理推断，在激光半切割加工前粘合剂层通常处于未固化状态（例如未进行固化反应），因此隐含公开了技术特征G。 |
| 技术特征H：粘合剂组合物包含可固化树脂《直接公开》 | 对比文件段落[2]：“例えば、アクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤、ビニルエーテル系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、エポキシ系粘着剤などを用いることができる。”（例如，可以使用丙烯酸系粘合剂、硅酮系粘合剂、乙烯基醚系粘合剂、天然橡胶系粘合剂、合成橡胶系粘合剂、环氧系粘合剂等。） | 对比文件明确列举了环氧系粘合剂，该粘合剂包含可固化树脂（如环氧树脂），因此直接公开了技术特征H。 |
| 技术特征I：还包括保护膜或金属薄膜《直接公开》 | 对比文件实施例1：“１０μｍ厚のアルミニウム箔、２〜３μｍ厚のアクリル系粘着剤層、２５μｍ厚のポリエステルフィルムからなる金属を含むセパレータ”（由10μm厚的铝箔、2-3μm厚的丙烯酸粘合剂层、25μm厚的聚酯薄膜组成的包含金属的分离器） | 对比文件公开了分离器包含金属薄膜（铝箔）和保护膜（聚酯薄膜），且分离器直接设置在粘合剂层表面，因此直接公开了技术特征I。 |
| 技术特征J：保护膜或金属薄膜设置在粘合层的一面或两面上《直接公开》 | 同上，分离器设置在粘合剂层的一面（暴露表面） | 对比文件公开了包含金属和保护膜的分离器设置在粘合剂层的一面，因此直接公开了技术特征J。 |
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