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对比文件列表
2000-08-08_JP2000219855A_发明专利_JP2000219855A Adhesive sheet, apparatus for producing the same, its production, its storage, and tool for storing the same_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2002-01-17_WO2002005361A_发明申请_WO02005361A1 ENCAPSULATED ORGANIC ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING SAME_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2003-08-27_CN1439028A_发明公开_CN1439028A 绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2004-06-03_US2004104673A_发明申请_US20040104673A1 Electroluminescence display_+++A_G_I_J_b_c+++.docx
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2004-10-21_JP2004292821A_发明专利_JP2004292821A Film adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2005-06-16_JP2005158923A_发明专利_JP2005158923A Method for manufacturing multilayer printed wiring board_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2006-11-02_US2006246279A_发明申请_US20060246279A1 Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2007-12-12_CN101085905A_发明公开_CN101085905A 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2008-02-21_JP2008037943A_发明专利_JP2008037943A Shock-absorbing adhesive sheet and method for producing the same_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
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2008-02-28_US2008050584A_发明申请_US20080050584A1 IMPACT-ABSORBING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD OF PRODUCING THE SAME_+++A_B_C_I_J_h+++.docx
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2008-03-06_JP2008050471A_发明专利_JP2008050471A Pressure-sensitive adhesive sheet_+++A_B_C_D_E_H_I_J+++.docx
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2008-03-06_JP2008051847A_发明专利_JP2008051847A Optical member_+++A_B_C_E_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_DE102007006251A_发明专利_DE102007006251A1 Method for edge-side passivation of pressure-sensitive adhesive tapes_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_WO2008095653A_发明申请_WO2008095653A1 VERFAHREN ZUR KANTENSEITIGEN PASSIVIERUNG VON HAFTKLEBEBÄNDERN_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-09-25_JP2008222983A_发明专利_JP2008222983A Adhesive for lamination, and layered product of laminated film using the same_+++H_I_J_a_b_c+++.docx
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2010-01-21_US2010015784A_发明申请_US20100015784A1 SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2010-03-11_JP2010053310A_发明专利_JP2010053310A Manufacturing method of laser half-cut processed product_+++A_B_H_I_J_c_g+++.docx
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2010-04-08_JP2010080292A_发明专利_JP2010080292A Double-sided light-emitting type organic electroluminescent panel, and its manufacturing method_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2010-04-08_JP2010080293A_发明专利_JP2010080293A Pressure-sensitive adhesive film for sealing organic electroluminescent element_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2010-05-06_JP2010103040A_发明专利_JP2010103040A Organic electronics element, its manufacturing method, and manufacturing device_+++A_D_H_b_c_e_g_i_j+++.docx
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2011-02-17_JP2011032318A_发明专利_JP2011032318A Pressure sensitive adhesive tape, and method for manufacturing the same_+++A_B_C_F_G_H_i_j+++.docx
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2011-06-29_CN101085905B_发明授权_CN101085905B 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_G_H_I_J_b+++.docx
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2011-11-17_JP2011231309A_发明专利_JP2011231309A Sealing composition, double glazing and solar cell panel_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2013-06-06_None_发明专利_JPWO2011093351A1 太陽電池用封止材、太陽電池保護シート及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_I_J_b_c_g+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011108433A1 太陽電池モジュール用封止材シートおよび太陽電池モジュール_+++H_I_J_a_b_c_g+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011111716A1 断熱放熱シート及び装置内構造_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
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WO2011093351A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_I_J_g+++.docx
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WO2011108433A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2008-02-28_US2008050584A_发明申请_US20080050584A1 IMPACT-ABSORBING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD OF PRODUCING THE SAME_+++A_B_C_I_J_h+++.docx

对比文件名称:2008-02-28_US2008050584A_发明申请_US20080050584A1 IMPACT-ABSORBING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD OF PRODUCING THE SAME;目标专利名称:1762粘合膜CN104093805B;本次调用模型名称:AI专利评估模型。

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
技术特征A:包括粘合层《直接公开》对比文件[0025]:“冲击吸收压敏粘合片100设置有冲击吸收压敏粘合层10,该粘合层包括冲击吸收层。”对比文件明确公开了包括粘合层(冲击吸收压敏粘合层),因此技术特征A被直接公开。
技术特征B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面《直接公开》对比文件[0025]:“第一分离器(基板)21设置在冲击吸收压敏粘合层10的一侧;第二分离器22设置在冲击吸收压敏粘合层10的另一侧。”对比文件公开了粘合层具有相对的两个面,分别与第一分离器和第二分离器接触,因此粘合层包含第一粘合面和第二粘合面,被直接公开。
技术特征C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面《直接公开》对比文件[0028]:“冲击吸收压敏粘合层10(冲击吸收压敏粘合片10')的侧面11和11为锥形表面。”对比文件明确公开了粘合层的侧面,该侧面连接第一粘合面和第二粘合面,因此技术特征C被直接公开。
技术特征D:其中,在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;并且中,所述粘合层包含吸湿剂《未公开》关于侧固化部分:对比文件未记载任何关于侧固化部分的内容。关于吸湿剂:对比文件未记载任何关于吸湿剂的内容。对比文件仅公开了侧面为锥形表面,但未公开该侧面为固化部分,也未公开粘合层包含吸湿剂。本领域技术人员不能从对比文件直接得出侧固化部分或吸湿剂,因此技术特征D未被公开。
技术特征E:所述侧固化部分在整个所述侧面上形成《未公开》对比文件未记载侧固化部分。由于对比文件未公开侧固化部分,该特征无从谈起,因此未被公开。
技术特征F:所述侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm《未公开》对比文件未记载侧固化部分的宽度。对比文件虽然记载了延伸宽度(如L6等),但并非固化部分宽度。对比文件未公开侧固化部分的宽度范围,因此技术特征F未被公开。
技术特征G:所述粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物《未公开》对比文件[0085]通过UV光聚合形成粘合层,表明粘合层是固化后的状态。对比文件未提及未固化状态。对比文件的粘合层通过光聚合固化,是固化状态,未公开未固化状态的粘合剂组合物。因此技术特征G未被公开。
技术特征H:所述粘合剂组合物包含可固化树脂《隐含公开》对比文件[0034]:“上述冲击吸收层可以由任何合适的粘合剂制成。具体实例包括含有(甲基)丙烯酸聚合物的丙烯酸粘合剂。” [0084-0085]实施例使用丙烯酸单体和光引发剂进行光聚合,形成粘合层。对比文件虽然没有直接使用“可固化树脂”一词,但其所用的粘合剂组合物由丙烯酸单体通过光聚合固化形成,该单体属于可固化树脂。本领域技术人员可以合理推断出该粘合剂组合物包含可固化树脂。因此技术特征H被隐含公开。
技术特征I:还包括保护膜或金属薄膜《直接公开》对比文件[0025]:“第一分离器(基板)21设置在冲击吸收压敏粘合层10的一侧;第二分离器22设置在冲击吸收压敏粘合层10的另一侧。”对比文件公开了第一分离器和第二分离器,它们作为保护膜使用,防止粘合层被污染。因此技术特征I被直接公开。
技术特征J:其中,所述保护膜或金属薄膜设置在所述粘合层的一面或两面上《直接公开》对比文件[0025]明确第一分离器在粘合层的一侧,第二分离器在另一侧。对比文件公开了保护膜(分离器)设置在粘合层的两面,因此技术特征J被直接公开。

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