对比文件名称：2004-09-30_US2004188700A_发明申请_US20040188700A1 Light emitting diode
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片（隐含公开） | 对比文件[0063]：“A light emitting diode element 20 is mounted on the topside center of the above-mentioned glass epoxy substrate 12”（发光二极管元件20安装在上述玻璃环氧基板12的顶面中心）。 | 虽然对比文件未明确提及LED电路小片的“中心轴”，但本领域技术人员知晓LED元件通常具有对称的中心轴，且其安装在基板的顶面中心，因此可以合理推断出LED电路小片具有中心轴。故隐含公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜（直接公开） | 对比文件[0070]：“the resin seal member 36 for protecting the surface side of the light emitting diode element 20 is formed in a hemispherical shape, functioning as a lens portion of convex shape”（用于保护发光二极管元件20表面侧的树脂密封构件36形成为半球形，起到凸透镜部分的作用）。 | 对比文件明确公开了树脂密封构件36作为透镜，且该透镜相对于LED电路小片固定，起到了透镜作用。故直接公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射（直接公开） | 对比文件[0070]：“light traveling straight through the resin seal member 36 is refracted upward at the interface surface”（穿过树脂密封构件36直线传播的光在界面表面被向上折射）。 | 对比文件明确公开了透镜（树脂密封构件）对光产生折射作用。故直接公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内（未公开） | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未提及任何关于光强峰值强度方向或角度的具体数值范围，本领域技术人员无法从对比文件中合理推断出该特征。故未公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间（未公开） | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未给出任何关于中心轴强度与峰值强度比例的具体数值，故未公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜（直接公开） | 对比文件[0067]：“The surface side of the above-described light emitting diode element 20 is protected by a resin seal member 33 of rectangular solid shape”（上述发光二极管元件20的表面侧由矩形固体形状的树脂密封构件33保护）。以及[0070]中半球形树脂密封构件36，两者均密封LED电路小片并充当透镜。 | 对比文件公开了树脂密封构件（透镜）密封LED电路小片，该密封构件即为第一透镜。故直接公开。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜（未公开） | 对比文件未公开辅透镜。对比文件[0071]公开了“a cylindrical reflecting frame 40 is arranged at the topside center of glass epoxy substrate 12”（圆柱形反射框架40），但反射框架并非透镜。 | 对比文件未公开围绕第一透镜和LED电路小片的辅透镜，反射框架不构成透镜。故未公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分（未公开） | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开任何辅透镜或空气间隙，故未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面（未公开） | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开空气间隙，故未公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未提及任何峰值强度角度，故未公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 对比文件未公开相关内容。 | 同特征J，未公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15%（未公开） | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开中心轴强度比例，故未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面（未公开） | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开辅透镜，也未公开非球面，故未公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面（未公开） | 对比文件未公开相关内容。 | 同特征M，未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面（未公开） | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开辅透镜、TIR或非球面，故未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形（直接公开） | 对比文件[0070]：“the resin seal member 36 ... is formed in a hemispherical shape”（树脂密封构件36形成为半球形）。 | 对比文件明确公开了第一透镜（树脂密封构件）为半球形。故直接公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜（隐含公开） | 对比文件[0067]和[0070]公开了树脂密封构件（透镜）形成在LED电路小片上，但未明确说明“直接模制”。对比文件[0067]：“The surface side of the above-described light emitting diode element 20 is protected by a resin seal member 33 of rectangular solid shape”（表面侧由树脂密封构件保护）。 | 虽然对比文件未明确“直接模制”，但本领域技术人员已知，树脂密封构件通常通过模制工艺直接形成在LED电路小片上，以保护LED。因此，从对比文件公开的树脂密封构件覆盖LED这一事实，可以合理推断出该透镜是直接模制在LED电路小片上的。故隐含公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片（直接公开） | 对比文件[0067]：“The surface side of the above-described light emitting diode element 20 is protected by a resin seal member 33 of rectangular solid shape”（上述发光二极管元件20的表面侧由矩形固体形状的树脂密封构件33保护）。 | 对比文件明确公开了树脂密封构件密封LED电路小片。故直接公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙（未公开） | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开任何空气间隙，故未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料（未公开） | 对比文件[0067]：“It is chiefly composed of an epoxy type transparent resin”（它主要由环氧型透明树脂组成）。 | 对比文件公开的第一透镜材料为环氧树脂，而非硅树脂；且未公开辅透镜。故未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具（未公开） | 对比文件未公开次级载具。对比文件公开了基板（玻璃环氧基板12、固体成型基板45、金属片基板50）作为LED元件的直接安装基座，但未公开次级载具。 | 对比文件未公开次级载具，故未公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片（未公开） | 依赖于特征U，对比文件未公开次级载具，故未公开此特征。 | 由于未公开次级载具，因此该特征未公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板（直接公开） | 对比文件[0062]：“a rectangular glass epoxy substrate (hereinafter, referred to as glass epoxy substrate) as the base”（矩形玻璃环氧基板作为基底）。 | 玻璃环氧基板是印刷电路板的一种常见形式，本领域技术人员可直接识别其为印刷电路板。故直接公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具（未公开） | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开次级载具安装在印刷电路板上，故未公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板（直接公开） | 对比文件[0062]结合[0070]：透镜（树脂密封构件）形成在玻璃环氧基板（印刷电路板）上。图8显示透镜底座直接接触基板表面。 | 对比文件公开了透镜直接接触印刷电路板（基板），故直接公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具（未公开） | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件未公开次级载具，故未公开。 |
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