对比文件名称：发明专利_JP2012089765A Coil component
目标专利名称：说明书
模型名称：本次调用的模型
### 特征比对表格 ###
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：绝缘体，具有第一表面、第二表面和外围《直接公开》 | [0029] 絶縁基板１１は矩形状であり、その中央部には円形の開口１１ｈを有している。 译：绝缘基板11为矩形，其中心部具有圆形开口11h。 <br> [0030] 第１及び第２のスパイラル導体１２，１３は円形スパイラルであり、絶縁基板１１の開口１１ｈを取り囲むように配置されている。 译：第1及第2螺旋导体12、13为圆形螺旋，配置成围绕绝缘基板11的开口11h。 <br> [0031] 絶縁基板１１、上部コア１５及び下部コア１６からなる積層体の対向する２つの側面１８ａ，１８ｂには一対の端子電極１７ａ，１７ｂがそれぞれ設けられている。 译：在由绝缘基板11、上部核心15及下部核心16构成的层叠体的相对的两个侧面18a、18b上，分别设有一对端子电极17a、17b。 | 对比文件明确公开了“绝缘基板11”（参见段落[0029]），该绝缘基板具有矩形状，必然具有上表面（对应第一表面）、下表面（对应第二表面）和侧边（对应外围）。段落[0031]进一步提及了层叠体的“侧面18a、18b”，这明确指出了绝缘基板外围的存在。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出“绝缘体，具有第一表面、第二表面和外围”这一技术特征。 |
| 技术特征B：电路元件的第一子集，布置在所述第一表面上《直接公开》 | [0029] 第１の実施形態によるコイル部品１０は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１の一方の主面（上面１１ａ）に形成された第１のスパイラル導体１２と...を備えている。 译：根据第1实施形态的线圈部件10，具备绝缘基板11、和在绝缘基板11的一方的主面（上面11a）上形成的第1螺旋导体12...。 | 对比文件明确记载了在绝缘基板11的“上面11a”（即第一表面）上形成了“第1螺旋导体12”（参见段落[0029]）。螺旋导体是典型的无源电路元件（电感器），构成了电路元件的一个子集。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| 技术特征C：电路元件的第二子集，布置在所述第二表面上《直接公开》 | [0029] ...絶縁基板１１の他方の主面（裏面１１ｂ）に形成された第２のスパイラル導体１３と...を備えている。 译：...和在绝缘基板11的另一方的主面（里面11b）上形成的第2螺旋导体13...。 | 对比文件明确记载了在绝缘基板11的“里面11b”（即第二表面）上形成了“第2螺旋导体13”（参见段落[0029]）。这构成了布置在第二表面上的电路元件的第二子集。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| 技术特征D：以及至少一个导电侧壁，布置在所述外围上，其中所述至少一个导电侧壁将所述电路元件的第一子集电耦合至所述电路元件的第二子集，其中所述电路元件的第一子集包括第一电容器，并且其中所述第一电容器包括与所述绝缘体的所述第一表面接触的第一内部导电层、与所述第一内部导电层接触的第一介电层、以及与所述第一介电层接触的第一中间导电层。 《未公开》 | [0031] 絶縁基板１１、上部コア１５及び下部コア１６からなる積層体の対向する２つの側面１８ａ，１８ｂには一対の端子電極１７ａ，１７ｂがそれぞれ設けられている。第１のスパイラル導体１２の外周端１２ｂは第１の側面１８ａまで引き出されて一方の端子電極１７ａに接続されている。また、第２のスパイラル導体１３の外周端１３ｂは第２の側面１８ｂまで引き出されて他方の端子電極１７ｂに接続されている。さらに、第１のスパイラル導体１２の内周端１２ａと第２のスパイラル導体１３の内周端１３ａは絶縁基板１１を貫通するスルーホール導体１１ｉを介して互いに接続されている。 译：在由绝缘基板11、上部核心15及下部核心16构成的层叠体的相对的两个侧面18a、18b上，分别设有一对端子电极17a、17b。第1螺旋导体12的外周端12b被引出到第1侧面18a并与一方的端子电极17a连接。另外，第2螺旋导体13的外周端13b被引出到第2侧面18b并与另一方的端子电极17b连接。进而，第1螺旋导体12的内周端12a和第2螺旋导体13的内周端13a经由贯通绝缘基板11的通路导体11i相互连接。 | 1. **关于导电侧壁**：对比文件公开了布置在侧面（外围）上的“端子电极17a、17b”，这可以对应于“导电侧壁”。<br>2. **关于电耦合第一子集和第二子集**：对比文件中的两个螺旋导体（第一子集和第二子集）是通过“通路导体11i”（一个垂直过孔）在内部直接连接的（参见段落[0031]）。端子电极17a、17b分别只连接到各自螺旋导体的外端，用于外部连接，它们本身并未“将所述电路元件的第一子集电耦合至所述电路元件的第二子集”。两者之间的电连接是通过独立的通路导体11i实现的。因此，对比文件没有公开“导电侧壁”起到电耦合两个子集的作用。<br>3. **关于包括第一电容器及其具体结构**：对比文件全文描述的是线圈（电感）部件，其电路元件仅包含螺旋导体（电感器），完全没有提及任何电容器，更未公开如目标专利中所述的具有特定三层结构（内部导电层-介电层-中间导电层）的电容器。因此，该部分技术特征未被公开。 |
| 技术特征E：所述绝缘体包括玻璃《未公开》 | [0029] 絶縁基板１１の材料は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた一般的なプリント基板材料であることが好ましく、例えばＢＴ基材、ＦＲ４基材、ＦＲ５基材等を用いることができる。 译：绝缘基板11的材料，优选为在玻璃布中含浸环氧树脂的一般印刷基板材料，例如可以使用BT基材、FR-4基材、FR-5基材等。 | 对比文件公开的绝缘基板材料是“在玻璃布中含浸环氧树脂的印刷基板材料”，例如FR-4。这是一种复合材料，其中玻璃纤维作为增强材料，树脂作为基体。目标专利说明书[0038]段明确“绝缘体301可以包括玻璃”，意指绝缘体本身可由玻璃材料构成（如图3-5所示实心玻璃体）。对比文件公开的是一种含有玻璃纤维的复合基板，而非由玻璃材料本身构成的绝缘体。本领域技术人员无法毫无疑义地或通过合理推断得出“绝缘体包括玻璃”（即由玻璃构成）的技术方案。两者在材料组成和结构上存在本质区别。 |
| 技术特征F：所述绝缘体的厚度大于所述电路元件的第一子集的厚度并大于所述电路元件的第二子集的厚度。《直接公开》 | [0029] ...絶縁基板１１の寸法は例えば２．５×２．０×０．３ｍｍとすることができる。 译：...绝缘基板11的尺寸例如可以设为2.5×2.0×0.3mm。<br>[0030] 特に限定されるものではないが、スパイラル導体１２，１３の幅は７０μｍ、高さは１２０μｍ、ピッチは１０μｍとすることができる。 译：虽然没有特别限定，但螺旋导体12、13的宽度可以设为70μm，高度120μm，节距10μm。 | 对比文件给出了具体数值：绝缘基板（绝缘体）的厚度为0.3mm（300μm），而螺旋导体（电路元件）的高度为120μm。显然，300μm > 120μm。因此，绝缘体的厚度大于布置在其上的电路元件的厚度，这一特征被对比文件直接公开。 |
| 技术特征G：所述电路元件的第一子集被配置为对第一频带滤波，并且所述电路元件的第二子集被配置为对第二频带滤波，所述第二频带高于所述第一频带。《未公开》 | 全文未提及频带滤波功能。 | 对比文件涉及的是“线圈部件”（コイル部品），其应用背景是电源用电感（参见段落[0002]），用于处理直流偏置电流、抑制磁饱和等（参见段落[0004], [0011]）。目标专利涉及的是“多路复用器”（电路100、300等），其电路元件子集被明确配置为对不同频带（高频带和低频带）的信号进行滤波（参见说明书[0030], [0046]段）。这是两种功能完全不同的电路器件。对比文件完全没有提及任何与频带滤波相关的配置、目的或效果。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征H：所述电路元件的第一子集还包括第一电感器《直接公开》 | [0029] ...絶縁基板１１の一方の主面（上面１１ａ）に形成された第１のスパイラル導体１２と... 译：...在绝缘基板11的一方的主面（上面11a）上形成的第1螺旋导体12... | 对比文件中明确记载了布置在第一表面（上面11a）上的“第1螺旋导体12”。螺旋导体本身就是一种电感器。因此，“电路元件的第一子集包括第一电感器”这一特征被直接公开。 |
| 技术特征I：以及所述电路元件的第二子集包括具有比所述第一电感器更低电感的第二电感器，以及具有比所述第一电容器更低电容的第二电容器。《未公开》 | [0029] ...絶縁基板１１の他方の主面（裏面１１ｂ）に形成された第２のスパイラル導体１３と... 译：...在绝缘基板11的另一方的主面（里面11b）上形成的第2螺旋导体13... | 1. **关于电感比较**：对比文件公开了第一表面的第1螺旋导体12和第二表面的第2螺旋导体13，两者都是电感器。然而，对比文件并未对这两个螺旋导体的电感值进行比较，也未给出任何信息表明第二螺旋导体的电感低于第一螺旋导体。事实上，从描述看，两者是为了磁通叠加而设计的（参见[0030]），可能具有相似或协同的设计目标，而非刻意使其电感值不同。<br>2. **关于电容器及其比较**：如之前所述，对比文件完全没有公开任何电容器。因此，“具有比所述第一电容器更低电容的第二电容器”这一特征完全缺乏公开的基础。<br>综上所述，该技术特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征J：所述第一电感器是第一螺旋电感器且所述第二电感器是第二螺旋电感器。《直接公开》 | [0029] ...第１のスパイラル導体１２と...第２のスパイラル導体１３と... 译：...第1螺旋导体12...第2螺旋导体13...<br>[0030] 第１及び第２のスパイラル導体１２，１３は円形スパイラルであり... 译：第1及第2螺旋导体12、13是圆形螺旋... | 对比文件明确且反复地将布置在两个表面的导体称为“螺旋导体”（スパイラル導体），并指出其为圆形螺旋。这直接对应于目标专利中的“螺旋电感器”。因此，该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征K：所述第一电感器包括与所述第一中间绝缘体接触的第一内部导电子层、与所述第一内部导电子层接触的第一绝缘子层、以及与所述第一绝缘子层接触的第一外部导电子层《未公开》 | 全文未描述螺旋导体的此种三层夹心结构。 | 对比文件描述了螺旋导体是通过电镀等方法形成的导体图案（参见[0030], [0038]），但并未披露该导体具有如目标专利图4、5和说明书[0058]-[0062]段所述的、由“内部导电子层-绝缘子层-外部导电子层”构成的特定分层结构。目标专利的该结构是其制造工艺（如方法600的步骤622-626）的体现，用于形成特定结构的电感器。对比文件没有提供任何关于螺旋导体内部层状结构的信息。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征L：以及所述第二电感器包括与所述第二中间绝缘体接触的第二内部导电子层、与所述第二内部导电子层接触的第二绝缘子层、以及与所述第二绝缘子层接触的第二外部导电子层。《未公开》 | 全文未描述螺旋导体的此种三层夹心结构。 | 理由同技术特征K。对比文件未公开第二螺旋导体具有此类分层结构。 |
| 技术特征M：所述第二电容器包括与所述绝缘体的所述第二表面接触的第二内部导电层、与所述第二内部导电层接触的第二介电层、以及与所述第二介电层接触的第二中间导电层。《未公开》 | 全文未提及电容器。 | 对比文件为纯电感器件，未包含任何电容器，因此更不可能公开第二电容器的具体层状结构。该技术特征未被公开。 |
| 技术特征N：所述第一电感器包括与所述第一中间绝缘体接触的第一内部导电子层、与所述第一内部导电子层接触的第一绝缘子层、以及与所述第一绝缘子层接触的第一外部导电子层《未公开》 | 同技术特征K。 | 此特征与技术特征K完全相同，已在前面论述。对比文件未公开。 |
| 技术特征O：以及所述第二电感器包括与所述第二中间绝缘体接触的第二内部导电子层、与所述第二内部导电子层接触的第二绝缘子层、以及与所述第二绝缘子层接触的第二外部导电子层。《未公开》 | 同技术特征L。 | 此特征与技术特征L完全相同，已在前面论述。对比文件未公开。 |
| 技术特征P：一个或多个第一过孔，被布置在所述第一中间绝缘体中并且被配置用于将所述第一电感器耦合至所述第一电容器《未公开》 | 全文未提及中间绝缘体及用于连接电感器和电容器的过孔。 | 对比文件没有公开“中间绝缘体”这一部件，也没有公开任何电容器。虽然对比文件有“通路导体11i”（参见[0031]），但它是用于连接两个螺旋导体（电感器）的，且贯穿的是绝缘基板本身，并非位于某个“中间绝缘体”中，也不是用于连接电感器和电容器。因此，该技术特征未被公开。 |
| 技术特征Q：以及一个或多个第二过孔，被布置在所述第二中间绝缘体中并且被配置用于将所述第二电感器耦合至所述第二电容器。《未公开》 | 全文未提及中间绝缘体及用于连接电感器和电容器的过孔。 | 理由同技术特征P。对比文件未公开。 |
| 技术特征R：所述至少一个导电侧壁包括一个或多个电路接触表面，所述一个或多个电路接触表面包括以下项中的一个或多个：低频带接触表面，电耦合至所述电路元件的第一子集《未公开》 | [0031] ...一対の端子電極１７ａ，１７ｂがそれぞれ設けられている。第１のスパイラル導体１２の外周端１２ｂは第１の側面１８ａまで引き出されて一方の端子電極１７ａに接続されている。また、第２のスパイラル導体１３の外周端１３ｂは第２の側面１８ｂまで引き出されて他方の端子電極１７ｂに接続されている。 译：...分别设有一对端子电极17a、17b。第1螺旋导体12的外周端12b被引出到第1侧面18a并与一方的端子电极17a连接。另外，第2螺旋导体13的外周端13b被引出到第2侧面18b并与另一方的端子电极17b连接。 | 对比文件公开了端子电极17a、17b作为侧壁上的电接触表面。然而，这些端子电极是通用的线圈端子，用于连接电感器。目标专利中的“低频带接触表面”（如LB端子331a）、“高频带接触表面”（如HB端子331b）和“天线接触表面”（如天线端子331c）是具有特定功能定义的端子，分别对应多路复用器的不同信号路径（低频带、高频带、天线）。对比文件中的线圈部件不具有此类频带划分和信号路径功能，因此其端子电极仅仅是简单的电感器引线端，不能被认定为“低频带接触表面”等具有特定滤波功能定义的接触表面。该技术特征未被公开。 |
| 技术特征S：高频带接触表面，电耦合至所述电路元件的第二子集《未公开》 | 同技术特征R。 | 理由同技术特征R。对比文件的端子电极不具有“高频带接触表面”的功能定义。 |
| 技术特征T：以及天线接触表面，被配置用于将所述电路元件的第一子集和所述电路元件的第二子集中的一个或多个电耦合至天线。《未公开》 | 同技术特征R。 | 理由同技术特征R。对比文件的端子电极不具有“天线接触表面”的功能定义。对比文件的线圈部件并非用于连接天线的多路复用器前端电路。 |
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