对比文件名称：2002-10-11_JP2002299699A_发明专利_JP2002299699A Light-emitting device and method of manufacturing the same
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
| 技术特征描述 | 公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片 | 未公开 | 无相关公开内容 | 对比文件未提及中心轴，本领域技术人员不能从对比文件直接或隐含得出该特征。 |
| 特征B：相对于LED电路小片固定的透镜 | 隐含公开 | [0011]“透明樹脂６で封止されている”；附图显示树脂形成透镜形状。 | 对比文件公开了透明树脂封装LED，且树脂通常形成圆顶透镜形状，本领域技术人员可合理推断该树脂为透镜，且相对于LED固定。 |
| 特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射 | 隐含公开 | [0011]等公开透明树脂封装；树脂具有折射率。 | 透明树脂必然导致光折射，本领域技术人员知晓树脂封装会引起光折射，故隐含公开。 |
| 特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 | 未公开 | 无相关公开内容 | 对比文件未描述光分布特性。 |
| 特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间 | 未公开 | 无 | 无。 |
| 特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜 | 隐含公开 | [0019]“発光素子を覆い…第１樹脂”；图7，18为硅树脂，覆盖LED。 | 对比文件公开了内层硅树脂密封LED，该硅树脂可视为整体透镜的第一部分，即第一透镜。 |
| 特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 | 隐含公开 | [0019]“該第１樹脂を覆い…第２樹脂”；图7，6为外层树脂。 | 对比文件公开了外层树脂围绕内层树脂和LED，可视为辅透镜。 |
| 特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 | 未公开 | 无 | 对比文件中内层和外层树脂直接接触，无空气间隙。 |
| 特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 | 未公开 | 无 | 无间隙，无折射界面。 |
| 特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 | 未公开 | 无 | 无。 |
| 特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 | 未公开 | 无 | 无。 |
| 特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％ | 未公开 | 无 | 无。 |
| 特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面 | 未公开 | 无 | 对比文件未提及辅透镜表面形状。 |
| 特征N：和非球面圆顶形内表面 | 未公开 | 无 | 无。 |
| 特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 | 未公开 | 无 | 无。 |
| 特征P：其中该第一透镜为半球形 | 隐含公开 | 图7显示内层树脂呈半球形；通常硅树脂点胶形成半球形。 | 本领域技术人员从附图可合理推断内层硅树脂为半球形，故隐含公开。 |
| 特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜 | 隐含公开 | [0019]“発光素子を覆い”；图7内层树脂直接覆盖LED。 | 内层树脂直接形成在LED上，本领域技术人员可合理推断其形成方式包括模制，故隐含公开。 |
| 特征R：密封了该LED电路小片 | 直接公开 | [0011]“透明樹脂６で封止されている”。 | 对比文件明确公开了透明树脂密封LED电路小片，故直接公开。 |
| 特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙 | 未公开 | 无 | 无。 |
| 特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料 | 隐含公开 | [0019]“第１樹脂はシリコーン系樹脂を含み、第２樹脂はエポキシ系樹脂を含む”；实施例中硅树脂和环氧树脂。 | 对比文件明确公开了内层硅树脂和外层环氧树脂（塑料），结合特征F、G的隐含公开，本领域技术人员可认为第一透镜为硅树脂、辅透镜为塑料，故隐含公开。 |
| 特征U：进一步包括次级载具 | 隐含公开 | [0011]“樹脂基体３”；[0053]“ステム”。 | 对比文件公开了树脂基体或支架，LED安装其上，该基体可视为次级载具，故隐含公开。 |
| 特征V：其上安装了LED电路小片 | 直接公开 | [0011]“LED５が実装されている”。 | 对比文件明确公开了LED安装在基体（次级载具）上，故直接公开。 |
| 特征W：印刷电路板 | 未公开 | 无 | 对比文件未提及印刷电路板。 |
| 特征X：其上安装了次级载具 | 未公开 | 无 | 对比文件未公开次级载具安装在PCB上。 |
| 特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板 | 未公开 | 无 | 对比文件无透镜直接接触PCB。 |
| 特征Z：围绕该次级载具 | 未公开 | 无 | 对比文件未公开。 |
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