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对比文件列表
2004-02-19_JP2004055816A_发明专利_JP2004055816A Nitride compound semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
2026-07-22 17:35
2004-07-29_US2004145308A_发明申请_US20040145308A1 Light source having an LED and a luminescence conversion body and method for producing the luminescence conversion body_+++A_C_D_E_k_l+++.docx
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2004-09-14_US6791259B_发明授权_US06791259B1 Solid state illumination system containing a light emitting diode, a light scattering material and a luminescent material_+++A_B_C_D_E_o+++.docx
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2005-03-24_JP2005079167A_发明专利_JP2005079167A Light emitting element housing package and light emitting device_+++A_b+++.docx
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2005-04-14_JP3108273U_实用新型_JP3108273U Vertical electrode structure of the white light emitting diode_+++A_B_D_E_F_G_I_K_L_c+++.docx
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2005-04-27_EP1526580A_发明公开_EP1526580A2 Light source and vehicle lamp_+++A_b+++.docx
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2005-07-14_US2005151141A_发明申请_US20050151141A1 Luminescence diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-07-21_JP2005197289A_发明专利_JP2005197289A Nitride semiconductor light emitting element and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
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2005-08-18_JP2005223082A_发明专利_JP2005223082A Light emitting diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-09-06_US6939481B_发明授权_US06939481B2 White light emitting phosphor blends for LED devices_+++A_B+++.docx
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2006-01-05_JP2006005367A_发明专利_JP2006005367A Luminescent ceramic for light emitting device_+++A_B_C_D_E_K_L+++.docx
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2006-01-12_JP2006013426A_发明专利_JP2006013426A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_b+++.docx
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2006-01-19_US2006011935A_发明申请_US20060011935A1 Light extraction from a semiconductor light emitting device via chip shaping_+++A_B_C_E_F_G_H_I_L_k+++.docx
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2006-01-19_WO2006006544A_发明申请_WO2006006544A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_b+++.docx
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2006-03-30_WO2006033057A_发明申请_WO2006033057A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_D_E_L+++.docx
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2006-04-06_JP2006093399A_发明专利_JP2006093399A Light-emitting device, its manufacturing method and luminaire_+++A_B+++.docx
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2006-05-04_US2006091411A_发明申请_US20060091411A1 High brightness LED package_+++A_b+++.docx
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2006-05-04_US2006091784A_发明申请_US20060091784A1 LED package with non-bonded optical element_+++A_C_E_F_H_L_O_b_j+++.docx
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2006-05-18_JP2006128700A_发明专利_JP2006128700A Light-emitting device having material adaptive to heat insulation and refractive index_+++A_B+++.docx
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2006-09-07_JP2006236771A_发明专利_JP2006236771A Backlight device and liquid crystal display device_+++A_b+++.docx
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2006-09-07_JP2006237264A_发明专利_JP2006237264A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_B_k_l_o+++.docx
2026-07-22 17:35
2006-10-05_WO2006103582A_发明申请_WO2006103582A1 WIDE EMITTING LENS FOR LED USEFUL FOR BACKLIGHTING_+++A_B+++.docx
2026-07-22 17:35
2008-08-07_None_发明专利_JPWO2006093011A1 発光装置_+++A_C_D_E_F_L_b_h_k_o+++.docx
2026-07-22 17:35
2011-01-05_EP1503434A_发明公开_EP1503434A2 Semiconductor light emitting devices with improved light extraction efficiency_+++A_B_C_D_E_F_H_L_M_o+++.docx
2026-07-22 17:35
WO2006093011A1_Description_20260712_1454_+++A_C_D_E_H_K_L_b_f+++.docx
2026-07-22 17:35
2006-01-05_JP2006005367A_发明专利_JP2006005367A Luminescent ceramic for light emitting device_+++A_B_C_D_E_K_L+++.docx

对比文件:2006-01-05_JP2006005367A_发明专利_JP2006005367A Luminescent ceramic for light emitting device

目标专利:1275具有成形的波长转换器的发光装置CN101569020B

模型名称:当前AI模型

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:发光装置,包括半导体发光器件(220,320,420) 《直接公开》对比文件记载:“本発明は、波長変換された半導体発光デバイスに関する。”以及“半導体発光デバイスが、該発光層によって放出される光の経路内に配置されたセラミック層と組み合わされる。”(在对比文件说明书开始部分)对比文件明确涉及半导体发光器件,并公开了其与陶瓷层组合形成发光装置,因此本领域技术人员能毫无疑义地确定其公开了技术特征A。
技术特征B:所述半导体发光器件(220,320,420)包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层(221,321,421) 《直接公开》对比文件记载:“n型領域42、活性領域43、及びp型領域44の各々は、異なる組成、厚さ、及びドーパント濃度の多数の層を含むことができる。”(在描述图2、3实施例的部分)对比文件明确公开了半导体发光器件具有n型区域、活性区域(发光层)和p型区域,活性区域位于n型和p型之间,因此直接公开了技术特征B。
技术特征C:透明陶瓷体(230,330,430) 《直接公开》对比文件记载:“発光セラミック層50”以及“発光セラミックは、透明又は半透明である。”(在描述陶瓷层特性的部分)对比文件公开了发光陶瓷层,并明确指出其可以是透明的,因此直接公开了技术特征C。
技术特征D:所述透明陶瓷体(230,330,430)包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料 《直接公开》对比文件记载:“セラミック層50は、蛍光体のような波長変換材料からなるか、又は該波長変換材料を含む”以及“セラミック層50が、光が抽出されるデバイスの表面に取り付けられる。”(在描述陶瓷层组成和安装的部分)对比文件公开了陶瓷层包含波长转换材料(荧光体),并且安装在半导体器件的光提取路径上,与器件成光接收关系,因此直接公开了技术特征D。
技术特征E:所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件(220,320,420)的底面(231,331,431) 《直接公开》对比文件记载:“セラミック層50が、光が抽出されるデバイスの表面、すなわち図2の基板40の後部及び図3のn型領域42の上部に取り付けられる。”(在描述陶瓷层安装位置的部分)对比文件公开了陶瓷层具有一个安装面朝向半导体器件,该安装面相当于底面,因此直接公开了技术特征E。
技术特征F:所述陶瓷体具有与所述底面成斜角(234,334,434)的至少一个侧面(233,333,433) 《未公开》对比文件记载:“発光セラミック層の利点は、該セラミック層を成形し、粉砕し、機械加工し、熱間スタンプし、又は研磨して、例えば、光抽出を増大させるのに望ましい形状にする能力である。”以及示例图6(透镜形状)和图7(纹理/菲涅耳透镜形状)。(在描述陶瓷层成形能力的部分)对比文件仅公开了陶瓷层可以成形为透镜(弯曲表面)或具有纹理/菲涅耳结构的顶面,但未公开(或暗示)使侧面与底面成斜角的平面侧壁结构。对比文件没有提供任何关于斜侧面解锁波导模式的技术启示,本领域技术人员从对比文件的内容不能合理推断出该技术特征。因此,技术特征F未被直接或隐含公开。
技术特征G:所述斜角(234,334,434)大于95°或者小于85° 《未公开》对比文件未记载任何关于斜角的具体数值。由于对比文件未公开斜侧面,更未公开任何角度范围,因此技术特征G未被公开。
技术特征H:所述陶瓷体(230,330,430)的至少一个斜侧面(233,333,433)具有反射性涂层(452) 《未公开》对比文件记载了反射性接触(如“pコンタクト45及び46は反射性であり”),但这是在半导体器件内部的接触层,并非陶瓷体侧面上的涂层。对比文件未公开在陶瓷体侧面施加反射涂层,也未提及在陶瓷体上设置任何反射涂层。因此,技术特征H未被公开。
技术特征I:其中所述斜角(234,334,434)大于100°或者小于80° 《未公开》对比文件未记载任何关于斜角的具体数值。同技术特征G,未被公开。
技术特征J:其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451) 《未公开》对比文件未记载反射性涂层,也未记载在陶瓷体与任何涂层之间设置低折射率中间层。对比文件未公开任何反射涂层,更未公开低折射率中间层,因此技术特征J未被公开。
技术特征K:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有设置有微褶皱的顶面(232,332,432) 《直接公开》对比文件记载:“セラミック層の上部を、ランダムに又は例えばフレネルレンズ形状のようにテキスチャ状にすることによって、デバイスからの光抽出をさらに改善することができる。”(在描述陶瓷层表面纹理化的部分)对比文件公开了陶瓷层顶面可以具有随机纹理(即微褶皱)或菲涅耳透镜形状,纹理化包括微褶皱,因此直接公开了技术特征K。
技术特征L:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供来包括光学功能的顶面(232,332,432) 《直接公开》对比文件记载:“セラミック層の上部を、... 例えばフレネルレンズ形状のようにテキスチャ状にすること”以及“セラミック層の上部は、セラミック内に形成された正孔の格子のようなフォトニック結晶構造体を有するようにテキスチャ状にすることができる。”(在描述光学功能顶面的部分)对比文件公开了顶面可以成形为菲涅耳透镜或光子晶体结构,这些都具有光学功能(如聚光、调相),因此直接公开了技术特征L。
技术特征M:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供有反射性涂层(452)的顶面(232,332,432) 《未公开》对比文件未记载在陶瓷体顶面施加反射涂层。对比文件未公开顶面反射涂层,因此技术特征M未被公开。
技术特征N:其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451) 《未公开》对比文件未记载顶面反射涂层,也未记载任何低折射率中间层。同技术特征M,未被公开。
技术特征O:其中在所述底面(231,331,431)和半导体发光器件(220,320,420)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体(230,330,430)的折射率的中间层(451) 《未公开》对比文件记载了高折射率粘合剂(如“高屈折率接着剤の例は...”),并强调匹配折射率,未记载低折射率中间层。对比文件明确教导使用高折射率材料以匹配折射率,与低折射率中间层相反,因此本领域技术人员不能从对比文件得出低折射率中间层的方案,故技术特征O未被公开。

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