对比文件的名称：2002-03-29_JP2002094122A_发明专利_JP2002094122A Light source and its manufacturing method
目标专利的名称：1839发光二极管的封装件及其制造方法CN101375392B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括金属片**<br>**直接公开** | [0044] “基板3，例如，由铝…形成。” | 对比文件中的基板3由热传导性高的金属（如铝）形成，属于金属片，用于支撑和散热，与目标专利的金属片作用相同。 |
| **技术特征B：表面安装在所述金属片上的发光二极管芯片**<br>**直接公开** | [0045] “LED芯片2通过银浆…安装在基板3上。” | 对比文件明确将LED芯片2通过银浆直接安装在基板3（金属片）上，属于表面安装，与目标专利的安装方式相同。 |
| **技术特征C：在所述金属片上的绝缘层**<br>**直接公开** | [0044] “绝缘部材4…贴附在基板3上。” | 对比文件在基板3上贴附绝缘部材4，即绝缘层位于金属片上，与目标专利的层叠结构一致。 |
| **技术特征D：所述绝缘层与所述发光二极管芯片隔离**<br>**直接公开** | [0045] “LED芯片2安装在贯通孔6露出的基板3部位。” | 绝缘部材4设有孔（凹所5'和贯通孔6），LED芯片2安装在孔内露出的基板3上，不接触绝缘部材，因此绝缘层与芯片隔离。 |
| **技术特征E：在所述绝缘层上的引线框**<br>**直接公开** | [0045] “配线图案8形成在绝缘部材4上。” | 对比文件的配线图案8形成在绝缘部材4上，相当于引线框，用于电连接，与目标专利的引线框功能相同。 |
| **技术特征F：在所述引线框上的反射涂层**<br>**直接公开** | [0091] “反射膜18形成在凹所内表面，与配线图案8连续。” | 反射膜18形成在凹所内表面，并与配线图案8（引线框）连续，即反射涂层直接覆盖在引线框上，提高光反射效率。 |
| **技术特征G：模塑材料**<br>**直接公开** | [0046] “封止树脂10注入凹所内。” | 对比文件使用封止树脂10（封止材料）填充凹所，用于封装LED芯片，与目标专利的模塑材料对应。 |
| **技术特征H：该模塑材料以预定形状模制所述发光二极管芯片**<br>**直接公开** | [0046] “封止树脂10注入凹所内。” | 封止树脂10注入具有预定形状的凹所，固化后形成与凹所形状一致的模制体，从而以预定形状模制LED芯片。 |
| **技术特征I：其中所述反射涂层包括在其内部的第一空间**<br>**直接公开** | [0091] “反射膜18形成在凹所内表面。” | 凹所内表面形成反射膜18，反射膜内部的空间（即凹所内部）即为第一空间，反射涂层包围该空间。 |
| **技术特征J：所述模塑材料设置在所述反射涂层的所述第一空间的内部**<br>**直接公开** | [0046] 和 [0091]：封止树脂10注入凹所内，凹所内表面有反射膜18。 | 模塑材料（封止树脂10）填充凹所，凹所内壁有反射膜18，因此模塑材料设置在反射涂层内部的第一空间中。 |
| **技术特征K：和设置在由所述绝缘层和所述引线框所包围的第二空间中**<br>**隐含公开** | [0045] “凹所5'由绝缘部材4和配线图案8包围。” | 凹所5'的侧壁由绝缘部材4（绝缘层）构成，底部有配线图案8（引线框）延伸，模塑材料填充整个凹所，因此自然设置在由绝缘层和引线框所包围的空间中。对比文件未明确区分第一、第二空间，但本领域技术人员可合理推断该特征。 |
| **技术特征L：其中所述模塑材料部分形成在高于所述反射涂层内部的所述第一空间的垂直位置上**<br>**直接公开** | [0089] “封止树脂10表面形成凸透镜10a。” | 实施例11中封止树脂10的表面形成凸透镜10a，高于凹所开口，而反射涂层（反射膜18）位于凹所内壁，低于开口，因此模塑材料部分高于反射涂层内部的第一空间。 |
| **技术特征M：其中所述金属片具有25μm～75μm的厚度**<br>**未公开** | 对比文件[0044]记载基板3厚度约2mm，无25μm～75μm的教导。 | 对比文件基板厚度远大于该范围，且未提及薄金属片方案，未公开该特征。 |
| **技术特征N：其中所述绝缘层由玻璃环氧基材料形成**<br>**未公开** | 对比文件[0044]绝缘部材4由液晶聚合物等形成，未提及玻璃环氧。 | 对比文件绝缘层材料为液晶聚合物、聚邻苯二甲酰胺等，并非玻璃环氧基材料，未公开。 |
| **技术特征O：其中所述绝缘层由阻燃剂-4树脂形成**<br>**未公开** | 对比文件未提及FR-4树脂。 | 对比文件绝缘层材料未包含阻燃剂-4树脂，未公开。 |
| **技术特征P：其中所述反射涂层包括氧化钛和树脂作为主组分**<br>**未公开** | 对比文件[0091]反射膜18由银等金属形成，未提及氧化钛树脂。 | 对比文件反射涂层为金属反射膜，不含氧化钛和树脂，未公开。 |
| **技术特征Q：其中所述反射涂层由白色树脂制成**<br>**未公开** | 对比文件未提及白色树脂。 | 对比文件反射涂层为金属或银，非白色树脂，未公开。 |
| **技术特征R：所述白色树脂通过混合选自碳酸钙、硫酸钡和氧化锌中的至少一种形成**<br>**未公开** | 对比文件未提及此类混合。 | 对比文件无白色树脂及其混合成分的教导，未公开。 |
| **技术特征S：其中所述反射涂层仅形成在引线框的部分区域上**<br>**未公开** | 对比文件[0093]实施例13中反射膜18形成在除配线图案以外的区域，但反射膜不在配线图案（引线框）上，且未明确仅部分区域。 | 对比文件反射涂层可部分覆盖凹所内表面，但未教导仅形成在引线框的部分区域上，且与该特征结构不同，未公开。 |
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