对比文件名称：JP2001176662A Organic electrocluminescent element and its manufacturing method
目标专利名称：1295利用导体接触器件CN102150294B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：该器件（1）包括具有至少一个单元（3）、接触区（4）和封装（5）的衬底（2）《未公开》 | 对比文件公开了有机EL元件，包括第一基板11、第二基板12，以及电极和有机发光膜，未提及封装层。 | 对比文件没有公开任何封装层，也未公开接触区被封装覆盖。本领域技术人员无法从对比文件直接且毫无疑义地得出该技术特征。 |
| 技术特征B：所述封装包括薄膜并且该薄膜包含氮化硅、碳化硅或氧化铝《未公开》 | 对比文件未提及任何封装薄膜材料。 | 对比文件没有公开封装薄膜，更未公开其材料为氮化硅、碳化硅或氧化铝，因此未公开。 |
| 技术特征C：其中所述封装（5）封装至少接触区（4）《未公开》 | 对比文件无封装结构。 | 对比文件没有封装，因此未公开。 |
| 技术特征D：将导体（6）设置在封装（5）上《未公开》 | 对比文件公开了将引线连接到电极，但引线直接连接在电极上，并非设置在封装上。 | 对比文件没有封装，且导体设置方式不同，未公开。 |
| 技术特征E：在不事先移除导体（6）与接触区（4）之间的封装（5）的情况下将导体（6）与接触区（4）互连《未公开》 | 对比文件没有涉及封装，也没有涉及通过封装进行互连。 | 对比文件没有封装，因此不存在移除封装的情况，未公开。 |
| 技术特征F：其中将导体（6）与接触区（4）互连包括超声焊接《未公开》 | 对比文件未提及超声焊接。 | 对比文件没有公开任何超声焊接工艺，因此未公开。 |
| 技术特征G：其中所述导体（6）包括金属线《直接公开》 | 段落[0108]：“各电极使用镍铬线、金线、铜线、铂线等引线连接到电源。” | 对比文件明确公开了使用金属线（如铜线、金线等）作为导体连接到电极，因此导体包括金属线被直接公开。 |
| 技术特征H：其中所述金属线是扁平的和/或包含铜、铝或银《直接公开》 | 同上，段落[0108]公开了铜线。 | 对比文件公开了铜线，即金属线包含铜，满足“包含铜、铝或银”中的至少一种。因此，该特征被直接公开。 |
| 技术特征I：其中所述接触区（4）用作用于所述单元（3）的电极《直接公开》 | 段落[0095]：“有机EL元件E1具有有机发光膜F，该有机发光膜F被夹持在阳极21和阴极22两个电极之间。” | 对比文件公开了阳极和阴极作为电极，用于驱动有机发光层，因此接触区（即电极）用作电极被直接公开。 |
| 技术特征J：其中所述封装（5）封装至少所述接触区（4）和所述至少一个单元（3）《未公开》 | 对比文件没有封装结构。 | 对比文件没有封装，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中所述超声焊接工作于≥10kHz与≤80kHz之间《未公开》 | 对比文件未提及超声焊接频率。 | 未公开。 |
| 技术特征L：其中所述超声焊接工作于≥30kHz与≤40kHz之间《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征M：其中所述超声焊接工作于35kHz《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征N：一种能够通过根据权利要求1-9中任一项的方法得到的OLED（1）《未公开》 | 对比文件公开了有机EL元件，但制造方法完全不同。 | 对比文件没有公开通过目标专利方法（包括封装、超声焊接等）得到的OLED，因此未公开。 |
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