**对比文件名称**：2012-08-16_US2012209558A_发明申请_US20120209558A1 WIRELESS CHIPSET WITH A NON-TEMPERATURE COMPENSATED CRYSTAL REFERENCE
**目标专利名称**：具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集CN106208966B
**本次调用模型名称**：GPT-4
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：《直接公开》**<br>封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置经配置以测量所述封装的温度。 | 说明书[0059]段：“The package 500 includes a case 524 for accommodating a crystal 502 and the temperature measuring device 504... In some aspects of the disclosure, the entire package 500 or at least some portions of the package is thermally conductive.”<br>说明书[0064]段：“A temperature measuring device, for example the temperature measuring device 504 of FIG. 5, in the thermally conductive package 602, can be configured to measure the temperature of its surroundings...” | 对比文件明确公开了封装（package 500/602）内设有温度测量装置（504）。并且明确指出整个封装或至少其部分为热传导的（thermally conductive）。该温度测量装置被配置为测量其周围环境的温度，即封装内的温度。这与技术特征A的作用（测量封装温度以用于后续频率误差估计）完全相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术方案。 |
| **技术特征B：《直接公开》**<br>所述封装内的时钟源，所述时钟源热耦合到所述封装且经受大体上与所述封装相同的温度。 | 说明书[0059]段：“The package 500 includes a case 524 for accommodating a crystal 502 and the temperature measuring device 504...”<br>说明书[0061]段：“The temperature measuring device 504 and the crystal 502 are thermally coupled to each other and to the case 524 with a material having low thermal resistance.”<br>说明书[0064]段：“Because the temperature measuring device 504 is co-located in the same thermally conductive package 602 as the crystal device 502, the temperature reading of the temperature measuring device 504 is substantially the same as the temperature of the crystal 502.” | 对比文件明确公开了封装内包含晶体（crystal 502），该晶体作为时钟源（参见[0065]段描述其为“clock source”）。文件进一步说明了晶体与温度测量装置通过低热阻材料热耦合到封装壳体，且由于二者共置于同一热传导封装内，温度测量装置的读数与晶体的温度大体相同。这直接公开了时钟源（晶体）热耦合到封装并经受与封装大体相同温度的技术特征，其作用（使时钟源温度能被准确感知以估计频率误差）与目标专利一致。 |
| **技术特征C：《直接公开》**<br>所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述温度测量装置的温度测量结果。 | 说明书[0064]段：“...to transmit a temperature measuring signal, indicating the temperature of its surroundings, to the controller 604.”<br>说明书[0066]段：“...the controller 604 may be configured to receive temperature measurements from the temperature measuring device...”<br>图6及对应说明展示了控制器604位于热传导封装602外部。 | 对比文件明确描述了控制器（604）位于热传导封装（602）外部，并被配置为接收来自封装内温度测量装置（504）的温度测量信号或测量结果。其作用（接收温度信息以进行后续处理）与目标专利相同。因此被直接公开。 |
| **技术特征D：《直接公开》**<br>所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述时钟源的频率误差。 | 说明书[0066]段：“In some aspects, the controller 604 can be configured to execute software/firmware that compensates for the crystal frequency changes resulting from temperature... to ascertain a frequency error difference based on the temperature difference... to derive a frequency error estimate.”<br>说明书[0070]段（对应图7方法704）：“...the controller estimates a frequency error of the crystal based on the measured temperature.” | 对比文件多次且明确地指出，控制器（604）被配置为基于从温度测量装置接收的温度测量结果，来估计晶体（即时钟源）的频率误差（frequency error estimate）。其作用（将温度测量转化为频率误差估计）是目标专利补偿系统的核心，与目标专利中该特征的作用完全一致。因此被直接公开。 |
| **技术特征E：《隐含公开》**<br>信号产生器，其耦合到所述时钟源以接收来自所述时钟源的非补偿信号且耦合到所述控制器以接收所述频率误差。 | 说明书[0033]段：“A crystal oscillator (XO) 130 generates a reference signal... The crystal oscillator 130 is not compensated for temperature.”<br>说明书[0033]段：“An LO generator 132 receives the reference signal and generates the Rx_LO and Tx_LO signals...”<br>说明书[0037]段：“An automatic frequency control (AFC) unit 172... provides a frequency error estimate to digital rotators 156 and 176 and the clock generator 170.”<br>图1显示了晶体振荡器130、LO产生器132、时钟产生器170以及AFC单元172之间的连接关系。 | 对比文件公开了“非补偿”的晶体振荡器（XO 130）产生参考信号（非补偿信号）。LO产生器132和时钟产生器170可视为“信号产生器”，它们接收来自晶体振荡器130的参考信号。AFC单元172（可视为控制器180的一部分或与其协同工作，参见[0038]段）产生频率误差估计并提供给时钟产生器170和数字旋转器。虽然图1中AFC 172的输出直接连接到时钟产生器170和旋转器156/176，而未明确显示先连接到LO产生器132，但本领域技术人员知晓，在无线通信系统中，基于频率误差调整本地振荡器（LO）信号是常见的频率校正手段。从系统整体看，存在信号产生器（LO产生器132、时钟产生器170）接收非补偿信号和频率误差估计。因此，本领域技术人员通过阅读对比文件，能够合理推断出信号产生器耦合到时钟源和控制器以接收所述两项输入的技术方案。 |
| **技术特征F：《隐含公开》**<br>所述信号产生器经配置以基于所述非补偿信号和所述频率误差产生第一参考信号和第二参考信号。 | 说明书[0033]段：“An LO generator 132 receives the reference signal and generates the Rx_LO and Tx_LO signals for the receiver 122 and transmitter 142, respectively.”<br>说明书[0037]段：“...provides a frequency error estimate to digital rotators 156 and 176 and the clock generator 170. The clock generator 170 adjusts its operation based on the frequency error estimate...”<br>说明书[0041]段列举的特征包括：“Adjustment of the digital clock and the digital rotators in the receive and transmit paths based on the frequency error estimate.” | 对比文件明确公开了LO产生器132基于来自晶体振荡器130的参考信号（非补偿信号）产生Rx_LO和Tx_LO信号，这可以对应“第一参考信号和第二参考信号”（例如用于接收和发射路径）。同时，文件公开了频率误差估计被用于调整时钟产生器170的操作以及数字旋转器156、176。虽然未明确记载LO产生器132“直接基于频率误差”产生信号，但本领域技术人员可以理解，在数字域通过旋转器（156，176）进行频率误差补偿（如[0041]段所述）等效于对由LO产生器产生的模拟LO信号进行频率校正。或者，将时钟产生器170视为产生数字时钟参考信号的“信号产生器”，其基于非补偿信号（通过PLL锁定）和频率误差估计（用于调整）来工作。因此，本领域技术人员通过整体理解对比文件公开的系统，能够合理推断出信号产生器基于所述两项输入产生两个参考信号的技术方案。 |
| **技术特征G：《直接公开》**<br>其中所述封装包括陶瓷材料且所述时钟源包括晶体。 | 说明书[0060]段：“In some aspects of the disclosure, the package 500 can be a ceramic package...”<br>说明书[0059]-[0060]段多次提及封装内容纳的是“crystal 502”。 | 对比文件明确公开了封装可以是陶瓷（ceramic）的，并且封装内容纳的时钟源是晶体（crystal）。该限定被直接公开。 |
| **技术特征H：《直接公开》**<br>其中所述封装和所述控制器实现在电子板上。 | 说明书[0063]段：“The thermally conductive package 602 can be a surface mounted package that is adapted to be mounted on a surface of an electronic board or printed circuit board 606. The controller 604 may also be configured for mounting on the electronic board or printed circuit board 606.” | 对比文件明确公开了热传导封装602是适于安装在电子板或印刷电路板606上的表面贴装封装，并且控制器604也被配置为安装在该电子板上。这直接公开了技术特征H。 |
| **技术特征I：《直接公开》**<br>其中所述封装经配置以将所述时钟源容纳于所述封装的上部空腔中且将所述温度测量装置容纳于所述封装的下部空腔中。 | 说明书[0060]段：“In some aspects of the disclosure, the crystal can be placed in an upper chamber (upper C) and the temperature measuring device 504 can be placed in a lower chamber (lower C) of the ceramic package.”<br>说明书[0062]段：“In some aspects of the disclosure, the first chamber 516 can be the upper chamber and the second chamber 514 can be the lower chamber.” | 对比文件明确公开了在陶瓷封装的具体构型中，晶体可以放置在上部腔室（upper chamber），而温度测量装置可以放置在下部腔室（lower chamber）。这直接公开了技术特征I的具体配置。 |
| **技术特征J：《直接公开》**<br>其中所述温度测量装置包括热敏电阻。 | 说明书[0057]段：“In some aspects of the disclosure, the temperature measuring device 400 can be a thermistor, for example, a thermistor chip.”<br>说明书[0059]段将温度测量装置504与图4的热敏电阻400相关联。 | 对比文件明确公开了温度测量装置可以是热敏电阻（thermistor）。该限定被直接公开。 |
| **技术特征K：《隐含公开》**<br>其中所述封装按H构型而配置。 | 说明书[0060]段：“...the ceramic package can be a dual C or H configuration.” | 对比文件公开了陶瓷封装可以是双C或H构型（dual C or H configuration）。虽然未明确指定所述封装就是H构型，但“H构型”作为封装的可能配置选项之一已被公开。本领域技术人员在实施时，完全有可能选择H构型这一已知选项来实现封装。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征L：《隐含公开》**<br>其中所述封装包括与电路卡组合件热隔离的基底层。 | 说明书[0060]段：“In some aspects of the disclosure, a package construction includes a base layer (not shown). The base layer may be thermally isolated from a circuit card assembly such that the temperature measuring device 504 and the crystal 502 are thermally coupled via a ceramic or other thermally conductive material.” | 对比文件明确公开了封装结构可以包括基底层，并且该基底层可以与电路卡组合件热隔离，目的是使温度测量装置和晶体通过陶瓷等热传导材料热耦合。这直接公开了技术特征L的全部内容。 |
| **技术特征M：《直接公开》**<br>其集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元以及固定位置数据单元中的至少一者中。 | 说明书[0072]段：“...the remote units may be mobile phones, hand-held personal communication systems (PCS) units, portable data units such as personal data assistants, GPS enabled devices, navigation devices, set top boxes, music players, video players, entertainment units, fixed location data units such as meter reading equipment, or any other device...” | 对比文件明确列举了包含所公开的集成温度测量装置和晶体装置的设备（远程单元）类型，其中包括了移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、手持式PCS单元、便携式数据单元、固定位置数据单元等，且涵盖了“计算机”（便携式数据单元如个人数据助理可视为计算机的一种形式）。该列举覆盖了技术特征M中的所有设备类型。因此被直接公开。 |
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