对比文件名称：JP2020033421A_Description_20260618_1907
目标专利名称：1494用于显示装置或柔性显示装置的基底以及使用其的显示装置或柔性显示装置 CN115884949B
本次调用的模型名称：Claude
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A: Td 1％为570℃或更高以及黄度指数为25或更大且60或更小的第一聚酰亚胺树脂层 [未公开] | 无 | 对比文件未公开Td 1%的数值，其仅提及5%重量减少温度（Td5%）；对比文件公开的聚酰亚胺薄膜黄度指数优选20以下，与特征A的25-60范围相反且不重叠。 |
| B: 黄度指数小于25的第二聚酰亚胺树脂层 [隐含公开] | 对比文件在“ポリイミドフィルムの特性”部分记载：“ポリイミドフィルムの黄色度は、２０以下が好ましく１５以下がより好ましく、１０以下がさらに好ましい。” | 对比文件明确公开聚酰亚胺薄膜的黄度指数（黄色度）可小于20，即必然小于25。虽然未明确标注“第二”层，但该材料属性与特征B相同，且本领域技术人员结合对比文件对透明聚酰亚胺用于显示器基板的教导，可合理推断将其用作多层基底中的一层（即第二聚酰亚胺树脂层），故特征B被隐含公开。 |
| C: 第一无机材料层 [未公开] | 无 | 对比文件仅涉及聚酰亚胺树脂及薄膜，未记载任何无机材料层。 |
| D: 所述第一无机材料层定位在所述第一聚酰亚胺树脂层与所述第二聚酰亚胺树脂层之间 [未公开] | 无 | 对比文件未公开多层结构，更未公开无机层在两层之间的位置关系。 |
| E: 具有100nm或更大且700nm或更小的厚度 [未公开] | 无 | 对比文件未公开任何无机材料层，未涉及厚度数值。 |
| F: 和第二无机材料层 [未公开] | 无 | 对比文件未公开第二无机材料层。 |
| G: 所述第二无机材料层形成在所述第二聚酰亚胺树脂层上 [未公开] | 无 | 对比文件未公开第二无机材料层及其位置。 |
| H: 具有100nm或更大且500nm或更小的厚度 [未公开] | 无 | 对比文件未公开。 |
| I: 其中所述第一聚酰亚胺树脂层和所述第二聚酰亚胺树脂层各自的黄度指数是基于10±1μm的厚度测量的 [未公开] | 无 | 对比文件在测量黄色度时未指定薄膜厚度，其实施例中薄膜厚度为15-17μm，未记载基于10±1μm的测量条件。 |
| J: 其中，所述Td 1％为在以下条件下测量当聚酰亚胺树脂层的重量减少率为1％时的温度： [未公开] | 无 | 对比文件未公开Td 1%的测量方法，仅简要提及Td5%的测量（升温速率10℃/分），未涉及特征J-N的具体步骤。 |
| K: 在50℃下保持等温5分钟 [未公开] | 无 | 同上 |
| L: 并在将温度升至200℃之后，保持等温30分钟 [未公开] | 无 | 同上 |
| M: 在冷却至50℃然后稳定之后，以10℃/分钟的速率将温度升至600℃ [未公开] | 无 | 同上 |
| N: 在稳定之后，基于在100℃下的质量计算当重量减少率为1％时的温度 [未公开] | 无 | 同上 |
| O: 其中：整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的黄度指数为36或更小 [未公开] | 无 | 对比文件仅涉及单层聚酰亚胺薄膜，未公开包含无机层和多层PI的基底整体的黄度指数。 |
| P: 其中：对于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底， [未公开] | 无 | 对比文件未涉及基底整体在热处理后的黄度指数。 |
| Q: 在将温度升高2小时至430℃， [未公开] | 无 | 对比文件未公开任何430℃下的热处理过程。 |
| R: 经历2小时430℃下等温过程， [未公开] | 无 | 同上 |
| S: 然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为50或更小 [未公开] | 无 | 同上 |
| T: 其中：在将温度升高2小时至430℃， [未公开] | 无 | 同上 |
| U: 经历2小时430℃下等温过程， [未公开] | 无 | 同上 |
| V: 然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为30或更大且50或更小 [未公开] | 无 | 同上 |
| W: 其中：基于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的初始黄度指数， [未公开] | 无 | 对比文件未公开基底初始黄度指数及热处理后的变化比例。 |
| X: 在将温度升高2小时至430℃， [未公开] | 无 | 同上 |
| Y: 经历2小时430℃下等温过程， [未公开] | 无 | 同上 |
| Z: 然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数的百分比为130％或更小 [未公开] | 无 | 同上 |
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