对比文件名称：2007-03-14_JP3891115B_发明专利_JP3891115B2 Luminescent device；目标专利名称：1805发光器件封装CN102082223B；本次调用的模型名称：AI语言模型。
### 特征比对表格
| 第一栏 | 第二栏 | 第三栏 |
| 技术特征A：包括封装主体《直接公开》 | 【0015】“封装5由金属构成。” | 对比文件明确公开了封装主体（金属封装）的结构，该封装主体用于容纳发光元件并形成凹部，与目标专利的封装主体作用相同，因此直接公开。 |
| 技术特征B：发光器件《直接公开》 | 【0015】“LED芯片作为发光元件1。” | 对比文件公开了发光元件，即为发光器件，直接公开。 |
| 技术特征C：所述发光器件位于所述封装主体的腔体中《直接公开》 | 【0015】“在凹部内配置LED芯片作为发光元件1。” | 对比文件公开了发光元件配置在凹部（腔体）内，直接公开。 |
| 技术特征D：树脂层《直接公开》 | 【0087】“在封装的凹部内填充含有荧光物质的硅树脂形成色变换构件。” | 对比文件公开了在凹部内填充硅树脂作为色变换构件，该树脂层起到密封发光器件的作用，与目标专利的树脂层（包封层）作用相同，直接公开。 |
| 技术特征E：所述树脂层用于覆盖所述发光器件《直接公开》 | 【0087】同上，填充凹部覆盖发光元件。 | 对比文件公开的树脂层填充凹部，覆盖发光元件，直接公开。 |
| 技术特征F：第一电极和第二电极《直接公开》 | 【0015】“正和负的引线电极2。” | 对比文件公开了正负引线电极，作为第一和第二电极，直接公开。 |
| 技术特征G：所述第一电极和第二电极连接到所述发光器件《直接公开》 | 【0015】“通过导线4与各引线电极2电连接。” | 对比文件公开了引线电极通过导线与发光元件电连接，直接公开。 |
| 技术特征H：其中，所述封装主体包括这样的材料《直接公开》 | 【0015】“封装5由金属构成。” | 对比文件公开了封装主体由金属材料构成，直接公开。 |
| 技术特征I：所述材料的导热性比构成所述树脂层的材料的导热性更低《未公开》 | 对比文件公开了封装主体为金属（导热性高），树脂层为硅树脂（导热性低），因此封装主体的导热性高于树脂层，与目标专利要求相反。 | 对比文件教导了金属封装的高导热性用于散热，而目标专利要求封装主体导热性低于树脂层，因此技术特征I未被公开。 |
| 技术特征J：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述树脂层的材料之间的导热性的差值至少是10W/m.k《未公开》 | 对比文件未公开封装主体与树脂层导热性的具体差值，且其导热性关系与目标专利相反。 | 对比文件公开了封装主体导热性高，树脂层低，但未提及差值至少10W/m.k，且方向不同，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中，所述发光器件安装在所述第一电极上《直接公开》 | 【0003】“在从凹部内底面露出的引线电极2上，将LED芯片1作为发光元件进行键合。” | 对比文件明确公开了发光元件安装在引线电极（第一电极）上，直接公开。 |
| 技术特征L：所述封装主体设置在所述第一电极和第二电极上《直接公开》 | 【0015】“引线电极2的底面与凹部底面大致在同一平面上”和“在贯通孔内，通过作为绝缘部件3的硬玻璃分别插入正和负的引线电极2。” | 对比文件公开了引线电极插入封装主体，封装主体设置在电极上，电极从封装主体底面露出，与目标专利中电极穿过封装主体的结构类似，直接公开。 |
| 技术特征M：其中，所述树脂层放置在所述封装主体的腔体中《直接公开》 | 【0087】“在封装的凹部内填充含有荧光物质的硅树脂。” | 对比文件公开了树脂层填充在凹部（腔体）内，直接公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第一和第二电极的导热性高于所述树脂层的导热性《直接公开》 | 【0036】“引线电极及金属封装的热导率分别在10W/m·K以上100W/m·K以下。” | 对比文件公开了引线电极具有高导热性（金属），而树脂层（如硅树脂）的导热性通常为0.2W/m·K左右，本领域技术人员可直接得出电极导热性高于树脂层，因此直接公开。 |
| 技术特征O：其中，所述第一电极连接到所述发光器件的下部《直接公开》 | 【0003】“在从凹部内底面露出的引线电极2上，将LED芯片1作为发光元件进行键合。” | 对比文件公开了发光元件安装在引线电极上，因此发光元件的下部电极与第一电极直接连接，直接公开。 |
| 技术特征P：其中，所述第一和第二电极包括铜的合金或者铝的合金《未公开》 | 对比文件公开了引线电极由Kovar（铁-镍-钴合金）构成，并非铜或铝合金。 | 对比文件未公开铜或铝合金电极，且未暗示使用这类材料，因此未公开。 |
| 技术特征Q：还包括放置在所述树脂层上的透镜部《隐含公开》 | 【0044】“将窗部表面做成如图7的带曲线的透镜形状”和【0095】“用中央部有玻璃窗部的Kovar制盖覆盖LED芯片和导线。” | 对比文件公开了透镜形状的窗部（透镜部）位于盖中，盖密封在封装主体上，因此透镜部位于树脂层上方，本领域技术人员可合理推断透镜部放置在树脂层上，且作用相同（聚光），因此隐含公开。 |
| 技术特征R：其中，所述封装主体包括这样的材料《直接公开》 | 【0015】“封装5由金属构成。” | 同特征H，直接公开。 |
| 技术特征S：所述材料的导热性低于构成所述透镜部的材料的导热性《未公开》 | 对比文件公开了封装主体为金属（导热性高），透镜部为玻璃（导热性约1W/m·K），因此封装主体导热性高于透镜部，与目标专利要求相反。 | 对比文件未公开封装主体导热性低于透镜部，因此未公开。 |
| 技术特征T：其中，所述树脂层包括至少一种磷光体《直接公开》 | 【0087】“含有荧光物质的硅树脂。” | 对比文件公开了树脂层含有荧光物质（磷光体），直接公开。 |
| 技术特征U：其中，所述腔体包括第一腔体《未公开》 | 对比文件仅公开了单一的凹部，未提及第一腔体和第二腔体的区分。 | 对比文件未公开腔体包括第一腔体，因此未公开。 |
| 技术特征V：所述第一腔体填充有所述树脂层《未公开》 | 对比文件未公开第一腔体，故未公开。 | 未公开。 |
| 技术特征W：和第二腔体《未公开》 | 对比文件未公开第二腔体。 | 未公开。 |
| 技术特征X：所述第二腔体填充有所述透镜部《未公开》 | 对比文件未公开第二腔体。 | 未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述第二腔体的直径大于所述第一腔体的直径《未公开》 | 对比文件未公开第一、第二腔体及直径关系。 | 未公开。 |
| 技术特征Z：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述透镜部的材料之间的导热性的差值至少是0.01W/m.k《未公开》 | 对比文件未公开该差值，且导热性关系与目标专利相反。 | 未公开。 |
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