对比文件名称：2005-08-04_DE102004060957A_发明专利_DE102004060957A1 Method and device for optically reading information attached to a target
目标专利名称：1805发光器件封装CN102082223B
本次调用的模型名称：无
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括封装主体（直接公开） | 对比文件公开了“手枪形壳体1，具有薄矩形/表面平行主体1a，主体1a的一端是圆形的；壳体1在一侧具有手柄部分1b”（见第一实施例）。 | 对比文件明确公开了手枪形壳体作为封装主体，其用于容纳光学读取组件，与目标专利中封装主体作为封装结构在结构上等同，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：发光器件（直接公开） | 对比文件公开了“每个照明装置5包括作为光源的发光器件（LED）”（见第一实施例）。 | 对比文件公开了LED作为发光器件，与目标专利的发光器件类型相同，均为发光二极管，因此技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：所述发光器件位于所述封装主体的腔体中（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开任何腔体结构，发光器件（LED）安装于壳体内部但未形成特定的腔体，特征C未被公开。 |
| 技术特征D：树脂层（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未涉及任何树脂层，特征D未被公开。 |
| 技术特征E：所述树脂层用于覆盖所述发光器件（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开树脂层，特征E未被公开。 |
| 技术特征F：第一电极和第二电极（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开任何电极结构，特征F未被公开。 |
| 技术特征G：所述第一电极和第二电极连接到所述发光器件（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开电极，特征G未被公开。 |
| 技术特征H：其中，所述封装主体包括这样的材料（隐含公开） | 对比文件公开了“手枪形壳体1”（见第一实施例），该壳体必然由材料（如塑料或金属）构成。 | 由于壳体是物理实体，本领域技术人员能够合理推断出封装主体必然包括材料，因此特征H被隐含公开。 |
| 技术特征I：所述材料的导热性比构成所述树脂层的材料的导热性更低（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开壳体材料的导热性，也未公开树脂层，无法进行导热性比较，特征I未被公开。 |
| 技术特征J：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述树脂层的材料之间的导热性的差值至少是10W/m.k（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开任何导热性数值，特征J未被公开。 |
| 技术特征K：其中，所述发光器件安装在所述第一电极上（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开电极，特征K未被公开。 |
| 技术特征L：所述封装主体设置在所述第一电极和第二电极上（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开电极，特征L未被公开。 |
| 技术特征M：其中，所述树脂层放置在所述封装主体的腔体中（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开树脂层和腔体，特征M未被公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第一和第二电极的导热性高于所述树脂层的导热性（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开电极和树脂层，特征N未被公开。 |
| 技术特征O：其中，所述第一电极连接到所述发光器件的下部（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开电极连接，特征O未被公开。 |
| 技术特征P：其中，所述第一和第二电极包括铜的合金或者铝的合金（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开电极材料，特征P未被公开。 |
| 技术特征Q：还包括放置在所述树脂层上的透镜部（未公开） | 对比文件公开了“成像透镜4”（见第一实施例），但未放置在树脂层上，且无树脂层。 | 对比文件虽有透镜，但并非置于树脂层上，且无树脂层，特征Q未被公开。 |
| 技术特征R：其中，所述封装主体包括这样的材料（隐含公开） | 对比文件公开了“手枪形壳体1”（见第一实施例），该壳体必然由材料构成。 | 同特征H，本领域技术人员能够合理推断封装主体包括材料，因此特征R被隐含公开。 |
| 技术特征S：所述材料的导热性低于构成所述透镜部的材料的导热性（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开壳体材料导热性，也未公开透镜部材料导热性，特征S未被公开。 |
| 技术特征T：其中，所述树脂层包括至少一种磷光体（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开树脂层或磷光体，特征T未被公开。 |
| 技术特征U：其中，所述腔体包括第一腔体（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开任何腔体结构，特征U未被公开。 |
| 技术特征V：所述第一腔体填充有所述树脂层（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开第一腔体和树脂层，特征V未被公开。 |
| 技术特征W：和第二腔体（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开第二腔体，特征W未被公开。 |
| 技术特征X：所述第二腔体填充有所述透镜部（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开第二腔体和透镜部，特征X未被公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述第二腔体的直径大于所述第一腔体的直径（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开腔体直径关系，特征Y未被公开。 |
| 技术特征Z：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述透镜部的材料之间的导热性的差值至少是0.01W/m.k（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开任何导热性数值，特征Z未被公开。 |
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