**对比文件名称**：2006-10-01_TW200635456A_发明专利_TW200635456A 內埋元件的基板之製造方法 METHOD OF FABRICATING A DEVICE-CONTAINING SUBSTRATE
**目标专利名称**：329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek-R1
根据目标专利说明书和权利要求，结合对比文件内容，现进行特征比对分析如下：
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译为中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：第一电感器绕组，其包括导电材料《隐含公开》 | 说明书第[0015]段：“将一元件13固定于第一导电薄膜11上...元件（例如是电容、电感或电阻等被动元件）...”。 说明书第[0013]段：“...将被动元件内埋入基板...”。 | 对比文件明确公开了其制造方法可用于埋入“电感”元件（见第[0015]段）。电感器作为本领域公知的电子元件，其绕组必然由导电材料（如铜）构成。虽然对比文件未明示电感器的具体绕组结构，但“电感”这一元件的本质决定了其必然包含由导电材料制成的绕组以实现电感功能。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地推断，对比文件所埋设的“电感”元件必然包含由导电材料制成的绕组，即公开了“第一电感器绕组，其包括导电材料”。 |
| **技术特征B**：第二电感器绕组，其包括导电材料《隐含公开》 | 说明书第[0015]段：“将一元件13固定于第一导电薄膜11上...元件（例如是电容、电感或电阻等被动元件）...”。 | 对比文件公开了埋入“电感”元件。虽然附图和具体实施例中仅示出一个元件13，但对比文件所描述的方法和结构（如容置空间16、内层线路15等）并未限定只能埋入一个元件。本领域技术人员基于该制造方法，为了构建耦合电感器或实现更复杂的电路功能，完全有动机且能够根据实际需求，使用该方法在基板内埋设第二个乃至多个电感器。当埋设第二个电感器时，其同样包含由导电材料制成的绕组。因此，本领域技术人员能够合理推断出存在“第二电感器绕组，其包括导电材料”。 |
| **技术特征C**：填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间，《隐含公开》 | 说明书第[0017]-[0018]段：“...形成一绝缘部以包覆元件13、芯板14及芯板14上下侧的内层线路15...第一介电层17与第二介电层18系构成绝缘部，以包覆元件13、芯板14及内层线路15。” | 对比文件公开了由第一介电层17和第二介电层18构成的“绝缘部”，其作用之一是填充并包覆所埋设的元件13（如电感）。当基板内埋设有两个电感器（绕组）时，该绝缘部（介电材料）必然填充并位于它们之间的空间，以提供绝缘和结构支撑。这种填充和位于元件之间的位置关系是内埋工艺的必然结果。因此，本领域技术人员可以合理推断，绝缘部（即填充物）会横向位于第一与第二电感器绕组之间。 |
| **技术特征D**：所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合，《隐含公开》 | 说明书第[0017]-[0018]段：“...形成一绝缘部以包覆元件13、芯板14及芯板14上下侧的内层线路15...第一介电层17与第二介电层18系构成绝缘部，以包覆元件13、芯板14及内层线路15。” 说明书第[0008]段：“...将被动元件以涂布、网印、压合、蚀刻...等方式，埋藏在电路板的内层中。” | 对比文件中的“绝缘部”（由介电材料构成）通过压合工艺包覆并固定元件13、芯板14等。其核心作用之一是为整个基板结构（包括内埋的元件）提供机械支撑和结构完整性，即起到“结构耦合”的作用，将不同的部件（如芯板、内埋元件）结合成一个稳固的整体。虽然目标专利强调填充物用于耦合两个电感器绕组以实现无基板结构，而对比文件中绝缘部的作用更广泛（包覆整个芯板和元件），但其包含了对内埋元件的固定和支撑功能。当两个电感器绕组被内埋时，绝缘部必然也起到将它们固定并耦合在基板结构内的作用。因此，本领域技术人员能够理解，对比文件中的绝缘部配置为内埋元件提供了结构支撑和固定，即隐含了“提供结构耦合”的功能。 |
| **技术特征E**：其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。《未公开》 | 说明书第[0016]段：“提供一芯板(Core)14...”。 说明书第[0017]段：“...将元件埋入容置空间，再形成一绝缘部包覆元件、芯板...”。 附图1F-1J清晰显示了芯板14作为核心支撑结构。 | **目标专利的核心创新点之一是“无基板”，即电感器结构本身没有作为基底部分的基板（见说明书第[0051]段），其结构完整性依赖于填充物。** 对比文件的技术方案恰恰相反，其明确要求并依赖于“芯板(Core)14”作为整个基板结构的核心基底（见第[0016]段）。元件13是埋入该芯板14的容置空间16中，整个结构（包括绝缘部、导电薄膜等）都是围绕并依赖于芯板14构建的。芯板14是必不可少的基底部分。因此，对比文件公开的结构明确具有作为基底部分的基板（芯板），这与目标专利的“没有作为基底部分的基板”这一技术特征相悖，未公开该特征。 |
| **技术特征F**：其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。《隐含公开》 | 说明书第[0016]段：“提供一芯板(Core)14，且芯板14之上下侧系具有一内层线路15”。 说明书第[0017]段：“形成一容置空间(Receiving Cavity)16于芯板处...将元件埋入容置空间”。 | 对比文件公开了在芯板14上形成容置空间16并将元件13埋入其中。芯板14本身是一个具有明确厚度的平板状结构。当需要埋入多个元件（如两个电感器）时，本领域技术人员最常规、最直接的做法是将它们并排安置在芯板的同一平面（例如，同一内层）的容置空间中，以实现紧凑布局和便于与同层的内层线路15连接。这种并排安置在同一芯板平面内的方式，必然使得两个电感器绕组在横向上是共面的。因此，本领域技术人员能够合理推断出第一与第二电感器绕组横向共面。 |
| **技术特征G**：其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件仅泛泛提及“电感”作为可埋设的被动元件之一，但完全没有描述或暗示该电感器绕组的具体几何形状。电感器绕组可以是螺旋形、直线形、环形等多种形状。对比文件未公开任何关于绕组形状的信息，更未提及“螺旋形状”。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征H**：其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件完全没有描述电感器绕组的形状，更未提及“拉长的圆形形状”（如赛马场形）。该特征未被公开。 |
| **技术特征I**：其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。《直接公开》 | 说明书第[0015]段：“...元件13系具有复数个电极132...”。 附图1B明确显示了元件13上的电极132。 | 对比文件明确公开了元件13具有“电极132”。对于电感器这类两端子元件而言，其“电极”即对应于“端子”，用于实现电性连接。因此，当元件13是电感器时，其必然包括两个电极（端子）。同理，第二个电感器也包括两个电极（端子）。这直接公开了“第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子”。 |
| **技术特征J**：其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。《直接公开》 | 说明书第[0015]段：“...元件13系具有复数个电极132...”。 | 对于电感器这一本领域公知的两端元件，其两个电极（端子）必然分别连接在电感器绕组的两端，这是电感器能够正常工作的基本前提和结构特征。对比文件既然公开了电感器元件及其电极，那么本领域技术人员能够毫无疑义地、直接地得出其电极（端子）必然是耦合至电感器绕组的两端。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征K**：其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未提及任何关于电感器绕组厚度尺寸的具体数值，也未给出任何可推导出该具体厚度（<0.2mm）的线索或教导。该特征未被公开。 |
| **技术特征L**：其特征在于，所述填充物为环氧树脂。《未公开》 | 说明书第[0017]段：“...第一介电层17和第二介电层18的材质例如是聚丙烯(Polypropylene，PP)。” | 对比文件明确记载其绝缘部（即填充物）的材质是“聚丙烯（PP）”，这是一种与“环氧树脂”完全不同的高分子材料。虽然两者都可作为介电材料，但具体材料不同。对比文件未公开填充物为环氧树脂。 |
| **技术特征M**：其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻。《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件的整个制造方法和结构描述中，均未提及任何“铁磁层”。其绝缘部（填充物）由介电材料（聚丙烯）构成，用于绝缘和结构支撑，而非提供磁性能。该特征未被公开。 |
| **技术特征N**：其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件描述的是“内埋元件的基板”的制造方法，其应用背景是系统构装（SiP）。全文未提及“层叠封装（PoP）”结构。该特征未被公开。 |
| **技术特征O**：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。《未公开》 | 说明书第[0017]段：“...将元件埋入容置空间...”。 说明书第[0013]段：“...将被动元件内埋入基板...”。 | 对比文件的核心思想是将元件（电感）**内埋**在基板**内部**（容置空间16中），而不是集成在封装基板的**表面**上。这与“集成在表面上”的技术方案相反。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征P**：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部。《直接公开》 | 说明书第[0017]段：“...将元件埋入容置空间...”。 说明书摘要及全文多处：“内埋元件的基板”。 | 对比文件的标题、摘要及具体实施方式均明确、反复地公开了将元件（包括电感）**埋入基板内部**（容置空间16中）的技术方案。这直接、毫无疑义地公开了“电感器结构被集成在封装基板内部”这一特征。 |
| **技术特征Q**：其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中。《隐含公开》 | 说明书第[0003]段：“随着通讯电子产品日益进步...”。 说明书第[0013]段：“...将被动元件内埋入基板...”。 | 对比文件开篇即指出其技术应用于“通讯电子产品”等电子设备领域，并说明内埋元件基板可用于“系统构装（System in Package）”。本领域技术人员能够直接理解，采用此方法制造的、内埋了电感器等元件的基板，其最终用途必然是作为电子设备（如通讯产品）的组成部分。因此，可以合理推断“电感器结构被纳入在电子设备中”。 |
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