对比文件名称：2001-02-09_JP2001036154A_发明专利_JP2001036154A Chip-component type light-emitting device and manufacture thereof
目标专利名称：1839发光二极管的封装件及其制造方法CN101375392B
本次调用的模型名称：AI模型
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括金属片（直接公开） | 对比文件[0023]：“薄型平板13是由第一金属薄板13b和第二金属薄板13c通过绝缘树脂13a接合而成”。 | 对比文件中的“金属薄板”即相当于目标专利的“金属片”，用于安装LED芯片和散热，因此直接公开。 |
| 技术特征B：表面安装在所述金属片上的发光二极管芯片（直接公开） | 对比文件[0025]：“在贯通孔14内，LED芯片16接合在金属薄板13b上”。 | 对比文件明确公开了LED芯片表面安装在金属薄板上，即金属片上，直接公开。 |
| 技术特征C：在所述金属片上的绝缘层（直接公开） | 对比文件[0021]：“绝缘基板15接合在薄型平板13的上表面”；[0023]：“薄型平板13包括金属薄板”。 | 绝缘基板15直接接合在包含金属薄板的薄型平板上，相当于在金属片上形成绝缘层，直接公开。 |
| 技术特征D：所述绝缘层与所述发光二极管芯片隔离（直接公开） | 对比文件[0021]：“绝缘基板15具有贯通孔14”；[0025]：“LED芯片16位于贯通孔14内”。 | 绝缘基板通过贯通孔与LED芯片隔离，直接公开。 |
| 技术特征E：在所述绝缘层上的引线框（未公开） | 对比文件全文未公开在绝缘层上设置引线框。 | 对比文件无引线框结构，其电连接通过金属薄板本身，因此未公开。 |
| 技术特征F：在所述引线框上的反射涂层（未公开） | 对比文件全文未公开反射涂层。 | 对比文件虽有反射结构（贯通孔侧面倾斜），但非涂层，且无引线框，故未公开。 |
| 技术特征G：模塑材料（直接公开） | 对比文件[0036]：“在贯通孔14内填充透光性树脂31，密封LED芯片16”。 | 透光性树脂31即为模塑材料，直接公开。 |
| 技术特征H：该模塑材料以预定形状模制所述发光二极管芯片（直接公开） | 对比文件[0036]：“在贯通孔14内填充透光性树脂31”；[0022]：“贯通孔14的横截面形状为椭圆形等”。 | 树脂填充贯通孔，以贯通孔形状模制芯片，直接公开。 |
| 技术特征I：其中所述反射涂层包括在其内部的第一空间（未公开） | 对比文件无反射涂层，故无第一空间。 | 未公开。 |
| 技术特征J：所述模塑材料设置在所述反射涂层的所述第一空间的内部（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征K：和设置在由所述绝缘层和所述引线框所包围的第二空间中（未公开） | 对比文件无引线框，且绝缘层与引线框未包围空间。 | 未公开。 |
| 技术特征L：其中所述模塑材料部分形成在高于所述反射涂层内部的所述第一空间的垂直位置上（未公开） | 无反射涂层，无第一空间。 | 未公开。 |
| 技术特征M：其中所述金属片具有25μm～75μm的厚度（未公开） | 对比文件未公开金属薄板厚度范围。 | 对比文件未给出具体数值，未公开。 |
| 技术特征N：其中所述绝缘层由玻璃环氧基材料形成（未公开） | 对比文件[0021]提到绝缘基板为“树脂积层品”，未指定玻璃环氧。 | 未公开。 |
| 技术特征O：其中所述绝缘层由阻燃剂-4树脂形成（未公开） | 同上，未指定。 | 未公开。 |
| 技术特征P：其中所述反射涂层包括氧化钛和树脂作为主组分（未公开） | 无反射涂层。 | 未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述反射涂层由白色树脂制成（未公开） | 无反射涂层。 | 未公开。 |
| 技术特征R：所述白色树脂通过混合选自碳酸钙、硫酸钡和氧化锌中的至少一种形成（未公开） | 无反射涂层。 | 未公开。 |
| 技术特征S：其中所述反射涂层仅形成在引线框的部分区域上（未公开） | 无反射涂层，无引线框。 | 未公开。 |
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