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对比文件列表
1985-06-18_US4523471A_发明授权_US4523471A Composite transducer structure_+++B_C_G_H_z+++.docx
2026-03-19 23:00
1988-06-01_EP0150634B_发明授权_EP0150634B1 Sonde pour l'échographie ultrasonore comportant une mosaique d'éléments définissant une surface convexe_+++B_C_I_a_d_f_z+++.docx
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1991-10-17_DE3940808C_发明专利_DE3940808C2_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_z+++.docx
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1998-06-18_DE19753508A_发明专利_DE19753508A1 Ultrasonic image generation system architecture using probe with switched transducer elements_+++B_C_i_z+++.docx
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1998-11-10_US5832923A_发明授权_US5832923A Utrasound imaging system architecture employing switched transducer elements_+++B_C_e_z+++.docx
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2002-05-07_US6383141B_发明授权_US06383141B1 Ultrasound transducer_+++A_B_C_F_G_I_K_N_Q_R_Z_d_e_h+++.docx
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2004-05-18_US6736779B_发明授权_US06736779B1 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device comprising the same_+++B_C_U_Z_a_g_i_q_r_s_t_w_x_y+++.docx
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2005-01-31_KR1020050012126A_发明公开_KR1020050012126A 압전진동장치_+++B_C_z+++.docx
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2005-04-07_US2005075572A_发明申请_US20050075572A1 Focusing micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z+++.docx
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2005-07-07_US2005146247A_发明申请_US20050146247A1 Curved micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z_i+++.docx
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2006-05-19_KR1020060050707A_发明公开_KR1020060050707A 모자이크 센서 어레이의 스캐닝 장치_+++B_C_J_K_L_a_d_g_z+++.docx
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2008-05-08_CA2667751A_发明专利_CA2667751A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2008-05-08_WO2008054395A_发明申请_WO2008054395A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_z+++.docx
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2008-05-29_US2008122317A_发明申请_US20080122317A1 MULTI-LAYER TRANSDUCERS WITH ANNULAR CONTACTS_+++c_g_q_r_s_t_u_z+++.docx
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2008-10-23_US2008258580A_发明申请_US20080258580A1 Reliability Improvement For Piezoelectric Imaging Array Device_+++B_C_Z+++.docx
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2009-02-05_CA2684788A_发明专利_CA2684788A1 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++b_c_z+++.docx
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2009-02-05_WO2009017853A_发明申请_WO2009017853A2 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++B_Z_c+++.docx
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2009-07-08_EP2076180A_发明公开_EP2076180A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2009-08-13_US2009204001A_发明申请_US20090204001A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC APPARATUS_+++B_C_Z+++.docx
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2009-08-14_KR1020090087022A_发明公开_KR1020090087022A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_z+++.docx
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2010-03-03_CN101662989A_发明公开_CN101662989A 使用挠曲模式压电换能器的增强的超声成像探头_+++B_c_z+++.docx
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2010-04-29_US2010106431A_发明申请_US20100106431A1 APPARATUS AND METHOD FOR ULTRASONIC TESTING_+++B_C_G_I_Q_R_Z_a_d_e_f_h+++.docx
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2010-07-01_US2010168583A_发明申请_US20100168583A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2011-09-08_US2011215150A_发明申请_US20110215150A1 Biometric Sensor With Delay Layer_+++B_C_Z+++.docx
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2012-02-22_JP4879430B_发明专利_JP4879430B2 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus using the same_+++B_C_a_i_z+++.docx
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2012-04-18_CN1766672B_发明授权_CN1766672B 控制马赛克式传感器阵列扫描的方法与装置_+++B_C_a_b_c_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y_z+++.docx
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2012-06-19_US8203912B_发明授权_US08203912B2 CMUTs with a high-k dielectric_+++B_C_z+++.docx
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2012-08-16_JP2012152319A_发明专利_JP2012152319A Ultrasonic sensor and electronic appliance_+++B_C_D_E_G_H_a_f_i_j_k_l_q_r_s_t_u_z+++.docx
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2012-08-16_US2012206014A_发明申请_US20120206014A1 PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS USING MICRO-DOME ARRAYS_+++B_C_D_I_U_W_X_Y_Z_e+++.docx
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2013-01-31_AU2006350241B_发明专利_AU2006350241B2 Enhanced ultrasound imaging probes using flexure mode piezoelectric transducers_+++B_C_D_E_Z_f_h_i+++.docx
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2013-02-07_KR1020130014618A_发明公开_KR1020130014618A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
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2013-02-07_KR1020130014619A_发明公开_KR1020130014619A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-06-05_JP5204116B_发明专利_JP5204116B2 Enhanced ultrasound probe used piezoelectric transducer flexure mode_+++B_C_U_Z+++.docx
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2013-10-03_US2013258805A_发明申请_US20130258805A1 METHODS AND SYSTEMS FOR PRODUCING COMPOUNDED ULTRASOUND IMAGES_+++B_C_z+++.docx
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2013-10-31_US2013286778A_发明申请_US20130286778A1 REFLECTIVE ECHO TOMOGRAPHIC IMAGING USING ACOUSTIC BEAMS_+++B_C_a_d_i_z+++.docx
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2014-07-17_WO2014108960A_发明申请_WO2014108960A1 IN-PIXEL ULTRASONIC TOUCH SENSOR FOR DISPLAY APPLICATIONS_+++B_C_Z_g_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-08-28_US2014243676A_发明申请_US20140243676A1 DELTA DELAY APPROACH FOR ULTRASOUND BEAMFORMING ON AN ASIC_+++B_C_e_f_z+++.docx
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2014-09-10_GB2511556A_发明专利_GB2511556A Ultrasound imaging_+++B_C_F_a_d_e_g_h_i_z+++.docx
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US2004267134A1_Description_20260309_2007_+++B_C_D_z+++.docx
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US2005023937A1_Description_20260309_2006_+++B_C_H_g_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2013293065A1_Description_20260309_2007_+++B_C_a_g_u_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2014232241A1_Description_20260309_2007_+++B_C_d_e_z+++.docx
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US2014354608A1_Description_20260309_2007_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
WO2014134576A1_Description_20260309_2006_+++B_C_d_e_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2005-01-31_KR1020050012126A_发明公开_KR1020050012126A 압전진동장치_+++B_C_z+++.docx

**对比文件名称**:2005-01-31_KR1020050012126A_发明公开_KR1020050012126A 압전진동장치

**目标专利名称**:用于2-D波束成形的压电超声换能器超像素阵列CN106999985B

**本次调用模型名称**:DeepSeek-R1

### **特征比对表格**

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A《未公开》**<br>其包括:压电超声换能器元件阵列,所述阵列包含多个超像素区,每一超像素区包含至少两个像素组,所述至少两个像素组中的第一像素组安置于所述超像素区的中心部分中,且至少一第二像素组安置于所述超像素区的外部部分中对比文件描述了包含多个压电振动板(例如,16, 24)的装置,这些振动板大致平行地排列(参见图1及段落[58]:“대략 직사각형인 압전진동판(16 및 24)의 대략 중앙부가 지주(14A, 14B)에 의해 몸체(12)에 대하여 대략 평행이 되도록 고정되어 있다”)。**未直接公开,也未隐含公开。** 对比文件公开了多个压电振动元件(“压电超声换能器元件阵列”的实质内容),但并未将其组织或描述为“超像素区”。对比文件中的振动板是简单的平行排列(如图1所示的两个板),其目的是防止相互碰撞并改善抗冲击性(段落[64]),而不是为了形成具有“中心部分”和“外部部分”的像素组以实现波束成形。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出“超像素区”及其内部“像素组”的划分概念。
**技术特征B《直接公开》**<br>收发器电子装置段落[60]:“압전소자(20)의 상하 전극, 압전소자(22)의 상하 전극에 각각 전압을 인가함으로써...”(通过对压电元件20的上下电极、压电元件22的上下电极分别施加电压...);段落[94]:“이들에 리드선 등을 접속함으로써 압전진동판(84, 92)에 구동용 전기신호를 인가할 수 있다”(通过向这些[端子]连接引线等,可以向压电振动板84, 92施加驱动电信号)。**直接公开。** 对比文件明确记载了向压电振动板的电极施加电压或驱动电信号,这必然意味着存在用于产生和提供这些电信号的电子装置,即“收发器电子装置”。本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出存在用于驱动压电元件的电子装置。
**技术特征C《直接公开》**<br>和所述收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合段落[49]:“압전진동판(206, 212)의 각전극과 진동판(208, 214)에는 예컨대, 전도성 페이스트(paste)나 땜납(218, 220, 224, 226) 등에 의해 도선(222, 228)이 접속되어 있다. 그리고, 이들 도선(222, 228)을 통해 전기적 신호를 인가하여...”(在压电振动板206, 212的各电极和振动板208, 214上,例如通过导电膏或焊料218, 220, 224, 226连接有导线222, 228。并且,通过这些导线222, 228施加电信号...);段落[94](同上)。**直接公开。** 对比文件明确记载了通过导线、引线等将驱动电信号施加到压电振动板(即阵列中的元件)。这公开了在驱动电子装置(对应于“收发器电子装置”)与压电振动板阵列之间存在电连接,即“电耦合”。本领域技术人员能够毫无疑义地得出此结论。
**技术特征D《未公开》**<br>其中所述收发器电子装置经配置以在第一模式和第二模式中的一可选择者中操作所述阵列无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 对比文件仅描述了向压电振动板施加电信号使其振动(例如段落[62]),但完全没有提及或暗示存在两种可选择的、功能截然不同的操作模式(例如平面波模式和聚焦波束模式)。本领域技术人员无法从对比文件中推理出这种可配置的模式切换功能。
**技术特征E《未公开》**<br>在所述第一模式中,所述阵列产生具有第一声压的基本上平面超声波无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 对比文件描述了多个振动板同时振动(例如段落[62]),但其应用场景是作为扬声器或振动器,产生声音或触觉反馈,并未提及产生的声波是“基本上平面超声波”,也未提及“声压”这一参数。本领域技术人员无法从对比文件关于振动板同时振动的描述中,推断出其在目标专利中所定义的、用于成像的“平面超声波”模式。
**技术特征F《未公开》**<br>且在所述第二模式中,所述阵列从每一超像素区产生具有第二声压的经聚焦波束,所述第二声压显著高于所述第一声压。无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 对比文件完全没有提及“经聚焦波束”、“波束成形”、“声压显著提高”等概念。其多个振动板的布置是为了防止碰撞和改善频率响应(段落[62]),而不是为了通过控制驱动时序在特定点产生相长干涉以实现聚焦。本领域技术人员无法从对比文件中推理出此技术特征。
**技术特征G《未公开》**<br>其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子的第一经固定配置的导电路径,以及连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子的第二经固定配置的导电路径,所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子与所述收发器电子装置耦合。段落[49]和[94]提到了将导线连接到各个压电振动板的电极(见特征C引用)。例如,图1显示每个振动板有独立的导线。**未直接公开,也未隐含公开。** 对比文件虽然公开了将各个压电振动板连接到驱动信号源(电耦合),但并未将这些连接按照“像素组”进行划分,也没有公开对应于不同像素组的“第一驱动输入端子”和“第二驱动输入端子”。对比文件中的连接是直接针对每个独立振动板或所有振动板共用的,而不是为了实现目标专利中通过不同端子对像素组进行独立时序控制的目的。本领域技术人员无法推理出这种为波束成形而特化的、分组且固定配置的导电路径和端子结构。
**技术特征H《未公开》**<br>其中:在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 此特征依赖于特征G中定义的特定导电路径和端子结构,而这些在对比文件中并未公开。尽管对比文件中的多个振动板可能被同时驱动(隐含在同时施加信号的描述中),但这不是通过有组织的、分组的驱动输入端子和路径实现的。因此,本特征未被公开。
**技术特征I《未公开》**<br>且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者,使得在将第一发射信号递送到所述第二驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生时间延迟。无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 对比文件完全没有提及对多个振动板进行依序驱动或引入时间延迟。其驱动方式旨在使振动板工作,并未描述任何用于波束成形的相位/时序控制方案。本领域技术人员无法从对比文件中推理出此特征。
**技术特征J《未公开》**<br>其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的七个像素无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 对比文件中的压电振动板是矩形板状(段落[58]),并平行排列。没有公开任何关于“六方晶格”、“六边形”或“七个像素”构成的“超像素区”的布局。本领域技术人员无法从对比文件中推理出此特定几何结构。
**技术特征K《未公开》**<br>所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 依赖于特征J的特定结构,而该结构未被公开。
**技术特征L《未公开》**<br>且所述第二像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的所述外部部分中。无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 依赖于特征J和K的特定结构,而该结构未被公开。
**技术特征M《未公开》**<br>其进一步包含第三像素组和第四像素组,其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的十九个像素无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 对比文件未公开“六边形”、“十九个像素”的“超像素区”结构,也未公开“第三像素组”和“第四像素组”的概念。
**技术特征N《未公开》**<br>所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 依赖于特征M的特定结构,而该结构未被公开。
**技术特征O《未公开》**<br>所述第二像素组包含以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的外部部分中的六个像素无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 依赖于特征M和N的特定结构,而该结构未被公开。
**技术特征P《未公开》**<br>且所述第三像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者安置于与所述第二像素组中的每一像素相比距所述中心像素较大距离处,且与所述第四像素组中的每一像素相比距所述中心像素较小距离处。无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 依赖于特征M、N、O的特定结构和分组关系,而该结构未被公开。
**技术特征Q《未公开》**<br>其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含:第一经固定配置的导电路径,其连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 此特征是对应于多组像素(如四组)的特定电连接结构。对比文件未公开像素分组,因此也不可能公开连接特定像素组到特定驱动输入端子的“经固定配置的导电路径”。
**技术特征R《未公开》**<br>第二经固定配置的导电路径,其连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 同特征Q。
**技术特征S《未公开》**<br>第三经固定配置的导电路径,其连接所述第三像素组中的像素与第三驱动输入端子无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 同特征Q。
**技术特征T《未公开》**<br>第四经固定配置的导电路径,其连接所述第四像素组中的像素与第四驱动输入端子无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 同特征Q。
**技术特征U《未公开》**<br>且所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入、所述第三驱动输入和所述第四驱动输入中的每一者与所述收发器电子装置耦合。无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 此特征依赖于多个特定驱动输入端子的存在,而这些端子在对比文件中并未公开。
**技术特征V《未公开》**<br>其中:在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 此特征描述了在多组像素情况下的第一模式操作,依赖于前述未公开的像素分组和多驱动端子结构。
**技术特征W《未公开》**<br>且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者,使得:在将第一发射信号递送到所述第四驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子之间发生第一时间延迟无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 此特征描述了在多组像素情况下的第二模式操作及具体延迟序列,依赖于前述未公开的结构和模式概念。
**技术特征X《未公开》**<br>在将所述第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第三发射信号递送到所述第二驱动输入端子之间发生第二时间延迟无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 同特征W。
**技术特征Y《未公开》**<br>且在将所述第三发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第四发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生第三时间延迟。无相应记载。**未直接公开,也未隐含公开。** 同特征W。
**技术特征Z《隐含公开》**<br>其进一步包括安置于所述阵列上方的台板和声学耦合介质,其中所述阵列经配置以经由所述台板和所述耦合介质接收或发射超声信号。图1B及相关描述(虽未在提供的对比文件片段中完整引用,但根据图1B及压电振动装置作为扬声器/振动器的通用工作原理):振动板被安装在一个面板(例如,202 음향 패널)上,振动通过该面板传递以产生声音。为了实现有效的振动传递,通常需要在振动板与面板之间使用粘合剂等耦合材料。段落[48]提及“음향 패널(202)”(音响面板)。**隐含公开。** 对比文件中的压电振动装置用于产生声音或振动,其必然包含一个振动能量传递的目标介质或结构,即“台板”(如音响面板202)。并且,为了将振动有效地从振动板传递到台板,本领域技术人员容易理解需要使用粘合剂、胶水等“声学耦合介质”。虽然对比文件未明确强调“超声信号”,但其工作的声学/振动原理是相通的。因此,本领域技术人员有可能从对比文件描述的装置结构中,合理推断出存在用于传递振动/声波的“台板”和实现有效耦合的“介质”。

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