对比文件名称：1993-01-22_None_发明专利_JPH0513611A Leadless chip carrier type hybrid ic
目标专利名称：1323包装、包装载体及其制造方法、诊断设备及其制造方法CN100586253C
本次调用的模型名称：AI语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述包装载体(55)适于封闭至少一个微电子元件(60、61)并具有用于所述包装载体(55)至另一种设备的电气连接的导电连接衬块(31) 《直接公开》 | 对比文件[0007]：“プリント基板１はＬＳＩチップ５搭載側に、配線パターン４と孤立パターン７を有している。配線パターン４は側面スルーホール２を介して端子電極３と接続しており” [0008]：“ＬＳＩチップ５を搭載し、ホンディングワイヤ６でワイヤボンディングし樹脂枠９の内側にモールド樹脂１０でモールドしてＬＣＣ型ハイブリッドＩＣとなる。” 中文翻译：印刷电路板1在LSI芯片5搭载侧具有配线图案4和孤立图案7。配线图案4通过侧面通孔2与端子电极3连接。搭载LSI芯片5，用键合线6键合，在树脂框9内侧用模塑树脂10模塑，得到LCC型混合IC。 | 对比文件明确公开了印刷电路板1（相当于包装载体）封闭LSI芯片5（微电子元件），并具有端子电极3（导电连接衬块）用于与外部设备电气连接，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：所述方法包括以下步骤 《直接公开》 | 对比文件[0008]：“組立ては、ＬＳＩチップ５を搭載し、ホンディングワイヤ６でワイヤボンディングし樹脂枠９の内側にモールド樹脂１０でモールドしてＬＣＣ型ハイブリッドＩＣとなる。” 中文翻译：组装是，搭载LSI芯片5，用键合线6键合，在树脂框9内侧用模塑树脂10模塑，得到LCC型混合IC。 | 对比文件公开了制造方法的具体步骤（搭载、键合、模塑），因此“方法包括步骤”这一技术特征被直接公开。 |
| 技术特征C：提供牺牲载体(20) 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件未公开任何牺牲载体，其基板（印刷电路板）是永久保留的，并非牺牲载体，因此技术特征C未公开。 |
| 技术特征D：所述牺牲载体(20)具有承载表面(24)和在所述承载表面(24)的导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30) 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件未公开牺牲载体，也未公开承载表面上的图案位于牺牲载体上，因此技术特征D未公开。 |
| 技术特征E：将所述牺牲载体(20)弯曲以在所述承载表面(24)中产生升高部分(22) and 凹入部分(23) 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件没有公开任何弯曲步骤，其基板为平面，凹部通过机械加工形成，而非弯曲产生，因此技术特征E未公开。 |
| 技术特征F：提供在所述载体(20)上具有至少一个孔(41)的覆盖构件(40) 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件没有公开覆盖构件，其镀覆用通孔8是穿过基板的通孔，并非覆盖构件上的孔，因此技术特征F未公开。 |
| 技术特征G：以使在所述覆盖构件(40)中的所述孔(41)和包围所述孔(41)的所述覆盖构件(40)的顶部部分出现在所述载体(20)的所述承载表面(24)的所述升高部分(22)的一部分上 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件没有覆盖构件，也没有升高部分，因此技术特征G未公开。 |
| 技术特征H：从而覆盖所述导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)的至少一部分 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件没有覆盖构件，因此未公开覆盖图案至少一部分的特征，技术特征H未公开。 |
| 技术特征I：通过将材料应用于所述承载表面(24)、所述导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)并应用于所述覆盖构件(40)的一部分来形成体构件(45) 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件没有覆盖构件，也没有形成体构件的步骤（其模塑树脂应用于基板表面，但基板不是牺牲载体，且无覆盖构件），因此技术特征I未公开。 |
| 技术特征J：而不将材料应用于所述覆盖构件(40)的顶部部分 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件没有覆盖构件，也没有顶部部分，因此技术特征J未公开。 |
| 技术特征K：将所述牺牲载体(20)的至少一部分除去 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件没有牺牲载体，其基板保留，未进行除去步骤，因此技术特征K未公开。 |
| 技术特征L：从而产生凹槽(47) 《未公开》 | 对比文件[0007]：“凹部１１はメッキ用スルーホールを含む範囲に形成されている。” 中文翻译：凹部11形成在包含镀覆用通孔的范围内。 | 对比文件虽然公开了凹部，但该凹部是通过机械加工（钻孔/密封）形成的，并非通过除去牺牲载体产生，且该凹部的位置与目标专利不同。由于特征L是方法步骤K的结果，且K未被公开，因此技术特征L未公开。 |
| 技术特征M：所述凹槽(47)在所述牺牲载体(20)的除去部分曾经所处的所述体构件(45)的侧面并位于所述牺牲载体(20)的所述升高部分(22)曾经所处的位置 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件没有体构件，没有升高部分，凹部在基板背面而非体构件侧面，因此技术特征M未公开。 |
| 技术特征N：暴露所述图案(30)的所述导电连接衬块(31)中的至少一个 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件的凹部没有暴露导电连接衬块（端子电极在基板侧面），因此技术特征N未公开。 |
| 技术特征O：所述图案(30)的所述至少一个导电连接衬块(31)适于电气耦接到在所述体构件(45)的所述侧面的微电子元件(60) 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件中端子电极用于外部连接，微电子元件安装在基板表面，不在体构件侧面，因此技术特征O未公开。 |
| 技术特征P：所述凹槽(47)延伸到所述覆盖构件(40)中的所述孔(41) 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件没有覆盖构件，凹部延伸到镀覆用通孔，但该通孔并非覆盖构件中的孔，因此技术特征P未公开。 |
| 技术特征Q：其特征在于，为了形成所述体构件(45)而使用模具(11、15) 《隐含公开》 | 对比文件[0008]：“モールド樹脂１０でモールドして” 中文翻译：用模塑树脂10模塑。 | 对比文件公开了使用模塑树脂进行模塑成型，本领域技术人员公知模塑过程需要使用模具，因此可以合理推断技术特征Q被隐含公开。 |
| 技术特征R：其中 《未公开》 | 无实质内容 | 该特征仅为连接词，无具体技术内容，对比文件未公开。 |
| 技术特征S：通过将所述模具(15)和所述牺牲载体(20)置于相互之间的预定位置产生用于容纳材料的空间(19) 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件没有牺牲载体，也没有公开将模具与载体定位的步骤，因此技术特征S未公开。 |
| 技术特征T：所述材料用于形成所述体构件(45) 《未公开》 | 对比文件[0008]：“モールド樹脂１０でモールドして” 模塑树脂用于形成密封体。 | 对比文件中模塑树脂用于密封芯片，但体构件在目标专利中是指包装载体的主体，对比文件的基板是主体，模塑树脂是密封材料，并非形成体构件，因此技术特征T未公开。 |
| 技术特征U：所述模具(15)包括用于避免所述材料覆盖所述覆盖构件(40)的至少一部分的突出件(17) 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件没有公开突出件，也没有覆盖构件，因此技术特征U未公开。 |
| 技术特征V：其特征在于，所述模具(15)的所述突出件(17)适合于在所述体构件(45)内形成槽形凹槽(46) 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件没有突出件，凹部不是通过模具突出件形成的，因此技术特征V未公开。 |
| 技术特征W：所述槽形凹槽(46)从所述体构件(45)的一个侧面延伸到所述体构件(45)的相对侧面 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件的凹部在基板背面，没有贯穿体构件侧面，因此技术特征W未公开。 |
| 技术特征X：其特征在于，在将所述模具(15)与所述牺牲载体(20)相对于彼此之间定位的所述步骤期间 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件没有公开定位步骤，也没有牺牲载体，因此技术特征X未公开。 |
| 技术特征Y：以相对于所述牺牲载体(20)的所述承载表面(24)的所述升高部分(22)的纵向轴(221)成直角的方式来放置所述模具(15)的所述突出件(17)的纵向轴(171) 《未公开》 | 无相关内容 | 对比文件没有升高部分，没有突出件，也没有成直角放置，因此技术特征Y未公开。 |
| 技术特征Z：所述突出件(17)适合于在所述体构件(45)内形成槽形凹槽(46) 《未公开》 | 无相关内容 | 同技术特征V，对比文件未公开，因此技术特征Z未公开。 |
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