对比文件名称：1995-08-01_US5438478A_发明授权_US5438478A Electronic component carriers and method of producing the same as well as electronic devices
目标专利名称：1323包装、包装载体及其制造方法、诊断设备及其制造方法CN100586253C
本次调用模型名称：AI Assistant（GPT-4o）
以下特征比对表格严格按照目标专利权利要求的技术特征划分，结合对比文件内容进行公开性判断。对于每个特征，第二栏引用对比文件原文（已翻译为中文）并标注段落标号，第三栏提供专业论述。判断标准包括直接公开（实质或等同）和隐含公开（非常宽松，合理推断即认定）。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述包装载体(55)适于封闭至少一个微电子元件(60、61)并具有用于所述包装载体(55)至另一种设备的电气连接的导电连接衬块(31) — **《直接公开》** | 对比文件[发明内容]：“根据本发明的第一方面，提供了一种电子元件载体，包括印刷线路板，其至少两个表面设有导体图案，并具有穿过两个表面的通孔，在基板前表面的至少外周边部分形成粘合剂层，引线框通过粘合剂层结合到基板，引线框包括多个用于外部连接的引线，以及形成在通孔中的焊料层，用于将引线框的内引线部分电连接到基板后表面侧形成的导体图案。” 以及[实施例]图5对应描述：“安装有半导体元件34的基板10用模塑树脂40封装，半导体元件通过金线连接到内引线22和接地环28，内引线用于外部连接。” | 对比文件明确公开了一种电子元件载体，其功能与目标专利的包装载体完全相同：该载体用于封闭至少一个微电子元件（半导体元件34），并具有导电连接衬块（内引线22和导体图案）用于电气连接到外部设备。虽然具体结构不同，但“适于封闭微电子元件并具有电气连接衬块”这一功能性特征已被对比文件直接公开，且作用相同（保护元件并提供外部连接）。因此，本领域技术人员能毫无疑义地确定对比文件公开了该特征。 |
| **技术特征B**：所述方法包括以下步骤 — **未公开（仅为方法引入，不构成技术特征）** | 无（不构成具体技术方案） | 该特征仅为方法步骤的引述，不包含任何技术限定，因此无需判断公开性。 |
| **技术特征C**：提供牺牲载体(20) — **未公开** | 对比文件[制造步骤]：“首先，将铜箔层压到基材的两面，该基材由浸渍有双马来酰亚胺三嗪树脂的玻璃布形成，以形成基板11。” 以及[图6a]描述。 | 对比文件提供的是永久性印刷线路板（基板11），并非牺牲载体。牺牲载体是在后续步骤中被除去的临时支撑结构，而对比文件中的基板始终保留在最终产品中，起结构支撑作用。因此，对比文件未公开“提供牺牲载体”这一步骤，且本领域技术人员无法从对比文件合理推断出使用牺牲载体。 |
| **技术特征D**：所述牺牲载体(20)具有承载表面(24)和在所述承载表面(24)的导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30) — **未公开** | 对比文件[制造步骤]：“通过减成法形成导体图案17（28）。” 以及[图3]：“印刷线路板10的上表面设有导体图案，包括连接焊盘和线路。” | 对比文件中的导体图案形成在永久性基板（印刷线路板）的承载表面上，而非牺牲载体上。特征D明确限定牺牲载体具有承载表面和导电图案，对比文件没有牺牲载体，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征E**：将所述牺牲载体(20)弯曲以在所述承载表面(24)中产生升高部分(22)和凹入部分(23) — **未公开** | 对比文件[图1-32]所有图示及描述均显示基板为平坦结构，无弯曲步骤。 | 对比文件没有任何弯曲步骤，其基板始终保持平面状态。本发明的弯曲步骤是为了在牺牲载体中形成不同水平部分，以便后续产生凹槽；对比文件无此步骤，亦无任何暗示或教导。 |
| **技术特征F**：提供在所述载体(20)上具有至少一个孔(41)的覆盖构件(40) — **未公开** | 对比文件[发明内容]：“...在基板前表面的至少外周边部分形成粘合剂层26。” 以及[图4]等显示粘合剂层覆盖外周边，无孔。 | 对比文件中的粘合剂层（adhesive layer）用于将引线框固定到基板，其功能与覆盖构件不同，且不具有孔。覆盖构件是专门用于覆盖导电图案并具有孔的绝缘层，对比文件没有公开任何类似结构。 |
| **技术特征G**：以使在所述覆盖构件(40)中的所述孔(41)和包围所述孔(41)的所述覆盖构件(40)的顶部部分出现在所述载体(20)的所述承载表面(24)的所述升高部分(22)的一部分上 — **未公开** | 同上，对比文件无覆盖构件、无孔、无升高部分。 | 该特征依赖于弯曲步骤产生的升高部分和覆盖构件的设置，对比文件均未公开，故不成立。 |
| **技术特征H**：从而覆盖所述导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)的至少一部分 — **未公开** | 对比文件[图4]：粘合剂层26仅覆盖基板外周边，不覆盖内引线或导体图案的主要部分。 | 对比文件中的粘合剂层仅用于固定引线框，不覆盖导体图案的至少一部分；而覆盖构件专门用于覆盖图案，对比文件无此结构。 |
| **技术特征I**：通过将材料应用于所述承载表面(24)、所述导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)并应用于所述覆盖构件(40)的一部分来形成体构件(45) — **未公开** | 对比文件[制造步骤]：“将环氧树脂等粘合剂通过丝网印刷或分配器施加到基板的前表面给定位置，形成粘合剂层26。” 以及[图6f]：“将引线框的内引线22通过粘合剂层结合到基板。” 然后[图6i]：“用模塑树脂40封装。” | 对比文件中的体构件（封装树脂40）是通过模塑整体覆盖基板、引线框和半导体元件形成的，并非直接应用于承载表面、导电图案和覆盖构件的一部分（且无覆盖构件）。本发明的形成方式是在牺牲载体上局部应用材料，与对比文件完全不同。 |
| **技术特征J**：而不将材料应用于所述覆盖构件(40)的顶部部分 — **未公开** | 对比文件无覆盖构件，无此步骤。 | 由于对比文件没有覆盖构件，该特征无从谈起。 |
| **技术特征K**：将所述牺牲载体(20)的至少一部分除去 — **未公开** | 对比文件[制造步骤]：基板11始终保留，最终产品中包含基板。 | 对比文件没有除去基板或任何牺牲载体的步骤，基板是永久性组件。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征L**：从而产生凹槽(47) — **未公开** | 对比文件无凹槽产生步骤。 | 对比文件的最终产品中，基板、引线框和封装树脂形成平整结构，无任何凹槽。 |
| **技术特征M**：所述凹槽(47)在所述牺牲载体(20)的除去部分曾经所处的所述体构件(45)的侧面并位于所述牺牲载体(20)的所述升高部分(22)曾经所处的位置 — **未公开** | 同上。 | 对比文件无牺牲载体、无升高部分、无凹槽，故该特征不成立。 |
| **技术特征N**：暴露所述图案(30)的所述导电连接衬块(31)中的至少一个 — **未公开** | 对比文件[图6g]：焊料层16形成在通孔中，内引线22通过焊料连接到导体图案，但导体图案被基板支撑，未因除去任何载体而暴露。 | 对比文件中导体图案始终位于基板表面，未经过“暴露”步骤；本发明的暴露是通过除去牺牲载体实现的，对比文件无此过程。 |
| **技术特征O**：所述图案(30)的所述至少一个导电连接衬块(31)适于电气耦接到在所述体构件(45)的所述侧面的微电子元件(60) — **未公开** | 对比文件[图5]：半导体元件34安装在热沉30上，通过金线连接到内引线22和接地环28，微电子元件位于封装树脂40内部，而非体构件（封装树脂）的侧面。 | 对比文件中，微电子元件（半导体元件）完全被封装树脂包裹，不在体构件的侧面；而本发明的微电子元件位于体构件侧面的凹槽中。电气耦接功能虽存在，但位置限定不满足，对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征P**：所述凹槽(47)延伸到所述覆盖构件(40)中的所述孔(41) — **未公开** | 对比文件无凹槽、无覆盖构件、无孔（通孔14为基板上的电连接孔，功能不同）。 | 不成立。 |
| **技术特征Q**：其特征在于，为了形成所述体构件(45)而使用模具(11、15) — **《隐含公开》** | 对比文件[最后步骤]：“安装有半导体元件34的基板10用模塑树脂40（如环氧树脂等）封装。” 段落[图6i]描述。 | 对比文件虽然没有明确写出“模具”一词，但“模塑（molding）树脂”是本领域公知的工艺，通常需要采用模具（如注塑模或传递模）来形成树脂封装体。本领域技术人员可以合理推断出，为了实现模塑封装，必然使用模具。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征R**：其中 — **未公开（仅为连接词）** | 无。 | 不构成技术特征。 |
| **技术特征S**：通过将所述模具(15)和所述牺牲载体(20)置于相互之间的预定位置产生用于容纳材料的空间(19) — **未公开** | 对比文件无牺牲载体，且模具定位方面未公开。 | 对比文件没有牺牲载体，也没有公开通过模具与牺牲载体定位产生空间的过程。模塑封装时，模具可能与基板定位，但基板是永久性而非牺牲载体，且未公开具体定位方式。 |
| **技术特征T**：所述材料用于形成所述体构件(45) — **《直接公开》** | 对比文件[最后步骤]：“安装有半导体元件34的基板10用模塑树脂40（如环氧树脂等）封装。” 以及[图6i]描述。 | 对比文件明确公开了模塑树脂（材料）用于形成封装体，该封装体即为体构件。虽然形成方式不同，但“材料用于形成体构件”这一技术特征已被对比文件直接公开，本领域技术人员能毫无疑义地确定。 |
| **技术特征U**：所述模具(15)包括用于避免所述材料覆盖所述覆盖构件(40)的至少一部分的突出件(17) — **未公开** | 对比文件[图1-32]所有模具相关描述（如有）均未涉及突出件。 | 对比文件没有公开任何模具突出件，也没有覆盖构件，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征V**：其特征在于，所述模具(15)的所述突出件(17)适合于在所述体构件(45)内形成槽形凹槽(46) — **未公开** | 同上。 | 对比文件无突出件，无槽形凹槽，不公开。 |
| **技术特征W**：所述槽形凹槽(46)从所述体构件(45)的一个侧面延伸到所述体构件(45)的相对侧面 — **未公开** | 同上。 | 不公开。 |
| **技术特征X**：其特征在于，在将所述模具(15)与所述牺牲载体(20)相对于彼此之间定位的所述步骤期间 — **未公开** | 对比文件无牺牲载体，无此定位步骤。 | 不公开。 |
| **技术特征Y**：以相对于所述牺牲载体(20)的所述承载表面(24)的所述升高部分(22)的纵向轴(221)成直角的方式来放置所述模具(15)的所述突出件(17)的纵向轴(171) — **未公开** | 对比文件无升高部分、无突出件，无此定位方向。 | 不公开。 |
| **技术特征Z**：所述突出件(17)适合于在所述体构件(45)内形成槽形凹槽(46) — **未公开** | 同上。 | 不公开。 |
### 总结与代码输出
根据上述分析，对比文件直接公开了技术特征A和T，隐含公开了技术特征Q。其他技术特征（B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、R、S、U、V、W、X、Y、Z）均未被公开或隐含公开。
因此，在回答结尾插入以下代码：
<<<A>>><<<T>>><<<q>>>