对比文件的名称：KR101773651B1_Description_20260618_1844
目标专利的名称：1494用于显示装置或柔性显示装置的基底以及使用其的显示装置或柔性显示装置CN115884949B
本次调用的模型名称：GPT-4
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括Td 1%为570℃或更高以及黄度指数为25或更大且60或更小的第一聚酰亚胺树脂层《未公开》 | 对比文件公开了第一聚酰亚胺树脂层，例如由BPDA-PDA制成（实施例1）。在试验例6（表15）中公开了BPDA-PDA的Td1%为547℃，未提及黄度指数。原文（表15注释）：“1% 열분해온도(Td1%)는 열중량 분석 장치(TG-DTA2000)를 이용하여, 질소 중 승온 속도 10℃/분으로의 승온하면서 폴리이미드 필름의 초기 중량이 1% 감소했을 때의 온도를 측정하였다。” 翻译：“1%热分解温度(Td1%)是使用热重分析仪(TG-DTA2000)在氮气中以10℃/分钟的升温速率升温，测量聚酰亚胺膜初始重量减少1%时的温度。” | 对比文件虽公开了第一聚酰亚胺树脂层，但未公开其Td1%≥570℃（表15显示具体材料为547℃，低于570℃），也未公开黄度指数。本领域技术人员无法从对比文件直接或合理推断出具有所述特定Td1%和黄度指数数值的第一聚酰亚胺树脂层，故特征A未被公开。 |
| 技术特征B：黄度指数小于25的第二聚酰亚胺树脂层《隐含公开》 | 对比文件在表8的说明中明确：“표 8에서 가요성 기판의 제2폴리이미드계 수지가 BPDA-TFMB인 경우는 투명 폴리이미드계 수지이고, 가요성 기판의 제2폴리이미드계 수지가 BPDA-PDA인 경우는 유색 폴리이미드계 수지이다。” 翻译：“在表8中，当柔性基板的第二聚酰亚胺类树脂为BPDA-TFMB时，是透明聚酰亚胺类树脂；当柔性基板的第二聚酰亚胺类树脂为BPDA-PDA时，是有色聚酰亚胺类树脂。”此外，对比文件实施例1中第二聚酰亚胺树脂层采用BPDA-TFMB。 | 对比文件公开了第二聚酰亚胺树脂层可以是透明聚酰亚胺（如BPDA-TFMB），透明聚酰亚胺通常具有低黄度指数（小于25）。本领域技术人员基于该公开及常识可以合理推断出该透明聚酰亚胺树脂层的黄度指数小于25，因此特征B被隐含公开。 |
| 技术特征C：第一无机材料层《未公开》 | 对比文件全文未记载任何无机材料层。其公开的层叠结构仅由载体基板、第一聚酰亚胺树脂层和第二聚酰亚胺树脂层组成（参见发明内容及实施例）。 | 对比文件未涉及无机材料层，本领域技术人员不能从中获得关于第一无机材料层的技术方案，故特征C未被公开。 |
| 技术特征D：所述第一无机材料层定位在所述第一聚酰亚胺树脂层与所述第二聚酰亚胺树脂层之间《未公开》 | 同特征C，对比文件未公开任何无机材料层，更未涉及将无机材料层置于两层之间。 | 对比文件未公开该位置关系，特征D未被公开。 |
| 技术特征E：具有100nm或更大且700nm或更小的厚度《未公开》 | 对比文件未公开第一无机材料层及其厚度。 | 特征E未被公开。 |
| 技术特征F：和第二无机材料层《未公开》 | 对比文件未公开任何第二无机材料层。 | 特征F未被公开。 |
| 技术特征G：所述第二无机材料层形成在所述第二聚酰亚胺树脂层上《未公开》 | 对比文件未公开第二无机材料层及其形成位置。 | 特征G未被公开。 |
| 技术特征H：具有100nm或更大且500nm或更小的厚度《未公开》 | 对比文件未公开第二无机材料层的厚度。 | 特征H未被公开。 |
| 技术特征I：其中所述第一聚酰亚胺树脂层和所述第二聚酰亚胺树脂层各自的黄度指数是基于10±1μm的厚度测量的《未公开》 | 对比文件未提及黄度指数及其测量厚度条件。 | 对比文件无相关记载，特征I未被公开。 |
| 技术特征J：其中，所述Td 1%为在以下条件下测量当聚酰亚胺树脂层的重量减少率为1％时的温度《未公开》 | 对比文件在试验例6中公开了Td1%的测量方法：“使用热重分析仪(TG-DTA2000)，在氮气中以10℃/分钟的升温速率升温，测量聚酰亚胺膜初始重量减少1%时的温度。”未公开权利要求J所限定的包括后续步骤的整个程序。 | 对比文件公开的测量条件与特征J限定的条件（需包含后续的保持、冷却等步骤）明显不同，故特征J未被直接或隐含公开。 |
| 技术特征K：在50℃下保持等温5分钟《未公开》 | 对比文件未公开该步骤。 | 对比文件的测量方法未包含该步骤，特征K未被公开。 |
| 技术特征L：并在将温度升至200℃之后，保持等温30分钟《未公开》 | 对比文件未公开该步骤。 | 特征L未被公开。 |
| 技术特征M：在冷却至50℃然后稳定之后，以10℃/分钟的速率将温度升至600℃《未公开》 | 对比文件仅公开了以10℃/分钟升温（未指定最终温度600℃），且未包含先冷却至50℃的步骤。 | 对比文件未公开完整的升温程序，特征M未被公开。 |
| 技术特征N：在稳定之后，基于在100℃下的质量计算当重量减少率为1％时的温度《未公开》 | 对比文件公开了基于初始重量减少1%计算，但未指定基于100℃的质量。 | 对比文件未公开该计算基准，特征N未被公开。 |
| 技术特征O：整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的黄度指数为36或更小《未公开》 | 对比文件未涉及整个基底的黄度指数。 | 对比文件无相关公开，特征O未被公开。 |
| 技术特征P：其中：对于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底《未公开》 | 对比文件未涉及整个基底的相关性能。 | 特征P未被公开。 |
| 技术特征Q：在将温度升高2小时至430℃《未公开》 | 对比文件未公开该热处理步骤。 | 特征Q未被公开。 |
| 技术特征R：经历2小时430℃下等温过程《未公开》 | 对比文件未公开该等温过程。 | 特征R未被公开。 |
| 技术特征S：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为50或更小《未公开》 | 对比文件未进行该类热处理及黄度指数测量。 | 特征S未被公开。 |
| 技术特征T：其中：在将温度升高2小时至430℃《未公开》 | 同特征Q，对比文件未公开。 | 特征T未被公开。 |
| 技术特征U：经历2小时430℃下等温过程《未公开》 | 同特征R，对比文件未公开。 | 特征U未被公开。 |
| 技术特征V：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为30或更大且50或更小《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征V未被公开。 |
| 技术特征W：其中：基于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的初始黄度指数《未公开》 | 对比文件未涉及初始黄度指数。 | 特征W未被公开。 |
| 技术特征X：在将温度升高2小时至430℃《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征X未被公开。 |
| 技术特征Y：经历2小时430℃下等温过程《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征Y未被公开。 |
| 技术特征Z：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数的百分比为130％或更小《未公开》 | 对比文件未公开。 | 特征Z未被公开。 |
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