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对比文件列表
2004-02-19_JP2004055816A_发明专利_JP2004055816A Nitride compound semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
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2004-09-14_US6791259B_发明授权_US06791259B1 Solid state illumination system containing a light emitting diode, a light scattering material and a luminescent material_+++A_B_C_D_E_o+++.docx
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2005-03-24_JP2005079167A_发明专利_JP2005079167A Light emitting element housing package and light emitting device_+++A_b+++.docx
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2005-04-14_JP3108273U_实用新型_JP3108273U Vertical electrode structure of the white light emitting diode_+++A_B_D_E_F_G_I_K_L_c+++.docx
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2005-04-27_EP1526580A_发明公开_EP1526580A2 Light source and vehicle lamp_+++A_b+++.docx
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2005-07-14_US2005151141A_发明申请_US20050151141A1 Luminescence diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-07-21_JP2005197289A_发明专利_JP2005197289A Nitride semiconductor light emitting element and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
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2005-08-18_JP2005223082A_发明专利_JP2005223082A Light emitting diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-09-06_US6939481B_发明授权_US06939481B2 White light emitting phosphor blends for LED devices_+++A_B+++.docx
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2006-01-05_JP2006005367A_发明专利_JP2006005367A Luminescent ceramic for light emitting device_+++A_B_C_D_E_K_L+++.docx
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2006-01-12_JP2006013426A_发明专利_JP2006013426A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_b+++.docx
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2006-01-19_US2006011935A_发明申请_US20060011935A1 Light extraction from a semiconductor light emitting device via chip shaping_+++A_B_C_E_F_G_H_I_L_k+++.docx
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2006-01-19_WO2006006544A_发明申请_WO2006006544A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_b+++.docx
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2006-03-30_WO2006033057A_发明申请_WO2006033057A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_D_E_L+++.docx
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2006-04-06_JP2006093399A_发明专利_JP2006093399A Light-emitting device, its manufacturing method and luminaire_+++A_B+++.docx
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2006-05-04_US2006091411A_发明申请_US20060091411A1 High brightness LED package_+++A_b+++.docx
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2006-05-04_US2006091784A_发明申请_US20060091784A1 LED package with non-bonded optical element_+++A_C_E_F_H_L_O_b_j+++.docx
2026-07-22 17:35
2006-05-18_JP2006128700A_发明专利_JP2006128700A Light-emitting device having material adaptive to heat insulation and refractive index_+++A_B+++.docx
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2006-09-07_JP2006236771A_发明专利_JP2006236771A Backlight device and liquid crystal display device_+++A_b+++.docx
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2006-09-07_JP2006237264A_发明专利_JP2006237264A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_B_k_l_o+++.docx
2026-07-22 17:35
2006-10-05_WO2006103582A_发明申请_WO2006103582A1 WIDE EMITTING LENS FOR LED USEFUL FOR BACKLIGHTING_+++A_B+++.docx
2026-07-22 17:35
2008-08-07_None_发明专利_JPWO2006093011A1 発光装置_+++A_C_D_E_F_L_b_h_k_o+++.docx
2026-07-22 17:35
2011-01-05_EP1503434A_发明公开_EP1503434A2 Semiconductor light emitting devices with improved light extraction efficiency_+++A_B_C_D_E_F_H_L_M_o+++.docx
2026-07-22 17:35
WO2006093011A1_Description_20260712_1454_+++A_C_D_E_H_K_L_b_f+++.docx
2026-07-22 17:35
2005-07-14_US2005151141A_发明申请_US20050151141A1 Luminescence diode chip_+++A_b+++.docx

对比文件名称:2005-07-14_US2005151141A_发明申请_US20050151141A1 Luminescence diode chip

目标专利名称:具有成形的波长转换器的发光装置 CN101569020B

模型名称:gpt-4-turbo(或当前使用的模型,可根据实际调整)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译,段落标号)公开性论述
特征A:发光装置包括半导体发光器件(220,320,420) 【直接公开】[0035]“图1所示的发光二极管芯片包括半导体本体20,具有衬底14和施加在其上的外延生长的半导体层序列1。”对比文件明确公开了发光二极管芯片包括半导体本体(即半导体发光器件),该半导体本体具有有源区,能够发光。特征A的技术方案可直接地、毫无疑义地从对比文件中得出,属于直接公开。
特征B:所述半导体发光器件包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层(221,321,421) 【隐含公开】[0002]“有源区在操作期间发射电磁辐射”;[0035]“半导体层序列1具有有源区(未示出)”。对比文件公开了半导体层序列具有有源区(即发光层),但未明确写明n-型区和p-型区。然而,本领域技术人员公知,在有源区(如量子阱)的半导体发光器件中,有源区必然位于n-型和p-型半导体层之间。因此,从对比文件公开的内容可以合理推断出该特征,故隐含公开。
特征C:透明陶瓷体(230,330,430) 【未公开】[0008]“辐射透射覆盖体6”;[0020]“覆盖体基本上由硼硅酸盐玻璃形成”。对比文件公开的覆盖体是玻璃材料,并非陶瓷。全文未提及陶瓷体,也未给出任何关于陶瓷体的启示。因此,本领域技术人员不能从对比文件直接或隐含得出透明陶瓷体。
特征D:所述透明陶瓷体包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料 【未公开】[0008]“连接层包括至少一个具有发光转换材料的转换层”;[0019]“覆盖体有利地掺杂有发光转换材料”。对比文件公开了覆盖体或连接层包含波长转换材料,且覆盖体设置在辐射路径中,与半导体器件成光接收关系。但该覆盖体并非陶瓷体,故特征D的整体技术方案未被公开。
特征E:所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件的底面 【未公开】[0035]“覆盖体6具有第一主表面7,面向辐射耦合输出面2”。对比文件公开了覆盖体具有面向半导体器件的主表面(相当于底面),但覆盖体不是陶瓷体,故特征E未被公开。
特征F:所述陶瓷体具有与所述底面成斜角的至少一个侧面 【未公开】[0052]“覆盖体6具有相对于覆盖体主延伸平面倾斜延伸的侧面9”。对比文件公开了覆盖体的侧面是倾斜的,与底面成斜角,但覆盖体不是陶瓷体,故特征F未被公开。
特征G:所述斜角大于95°或者小于85° 【未公开】对比文件仅描述侧面“倾斜”,未给出具体角度数值。对比文件未公开任何具体的斜角范围,本领域技术人员无法直接或合理推断出该角度范围。
特征H:所述陶瓷体的至少一个斜侧面具有反射性涂层 【未公开】[0018]“至少覆盖体的侧面部分或全部设有反射层或层序列,优选金属层,对芯片发射的辐射具有反射性”。对比文件公开了覆盖体的斜侧面具有反射涂层,但覆盖体不是陶瓷体,故特征H未被公开。
特征I:其中所述斜角大于100°或者小于80° 【未公开】对比文件未公开具体角度。同特征G,未公开。
特征J:其中在所述陶瓷体和反射性涂层之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层 【未公开】对比文件未提及在反射涂层和覆盖体之间存在低折射率中间层。对比文件未公开该特征。
特征K:其中所述陶瓷体具有设置有微褶皱的顶面 【未公开】[0056]“第二主表面具有衍射表面结构13”,但未提及微褶皱。对比文件未公开顶面微褶皱,衍射结构不等同于微褶皱。
特征L:其中所述陶瓷体具有提供来包括光学功能的顶面 【未公开】[0012]“覆盖体可形成为辐射成形光学元件”;[0016]“第二主表面至少部分弯曲或结构化,类似折射和/或衍射透镜”。对比文件公开了覆盖体的顶面具有光学功能(如透镜),但覆盖体不是陶瓷体,故特征L未被公开。
特征M:其中所述陶瓷体具有提供有反射性涂层的顶面 【未公开】对比文件未公开顶面设有反射涂层。对比文件仅公开侧面有反射涂层,未提及顶面涂层。
特征N:其中在所述陶瓷体和反射性涂层之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层 【未公开】对比文件未公开。同特征J。
特征O:其中在所述底面和半导体发光器件之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层 【未公开】对比文件公开了连接层30,包括转换层3和粘合剂5,但未明确其折射率低于陶瓷体,且未指出作为低折射率中间层。对比文件未公开该特征。

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