**对比文件名称**：2011-10-26_JP4801046B_发明专利_JP4801046B2 Full deterrence type dual-chamber pacing mode
**目标专利名称**：329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B
**本次调用模型名称**：专利创造性评估模型
### **特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括：第一电感器绕组，其包括导电材料**<br>**判断结果：未直接公开，隐含公开** | 对比文件第[2]段描述了ICD的电极，例如：“電極３２４及び３２６は、電極２４及び２６に対応し、心室における検知及びペーシングに使用される。” (对应电极324和326，用于心室中的检测和起搏。) 以及“リード線１６はまた、ディフィブリレーションパルス及び／又はカーディオバージョンパルスを送出するための、ＲＶ（右心室）コイルと呼ばれることがある、コイル電極２０を保持する。” (引线16还保持用于发送除颤脉冲和/或心脏复律脉冲的、有时被称为RV（右心室）线圈的线圈电极20。) | **隐含公开**：对比文件公开了由导电材料（如金属）制成的电极（如线圈电极20、环形电极24、26等），这些电极用于发送电脉冲（治疗脉冲）和/或检测心电信号。在本领域技术人员的常规知识中，任何用于传导电流、产生磁场或感应电信号的导电结构（尤其是线圈形式的导电结构）都可以广义地视为一种“电感器绕组”。因此，本领域技术人员在阅读对比文件时，有可能通过推理将其中用于电刺激/感测的导电线圈（如线圈电极20）视为一种“电感器绕组”。尽管其具体应用（心脏刺激）与目标专利（分立耦合电感器）不同，但从“导电材料形成的绕组”这一结构特征来看，对比文件隐含公开了该技术特征。 |
| **技术特征B：第二电感器绕组，其包括导电材料**<br>**判断结果：未直接公开，隐含公开** | 对比文件第[2]段描述了多个电极和线圈，例如：“電極３１７及び３２１は、電極１７及び２１に対応し、心房における検知及びペーシングに使用される。” (电极317和321对应于电极17和21，用于心房中的检测和起搏。) | **隐含公开**：如特征A的论述，对比文件公开了多个由导电材料制成的电极和线圈结构（如心房电极、心室电极、除颤线圈等）。本领域技术人员可以理解，这些结构在物理上是独立的、分离的导电部件。因此，在对比文件公开了至少两个独立的导电结构（例如，心房线圈电极和心室线圈电极，或两个独立的环形电极）的基础上，可以合理推断存在“第二电感器绕组”（同样从广义的、结构性的角度理解）。 |
| **技术特征C：填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间，**<br>**判断结果：未直接公开，隐含公开** | 对比文件第[2]段描述了电极间的绝缘隔离：“リード線１６は、管状絶縁シース等の適切な手段によって互いから分離され、ＩＣＤデバイス１０と、電極２０、２４、２６、及び３０のそれぞれの電極との間で電気接続するための、リード線の長さに延びる、それぞれの同心コイル導体（図示せず）を保持する。” (引线16通过管状绝缘鞘等适当手段相互分离，并保持沿引线长度延伸的各自的同心线圈导体（未图示），用于在ICD设备10与各电极20、24、26和30之间进行电连接。) 以及关于封装基板：“金属層1022、1024、1026、1028中の每一者一般通過多个绝缘层1032、1034、1036彼此分开，这些绝缘层可由一种或多种介电材料（诸如但不限于环氧树脂和/或树脂）组成。” | **隐含公开**：对比文件明确公开了在多个导电部件（如同心线圈导体、电极）之间设置绝缘材料（如“管状绝缘鞘”、介电材料层）以进行物理分离和电隔离。这种“绝缘材料”位于导电部件之间，提供了结构支撑和隔离。本领域技术人员可以合理推断，这种位于两个导电结构（可被类比为电感器绕组）之间的绝缘材料，在物理位置上即相当于“横向位于...之间的填充物”。对比文件虽然没有使用“填充物”一词，也未明确其为结构耦合而设，但其存在的位置和提供的物理隔离/支撑作用，使得该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征D：所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合，**<br>**判断结果：未直接公开，未隐含公开** | 同上，关于绝缘材料的描述。 | **未公开**：对比文件中的绝缘材料（如管状绝缘鞘、介电层）的主要作用是**电隔离**和**物理分离**各导电部件，防止短路，并可能提供一定的机械支撑以维持引线或基板的结构完整性。这与目标专利中“填充物配置成提供...结构耦合”的作用有本质区别。目标专利说明书[0051]段强调，填充物（如环氧树脂）的作用是“为耦合电感器结构提供结构耦合、稳定性和/或刚性”，使得两个电感器绕组在没有基底基板的情况下能物理耦合在一起，从而允许能量耦合。这是一种主动的、旨在将两个分立部件结合成一个稳固整体的“耦合”作用。而对比文件中的绝缘材料是为了“分离”和“隔离”，并非为了将两个部件“耦合”成一个独立的结构体。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征E：其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。**<br>**判断结果：未直接公开，未隐含公开** | 对比文件第[2]段描述了ICD的基板结构：“図１０解說了根據本公開一方面的IC封装1000的横截面示意图。...IC管芯1002可以倒装芯片方式电耦合至其下方的多层封装基板1004。”、“所示的四层封装基板1004包括第一金属层1022（例如，第一外金属层）、第二金属层1024（例如，第一内金属层）、第三金属层1026（例如，第二内金属层）、和第四金属层1028（例如，第二外金属層）。金属層1022、1024、1026、1028中的每一者一般通過多个绝缘层1032、1034、1036彼此分开...” | **未公开**：目标专利的核心创新点之一就是“无基板”，即电感器结构本身没有作为其基底或支撑主体的基板（参见说明书[0051]、[0054]段）。对比文件则明确公开了其电子器件（如IC管芯1002）安装在或集成在“封装基板1004”上，该基板是包含多层金属和绝缘层的基底结构，是整个封装的基础支撑部分。对比文件中的电极和线圈是集成在引线或封装基板这一“有基板”的系统中的组成部分，而非目标专利所要求的、移除基板后仅由绕组和填充物构成的自支撑分立结构。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征F：其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。**<br>**判断结果：未直接公开，未隐含公开** | 对比文件未明确描述两个电极或线圈结构是“横向共面”的。其电极（如心房电极、心室电极、除颤线圈）通常沿引线纵向排列，或位于心脏的不同腔室中，并非共面布置。封装基板上的金属层虽为平面层，但不同层的金属迹线是垂直堆叠而非横向共面。 | **未公开**：对比文件没有给出任何关于两个导电结构（可类比为电感器绕组）在同一平面上并排（横向共面）设置的明确教导或暗示。心脏起搏器引线的电极通常是沿轴向分布，而多层基板中的导电层是上下堆叠的。因此，本领域技术人员无法从对比文件中直接或通过合理推理得出“第一电感器绕组与第二电感器绕组横向共面”的技术方案。 |
| **技术特征G：其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。**<br>**判断结果：未直接公开，隐含公开** | 对比文件第[2]段：“リード線１６はまた、ディフィブリレーションパルス及び／又はカーディオバージョンパルスを送出するための、ＲＶ（右心室）コイルと呼ばれることがある、コイル電極２０を保持する。” (引线16还保持用于发送除颤脉冲和/或心脏复律脉冲的、有时被称为RV（右心室）线圈的线圈电极20。) “コイル電極”（线圈电极）一词暗示了螺旋或线圈形状。 | **隐含公开**：对比文件明确公开了“线圈电极”（コイル電極），该术语在本领域中通常指呈螺旋形或螺线管形状缠绕的导电体。因此，可以认为对比文件公开了具有“螺旋形状”的导电绕组（线圈电极20）。虽然未明确描述两个独立的线圈都具有螺旋形状，但在公开了一个螺旋线圈的基础上，本领域技术人员可以合理推断，在需要多个类似功能部件（如多个电极或线圈）的系统中，另一个独立的导电结构（例如心房或另一心室线圈，如果存在）也可能采用类似的螺旋形状以实现其功能（如高效传输能量）。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征H：其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。**<br>**判断结果：未直接公开，未隐含公开** | 对比文件未描述电极或线圈具有“拉长的圆形形状”（如赛马场形状）。其线圈电极通常是圆柱形螺旋线圈，电极环是环形。 | **未公开**：对比文件没有公开任何关于绕组形状为“拉长的圆形”的内容。本领域技术人员无法从对比文件中直接或通过推理得出该特定形状。 |
| **技术特征I：其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。**<br>**判断结果：未直接公开，隐含公开** | 对比文件第[2]段描述了电极与电路的连接：“電極３２４及び３２６は、心室上又は心室内に配置され、Ｒ波増幅器２００に接続し...” (电极324和326布置在心室上或心室内，并连接到R波放大器200...)。每个电极都需要通过导线（導体）连接到ICD内部的电路（如放大器、输出电路），这本质上构成了每个电极的两个电连接点（输入/输出）。 | **隐含公开**：任何用于电连接的独立导电部件（如电极、线圈）都必须具有至少两个电连接点（端子）以实现与外电路的连通。对比文件公开了独立的电极（如324、326）连接到相应的放大器或驱动电路，这隐含了每个电极结构都具备用于连接的两个端子（尽管在对比文件中可能被描述为“接続”点或通过引线导体连接）。因此，本领域技术人员可以合理推断，如果将这些电极结构视为电感器绕组，则它们各自包括两个端子。 |
| **技术特征J：其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。**<br>**判断结果：未直接公开，隐含公开** | 同上。电极通过导体连接到电路，意味着导体的连接点位于电极的某处（例如端部）。 | **隐含公开**：这是一个非常基础且必然的技术特征。对于一个具有两个端子的绕组而言，其端子必然耦合至绕组的相应端部以实现电连续性。这是本领域的公知常识。在对比文件隐含公开了电极（作为绕组）具有两个连接点（端子）的基础上，本领域技术人员可以毫无疑义地推断，这些端子是分别耦合在绕组的两端（或等效的电连接点）上的。 |
| **技术特征K：其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。**<br>**判断结果：未直接公开，未隐含公开** | 对比文件未提及任何电极、线圈或导电结构的厚度尺寸，特别是“小于0.2毫米”这一具体数值。 | **未公开**：对比文件完全没有涉及导电部件的厚度这一维度参数，更没有公开“小于0.2毫米”这一具体且对于目标专利实现薄型化至关重要的尺寸特征。本领域技术人员无法从对比文件中获得任何关于此技术特征的信息。 |
| **技术特征L：其特征在于，所述填充物为环氧树脂。**<br>**判断结果：未直接公开，隐含公开** | 对比文件第[2]段在描述封装基板的绝缘层时提到：“这些绝缘层可由一种或多种介电材料（诸如但不限于环氧树脂和/或树脂）组成。” | **隐含公开**：对比文件明确将“环氧树脂”列举为可用于构成绝缘层（即位于导电层之间的材料）的介电材料之一。因此，本领域技术人员在考虑位于两个导电结构之间的填充/绝缘材料时，可以直接且毫无疑义地从对比文件公开的选项中选择“环氧树脂”作为具体实施方式。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征M：其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻。**<br>**判断结果：未直接公开，未隐含公开** | 对比文件全文未提及“铁磁层”或任何用于增强电感、提供磁屏蔽的类似磁性材料层。 | **未公开**：对比文件涉及的是心脏起搏和除颤技术，其关注点在于电信号的检测、传递和组织刺激，并未涉及利用铁磁材料来改善电感器性能或提供磁屏蔽。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征N：其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。**<br>**判断结果：未直接公开，未隐含公开** | 对比文件未提及“层叠封装(PoP)结构”。其描述的集成主要是在“封装基板”上或内部。 | **未公开**：目标专利中特定的“层叠封装(PoP)结构”是一种先进的封装形式。对比文件没有公开或暗示这种具体的封装结构。 |
| **技术特征O：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。**<br>**判断结果：未直接公开，隐含公开** | 对比文件第[2]段：“図９解說了封装基板902的表面上的两个耦合电感器结构。具体而言，図９解说了封装基板902上的第一结构904和第二结构906。” (图9解说了解说封装基板902的表面上的两个耦合电感器结构。具体而言，图9解说了封装基板902上的第一结构904和第二结构906。) **注意**：此段位于目标专利说明书[0090]段，属于目标专利自身的内容，**并非对比文件JP4801046B2的内容**。经核查，对比文件JP4801046B2中不存在与“封装基板表面集成电感器结构”相关的描述。其内容完全围绕心脏起搏器和电路。 | **未公开**：经过仔细核对，用户提供的对比文件文本（JP4801046B2说明书）中，**并未包含**关于“封装基板表面集成电感器结构”的描述。该描述（图9等）实为目标专利说明书自身的内容，被错误地包含在用户提供的“对比文件说明书”章节中。因此，基于正确的对比文件JP4801046B2，该技术特征**未被公开**。 |
| **技术特征P：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部。**<br>**判断结果：未直接公开，未隐含公开** | 对比文件第[2]段（真实内容）描述了封装基板内部嵌入无源组件：“封装基板1004包括腔1035（由虚线盒指示），其容纳嵌入式无源基板(EPS)分立电路组件(DCC)1010（诸如电容器，电阻器，或电感器）。” **注意**：此段同样属于目标专利说明书[0111]段，**并非对比文件JP4801046B2的内容**。对比文件JP4801046B2未讨论在封装基板内部嵌入分立无源组件。 | **未公开**：同上，该描述来源于目标专利自身说明书。正确的对比文件JP4801046B2是关于心脏起搏模式的，其内容不涉及在封装基板内部集成电感器等分立无源组件的结构。因此，该技术特征**未被公开**。 |
| **技术特征Q：其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中。**<br>**判断结果：未直接公开，隐含公开** | 对比文件第[2]段：“本発明は、埋め込み可能医療デバイスに関する。 より詳細には、本発明は、埋め込み可能なペースメーカ、カーディオバータ、及びディフィブリレータに関する。” (本发明涉及可植入医疗设备。更详细地说，本发明涉及可植入的起搏器、心脏复律器和除颤器。) | **隐含公开**：对比文件明确其发明应用于“可植入医疗设备”，如起搏器、除颤器。这些设备属于“电子设备”的范畴。虽然目标专利列举了更广泛的消费电子设备（手机、电脑等），但“纳入电子设备中”是一个宽泛的上位概念。本领域技术人员可以理解，将一种电器件（如电感器）应用于一种已知的电子设备（如可植入医疗设备）中，是一种常规的应用场景。因此，该技术特征被隐含公开。 |
**结论与代码输出**：
根据上述比对分析，对比文件JP4801046B2未直接公开目标专利权利要求的任何技术特征。部分技术特征（A、B、C、G、I、J、L、Q）被判断为隐含公开，其余特征（D、E、F、H、K、M、N、O、P）未被公开。
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