对比文件名称：2004-10-28_US2004211970A_发明申请_US20040211970A1 Semiconductor light emitting device with reflectors having cooling function
目标专利名称：1839发光二极管的封装件及其制造方法CN101375392B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括金属片《未公开》 | 对比文件[0036]：“反射器18从基板10的底部延伸至预定高度，用于形成接收空间以接收发光元件11。”；[0045]：“反射器18优选由金属板制成，表面至少部分形成绝缘膜19。” | 对比文件公开的金属板（反射器18）是侧壁结构，用于反射光线和散热，并非用于承载发光二极管芯片的底部金属片。目标专利的金属片31是直接安装芯片的散热基座，其作用为承载芯片和传导热量，而对比文件的金属板不承载芯片（芯片安装在基板10上），两者结构位置和作用均不相同。因此，本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出该技术特征。 |
| 技术特征B：表面安装在所述金属片上的发光二极管芯片《未公开》 | 对比文件[0034]：“至少一个半导体发光元件11安装在基板10上，并通过树脂13粘合。”；[0035]：“发光元件11的电极与引线电极12通过导线14连接。” | 对比文件中发光元件11是安装在基板10上，而非安装在金属片上。目标专利的芯片35直接表面安装在金属片31上，以实现热传导和微小化，对比文件没有公开这种安装方式，且基板10并非金属片，作用不同。因此未公开。 |
| 技术特征C：在所述金属片上的绝缘层《未公开》 | 对比文件[0034]提及基板10，但未将其描述为位于金属片上的绝缘层；[0045]提及反射器表面的绝缘膜19，但该绝缘膜形成在金属反射器表面，并非位于承载芯片的金属片上。 | 目标专利的绝缘层32直接形成在金属片31上，用于绝缘和支撑引线框。对比文件既没有公开金属片，也没有公开位于金属片上的绝缘层结构。反射器表面的绝缘膜是用于绝缘反射器本身，与目标专利中绝缘层的位置和功能均不同。因此未公开。 |
| 技术特征D：所述绝缘层与所述发光二极管芯片隔离《未公开》 | 对比文件未公开与特征C对应的绝缘层，也无相关隔离描述。 | 目标专利的绝缘层32与芯片35保持隔离（不接触），以避免干扰。对比文件没有这种结构，因此未公开。 |
| 技术特征E：在所述绝缘层上的引线框《未公开》 | 对比文件[0034]：“引线电极12提供在基板10的底部。”；[0098]：“在薄基板（例如PCB）上形成正负引线电极12。” | 目标专利的引线框33位于绝缘层32上，且绝缘层位于金属片上。对比文件引线电极12位于基板10上，但基板10并非金属片上的绝缘层，且引线电极是简单的电极而非框架结构，作用不同。因此未公开。 |
| 技术特征F：在所述引线框上的反射涂层《未公开》 | 对比文件[0045]：“反射器18优选由金属板制成，表面至少部分形成绝缘膜19。”；反射器本身为金属板，未提及在引线框上形成反射涂层。 | 目标专利的反射涂层34直接涂覆在引线框33上，用于提高反射率。对比文件的反射器18是独立金属板，表面有绝缘膜，但绝缘膜并非反射涂层，且反射器不位于引线框上，作用不同。因此未公开。 |
| 技术特征G：模塑材料《直接公开》 | 对比文件[0038]：“接收空间填充有透明密封树脂15。”；[0042]：“密封树脂15采用透明树脂，例如硅树脂。” | 目标专利的模塑材料37（如环氧树脂）用于封装芯片，对比文件的密封树脂15同样用于填充接收空间、封装芯片，两者材料功能相同，均起到模制保护作用。本领域技术人员可直接确认对比文件公开了模塑材料。 |
| 技术特征H：该模塑材料以预定形状模制所述发光二极管芯片《直接公开》 | 对比文件[0038]：“接收空间填充有透明密封树脂15。”；接收空间由反射器18形成预定形状（如锥形、抛物线形），密封树脂固化后即形成该形状并模制芯片。 | 目标专利的模塑材料37模制芯片形成预定形状，对比文件密封树脂15填充由反射器限定的接收空间，固化后形成对应形状，同样模制了芯片。两者作用相同，均实现预定形状的封装。因此直接公开。 |
| 技术特征I：其中所述反射涂层包括在其内部的第一空间《未公开》 | 对比文件[0036]：“反射器18从基板10的底部延伸至预定高度，用于形成接收空间以接收发光元件11。”；反射器内部形成接收空间。 | 目标专利的反射涂层34内部具有第一空间（用于安装芯片），该空间由反射涂层围成。对比文件的反射器18是金属板，其内部空间是通孔形成的接收空间，但反射器并非涂层，且其结构、组成与目标专利的反射涂层完全不同。本领域技术人员不能从对比文件直接得到反射涂层内部空间，也不能合理推断其等同。因此未公开。 |
| 技术特征J：所述模塑材料设置在所述反射涂层的所述第一空间的内部《未公开》 | 对比文件[0038]：“接收空间填充有透明密封树脂15。”；密封树脂设置在反射器内部空间。 | 前提特征I未公开，故本特征不成立。即使将反射器类比为反射涂层，但对比文件反射器的材料、结构（金属板）与目标专利的反射涂层（白色树脂）实质不同，且模塑材料设置方式也不同。因此未公开。 |
| 技术特征K：和设置在由所述绝缘层和所述引线框所包围的第二空间中《未公开》 | 对比文件未公开由绝缘层和引线框包围的第二空间结构。 | 目标专利的第二空间由绝缘层32和引线框33包围，用于容纳部分模塑材料。对比文件没有对应的绝缘层和引线框包围结构，也无相关空间描述。因此未公开。 |
| 技术特征L：其中所述模塑材料部分形成在高于所述反射涂层内部的所述第一空间的垂直位置上《未公开》 | 对比文件[0038]及图1显示密封树脂15填充接收空间至与反射器顶部基本齐平，未明确形成高于反射器内部空间的部分。 | 目标专利的模塑材料37部分高于反射涂层34的第一空间（如形成透镜状凸起），对比文件密封树脂15仅平齐填充，未公开高于的结构。因此未公开。 |
| 技术特征M：其中所述金属片具有25μm～75μm的厚度《未公开》 | 对比文件未提及金属片的厚度，反射器金属板厚度也未具体说明。 | 目标专利金属片31厚度为25μm～75μm，以实现薄型化。对比文件没有公开任何金属片厚度范围，本领域技术人员无法从对比文件得到该特定厚度数值。因此未公开。 |
| 技术特征N：其中所述绝缘层由玻璃环氧基材料形成《隐含公开》 | 对比文件[0098]：“在薄基板（例如PCB）上形成正负引线电极12。”；PCB（印刷电路板）通常由玻璃环氧基材料（如FR-4）制成，这是本领域公知常识。 | 目标专利绝缘层32由玻璃环氧基材料（如FR-4）形成，用于绝缘和支撑。对比文件基板10为PCB，其常用材料即为玻璃环氧基（如FR-4），虽未明确书写，但本领域技术人员基于PCB的常规材料可合理推断出绝缘层可由玻璃环氧基材料形成，且作用均为绝缘支撑。因此隐含公开。 |
| 技术特征O：其中所述绝缘层由阻燃剂-4树脂形成《隐含公开》 | 同上，PCB常用阻燃剂-4（FR-4）树脂作为基材。 | 阻燃剂-4树脂是玻璃环氧基材料的一种具体类型，对比文件PCB基板典型使用FR-4，且本领域技术人员知晓其阻燃特性。结合对比文件基板为PCB的公开内容，可以合理推断出绝缘层可采用FR-4树脂。因此隐含公开。 |
| 技术特征P：其中所述反射涂层包括氧化钛和树脂作为主组分《未公开》 | 对比文件[0046]：“反射器金属优选铝或铜，表面绝缘膜优选氧化铝。”；[0047]：“绝缘膜通过绝缘镀层或绝缘涂层形成，优选自然氧化形成的氧化膜。” | 目标专利反射涂层34由氧化钛和树脂作为主组分，对比文件反射器表面绝缘膜为氧化铝等，成分完全不同，且反射器本身是金属，并非树脂涂层。因此未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述反射涂层由白色树脂制成《未公开》 | 对比文件未公开白色树脂或类似材料。 | 目标专利反射涂层34由白色树脂制成，具有高反射性。对比文件反射器依靠金属表面反射，未使用白色树脂。因此未公开。 |
| 技术特征R：所述白色树脂通过混合选自碳酸钙、硫酸钡和氧化锌中的至少一种形成《未公开》 | 对比文件未公开白色树脂及其添加成分。 | 目标专利的白色树脂具体混合碳酸钙、硫酸钡或氧化锌，对比文件无任何相关记载。因此未公开。 |
| 技术特征S：其中所述反射涂层仅形成在引线框的部分区域上《未公开》 | 对比文件没有公开反射涂层，更没有公开其仅形成在引线框的部分区域上。 | 目标专利反射涂层34仅涂覆在引线框33的部分区域（例如除安装区域外的部分），对比文件反射器18为整体金属板，覆盖整个区域（除通孔），且与引线框无关。因此未公开。 |
### 公开性代码
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征G和H，隐含公开了技术特征N和O，其他技术特征未公开。因此，在回答结尾插入以下代码：
<<<G>>><<<H>>><<<n>>><<<o>>>