**对比文件名称**：发明专利_JP2010245323A Coil unit and electronic equipment
**目标专利名称**：无线充电设备的热管理系统及方法
**本次调用的模型名称**：DeepSeek
**特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：一种无线功率发射单元，包括：无线功率发射器；以及充电表面，至少部分地覆盖所述无线功率发射器。**《直接公开》** | [0025] コイルユニット１００は、一次コイルＬ１または二次コイルＬ２であるコイル１１０と、コイル１１０の伝送面と接触して、少なくともコイル１００の伝送面側を覆う保護カバー（広義には保護部材）１２０とを有している。 <br>译：线圈单元100具有作为一次线圈L1或二次线圈L2的线圈110、以及与线圈110的传输面接触并至少覆盖线圈110的传输面侧的保护盖（广义上是保护部件）120。<br>[0030] 図３では、一次コイル１１０と二次コイル２１０とが電磁的に結合されて、一次側より二次側に向けて無接点にて電力伝送することができる。 <br>译：在图3中，一次线圈110和二次线圈210电磁耦合，可以从一次侧向二次侧进行非接触式电力传输。 | 对比文件[0025]明确公开了“线圈单元100”，其包括作为无线功率发射器（一次线圈L1）的“线圈110”，以及覆盖该线圈传输面的“保护盖120”。该保护盖120构成了用于放置接收设备（如二次侧设备）的表面。在对比文件整体技术方案中，线圈单元100（特别是作为一次侧时）即构成无线功率发射单元，保护盖120覆盖并保护线圈110，同时作为散热和放置接收设备的界面，这与目标专利中“充电表面至少部分覆盖无线功率发射器”所起到的支撑、保护和作为充电界面的作用相同。因此，技术特征A被直接公开。 |
| **技术特征B**：多个穿孔，空气通过所述多个穿孔从所述充电表面的第一侧流动到第二侧，所述多个穿孔增加从所述充电表面的所述第一侧到所述第二侧的对流热传递。**《未公开》** | 对比文件未公开任何关于在保护盖或充电表面上设置穿孔，以使空气从一侧流到另一侧的内容。对比文件的散热主要通过保护盖材料本身的导热性和外表面的凹凸图案（例如[0043]）实现。 | 对比文件的说明书全文均未提及在其保护盖（相当于充电表面）上设置“穿孔”或类似结构。其解决散热问题的手段是使用高导热性复合材料制成的保护盖，并通过增大外表面散热面积（如凹凸图案）来加强向外部空气的散热（[0043]）。这种散热方式属于通过固体材料导热和表面热对流，与目标专利中通过在充电表面本体上开设贯通孔道以主动引导气流、增强内部对流热传递的技术手段不同。因此，技术特征B未被对比文件公开。 |
| **技术特征C**：以及突起的阵列，正交设置在所述充电表面的所述第一侧并且远离所述充电表面的所述第一侧而延伸，所述突起的阵列在所述阵列的个体突起之间具有分隔，其中所述多个穿孔中的一个或多个穿孔被设置在所述突起的阵列中的相邻突起之间。**《未公开》** | [0043] 図１２は、表面に凹凸パターン１９２を形成した保護カバー１９０を示している。凹凸パターン１９２は、保護カバー１９０の表面積を増大させる一例であり、例えば梨地状の微細凹凸パターンであってもよい。 <br>译：图12示出了表面形成有凹凸图案192的保护盖190。凹凸图案192是增大保护盖190表面积的一个例子，例如也可以是梨皮状的细微凹凸图案。 | 对比文件[0043]公开了在保护盖（相当于充电表面）外表面设置“凹凸图案192”。然而，“凹凸图案”通常指表面纹理或微结构（如梨地状），其目的是增加表面积以促进散热，并减少与接收设备的接触面积。这不同于目标专利中明确限定的“正交设置并远离充电表面延伸的突起的阵列”。突起阵列通常具有明显的高度和规则间隔，主要功能是物理抬升接收设备以形成气流通道。两者在结构形态、设置方式和主要功能上均存在本质差异。此外，对比文件未公开任何“穿孔”，更谈不上穿孔位于突起之间。因此，技术特征C未被对比文件公开。 |
| **技术特征D**：所述突起的阵列被配置成：接纳无线功率接收单元，从而所述突起的阵列中的突起的集合被使得与所述无线功率接收单元接触。**《未公开》** | [0043] ... この凹凸パターン１９２は、放熱機能として２つの役目を果たす。... 他の一つは、二次側機器の載置面を凹凸パターン１９２とすることで、二次側機器との接触面積が減少し、二次側機器の保護カバーとの間の固体熱伝導を少なくできることである。 <br>译：... 该凹凸图案192作为散热功能起到两个作用。... 另一个是，通过将二次侧设备的放置面设为凹凸图案192，可以减少与二次侧设备的接触面积，从而减少与二次侧设备的保护盖之间的固体热传导。 | 对比文件[0043]提到其“凹凸图案”可以减少二次侧设备（相当于无线功率接收单元）与保护盖之间的接触面积。这意味着设备是放置在具有凹凸图案的表面上，且只有图案的凸起部分可能与设备接触。然而，这描述的是表面纹理带来的效果，并非一个被专门“配置成”接纳设备、并确保“突起的集合”与设备接触的“突起阵列”。目标专利的“突起阵列”是一个具有特定结构和功能的独立技术特征，旨在主动提供支撑和分隔。对比文件的凹凸图案主要服务于散热（增大表面积）和减少热传导，其“接纳”和“接触”功能是表面纹理的附带结果，而非专门设计。因此，技术特征D未被对比文件公开。 |
| **技术特征E**：以及在所述充电表面的所述第一侧和所述无线功率接收单元之间提供分隔，其中所述分隔在所述突起的集合之间并且在所述充电表面和所述无线功率接收单元之间提供气流路径。**《隐含公开》** | [0043] ... 他の一つは、二次側機器の載置面を凹凸パターン１９２とすることで、二次側機器との接触面積が減少し、二次側機器の保護カバーとの間の固体熱伝導を少なくできることである。 <br>译：... 另一个是，通过将二次侧设备的放置面设为凹凸图案192，可以减少与二次侧设备的接触面积，从而减少与二次侧设备的保护盖之间的固体热传导。 | 对比文件[0043]明确指出，通过在保护盖表面设置凹凸图案，可以减少二次侧设备（无线功率接收单元）与保护盖（充电表面）之间的接触面积。本领域技术人员知晓，接触面积的减少，必然意味着设备与表面之间非接触区域的增加，即形成了物理上的“分隔”。这种分隔自然会在设备底部与保护盖表面之间创造出空隙。根据基本的传热学原理，这些空隙为空气流动提供了空间，即构成了潜在的“气流路径”，有助于通过空气对流的方式将设备或充电表面产生的热量带走。虽然对比文件没有明确使用“气流路径”这一术语，但基于其公开的“减少接触面积”这一技术手段，本领域技术人员能够直接且合理地推断出该手段必然会产生“分隔”并“提供气流路径”的技术效果。因此，技术特征E被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征F**：还包括设置在所述充电表面下方的风扇，所述风扇被配置成迫使空气穿过所述多个穿孔。**《未公开》** | 对比文件全文未提及任何风扇或类似的主动送风装置。 | 对比文件的散热方案完全依赖于被动散热（高导热材料、增大表面积、减少接触面积）和可能的自然对流，没有任何涉及使用风扇等主动冷却器件来强迫空气流动的内容。因此，技术特征F未被对比文件公开。 |
| **技术特征G**：还包括：多个传感器，设置在所述充电表面上，所述多个传感器被配置成至少感测所述充电表面的表面温度，并且生成所述表面温度的温度指示；以及控制器，被配置成从所述传感器接收所述温度指示，并且至少部分地基于所感测到的表面温度来选择性地启动所述风扇。**《未公开》** | [0037] 保護カバーは、コイル１１０の昇温を検出する温度検出素子を収容する検出素子収容部を有することができる。 <br>译：保护盖可以具有容纳用于检测线圈110温升的温度检测元件的检测元件容纳部。<br>[0038] 図１０は、温度検出素子５０を収容する検出素子収容部１８２を、コイル１１０の空芯部１１２に突入される突部１４２に形成した保護カバー１８０を示している。異物介在により、コイル１１０の中心温度が最も上昇するので、その温度上昇を温度検出素子５０にて検出できる。 <br>译：图10示出了在向线圈110的空芯部112突出的突出部142上形成了容纳温度检测元件50的检测元件容纳部182的保护盖180。由于异物介入，线圈110的中心温度上升最多，因此可以通过温度检测元件50检测到该温度上升。 | 对比文件[0037]-[0038]公开了在保护盖中设置“温度检测元件50”（相当于传感器），用于检测线圈的温度（可间接或直接反映相关区域的温度）。然而，对比文件中的温度检测元件主要用于安全目的，即检测因金属异物介入导致的异常温升，并触发停止供电（[0037]），这与目标专利中用于感测“充电表面的表面温度”以控制“风扇”启动进行热管理的用途不同。更重要的是，对比文件完全没有公开“控制器”接收温度指示并基于此“选择性地启动风扇”的技术特征，因为其根本不存在风扇。因此，技术特征G未被对比文件公开。 |
| **技术特征H**：其中所述多个传感器还被配置成感测所述充电表面周围的环境温度，并且其中所述控制器还被配置成从所述无线功率接收单元接收通信，所述通信与所述无线功率接收单元的温度有关。**《未公开》** | 对比文件未提及传感器被配置用于感测环境温度。同时，对比文件也未描述任何从无线功率接收单元（二次侧设备）向发射单元（一次侧设备）发送与温度相关通信的内容。 | 对比文件中的温度检测元件仅用于检测线圈或保护盖局部的温度（[0037]-[0038]），未提及其具有感测环境温度的功能。此外，对比文件描述的是一次侧和二次侧设备通过电磁场进行能量传输，但未涉及两者之间用于传输温度数据或其他控制信息的通信链路或协议。因此，技术特征H未被对比文件公开。 |
| **技术特征I**：其中所述控制器还被配置成至少部分地基于从所述无线功率接收单元接收的、与所述无线功率接收单元的所述温度有关的所述通信，来选择性地启动所述风扇。**《未公开》** | 对比文件未描述任何从无线功率接收单元接收温度通信的控制器，也未描述基于此类通信启动风扇。 | 如对特征H和F的分析，对比文件既不存在从接收单元到发射单元的温度相关通信，也不存在风扇。因此，更不可能存在一个控制器基于接收到的温度通信来控制风扇的启动。技术特征I未被对比文件公开。 |
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