对比文件名称：WO2008033243A2 APPARATUS AND METHOD FOR TEMPERATURE COMPENSATION OF CRYSTAL OSCILLATORS
目标专利名称：CN106208966B 具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集
本次调用的模型名称：专利创造性评估模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A：封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度《隐含公开》** | [p0034] 温度传感器20和22。 [p0034] 温度传感器22安装到印刷电路板302。 [p0035] 温度传感器20被安装到谐振器250的顶面。 | 根据目标专利说明书[0060]-[0062]段，封装的热传导性是为了确保晶体和温度测量装置（如热敏电阻）热耦合，从而温度测量装置测量的温度能准确反映晶体的温度。对比文件公开了温度传感器20和22位于振荡器封装300内（由印刷电路板302和盖308构成）。虽然未明确描述封装材料具有热传导性，但为了准确测量晶体温度，传感器20被粘接在晶体上，传感器22安装在PCB上并与补偿电路相邻，这必然要求封装结构（如PCB材料、粘合剂、内部空间）能够传导热量，以使传感器能感知封装/晶体的温度变化。因此，本领域技术人员可以合理推断该封装至少有一部分（如PCB、粘合层、内部空间）是用于热量传导的。温度传感器20、22的作用正是测量其所在位置的温度，这与特征A中测量封装温度的作用实质相同。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **B：所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度《直接公开》** | [p0035] 谐振器250位于印刷电路板302的顶面303上方。谐振器250可以是AT切割石英晶体。 [p0035] 温度传感器20被安装到谐振器250的顶面。 | 目标专利的“时钟源”具体为晶体（见[0065]段）。对比文件中的“谐振器250”即晶体，是振荡器电路200产生参考频率的源，因此是时钟源。该晶体（谐振器250）位于封装（由PCB 302和盖308构成）内部，并且温度传感器20直接粘接在其表面，这构成了紧密的热耦合。由于处于同一封装空间内，晶体经受的温度与封装（特别是传感器安装点附近的区域）的温度是大体相同的。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **C：所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果《未公开》** | [p0034] 温度传感器20和22连接到温度传感器信号修改电路50。 [p0034] 温度传感器信号修改电路50接收来自每个温度传感器20和22的温度传感器信号。 [p0042] 温度传感器信号修改电路50在端子52和54接收第一和第二温度传感器信号。 | 目标专利的控制器（如控制器180、604）明确位于热传导封装外部（见[0007], [0063]段），并接收温度测量结果以进行频率误差估计。对比文件中，接收温度传感器信号的是“温度传感器信号修改电路50”。根据[p0034]和附图2，该电路50是安装在封装内部的印刷电路板302上的组件之一。整个温度补偿系统（包括传感器20、22，电路50，补偿电路100，振荡器200）都被集成在同一个物理封装300内。没有公开任何位于该封装外部的、接收温度测量结果并进行处理的控制器。因此，该技术特征未被公开。 |
| **D：所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差《未公开》** | [p0054] 温度补偿电路100使用来自端子98的、在温度补偿电路100的端子ET处接收的经修改的温度信号，来产生端子CV处的温度补偿电压。 [p0054] 该温度补偿电压用于调整由振荡器电路200在其端子202处产生的参考频率。 | 目标专利的控制器基于温度测量结果“估计”频率误差，并将该估计值提供给外部系统（如数字旋转器、时钟产生器）用于补偿（见[0007], [0041], [0066]段）。对比文件中，温度补偿电路100根据修改后的温度信号直接产生一个“补偿电压”（CV），并立即施加给变容二极管230来微调振荡器频率（见[p0054]）。这是一个闭环的、直接的模拟补偿动作，其电路100位于封装内部。该过程并未明确涉及一个独立的“频率误差估计”步骤，也未生成一个可被外部系统使用的、数字或模拟形式的“频率误差估计”信号。因此，该技术特征未被公开。 |
| **E：以及信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差，《未公开》** | [p0031] 振荡器电路200生成并在输出端子202提供稳定的参考频率。 [p0054] 温度补偿电路100...生成温度补偿电压...该温度补偿电压用于调整由振荡器电路200产生的参考频率。 | 目标专利的“信号产生器”（例如LO产生器132、时钟产生器170）接收来自非补偿晶体的“非补偿信号”（即具有频率误差的参考信号）以及来自控制器的“频率误差”估计，然后产生第一和第二参考信号（如Rx_LO和数字时钟）（见[0033]-[0035]段）。对比文件中，振荡器电路200产生的是经过温度补偿电路100实时调整后的“稳定的参考频率”（[p0031]），输出的是已补偿的信号，而不是“非补偿信号”。此外，也没有公开任何接收“频率误差”估计（而非直接补偿电压）来产生多个不同参考信号的“信号产生器”。因此，该技术特征未被公开。 |
| **F：所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。《未公开》** | [p0031] 振荡器200生成并提供输出端子202处的稳定参考频率。 | 同上，对比文件仅公开了一个输出稳定参考频率的振荡器电路200。没有公开基于一个非补偿信号和一个独立的频率误差估计来产生两个不同的参考信号（如用于下变频的LO信号和用于数字处理的时钟信号）的配置。因此，该技术特征未被公开。 |
| **G：其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。《未公开》** | [p0035] 谐振器250可以是AT切割石英晶体。 [p0034] 印刷电路板302...盖或盖308可以安装到印刷电路板302上。 | 目标专利明确封装包括陶瓷材料（见[0060]段），时钟源是晶体。对比文件虽然公开了时钟源是晶体（谐振器250），但其封装描述为“印刷电路板302”和“盖308”，并未提及使用陶瓷材料。本领域技术人员不能毫无疑义地得出或合理推断该封装是陶瓷的。因此，该技术特征未被公开。 |
| **H：其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。《未公开》** | [p0034] 温度传感器22、温度传感器信号修改电路50、温度补偿电路100和振荡器200都通过焊接安装到印刷电路板顶面303。 | 目标专利的“控制器”在封装外部，并与封装一起实现在电子板（PCB）上（见[0063]段及图6）。对比文件中，虽然所有组件（包括功能上相当于部分控制器功能的温度传感器信号修改电路50和温度补偿电路100）都安装在同一块印刷电路板302上，但它们都被共同封装在盖308形成的腔体310内，构成一个集成的TCXO模块。这不同于目标专利中将“封装”（内含晶体和温度传感器）与“外部控制器”作为两个独立实体安装在电子板上的架构。因此，该技术特征未被公开。 |
| **I：其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。《未公开》** | [p0035] 谐振器250位于印刷电路板302的顶面303上方...温度传感器20安装在谐振器250的顶面。温度传感器22安装到印刷电路板302。 | 目标专利描述了具有明确分隔的“上部空腔”和“下部空腔”的封装结构（见[0059], [0062]段）。对比文件描述了晶体（谐振器250）位于PCB上方空间，一个温度传感器（20）安装在晶体上表面，另一个（22）安装在PCB上表面。所有这些组件都处于由盖308定义的单一内部腔体310中。没有公开将时钟源和温度传感器分别容纳于物理上分隔的上下空腔中的封装配置。因此，该技术特征未被公开。 |
| **J：其中所述温度测量装置包括热敏电阻。《直接公开》** | [p0027] 温度传感器20和22可以是响应温度变化而改变电阻的常规负系数热敏电阻（NCT）。 | 目标专利的温度测量装置可以是热敏电阻（见[0057]段）。对比文件明确公开温度传感器20和22可以是常规负系数热敏电阻（NCT）。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **K：其中所述封装按H构型而配置。《未公开》** | 未找到相关描述。 | 目标专利说明书[0060]段提到封装可为“双C或H构型”。对比文件全文未提及封装的形状为H构型。因此，该技术特征未被公开。 |
| **L：其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。《未公开》** | 未找到相关描述。 | 目标专利说明书[0060]段提到“基底层可与电路卡组合件热隔离”。对比文件未提及任何与电路卡组合件热隔离的基底层。因此，该技术特征未被公开。 |
| **M：其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。《未公开》** | 未找到相关描述。 | 目标专利权利要求限定了该设备可集成到一系列具体电子设备中。对比文件仅一般性地提及用于电子设备中的振荡器，但并未具体公开或暗示其集成到权利要求所列的任何特定设备中。因此，该技术特征未被公开。 |
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