对比文件的名称：2006-08-03_US2006170114A_发明申请_US20060170114A1 Novel method for copper wafer wire bonding
目标专利的名称：1295利用导体接触器件CN102150294B
本次调用的模型名称：AI模型
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：该器件（1）包括具有至少一个单元（3）、接触区（4）和封装（5）的衬底（2）《隐含公开》 | [0017]“铜焊盘4形成在基底材料2上。基底材料2可以是半导体、金属或晶圆中形成的任何其他材料。钝化层6形成有开口5以暴露铜焊盘4。” [0002]“对半导体芯片进行电连接”。 | 对比文件明确公开了衬底（基底材料）、接触区（铜焊盘）和封装（钝化层）。虽然未明确提及“单元”，但本领域技术人员知晓半导体芯片通常包含集成电路单元，且背景提及“半导体芯片”，因此可以合理推断器件包含至少一个单元。故该特征被隐含公开。 |
| 技术特征B：所述封装包括薄膜并且该薄膜包含氮化硅、碳化硅或氧化铝《直接公开》 | [0017]“在一个实施例中，钝化层6是通过低压化学气相沉积（LPCVD）或等离子体增强CVD（PECVD）沉积的氮化硅。” | 对比文件明确公开钝化层为氮化硅薄膜，属于目标专利所列材料之一，故直接公开。 |
| 技术特征C：其中所述封装（5）封装至少接触区（4）（未公开） | [0017]“钝化层6形成有开口5以暴露铜焊盘4。” | 对比文件中的钝化层具有开口，并未覆盖接触区，而是暴露接触区，与特征C要求相反，故未公开。 |
| 技术特征D：将导体（6）设置在封装（5）上（未公开） | [0027]“图3示出了导电丝10键合到铜焊盘4。...金丝穿透Ni-Cu-P合金层8并键合到铜焊盘4。” | 对比文件中的导体（金丝）是直接键合在接触区上，通过钝化层开口，并未设置在钝化层上，故未公开。 |
| 技术特征E：在不事先移除导体（6）与接触区（4）之间的封装（5）的情况下将导体（6）与接触区（4）互连（未公开） | [0017]“钝化层6形成有开口5以暴露铜焊盘4。” [0027]“金丝穿透Ni-Cu-P合金层8并键合到铜焊盘4。” | 对比文件中导体与接触区之间不存在封装（因为接触区暴露），因此不存在“不事先移除封装”的情况，故未公开。 |
| 技术特征F：其中将导体（6）与接触区（4）互连包括超声焊接《隐含公开》 | [0027]“图3示出了导电丝10键合到铜焊盘4。器件12是键合工具。” 未明确提及超声焊接。 | 对比文件未明确记载超声焊接，但本领域公知，金线键合通常采用热超声键合技术，利用超声能量实现连接。因此，本领域技术人员可以合理推断对比文件中的键合步骤包括超声焊接，故隐含公开。 |
| 技术特征G：其中所述导体（6）包括金属线《直接公开》 | [0027]“导电丝10包含金。” | 对比文件明确公开导体为金丝（金属线），故直接公开。 |
| 技术特征H：其中所述金属线是扁平的和/或包含铜、铝或银（未公开） | [0027]“导电丝10包含金。” 未提及扁平或铜铝银。 | 对比文件中的金属线为金线，未描述为扁平，也不包含铜、铝、银，故未公开。 |
| 技术特征I：其中所述接触区（4）用作用于所述单元（3）的电极《隐含公开》 | [0002]“对半导体芯片进行电连接”；[0017]“铜焊盘4形成在基底材料2上”；[0027]“金丝键合到铜焊盘4”。 | 对比文件中的铜焊盘作为接触区，其功能是提供与芯片内部电路（单元）的电连接，即用作电极。虽然未明确提及“单元”，但本领域技术人员可以理解焊盘用于连接芯片内的功能单元，故隐含公开。 |
| 技术特征J：其中所述封装（5）封装至少所述接触区（4）和所述至少一个单元（3）（未公开） | [0017]“钝化层6形成有开口5以暴露铜焊盘4。” | 对比文件中封装（钝化层）并未封装接触区，而是暴露接触区，且单元未明确，故未公开。 |
| 技术特征K：其中所述超声焊接工作于≥10kHz与≤80kHz之间（未公开） | 对比文件未记载超声焊接频率。 | 对比文件未提及超声焊接的任何具体工作频率，故未公开。 |
| 技术特征L：其中所述超声焊接工作于≥30kHz与≤40kHz之间（未公开） | 同上。 | 对比文件未记载超声焊接频率，更未提及30-40kHz的范围，故未公开。 |
| 技术特征M：其中所述超声焊接工作于35kHz（未公开） | 同上。 | 对比文件未记载超声焊接频率，更未提及35kHz，故未公开。 |
| 技术特征N：一种能够通过根据权利要求1-9中任一项的方法得到的OLED（1）（未公开） | 对比文件全文未涉及OLED。 | 对比文件的技术领域为半导体芯片封装，不涉及OLED器件，也未公开任何OLED相关结构或方法，故未公开。 |
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