好的，作为一名资深专利代理师，我将对您提供的目标专利与对比文件进行严谨的专利创造性评估。
**对比文件名称：** 2010-09-03_KR1020100097592A_发明公开_KR1020100097592A 원통형 이차전지 (圆柱形二次电池)
**目标专利名称：** 1500圆柱形二次电池及其制造方法CN113711404B
**本次调用的模型名称：** 深度思考专利评估模型
### 特征比对表格
| 目标权利要求的技术特征 | 对比文件原文引用 (翻译) | 公开性论述 |
| **技术特征A：** 第一绝缘层<br><br>**隐含公开** | [11] “...在所述盖组件与所述电极组件之间定位的上部绝缘板...” <br><br> [61] “根据本发明的圆柱形二次电池的特征在于，在所述上部绝缘板(140)的上部包括支撑板(142)。” <br><br> [47] “另一方面，在插入到罐(120)中的电极组件(110)的上部可以定位有上部绝缘板(140)...” | 对比文件明确公开了“上部绝缘板(140)”，该部件位于电极组件与盖组件之间，由绝缘材料（如聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP)，见[49]）制成，起到绝缘作用。其功能与目标专利中的“第一绝缘层”（安装在电极组件上端部，防止短路）实质相同。因此，技术特征A“第一绝缘层”被对比文件直接公开。 |
| **技术特征B：** 所述第一绝缘层安装在所述电极组件的上端部处<br><br>**直接公开** | [47] “另一方面，在插入到罐(120)中的电极组件(110)的上部可以定位有上部绝缘板(140)...” <br><br> [61] 附图和描述均显示上部绝缘板(140)位于电极组件(110)的上端部。 | 对比文件[47]明确描述上部绝缘板(140)是“在插入到罐中的电极组件(110)的上部”，即安装在电极组件的上端部。这与目标专利中第一绝缘层的位置完全一致。因此，技术特征B被对比文件直接公开。 |
| **技术特征C：** 具有供一个电极接片穿过的一个第一通孔<br><br>**隐含公开** | [48] “所述上部绝缘板(140)可以具备多个孔(141)，所述多个孔(141)形成为使电解液很好地渗透到电极组件(110)内，通过所述多个孔(141)，第一电极接片(117)可以向外部引出，虽然图中未示出，但还可以进一步具备用于将第一电极接片(117)引出到外部的单独的孔。” | 对比文件[48]明确指出，除了用于电解液渗透的多个孔(141)外，还可以“进一步具备用于将第一电极接片(117)引出到外部的单独的孔”。这表明，对比文件直接公开了在上部绝缘板（即第一绝缘层）上设有供电极接片穿过的通孔。虽然这里提到的是“单独的孔”而非“第一通孔”的术语，但其功能（供电极接片穿过）和结构（一个通孔）是完全一致的。因此，技术特征C被对比文件直接公开。 |
| **技术特征D：** 和第二绝缘层<br><br>**隐含公开** | [61] “根据本发明的圆柱形二次电池的特征在于，在所述上部绝缘板(140)的上部包括支撑板(142)。” <br><br> [11] “...包括...在所述上部绝缘板上定位的支撑板...” <br><br> [62] “所述支撑板(142)用于在下方支撑第一电极接片(117)...” <br><br> [114] “...上部绝缘板(240)的周边区域的厚度比中心区域的厚度厚，在内侧区域一体形成有突起部(242)，通过所述突起部可以执行与第一实施例相同的支撑板的作用。” | 对比文件明确公开了位于上部绝缘板（第一绝缘层）上方的“支撑板(142)”（或第二实施例中的一体形成突起部(242)）。该支撑板是一个独立的部件，由绝缘材料制成（与上部绝缘板材质相同，见[63]）。它虽然被称为“支撑板”，但其位于另一绝缘层之上，是一个额外的绝缘结构层。本领域技术人员可以毫无疑义地理解，该“支撑板”实质上构成了目标专利所述的“第二绝缘层”。因此，技术特征D被对比文件直接公开。 |
| **技术特征E：** 所述第二绝缘层安装在所述第一绝缘层的上端处<br><br>**直接公开** | [61] “根据本发明的圆柱形二次电池的特征在于，在所述上部绝缘板(140)的上部包括支撑板(142)。” <br><br> [11] “...在所述上部绝缘板上定位的支撑板...” | 对比文件[11]和[61]明确且毫无疑义地公开了支撑板（第二绝缘层）是“在所述上部绝缘板上”、“位于所述上部绝缘板上方”。这与目标专利中“第二绝缘层安装在所述第一绝缘层的上端处”的位置关系完全相同。因此，技术特征E被对比文件直接公开。 |
| **技术特征F：** 具有与所述电极组件的中心位置对应形成的一个第二通孔<br><br>**无公开** | [47] “...在电极组件的中心部对应的区域形成有通孔。” (此处涉及上部绝缘板)<br><br> [62] “...上部绝缘板和电极组件的中心部对应的区域形成有通孔。” (此处描述上部绝缘板)<br><br> [61]-[64] 关于支撑板(142)的描述中，仅提到其形状为圆形、多边形等，且其面积小于上部绝缘板。**对比文件所有关于支撑板的描述均未明确或隐含公开在其中心位置形成有通孔。** 支撑板的中心区域是实心的，用于支撑第一电极接片的第一部分。 | 目标专利中，第二通孔的功能是定位和收拢弯折后的电极接片，使其位于中心。对比文件的支撑板(142)虽然位于中心区域，但其作用是“在下方支撑第一电极接片”(见[62])，以分散弯折部的应力。从附图2b、2c、3b也可以看出，支撑板是实心的，第一电极接片(117)的弯折部(117b)是绕过支撑板的边缘，而非穿过其中心的通孔。对比文件完全没有公开或暗示在第二绝缘层（支撑板）上存在一个与电极组件中心位置对应的通孔。因此，技术特征F未被对比文件公开。 |
| **技术特征G：** 其中穿过所述第一通孔的所述一个电极接片被弯折<br><br>**直接公开** | [68] “第一电极接片(117)从电极组件引出，被弯折成与上部绝缘板的上表面并行的第一部位(117a)...” <br><br> [25] “...第一电极接片(17)被弯折成包括第一部位(17a)、第二部位(17c)以及位于第一部位和第二部位之间的弯折部(117b)的形状，然后焊接到盖组件上。” | 对比文件明确公开了第一电极接片(117)在从电极组件引出并穿过上部绝缘板后，被弯折形成第一部位(117a)、弯折部(117b)和第二部位(117c)。这与目标专利中“穿过所述第一通孔的所述一个电极接片被弯折”的技术方案完全一致。因此，技术特征G被对比文件直接公开。 |
| **技术特征H：** 以便穿过所述第二通孔<br><br>**隐含公开** | [11] “...第一电极接片...具备与所述支撑板接触的第一部位、与所述盖组件接触的第二部位以及位于第一部位和第二部位之间的弯折部...” <br><br> [61]-[64] 附图2b, 2c显示第一电极接片(117)的第一部位(117a)位于支撑板(142)上，弯折部(117b)绕过支撑板边缘，第二部位(117c)向上延伸到盖组件。 | 目标专利中，电极接片“穿过第二通孔”是指弯折后的接片从第二绝缘层的通孔中穿过。对比文件中，虽然支撑板上没有通孔，但其电连接路径明确包含了电极接片的弯折部分（第二部位）穿过由支撑板和上部绝缘板形成的物理空间。本领域技术人员可以理解，对比文件中第二部位(117c)的作用和目标专利中穿过第二通孔的接片的作用是相同的，都是将电流从弯折部分引导至盖组件。因此，对比文件隐含公开了“弯折后的电极接片穿过第二绝缘层（支撑板）的区域”这一技术构思。 |
| **技术特征I：** 其中穿过所述第二通孔的所述一个电极接片具有垂直于所述第二绝缘层设置并且从所述电极组件的中心伸出的形状<br><br>**无公开** | [11] “...第一电极接片...具备与所述支撑板接触的第一部位、与所述盖组件接触的第二部位...” <br><br> 图2b, 2c, 3b示出，第一电极接片(117)的第二部位(117c)是水平延伸并与盖组件底部接触的，而不是垂直向上伸出。该第二部位从电极组件的**边缘**（由于弯折部在边缘）伸出，而非从**中心**。 | 目标专利的核心发明点之一是将电极接片引导至电极组件的中心并使其垂直伸出，以避开制造工序的干扰。对比文件的电极布置完全不同：其第一部位(117a)水平贴附在支撑板上，弯折部(117b)位于支撑板边缘，第二部位(117c)从边缘水平延伸至盖组件。因此，对比文件既没有公开电极接片“垂直于第二绝缘层设置”，也没有公开其“从电极组件的中心伸出”。技术特征I完全未被对比文件公开。 |
| **技术特征J：** 其中所述第一通孔形成在所述第一绝缘层的中心之外的位置处<br><br>**隐含公开** | [68] “第一电极接片(117)从电极组件引出，被弯折成与上部绝缘板的上表面并行的第一部位(117a)...” <br><br> 图2b, 2c, 4等附图显示，第一电极接片(117)并非从电极组件(110)的中心引出，而是从靠近边缘的位置引出（因为电极组件是果冻卷结构，电极接片通常连接在电极板的起始端或末端，位于非中心位置）。 | 目标专利中，第一通孔形成在非中心位置是因为电极接片在卷绕前位于非中心位置。对比文件虽然没有用文字明确描述第一通孔的位置，但从其公开的果冻卷电极组件结构以及电极接片并非从中心引出的普遍事实（详见背景技术部分），并结合图2b中电极接片的引出位置，本领域技术人员可以合理推断出，为了让接片穿过并弯折，其穿过的孔（即第一通孔）必然位于上部绝缘板的非中心位置。因此，技术特征J被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征K：** 所述第一通孔和所述第二通孔彼此不重叠<br><br>**隐含公开** | [95] “...所述支撑板(142)的两端形成为位于所述长度‘L’之内...所述弯折部从所述支撑板的周边边缘突出...因此，弯折部(117b)可以位于由上部绝缘板(140)和支撑板(142)的段差形成的空间内。” <br><br> 图4清晰显示，支撑板(142)覆盖在上部绝缘板(140)的中心区域，第一电极接片(117)的第一部位(117a)从边缘区域引出至中心区域的支撑板上。其穿过的第一通孔（位于边缘区域）与支撑板（第二绝缘层主体）在垂直投影上是不重叠的。 | 对比文件的支撑板（第二绝缘层）是一个实心结构，没有第二通孔。但支撑板本身覆盖了上部绝缘板的中心区域。为了将电极接片从边缘引导至中心支撑板上方，电极接片穿过的第一通孔必然位于支撑板的垂直投影区域之外，即两者不重叠。本领域技术人员通过对比文件公开的结构可以合理且毫无疑义地得出“第一通孔和第二绝缘层主体（在无通孔情况下，其本身等效于围绕第二通孔的实体部分）在竖直方向上不重叠”的结论。由于对比文件没有通孔，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征L：** 其中所述一个电极接片在卷绕之前位于所述电极组件的中心；并且其中所述第一绝缘层仅具有一个通孔<br><br>**无公开** | **无相关公开。** <br><br> [21] “第一电极接片(17)是朝向罐(20)的开口方向即电极组件(10)的上表面引出的上向电极接片...” <br><br> [48] “...可以进一步具备用于将第一电极接片(117)引出到外部的单独的孔。” | 1. **关于接片位置**：目标专利的发明目的是将位于非中心的电极接片引导至中心。目标专利的特征L限定了“接片在卷绕之前位于所述电极组件的中心”，这是一个初始状态。对比文件完全没有公开或暗示电极接片的初始位置在中心。对比文件的背景技术部分（[7], [8]）指出电极接片通常从边缘引出。其发明目的是解决弯折部应力问题，而非调整接片位置。因此，特征L的第一部分未被公开。<br>2. **关于通孔数量**：对比文件[48]明确提到上部绝缘板上可以有多个孔(141)，以及用于引出第一电极接片的“单独的孔”。这虽然可以解读为至少有一个供电极接片穿的孔，但并未明确限定“仅具有一个通孔”，即排除了其他非功能孔。目标专利的限定是排他性的，对比文件没有明确排除其他孔。因此，技术特征L未被对比文件公开。 |
| **技术特征M：** 即所述第一通孔<br><br>**无公开** | 此为对前一特征中“第一通孔”的进一步限定或指代，不具有独立的、与特征L中的通孔相区别的技术意义。 | 特征M是特征L中所述通孔的指代。在特征L未被公开的前提下，特征M自然也未被公开。 |
| **技术特征N：** 其中所述第一通孔和所述第二通孔分别具有直通孔结构<br><br>**无公开** | [48] 关于第一通孔，仅描述为用于引出电极接片的孔，未提及其具体结构是否为直通孔。<br><br>关于第二通孔，对比文件不存在“第二通孔”这一结构。 | 1. **第一通孔**：对比文件仅提及该孔的存在，未对其“直通孔”结构进行任何描述。本领域技术人员不能仅凭该孔的存在就认定其一定是直通孔，因为孔的结构可以有多种（如阶梯孔、斜孔等）。<br>2. **第二通孔**：由于对比文件没有公开任何形式的“第二通孔”（技术特征F未被公开），更不用说其特征“直通孔结构”。因此，技术特征N完全未被对比文件公开。 |
### 结论
根据以上严谨对比分析，对比文件公开了部分技术特征，但未公开目标专利的核心发明点，即将电极接片引导至中心并通过垂直通孔伸出的整体结构。
以下为对比文件对目标权利要求各技术特征的公开情况代码：
- 技术特征A: <<<A>>>
- 技术特征B: <<<B>>>
- 技术特征C: <<<C>>>
- 技术特征D: <<<D>>>
- 技术特征E: <<<E>>>
- 技术特征G: <<<G>>>
- 技术特征J: <<<j>>>
- 技术特征K: <<<k>>>