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对比文件列表
2004-02-19_JP2004055816A_发明专利_JP2004055816A Nitride compound semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
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2004-09-14_US6791259B_发明授权_US06791259B1 Solid state illumination system containing a light emitting diode, a light scattering material and a luminescent material_+++A_B_C_D_E_o+++.docx
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2005-03-24_JP2005079167A_发明专利_JP2005079167A Light emitting element housing package and light emitting device_+++A_b+++.docx
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2005-04-14_JP3108273U_实用新型_JP3108273U Vertical electrode structure of the white light emitting diode_+++A_B_D_E_F_G_I_K_L_c+++.docx
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2005-04-27_EP1526580A_发明公开_EP1526580A2 Light source and vehicle lamp_+++A_b+++.docx
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2005-07-14_US2005151141A_发明申请_US20050151141A1 Luminescence diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-07-21_JP2005197289A_发明专利_JP2005197289A Nitride semiconductor light emitting element and its manufacturing method_+++A_B+++.docx
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2005-08-18_JP2005223082A_发明专利_JP2005223082A Light emitting diode chip_+++A_b+++.docx
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2005-09-06_US6939481B_发明授权_US06939481B2 White light emitting phosphor blends for LED devices_+++A_B+++.docx
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2006-01-05_JP2006005367A_发明专利_JP2006005367A Luminescent ceramic for light emitting device_+++A_B_C_D_E_K_L+++.docx
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2006-01-12_JP2006013426A_发明专利_JP2006013426A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_b+++.docx
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2006-01-19_US2006011935A_发明申请_US20060011935A1 Light extraction from a semiconductor light emitting device via chip shaping_+++A_B_C_E_F_G_H_I_L_k+++.docx
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2006-01-19_WO2006006544A_发明申请_WO2006006544A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_b+++.docx
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2006-03-30_WO2006033057A_发明申请_WO2006033057A1 LIGHT-EMITTING DEVICE_+++A_B_C_D_E_L+++.docx
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2006-04-06_JP2006093399A_发明专利_JP2006093399A Light-emitting device, its manufacturing method and luminaire_+++A_B+++.docx
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2006-05-04_US2006091411A_发明申请_US20060091411A1 High brightness LED package_+++A_b+++.docx
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2006-05-04_US2006091784A_发明申请_US20060091784A1 LED package with non-bonded optical element_+++A_C_E_F_H_L_O_b_j+++.docx
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2006-05-18_JP2006128700A_发明专利_JP2006128700A Light-emitting device having material adaptive to heat insulation and refractive index_+++A_B+++.docx
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2006-09-07_JP2006236771A_发明专利_JP2006236771A Backlight device and liquid crystal display device_+++A_b+++.docx
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2006-09-07_JP2006237264A_发明专利_JP2006237264A Light emitting device and lighting apparatus_+++A_B_k_l_o+++.docx
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2006-10-05_WO2006103582A_发明申请_WO2006103582A1 WIDE EMITTING LENS FOR LED USEFUL FOR BACKLIGHTING_+++A_B+++.docx
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2008-08-07_None_发明专利_JPWO2006093011A1 発光装置_+++A_C_D_E_F_L_b_h_k_o+++.docx
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2011-01-05_EP1503434A_发明公开_EP1503434A2 Semiconductor light emitting devices with improved light extraction efficiency_+++A_B_C_D_E_F_H_L_M_o+++.docx
2026-07-22 17:35
WO2006093011A1_Description_20260712_1454_+++A_C_D_E_H_K_L_b_f+++.docx
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2006-05-18_JP2006128700A_发明专利_JP2006128700A Light-emitting device having material adaptive to heat insulation and refractive index_+++A_B+++.docx

对比文件名称:2006-05-18_JP2006128700A_发明专利_JP2006128700A Light-emitting device having material adaptive to heat insulation and refractive index

目标专利名称:1275具有成形的波长转换器的发光装置CN101569020B

本次调用的模型名称:AI语言模型

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译,段落标号[2])公开性论述
技术特征A:发光装置(200,300,400),包括半导体发光器件(220,320,420) —— 《直接公开》“图3是本发明实施例的发光装置100的示意图。从下到上,发光装置100包括基板110、安装于基板110的具有底面的LED120……”([2]段);“图4是本发明另一实施例的发光装置200的示意图……LED220……”([2]段);“图5和6是本发明实施例的示例性发光装置300的截面图和俯视图……LED320……”([2]段)。对比文件明确公开了多种发光装置(100、200、300、400),均包括半导体发光器件(LED 120、220、320),该LED与目标专利中的半导体发光器件作用相同,均用于发射光。因此,该技术特征被直接公开。
技术特征B:所述半导体发光器件(220,320,420)包括设置在n-型区和p-型区之间的发光层(221,321,421) —— 《直接公开》“发光二极管(LED)是一种通过电流产生光的半导体装置。”([2]段)。LED作为半导体发光二极管,其基本结构包括p型层、n型层以及位于二者之间的发光层,为本领域公知常识。对比文件虽未逐字描述n-型区和p-型区,但公开了LED是半导体发光装置,本领域技术人员可直接、毫无疑义地确定LED必然包含设置在n-型区和p-型区之间的发光层,因此该特征被直接公开(实质公开)。
技术特征C:透明陶瓷体(230,330,430) —— 未公开“各种材料包括聚合物、陶瓷、玻璃等可用作断热材料。”([2]段)。此外,对比文件中的发光材料(如YAG)以粉末形式分散在聚合物基质中,未形成独立透明陶瓷体。对比文件中的“陶瓷”仅作为断热材料提及,且发光材料为粉末分散体,并非透明陶瓷块体。目标专利的透明陶瓷体是自支撑的波长转换体,对比文件未公开该结构,因此未公开。
技术特征D:所述透明陶瓷体(230,330,430)包括定位成与所述半导体发光器件成光接收关系的波长转换材料 —— 未公开同技术特征C,对比文件未公开透明陶瓷体,且未公开包含波长转换材料的透明陶瓷体。由于透明陶瓷体未被公开,该特征无法成立,未公开。
技术特征E:所述陶瓷体还具有面朝所述半导体发光器件(220,320,420)的底面(231,331,431) —— 未公开同技术特征C,对比文件未公开陶瓷体,无底面特征。未公开。
技术特征F:所述陶瓷体具有与所述底面成斜角(234,334,434)的至少一个侧面(233,333,433) —— 未公开“其置于具有锥形侧壁的腔体内,因此腔体呈倒置圆锥形状。”([2]段);“侧壁350以45°角度倾斜。”([2]段)。对比文件中的倾斜侧壁是封装腔体的侧壁,用于反射光,并非陶瓷体本身的侧面。目标专利的斜侧面是陶瓷体侧面,用于解锁波导模式,作用不同。因此未公开。
技术特征G:所述斜角(234,334,434)大于95°或者小于85° —— 未公开对比文件未公开陶瓷体斜侧面,故无具体斜角范围公开。同技术特征F,未公开。
技术特征H:所述陶瓷体(230,330,430)的至少一个斜侧面(233,333,433)具有反射性涂层(452) —— 未公开“侧壁350优选具有反射涂层,如银等。”([2]段)。对比文件公开了腔体侧壁的反射涂层,但未公开陶瓷体斜侧面反射涂层,因此未公开。
技术特征I:其中所述斜角(234,334,434)大于100°或者小于80° —— 未公开对比文件未公开陶瓷体斜侧面,故无具体斜角范围公开。同技术特征F,未公开。
技术特征J:其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451) —— 未公开对比文件公开了断热层230,但该层位于LED和发光层之间,并非在陶瓷体和反射涂层之间。对比文件未公开陶瓷体,也未公开这种中间层结构,因此未公开。
技术特征K:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有设置有微褶皱的顶面(232,332,432) —— 未公开对比文件未提及顶面微褶皱。未公开。
技术特征L:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供来包括光学功能的顶面(232,332,432) —— 未公开对比文件公开了辅助部材140、240、340作为光学透镜,但并非陶瓷体顶面本身。对比文件的透镜是独立部件,不是陶瓷体顶面的一部分,因此未公开。
技术特征M:其中所述陶瓷体(230,330,430)具有提供有反射性涂层(452)的顶面(232,332,432) —— 未公开对比文件未公开陶瓷体顶面反射涂层。未公开。
技术特征N:其中在所述陶瓷体(230,330,430)和反射性涂层(452)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体的折射率的中间层(451) —— 未公开对比文件未公开陶瓷体顶面反射涂层及中间层。未公开。
技术特征O:其中在所述底面(231,331,431)和半导体发光器件(220,320,420)之间容纳有折射率低于所述陶瓷体(230,330,430)的折射率的中间层(451) —— 未公开“断热层230配置于发光层235与LED220的顶面之间。”([2]段);“断热材料也可以是光学折射率匹配材料。”([2]段)。对比文件公开了在LED和发光层之间设有断热层,该层可具有折射率匹配功能。但目标专利的陶瓷体未被公开,且该中间层是相对于陶瓷体底面而言,因此该特征不能被认定公开。即使考虑发光层类比,但发光层并非透明陶瓷体,目标专利的陶瓷体是特定结构,因此未公开。

### 代码输出

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