好的，作为资深专利代理师，我将严格遵循您的要求，对本专利与对比文件进行详尽的创造性评估。
**对比文件名称：** 2005-07-12_US6915844B_发明授权_US06915844B2 Cooling device
**目标专利名称：** 1145用于将发热构件冷却的冷却组件CN102859683B
**本次调用的模型名称：** DeepSeek-R1
以下是根据您的指示，对目标专利权利要求各技术特征与对比文件进行的比对分析。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 所述冷却组件包括：散热器（1）<br><br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0018]段记载：“The cooling device 1 comprises a heat sink 2...”。<br>翻译：“冷却装置1包括散热器2...”。 | 对比文件明确公开了其冷却装置包含一个散热器（heat sink），这与目标专利技术特征A中描述的冷却组件包括散热器（1）是相同的技术手段，在对比文件中同样起到热传导和散热的基础作用。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征B：** 所述散热器具有调适成面向所述发热构件（5）的第一侧（9）和与所述第一侧相反的第二侧（10）<br><br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0018]段记载：“...having a flat bottom panel 21... and a plurality of cooling fins 212 perpendicularly upwardly extended from the top surface of the flat bottom panel 21...”。<br>翻译：“...具有一个平坦的底部面板21...以及多个从平坦底部面板21的顶表面垂直向上延伸的散热片212...”。 | 对比文件中的散热器2具有一个平坦的底部面板21，其一侧（底部面板的下表面）调适成面向并接触热源（IC芯片9），这相当于目标专利的“第一侧”；散热片212从底部面板21的顶表面向上延伸，该顶表面相当于目标专利的“第二侧”。因此，对比文件隐含公开了散热器具有面向发热构件的一侧（底部）和相反的一侧（顶部），该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征C：** 附着于所述散热器（1）的第一侧（9）的至少一个导热板（2）；并且其中所述板（2）调适成与所述发热构件（5）直接热接触<br><br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0019]段记载：“A cooling plate 4 is set in the transverse bottom recess 213 to hold the heat pipes 3 in the locating grooves at the bottom panel 21. According to this embodiment, the cooling plate 4 is a copper plate.”以及第[0021]段记载：“Through the cooling plate 4, the evaporation side 32 of each heat pipe 3 absorbs heat energy from the IC chip 9”。<br>翻译：“一个冷却板4设置在该横向底部凹槽213中，以将热管3保持在底部面板21的定位槽中。根据该实施例，冷却板4是铜板。”以及“通过冷却板4，每个热管3的蒸发侧32从IC芯片9吸收热能。” | 对比文件中的冷却板4（即导热板）被安装在散热器2底部面板21的下表面（相当于第一侧）的凹槽213中，并且该冷却板4直接接触IC芯片9（发热构件）以吸收热能。这与特征C中描述的导热板附着于散热器第一侧并与发热构件直接热接触完全一致。该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征D：** 具有细长形状的至少一个热导体（3）；并且其中所述热导体（3）部分地嵌入在所述散热器（1）的第一侧（9）中<br><br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0018]-[0019]段记载：“The heat pipes 3 are U-tubes received in the locating grooves 211 at the bottom panel 21...”。以及第[0019]段记载：“...the bottom panel 21 further has a transverse bottom recess 213 formed in the bottom surface ... A cooling plate 4 is set in the transverse bottom recess 213 to hold the heat pipes 3 in the locating grooves at the bottom panel 21.”<br>翻译：“热管3是U形管，被接收在底部面板21处的定位槽211中...”。以及“底部面板21还具有形成在底部表面中的横向底部凹槽213...冷却板4设置在横向底部凹槽213中以将热管3保持在底部面板21处的定位槽中。” | 对比文件的热管3（热导体）是细长形状，其蒸发段被放置在散热器2底部面板21（第一侧）的定位槽211中，并被冷却板4压住固定。这表明热管至少有部分结构被容纳并嵌入在散热器面向发热构件的第一侧。这与技术特征D完全相符。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征E：** 从所述散热器（1）的第二侧（10）伸出的多个肋片（4）<br><br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0018]段记载：“...and a plurality of cooling fins 212 perpendicularly upwardly extended from the top surface of the flat bottom panel 21 and arranged in parallel between the side panels 22.”<br>翻译：“...以及多个散热片212，从平坦底部面板21的顶表面垂直向上延伸，并平行排列在侧面板22之间。” | 对比文件的散热片212直接从散热器2的底部面板21的顶表面（即第二侧）向上延伸，这与特征E描述的“从散热器的第二侧伸出的多个肋片”在结构上完全相同。该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征F：** 其中在第一侧（9）所述板（2）至少部分地嵌入在所述散热器（1）中<br><br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0019]段记载：“...the bottom panel 21 further has a transverse bottom recess 213 formed in the bottom surface. A cooling plate 4 is set in the transverse bottom recess 213...”。<br>翻译：“...底部面板21还具有形成在底部表面中的横向底部凹槽213。冷却板4设置在该横向底部凹槽213中...”。 | 对比文件的散热器2的底部面板21（第一侧）上设置有凹槽213，冷却板4被设置在该凹槽中。这种设置必然导致冷却板4至少部分地嵌入在散热器1中，而不是完全凸出于表面。这与特征F完全一致，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征G：** 所述热导体（3）的至少其中之一调适成与所述发热构件（5）直接热接触；并且将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到所述板（2）中。<br><br>《直接公开》 | 1. 关于“直接热接触”：对比文件说明书第[0021]段记载：“Through the cooling plate 4, the evaporation side 32 of each heat pipe 3 absorbs heat energy from the IC chip 9”。<br>翻译：“通过冷却板4，每个热管3的蒸发侧32从IC芯片9吸收热能。”<br>2. 关于“嵌入到板中”：对比文件说明书第[0020]段记载：“...the cooling plate 4 is made having two locating grooves 41 formed in the top surface and adapted to accommodate the heat pipes 3 after the heat pipes 3 have been received in the locating grooves 211 at the bottom panel 21.”<br>翻译：“...冷却板4制成在其顶表面形成有两个定位槽41，用于在热管3被接收在底部面板21处的定位槽211中后容纳热管3。” |
2. 对于“嵌入到板中”：对比文件明确公开了冷却板4具有定位槽41，热管3的部分结构（蒸发段）被容纳在该槽中，这构成了将热导体的至少一部分嵌入到板中的结构特征。该部分被直接公开。
*综合判断：由于特征G包含两个并列的技术要素，而“直接热接触”这一要素未被对比文件公开，因此不能认为该技术特征整体被对比文件直接公开。* |
| **技术特征H：** 其特征在于，所述热导体（3）的至少其中之一是热管。<br><br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0018]段记载：“The cooling device 1 comprises a heat sink 2, and two heat pipes 3.”<br>翻译：“冷却装置1包括散热器2和两个热管3。” | 对比文件明确公开了其热导体为热管（heat pipes），这与特征H的描述完全相同。该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征I：** 其特征在于，所述散热器（1）具有不均匀的厚度。<br><br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0018]段记载：“The heat sink 2 is a substantially U-shaped aluminum member having a flat bottom panel 21, two side panels 22 respectively upwardly extended from the two opposite lateral sides of the flat bottom panel 21...”。<br>翻译：“散热器2是大致U形的铝制构件，具有平坦的底部面板21，两个从平坦底部面板21的两个相对侧边向上延伸的侧面板22...”。 | 对比文件的散热器2为U形结构，其底部面板21的厚度与侧面板22的厚度不同，且侧面板与底部面板的连接处厚度也可能存在变化。这种U形结构本身即定义了散热器具有不均匀的厚度。该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征J：** 其特征在于，所述散热器（1）具有厚度较大的区域（8）。<br><br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0018]-[0019]段记载：“The heat sink 2 is a substantially U-shaped aluminum member having a flat bottom panel 21, two side panels 22...”。以及“...the bottom panel 21 further has a transverse bottom recess 213 formed in the bottom surface...”。<br>翻译：“散热器2是大致U形的铝制构件，具有平坦的底部面板21，两个侧面板22...”。以及“...底部面板21还具有形成在底部表面中的横向底部凹槽213...”。 | 对比文件散热器2的U形结构，其底部面板21与侧面板22的连接区域以及侧面板22本身相对于底部面板21的板面区域，均具有更大的厚度。此外，为了容纳冷却板4而设置的凹槽213必然导致其周围区域的厚度增大。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征K：** 其特征在于，所述区域（8）至少包括所述板（2）的位置。<br><br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0019]段记载：“...the bottom panel 21 further has a transverse bottom recess 213 formed in the bottom surface. A cooling plate 4 is set in the transverse bottom recess 213...”。<br>翻译：“...底部面板21还具有形成在底部表面中的横向底部凹槽213。冷却板4设置在该横向底部凹槽213中...”。 | 对比文件中，冷却板4的位置正是设于底部面板21的凹槽213处。如前所述，该凹槽的形成必然导致该区域有较大的厚度。因此，厚度较大的区域必然包括了冷却板4的位置。该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征L：** 其特征在于，所述散热器（1）中具有较大厚度的区域（8）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸。<br><br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0018]段记载：“...two side panels 22 respectively upwardly extended from the two opposite lateral sides of the flat bottom panel 21 and arranged in parallel...”。以及第[0021]段记载：“Because the center area of the IC chip 9 has the maximum amount of heat... the temperature of the cooling fins 212 near the center area of the heat sink 2 is higher than the temperature of the side panels 22.”<br>翻译：“...两个侧面板22分别从平坦底部面板21的两个相对的侧边向上延伸并平行排列...”。以及“因为IC芯片9的中心区域具有最大热量...散热器2的中心区域附近的散热片212的温度高于侧面板22的温度。” | 对比文件中，两个侧面板22是基本平行的边缘，而散热器的U形底部面板21在两个侧面板之间延伸。由于厚度较大的区域（如侧面板与底部面板的连接处）必然在底部面板21上，而底部面板21在两个侧面板22之间延伸。因此，厚度较大的区域是在两个相对的基本平行的边缘之间延伸。该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征M：** 其特征在于，所述散热器（1）的厚度沿着与所述两个相对边缘（6、7）平行的方向连续地减小。<br><br>《隐含公开》 | 对比文件说明书第[0018]段记载：“The heat sink 2 is a substantially U-shaped aluminum member having a flat bottom panel 21, two side panels 22 respectively upwardly extended from the two opposite lateral sides of the flat bottom panel 21...”。<br>翻译：“散热器2是大致U形的铝制构件，具有平坦的底部面板21，两个从平坦底部面板21的两个相对侧边向上延伸的侧面板22...”。 | 对比文件中，散热器2为U形结构。其底部面板21为“平坦的”（flat），厚度是均匀的。在底部面板与侧面板的连接处厚度急剧变化，而非连续地减小。对比文件并未公开或暗示该散热器的厚度会从一个较厚区域向边缘连续地减小。本领域技术人员也无法从对比文件中合理推断出此特征。因此，该技术特征未被直接公开，也不满足隐含公开的条件。 |
| **技术特征N：** 其特征在于，所述肋片（4）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸。<br><br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0018]段记载：“...a plurality of cooling fins 212 perpendicularly upwardly extended from the top surface of the flat bottom panel 21 and arranged in parallel between the side panels 22.”<br>翻译：“...多个散热片212，从平坦底部面板21的顶表面垂直向上延伸，并平行排列在侧面板22之间。” | 对比文件中，散热片212被明确地排列在两个平行的侧面板22之间，即它们是在这两个基本平行的边缘之间延伸的。这与特征N的描述完全一致。该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征O：** 其特征在于，所述肋片（4）按10至14 mm的距离（d）相间隔。<br><br>《未公开》 | 对比文件全文未公开与肋片间距相关的任何具体数值范围。 | 对比文件未披露其肋片的间距，更未公开10-14 mm这一特定数值范围。本领域技术人员也无法根据对比文件的任何内容合理推断出这一具体参数。因此，该技术特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征P：** 其特征在于，所述板（2）具有比所述发热构件（5）更大的面积。<br><br>《未公开》 | 对比文件说明书第[0019]段记载：“...the bottom panel 21 further has a transverse bottom recess 213 formed in the bottom surface... A cooling plate 4 is set in the transverse bottom recess 213...”。<br>翻译：“...底部面板21还具有形成在底部表面中的横向底部凹槽213...冷却板4设置在该横向底部凹槽213中...”。 | 对比文件中，冷却板4被设置在一个横向底部凹槽中，该凹槽的尺寸决定了冷却板的大小。虽然冷却板可能覆盖热管蒸发段，但对比文件并未将其与发热构件（IC芯片9）的面积进行比较，也未公开或暗示板面积更大的特征。本领域技术人员无法合理推断出此特征。因此，该技术特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征Q：** 其特征在于，所述板（2）由铜制成。<br><br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0019]段记载：“According to this embodiment, the cooling plate 4 is a copper plate.”<br>翻译：“根据该实施例，冷却板4是铜板。” | 对比文件明确记载了冷却板4由铜制成，这与特征Q的描述完全相符。该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征R：** 其特征在于，所述散热器（1）由铝或镁制成。<br><br>《直接公开》 | 对比文件说明书第[0018]段记载：“The heat sink 2 is a substantially U-shaped aluminum member...”。<br>翻译：“散热器2是大致U形的铝制构件...”。 | 对比文件明确记载了散热器2由铝（aluminum）制成。铝是目标专利特征R中列举的材料之一。因此，该技术特征被直接公开。 |
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