对比文件名称：2009-08-13_US2009204001A_发明申请_US20090204001A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC APPARATUS
目标专利名称：用于2-D波束成形的压电超声换能器的超像素阵列CN106999985B
模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：《未公开》**<br>其包括：压电超声换能器元件阵列，所述阵列包含多个超像素区，每一超像素区包含至少两个像素组，所述至少两个像素组中的第一像素组安置于所述超像素区的中心部分中，且至少一第二像素组安置于所述超像素区的外部部分中 | [0051]段：“...a vibration element unit 4 for transmitting and receiving ultrasonic waves is contained within the probe case 2.”<br>[0053]段：“As shown in FIG. 2, a plurality of vibration elements 22 are arranged in the plurality of projections 20a of the base 20 through a semiconductor process respectively. Each of the vibration elements 22 has a plurality of micromachining ultrasound transducer (MUT) arrays 24. Each of the MUT arrays 24 has a plurality of MUT elements 30 arrayed along the Y direction... More specifically, the plurality of MUT elements 30 arranged in each of the vibration elements 22 combine to constitute one channel.” | 目标专利的“超像素区”是由多个像素（PMUT元件）构成的、具有中心像素组和外部像素组特定空间关系的重复单元，用于在阵列内实现局部波束成形。对比文件公开了包含多个振动元件（22）的阵列，每个振动元件包含多个MUT元件（30）并构成一个通道。然而，这些MUT元件（30）是分散布置在单个凸起（20a）的曲面（如顶部和两侧）上，其目的是使单个振动元件（22）的辐射面变凸以改善指向性（见[0059]段），并未将这些MUT元件（30）在二维阵列平面内进一步划分或定义为具有“中心部分”和“外部部分”的、可重复的“超像素区”结构。对比文件中的振动元件（22）是作为独立的通道单元，其内部的MUT元件（30）并未被分组为具有不同驱动时序以在超像素区内实现聚焦的内部组和外部组。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开目标专利中定义的“超像素区”及其内部像素组的空间划分关系。 |
| **技术特征B：《直接公开》**<br>收发器电子装置 | [0085]段：“...an ultrasonic diagnostic apparatus main unit 110. The ultrasonic diagnostic apparatus main unit 110 includes a control circuit 112 as a center, a transmission/reception circuit 114, a signal processing circuit 116 and a display 118.”<br>[0086]段：“The transmission/reception circuit 114 generates a drive signal for radiating ultrasonic waves, and supplies the generated drive signal to the vibration elements 22...” | 目标专利的“收发器电子装置”用于生成和/或处理驱动换能器阵列的信号。对比文件明确公开了超声诊断装置主机（110），其包含的传输/接收电路（114）用于生成驱动信号并供应给振动元件（22），这对应于“收发器电子装置”的功能。因此，该特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征C：《直接公开》**<br>和所述收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合 | [0055]段：“Moreover, a flexible printed circuit (FPC) board 10 is attached to the side surface of the vibration element unit 4. A plurality of signal lines are printed on the flexible printed circuit board 10 to independently input and output electric signals to and from the plurality of vibration elements 22 included in the vibration element unit 4.”<br>[0086]段：“...supplies the generated drive signal to the vibration elements 22...” | 目标专利的“电耦合”指收发器电子装置与换能器阵列之间的电气连接。对比文件公开了通过柔性印刷电路板（FPC 10）上的信号线将电信号独立地输入/输出到振动元件（22）阵列，并且传输/接收电路（114）将驱动信号供应给振动元件（22）。这明确公开了电子装置与阵列之间的电连接，即电耦合。因此，该特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征D：《未公开》**<br>其中所述收发器电子装置经配置以在第一模式和第二模式中的一可选择者中操作所述阵列 | [0086]段：“The transmission/reception circuit 114 generates a drive signal for radiating ultrasonic waves... The drive signal supplied to each of the vibration elements 22 is delay-controlled to form a sharp ultrasonic beam.”<br>[0059]段：“The plurality of MUT elements 30 arranged in the vibration element 22 simultaneously receive a drive signal... so that the vibration element 22 can radiate ultrasonic waves close to spherical waves. The drive signal supplied to each of the vibration elements 22 is delay-controlled to form a sharp ultrasonic beam.” | 目标专利的“第一模式”和“第二模式”是功能定义明确的两种可选择的阵列操作模式，分别产生平面波和经聚焦的波束。对比文件描述了通过延迟控制驱动信号来形成尖锐的超声束（波束成形），以及振动元件内的所有MUT元件同时接收驱动信号以产生接近球面波的波形。然而，对比文件并未将这些描述为两种可选择的、功能截然不同的操作模式，特别是没有描述目标专利中那种所有元件被同时、同相驱动以产生“基本上平面超声波”的模式（第一模式）。对比文件聚焦于通过通道（振动元件）间的延迟来实现波束成形，并未揭示可在平面波发射模式与基于超像素内分组延迟的聚焦波束模式之间进行选择。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征E：《未公开》**<br>在所述第一模式中，所述阵列产生具有第一声压的基本上平面超声波 | [0059]段：“The plurality of MUT elements 30 arranged in the vibration element 22 simultaneously receive a drive signal from the main unit of the ultrasonic diagnostic apparatus, so that the vibration element 22 can radiate ultrasonic waves close to spherical waves.” | 目标专利的“第一模式”中，阵列产生“基本上平面超声波”。对比文件提到，振动元件（22）内的所有MUT元件（30）同时接收驱动信号，从而使该振动元件辐射出“接近球面波（close to spherical waves）”的超声波。球面波与平面波在波前形状上是不同的。对比文件没有描述或暗示阵列中所有振动元件（或所有MUT元件）被同时、同相驱动以产生跨越整个阵列的平面波前。其同时驱动仅局限于单个振动元件（通道）内部，目的是产生该通道的球面波辐射特性以改善指向性，而不是产生目标专利所定义的整体阵列的平面波发射模式。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征F：《未公开》**<br>且在所述第二模式中，所述阵列从每一超像素区产生具有第二声压的经聚焦波束，所述第二声压显著高于所述第一声压。 | [0086]段：“The drive signal supplied to each of the vibration elements 22 is delay-controlled to form a sharp ultrasonic beam.”<br>[0059]段：“The drive signal supplied to each of the vibration elements 22 is delay-controlled to form a sharp ultrasonic beam.” | 目标专利的“第二模式”特指从每个“超像素区”内部产生经聚焦的波束，且聚焦波束的声压显著高于平面波模式的声压。对比文件确实提到了通过延迟控制每个振动元件（22）的驱动信号来形成尖锐的超声束。然而，这种聚焦是通过控制作为通道的各个振动元件（22）之间的延迟来实现的（即通道级波束成形），而不是在由多个像素组构成的“超像素区”内部，通过控制中心像素组和外部像素组之间的发射时序延迟来实现局部聚焦。此外，对比文件没有提供任何关于通过所述延迟控制产生的波束声压与另一种模式（如平面波模式）声压进行比较的描述，更未提及“显著高于”的关系。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征G：《未公开》**<br>其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子的第一经固定配置的导电路径，以及连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子的第二经固定配置的导电路径，所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子与所述收发器电子装置耦合。 | [0055]段：“A plurality of signal lines are printed on the flexible printed circuit board 10 to independently input and output electric signals to and from the plurality of vibration elements 22 included in the vibration element unit 4.”<br>[0075]段及图18：“...a ground line 73 is connected to the first through-via... and a signal line 74 is connected to the second through-via... The plurality of MUT elements 30 included in one MUT array 24 is connected to one signal line, and three signal lines of three MUT arrays 24 included in one vibration element 22 are connected to one signal line via the second through-via. That is, one vibration element 22 constitutes one channel.” | 目标专利该特征限定了通过独立的、经固定配置的导电路径将超像素区内不同位置的像素组连接到不同的驱动输入端子。对比文件公开了信号线（74）连接到振动元件（22）内的MUT元件（30），并且一个振动元件（一个通道）内的所有MUT元件最终连接到一条信号线（见[0075]段）。这意味着一个通道内的所有MUT元件是作为一个整体被驱动，对比文件没有揭示将一个振动元件或一个阵列区域内的MUT元件根据其在区域内的位置（如中心或外部）进行分组，并通过各自独立的固定导电路径连接到不同的驱动端子以实现分组独立驱动。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征H：《未公开》**<br>其中：在所述第一模式中，所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者 | 无相应记载。 | 该特征依赖于超像素区内像素组通过独立驱动路径连接的结构（特征G）以及第一模式的操作定义。由于对比文件未公开特征G（分组独立连接），也未明确公开如目标专利所定义的所有像素组被同时同相驱动的“第一模式”（特征E），因此无法得出对比文件公开了在此模式下的具体驱动方式（同时发射信号到不同驱动输入端子）。该特征未被公开。 |
| **技术特征I：《未公开》**<br>且在所述第二模式中，所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者，使得在将第一发射信号递送到所述第二驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生时间延迟。 | [0086]段：“The drive signal supplied to each of the vibration elements 22 is delay-controlled to form a sharp ultrasonic beam.” | 该特征描述了在第二模式下，通过向连接到不同像素组的驱动输入端子依序发射具有时间延迟的信号来实现超像素区内的波束聚焦。对比文件提到了对每个振动元件（22）的驱动信号进行延迟控制以形成波束，但这是通道间的延迟，目的是控制波束方向，而不是在构成一个功能单元（超像素区）的内部不同组元件之间施加延迟以实现该单元内部的声波聚焦。对比文件没有公开将信号依序发送到连接不同像素组的独立输入端子的操作。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征J：《未公开》**<br>其中：所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的七个像素 | 无相应记载。 | 目标专利该特征限定了超像素区的一种具体几何构成：七个像素按六方晶格排列成六边形。对比文件虽然提到了MUT元件阵列（如[0053]段），但从未描述任何由特定数量像素按六方晶格排列形成的、具有中心外部之分的六边形重复单元结构。对比文件中振动元件的MUT元件是沿凸起表面布置，其整体形状由凸起（如半圆柱、截角棱锥）决定，并非在平面阵列上形成规则的六边形像素组。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征K：《未公开》**<br>所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素 | 无相应记载。 | 该特征依赖于特征J所定义的超像素区结构。由于对比文件未公开特征J（七个像素的六边形超像素），因此也不可能公开该超像素内部中心像素的存在。该特征未被公开。 |
| **技术特征L：《未公开》**<br>且所述第二像素组包含六个像素，所述六个像素中的每一者以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的所述外部部分中。 | 无相应记载。 | 该特征同样依赖于特征J所定义的超像素区结构。由于对比文件未公开该结构，因此也不可能公开环绕中心的六个外部像素组。该特征未被公开。 |
| **技术特征M：《未公开》**<br>其进一步包含第三像素组和第四像素组，其中：所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的十九个像素 | 无相应记载。 | 目标专利该特征限定了超像素区的另一种具体构成：十九个像素按六方晶格排列成六边形，并包含更多像素组。对比文件完全没有提及此类由19个像素构成的、具有多层同心环状像素组的六边形重复单元。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征N：《未公开》**<br>所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素 | 无相应记载。 | 该特征依赖于特征M所定义的超像素区结构。由于对比文件未公开特征M，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征O：《未公开》**<br>所述第二像素组包含以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的外部部分中的六个像素 | 无相应记载。 | 该特征依赖于特征M所定义的超像素区结构。由于对比文件未公开特征M，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征P：《未公开》**<br>且所述第三像素组包含六个像素，所述六个像素中的每一者安置于与所述第二像素组中的每一像素相比距所述中心像素较大距离处，且与所述第四像素组中的每一像素相比距所述中心像素较小距离处。 | 无相应记载。 | 该特征描述了十九像素超像素中第三像素组相对于第二、第四像素组的位置关系。由于对比文件未公开任何此类多层同心像素组的超像素结构，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征Q：《未公开》**<br>其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含：第一经固定配置的导电路径，其连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子 | 无相应记载。 | 该特征涉及将十九像素超像素中的特定像素组连接到独立驱动端子的具体路径。由于对比文件未公开此类超像素结构（特征M-P），也未公开将阵列内像素按位置分组并独立连接至不同驱动端子的架构（参见特征G的论述），因此该特征未被公开。 |
| **技术特征R：《未公开》**<br>第二经固定配置的导电路径，其连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子 | 无相应记载。 | 同特征Q的论述，该特征未被公开。 |
| **技术特征S：《未公开》**<br>第三经固定配置的导电路径，其连接所述第三像素组中的像素与第三驱动输入端子 | 无相应记载。 | 同特征Q的论述，该特征未被公开。 |
| **技术特征T：《未公开》**<br>第四经固定配置的导电路径，其连接所述第四像素组中的像素与第四驱动输入端子 | 无相应记载。 | 同特征Q的论述，该特征未被公开。 |
| **技术特征U：《未公开》**<br>且所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入、所述第三驱动输入和所述第四驱动输入中的每一者与所述收发器电子装置耦合。 | [0055]段：“...to independently input and output electric signals to and from the plurality of vibration elements 22...”<br>[0086]段：“...supplies the generated drive signal to the vibration elements 22...” | 对比文件公开了信号独立地输入/输出到各个振动元件（22），且传输/接收电路（114）向振动元件供应驱动信号。这可以理解为每个振动元件（通道）有一个驱动输入并与电子装置耦合。然而，目标专利该特征中提及的“第一驱动输入端子、第二驱动输入、第三驱动输入和第四驱动输入”特指连接到超像素区内不同像素组的独立端子。由于对比文件未公开此类分组连接结构（特征Q-T），因此其公开的通道级连接不能等同于该特征。该特征未被公开。 |
| **技术特征V：《未公开》**<br>其中：在所述第一模式中，所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者 | 无相应记载。 | 该特征描述了在第一模式下对多个独立驱动输入端子的同时驱动。由于对比文件未公开特征Q-T（多个独立驱动输入端子），也未公开如目标专利所定义的第一模式（特征E），因此该特征未被公开。 |
| **技术特征W：《未公开》**<br>且在所述第二模式中，所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者，使得：在将第一发射信号递送到所述第四驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子之间发生第一时间延迟 | 无相应记载。 | 该特征描述了在第二模式下对多个独立驱动输入端子施加复杂时序延迟以实现聚焦。由于对比文件未公开特征Q-T（多个独立驱动输入端子），也未公开在超像素区内通过分组延迟实现聚焦的第二模式（特征F），因此该特征未被公开。 |
| **技术特征X：《未公开》**<br>在将所述第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第三发射信号递送到所述第二驱动输入端子之间发生第二时间延迟 | 无相应记载。 | 同特征W的论述，该特征未被公开。 |
| **技术特征Y：《未公开》**<br>且在将所述第三发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第四发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生第三时间延迟。 | 无相应记载。 | 同特征W的论述，该特征未被公开。 |
| **技术特征Z：《直接公开》**<br>其进一步包括安置于所述阵列上方的台板和声学耦合介质，其中所述阵列经配置以经由所述台板和所述耦合介质接收或发射超声信号。 | [0054]段：“As shown in FIG. 1, an acoustic lens 6 is affixed to the upper surface of the vibration element unit 4 in such a manner as to be exposed out of the probe case 2. The acoustic lens 6 has a varying thickness along the Y axis, and converges the ultrasonic waves. The acoustic lens 6 also serves to protect the vibration element unit 4.”<br>（关于耦合介质）虽然未明确使用“声学耦合介质”一词，但声学透镜（6）通常与振动元件单元（4）之间需要良好的声学耦合才能有效传递超声波，这隐含了可能存在耦合层或材料以实现声学匹配和粘结。此外，在超声探头领域，在换能器阵列上方设置声学透镜或匹配层是常见技术手段。 | 目标专利的“台板”可理解为覆盖在阵列上方用于保护或作为接触面的结构，“声学耦合介质”用于改善声学耦合。对比文件明确公开了安装在振动元件单元（4）上方的声学透镜（6），其用于会聚超声波并保护振动元件单元，这相当于“台板”的功能。同时，声学透镜的安装通常意味着存在某种声学耦合介质（如胶粘剂、凝胶）以确保有效的声波传输，这是本领域的公知常识。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出阵列经由上方的声学透镜（台板）和隐含的耦合介质发射/接收超声信号的技术方案。该特征被直接公开。 |
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