好的，以下是根据您的要求，对目标专利“1145用于将发热构件冷却的冷却组件CN102859683B”与对比文件“2007-05-22_US7219721B_发明授权_US07219721B2 Heat sink having high efficiency cooling capacity and semiconductor device comprising it”进行特征比对分析的结果。
**对比文件名称：** 2007-05-22_US7219721B_发明授权_US07219721B2 Heat sink having high efficiency cooling capacity and semiconductor device comprising it
**目标专利名称：** 1145用于将发热构件冷却的冷却组件CN102859683B
**本次调用的模型名称：** 此处省略模型名称
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译为中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 所述冷却组件包括：散热器（1） <br> **《直接公开》** | 【0039】本发明所述的散热器10包括基座4和散热板20。基座4具有形成有多个散热翅片3的前表面，以及半导体器件5直接贴合的背表面。 | 对比文件中的“基座（base）4”即为目标专利中的“散热器（散热器）”，其功能是作为散热结构的基础，用于安装翅片和导热元件。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征B：** 所述散热器具有调适成面向所述发热构件（5）的第一侧（9）和与所述第一侧相反的第二侧（10）<br> **《直接公开》** | 【0039】基座4具有形成有多个散热翅片3的前表面，以及半导体器件5直接贴合的背表面。 | 对比文件中的“基座4”具有“前表面（front surface）”和“背表面（back surface）”。目标专利中散热器的第一侧（面向发热构件）对应于对比文件中与半导体器件直接贴合的“背表面”，第二侧（伸出肋片）对应于形成有翅片的“前表面”。两者结构对应，作用相同，因此该特征被直接公开。 |
| **技术特征C：** 附着于所述散热器（1）的第一侧（9）的至少一个导热板（2）；并且其中所述板（2）调适成与所述发热构件（5）直接热接触<br> **未公开** | 【0040】散热板20嵌入在基座4的背表面中，使得散热板20不与半导体器件5直接接触。<br>【0043】通过在散热板20中形成开口20a，使得该开口至少围绕半导体器件5的周边，散热板不与半导体器件5直接接触。 | 对比文件明确教导其“散热板（heat spreader）20”的设置目的是“不与半导体器件5直接接触”（【0040】），并且在所有实施例中，半导体器件5都是直接贴合在基座4的背表面中央区域，而散热板20通过开口20a围绕在半导体器件5的周边。这与目标专利中“导热板”（2）调适成与发热构件（5）直接热接触的配置和作用完全相反。因此，该技术特征未被对比文件公开，无论是直接还是隐含。 |
| **技术特征D：** 具有细长形状的至少一个热导体（3）；并且其中所述热导体（3）部分地嵌入在所述散热器（1）的第一侧（9）中<br> **未公开** | 对比文件全文未提及任何类似“热管”或“细长热导体”的构件。 | 对比文件描述的散热器仅由基座4和散热板20组成，通过基座本身和嵌入的散热板传递热量。其散热路径为：发热构件（半导体器件5）→ 基座4（及周边散热板20）→ 散热翅片3。其中没有任何用作主动或被动导热的细长形嵌入件，如热管或均温板。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征E：** 从所述散热器（1）的第二侧（10）伸出的多个肋片（4）<br> **《直接公开》** | 【0039】基座4具有形成有多个散热翅片3的前表面…… | 对比文件中的“散热翅片（heat-radiating fins）3”形成于基座4的“前表面”，其功能和位置与目标专利中从散热器第二侧伸出的“肋片（4）”完全对应。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征F：** 其中在第一侧（9）所述板（2）至少部分地嵌入在所述散热器（1）中<br> **《直接公开》** | 【0040】散热板20嵌入在基座4的背表面中……<br>【0063】散热板20嵌入在基座4的背表面中，使得散热板20的底部与基座4的背表面齐平。<br>【0085】散热板20嵌入在基座4中，使得这些散热板片的底部与基座4的背表面齐平。 | 对比文件多个实施例（如图4、5、6、8、9、10）均明确记载了散热板20嵌入在基座4的背表面（即对应目标专利的第一侧）。尽管其嵌入位置在周边而非中央，但其“嵌入”的物理结构和实现方式与本技术特征相同。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征G：** 所述热导体（3）的至少其中之一调适成与所述发热构件（5）直接热接触；并且将至少一个热导体（3）的至少一部分嵌入到所述板（2）中<br> **未公开** | 对比文件全文未提及任何类似“热管”或“细长热导体”的构件。 | 由于对比文件完全没有公开任何细长热导体（特征D未被公开），自然也就不存在该热导体与发热构件直接热接触或其部分嵌入到板中的技术方案。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征H：** 其特征在于，所述热导体（3）的至少其中之一是热管<br> **未公开** | 对比文件全文未提及“热管（heat pipe）”这一技术术语或其等同结构。 | 对比文件仅使用“散热板（heat spreader）”这一种导热元件，是一种片状均温结构，而非具有细长形状、通过相变传热的“热管”。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征I：** 其特征在于，所述散热器（1）具有不均匀的厚度<br> **未公开** | 对比文件全文未提及基座（base）的厚度不均匀。 | 对比文件在仿真分析中设定基座厚度为3mm（【0049】），未描述其厚度有变化。其附图3-10均示意性地将基座4绘制为均匀厚度。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征J：** 其特征在于，所述散热器（1）具有厚度较大的区域（8）<br> **未公开** | 对比文件全文未提及基座（base）具有厚度较大的区域。 | 与特征I的论述一致，对比文件未公开任何关于基座厚度变化或具有特定加厚区域的技术内容。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征K：** 其特征在于，所述区域（8）至少包括所述板（2）的位置<br> **未公开** | 对比文件全文未提及基座（base）具有厚度较大的区域。 | 由于特征J未被公开，本技术特征作为其进一步限定，自然也未被公开。 |
| **技术特征L：** 其特征在于，所述散热器（1）中具有较大厚度的区域（8）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸<br> **未公开** | 对比文件全文未提及基座（base）具有厚度较大的区域。 | 由于特征J未被公开，本技术特征作为其进一步限定，自然也未被公开。 |
| **技术特征M：** 其特征在于，所述散热器（1）的厚度沿着与所述两个相对边缘（6、7）平行的方向连续地减小<br> **未公开** | 对比文件全文未提及基座（base）的厚度有变化。 | 与特征I的论述一致，对比文件未公开任何关于基座厚度变化的技术内容。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征N：** 其特征在于，所述肋片（4）在所述散热器（1）的两个相对的基本平行的边缘（6、7）之间延伸<br> **《隐含公开》** | 【0039】基座4具有形成有多个散热翅片3的前表面……<br>【0049】散热翅片的排列具有90 mm×90 mm×60 mm的尺寸…… | 对比文件附图3-10及文字描述均显示，散热翅片3排列在整个基座4的前表面。本领域技术人员可以合理地、毫无疑义地认识到，对于一个具有两个相对基本平行边缘（如矩形）的基座，其前表面上的翅片必然在这两个边缘之间延伸，以覆盖基座的整个工作面，从而实现最大的散热面积。因此，该特征由对比文件隐含公开。 |
| **技术特征O：** 其特征在于，所述肋片（4）按10至14 mm的距离（d）相间隔<br> **未公开** | 【0049】作为分析条件……翅片数量为30……基座尺寸为90 mm×90 mm。 | 根据对比文件给出的数据（基座边长90mm，翅片数量30），可以推算出其翅片间距远小于10-14mm的范围（例如约3mm）。对比文件也未提及任何关于优选间距的描述。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征P：** 其特征在于，所述板（2）具有比所述发热构件（5）更大的面积<br> **未公开** | 【0049】散热板的尺寸为66 mm×66 mm×2 mm……半导体器件（LSI芯片）的尺寸为31 mm×31 mm。 | 虽然对比文件中散热板（66mm×66mm）的面积大于发热构件（LSI芯片，31mm×31mm），但关键在于，对比文件的散热板是与发热构件不直接接触的，其作用是辅助热扩散而非直接作为热传导界面。目标专利中的导热板是“调适成与发热构件直接热接触”的（特征C）。本领域技术人员不会将对比文件中用于周向扩热的“散热板”等同于目标专利中用于直接接触导热的“导热板”，因此不能认为其公开了该特征。 |
| **技术特征Q：** 其特征在于，所述板（2）由铜制成<br> **《直接公开》** | 【0041】散热板20可以由具有比基座4的金属材料更高导热率的金属材料（例如铜）形成。 | 对比文件直接指明其“散热板（heat spreader）”由铜（copper）制成，这与目标专利中导热板的材料相同。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征R：** 其特征在于，所述散热器（1）由铝或镁制成<br> **《直接公开》** | 【0041】基座4可以由金属材料（例如铝）形成。<br>【0064】通过挤压工艺或压铸工艺来形成散热板嵌入的基座…… | 对比文件明确教导基座（base）可由“铝（aluminium）”制成。虽然未明确提及镁，但“铝”是权利要求中“铝或镁”这一上位概念的一个具体下位例。根据专利审查实践，对比文件公开了其中一个具体选择（铝），即视为公开了该技术特征（铝或镁）。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
### 结论代码
根据以上分析，对比文件直接公开了技术特征A、B、E、F、Q、R，隐含公开了技术特征N。
<<<A>>><<<B>>><<<E>>><<<F>>><<<Q>>><<<R>>><<<n>>>