对比文件的名称：2007-12-12_CN101085905A_发明公开_CN101085905A 粘接剂组合物以及粘接膜
目标专利的名称：1762粘合膜CN104093805B
本次调用的模型名称：AI大模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括粘合层《直接公开》 | 技术领域部分明确记载：“粘接膜具有由该粘接剂构成的粘接层”；具体实施方式部分记载：“将上述粘接剂组合物涂布在支持基体材料上，形成粘接剂层”。 | 对比文件直接公开了由粘接剂组合物构成的粘接层，该粘接层即目标专利所述的粘合层，因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征B：该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面《直接公开》 | 具体实施方式部分记载：“将该粘接膜的粘接层侧对置在电路基板上并贴在基板上，剥离支持基体材料后，热压合硅芯片”。 | 对比文件明确描述粘接层具有两个相对的主表面：一面与支持基体材料接触（剥离前），另一面与被粘接体（电路基板、硅芯片）接触，这两个表面即目标专利中的第一粘合面和第二粘合面，因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征C：连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面《隐含公开》 | 对比文件未明确提及“侧面”，但具体实施方式中公开了粘接层为膜状或片状结构，且具有厚度。 | 本领域技术人员公知，膜状或片状的粘合层必然存在连接上下两个主表面的侧面，这是粘合层固有的几何特征。对比文件虽未单独描述，但根据其公开的粘接层结构，可以合理推断出该侧面的存在，因此该特征被隐含公开。 |
| 技术特征D：其中，在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分；并且中，所述粘合层包含吸湿剂 | 对比文件全文未提及任何对粘接层侧面进行固化的内容或技术启示；对比文件中的无机填充剂（如熔融二氧化硅、氧化铝等）用于降低线膨胀系数，并非吸湿剂（如碱土金属氧化物等）。 | 对比文件既未公开在侧面形成侧固化部分，也未公开粘合层包含吸湿剂，因此该特征未被直接公开或隐含公开。 |
| 技术特征E：所述侧固化部分在整个所述侧面上形成 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开任何侧固化部分，更未公开在整个侧面形成，该特征未被公开。 |
| 技术特征F：所述侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开侧固化部分及其宽度范围，该特征未被公开。 |
| 技术特征G：所述粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物《直接公开》 | 具体实施方式部分记载：“将上述得到的粘接剂组合物涂布在支持基体材料上，在120℃下加热干燥10分钟，形成约50μm的粘接层，制作粘接膜”；“进行干燥，压合被压合体后，加热固化再使用”。 | 对比文件明确公开了粘接层为膜状，且干燥后尚未进行最终固化（需后续加热固化），因此处于未固化状态，该特征被直接公开。 |
| 技术特征H：所述粘合剂组合物包含可固化树脂《直接公开》 | 具体实施方式部分记载：“(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂、(C)环氧树脂固化催化剂”；环氧树脂为典型的热可固化树脂。 | 对比文件公开的粘接剂组合物包含环氧树脂等可固化树脂，该特征被直接公开。 |
| 技术特征I：还包括保护膜或金属薄膜《直接公开》 | 具体实施方式部分记载：“作为支持基体材料，可以使用聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺等膜”；“剥离支持基体材料”。 | 对比文件公开了支持基体材料（即保护膜），该膜覆盖在粘接层表面，因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征J：其中，所述保护膜或金属薄膜设置在所述粘合层的一面或两面上《直接公开》 | 具体实施方式部分记载：“将上述粘接剂组合物涂布在支持基体材料上，形成粘接剂层”。 | 对比文件明确公开了保护膜（支持基体材料）设置在粘接层的一面上，该特征被直接公开。 |
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