对比文件的名称：2004-10-21_JP2004292821A_发明专利_JP2004292821A Film adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device
目标专利的名称：1762粘合膜CN104093805B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括粘合层（直接公开） | 对比文件记载：“本発明は、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｄ）フィラーを含有してなるフィルム状接着剤であって、…”（膜状粘合剂）。 | 对比文件明确公开了“フィルム状接着剤”（膜状粘合剂），该膜状粘合剂即为本专利权利要求中的粘合层，因此特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面（隐含公开） | 对比文件记载：“半導体素子と半導体搭載用支持部材とを貼り合せるためのダイボンディング用接着材料”（用于粘合半导体元件和半导体搭载用支撑构件的粘合材料）。 | 粘合层作为粘合材料，其功能是连接两个构件，因此必然具有两个相对的粘合面（第一粘合面和第二粘合面）。虽然对比文件未明确使用该术语，但本领域技术人员由粘合层的基本用途可以合理推断出该结构特征，因此特征B被隐含公开。 |
| 技术特征C：连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面（隐含公开） | 对比文件记载：“フィルム状接着剤”（膜状粘合剂），并公开了其厚度（如40μm）和膜状/片状形态。 | 片状/膜状粘合剂具有确定的厚度，必然存在连接两个主表面的侧面。本领域技术人员由对比文件公开的膜状粘合剂可合理推断出侧面的存在，因此特征C被隐含公开。 |
| 技术特征D：其中，在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分；并且所述粘合层包含吸湿剂（未公开） | 对比文件未提及任何在侧面形成固化部分的技术内容。关于吸湿剂，对比文件记载了“（Ｄ）フィラー”包括“酸化カルシウム”（氧化钙）等无机填料，但未将其作为吸湿剂使用，也未赋予其吸湿功能。 | 对比文件既未公开在粘合层侧面形成侧固化部分，也未公开专门用于吸湿的吸湿剂。虽然氧化钙本身具有吸湿性，但对比文件仅将其作为普通填料，且未与侧固化部分结合。因此，本技术领域技术人员无法从对比文件得到特征D的技术方案，特征D未被公开。 |
| 技术特征E：所述侧固化部分在整个所述侧面上形成（未公开） | 对比文件没有关于侧固化部分形成的任何描述。 | 由于对比文件未公开侧固化部分，故对其进一步限定（在整个侧面形成）也未公开。 |
| 技术特征F：所述侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm（未公开） | 对比文件没有关于侧固化部分宽度的任何描述。 | 对比文件未涉及侧固化部分宽度，该数值范围特征未被公开。 |
| 技术特征G：所述粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物（直接公开） | 对比文件记载：“調製後の４０μｍ厚のフィルム状接着剤（未硬化フィルム）”（制备后的40μm厚的膜状粘合剂（未固化膜））。 | 对比文件明确公开了未固化状态的膜状粘合剂（未硬化フィルム），即粘合层包含未固化状态的粘合剂组合物，因此特征G被直接公开。 |
| 技术特征H：所述粘合剂组合物包含可固化树脂（直接公开） | 对比文件记载：“（Ｂ）エポキシ樹脂を含有してなるフィルム状接着剤”（含有环氧树脂的膜状粘合剂）。 | 对比文件明确公开了粘合剂组合物包含环氧树脂，环氧树脂是可固化树脂，因此特征H被直接公开。 |
| 技术特征I：还包括保护膜或金属薄膜（直接公开） | 对比文件记载：“基材層、粘接着剤層、及び本発明のフィルム状接着剤層とがこの順に形成されてなる接着シート”（依次形成有基材层、粘合剂层、膜状粘合剂层的粘合片）。 | 对比文件公开了“基材層”（基材层），该基材层相当于保护膜，因此特征I（保护膜）被直接公开。金属薄膜未公开，但特征I为“或”的关系，保护膜已满足。 |
| 技术特征J：其中，所述保护膜或金属薄膜设置在所述粘合层的一面或两面上（直接公开） | 对比文件记载：“基材フィルムの上に接着剤層を設け、さらにカバーフィルムを設ける構造を有するフィルム状接着剤”（具有在基材膜上设置粘合层，再设置覆盖膜的结构）。 | 对比文件公开了在粘合层的一面设置基材膜（保护膜），另一面设置覆盖膜（保护膜）的结构，即保护膜设置在粘合层的两面，因此特征J被直接公开。 |
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