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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
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1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
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1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
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1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
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2000-05-31_EP1004001A_发明公开_EP1004001A1 SORPTIONSSPEICHER, ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR SPEICHERUNG VON WÄRME_+++B_C_N+++.docx
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2003-01-20_JP3368306B_发明专利_JP3368306B2 Resin formulation_+++A_B_N+++.docx
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2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
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2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
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2010-01-21_JP2010016286A_发明专利_JP2010016286A Sheet for sealing backside of solar battery_+++A_B_M_N+++.docx
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2010-12-16_KR1020100132026A_发明公开_KR1020100132026A 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h+++.docx
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2011-01-26_CN101959963A_发明公开_CN101959963A 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N+++.docx
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2011-07-14_None_发明专利_JPWO2009110389A1 熱硬化性樹脂組成物、繊維強化成形材料及び成形体_+++A_B_N_O_c_e_h+++.docx
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2011-12-29_US2011318511A_发明申请_US20110318511A1 HEAT-SENSITIVE RECORDING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME_+++A_B_E_F_H_N+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2012-11-16_KR101202226B_发明授权_KR101202226B1 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h_o+++.docx
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2012-11-28_CN101575440B_发明授权_CN101575440B 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
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2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2014-02-19_JP5422550B_发明专利_JP5422550B2 The thermosetting resin composition, fiber-reinforced molding compositions and moldings_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
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2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
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2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
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2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2015-06-04_JP2015103341A_发明专利_JP2015103341A 電池用積層体_+++A_B_C_I_M_N_e+++.docx
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2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx
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2016-02-17_CN104024365B_发明授权_CN104024365B 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_C_I_N_O+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2018-03-15_US2018072927A_发明申请_US20180072927A1 ADHESIVE COMPOSITION_+++A_B_I_M_N_h_o+++.docx
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2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
DE69216024T2_Description_20260619_0131_+++A_B_N+++.docx
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WO2009110389A1_Description_20260619_0132_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
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WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2011-01-26_CN101959963A_发明公开_CN101959963A 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N+++.docx

对比文件的名称:2011-01-26_CN101959963A_发明公开_CN101959963A 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体

目标专利的名称:1539树脂组合物CN113631646B

本次调用的模型名称:GPT-4

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:包含:可固化树脂《直接公开》[0012]“即,本发明的要点在于提供一种热固性树脂组合物,所述热固性树脂组合物用作纤维质基材粘合剂,其特征在于,作为必要成分含有热固性树脂、密充填堆积密度为0.24~0.45g/cm³的中空状填充材料、及密充填堆积密度为0.60~1.20g/cm³的高岭土。”对比文件明确记载其热固性树脂组合物以热固性树脂为必要成分,热固性树脂属于可固化树脂,因此本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件公开了技术特征A。
技术特征B:颗粒《直接公开》同上[0012],其中记载“高岭土”为必要成分。高岭土是一种粘土颗粒,属于颗粒的一种。对比文件公开了高岭土作为颗粒状组分,因此直接公开技术特征B。
技术特征C:和导热填料(未公开)[0037]“需要说明的是,本发明的热固性树脂组合物中,除上述热固性树脂、具有特定密充填堆积密度的中空状填充材料和高岭土之外,根据需要还可以在不破坏本发明效果的剂量范围内含有其他的无机填充材料……可以举出氢氧化铝、碳酸钙、滑石、硅砂、硅酸钙等。”对比文件虽然提及可选用无机填充材料,但并未明确这些填料具有导热功能,也未将其作为导热填料使用,更没有限定其含量以实现导热目的。因此,对比文件未公开导热填料这一技术特征。
技术特征D:其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内(未公开)对比文件全文未涉及使用氧化锆珠研磨颗粒或测量研磨后D50粒径变化率的任何内容。目标专利通过研磨后的粒径变化率来限定颗粒的硬度属性,对比文件完全没有这方面记载,因此未公开技术特征D。
技术特征E:其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内《直接公开》[0034]“另外,本发明中,具有上述密充填堆积密度的高岭土中,特别优选使用如图1或图2的扫描电子显微镜(SEM)照片所示形状的高岭土,具体而言,优选使用具有平均粒径为约1~10μm左右大小、扁平状或薄片状的高岭土。”对比文件明确记载高岭土的平均粒径为约1~10μm,平均粒径通常理解为D50粒径,因此对比文件直接公开了颗粒的D50粒径在1μm至10μm范围。
技术特征F:其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内(未公开)对比文件未提及D90/D50比率。对比文件没有关于D90粒径或与D50比率的任何信息,因此未公开技术特征F。
技术特征G:其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内(未公开)对比文件未提及D50/D10比率。对比文件没有关于D10粒径或与D50比率的任何信息,因此未公开技术特征G。
技术特征H:其中相对于100重量份的所述可固化树脂,所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内《直接公开》[0070]“将40质量份可溶型酚醛树脂(商品名:AKP-012;旭有机材工业株式会社制)、17质量份作为中空状填充材料的密充填堆积密度为0.43g/cm³的玻璃球、12质量份密充填堆积密度为0.81g/cm³的高岭土、0.6质量份作为固化促进剂(增稠剂)的氢氧化钙、1质量份作为脱模剂的硬脂酸锌和0.5质量份作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷……”在实施例1中,可固化树脂(热固性树脂)为40质量份,颗粒(高岭土)为12质量份,计算得高岭土/树脂=30重量份/100重量份树脂,落在5~30范围内。因此对比文件直接公开了该含量配比。
技术特征I:其中所述导热填料包括陶瓷填料(未公开)对比文件全文未出现陶瓷填料如氧化铝、氮化铝、氮化硼等,也未出现“陶瓷”一词。对比文件没有公开任何陶瓷填料,因此未公开技术特征I。
技术特征J:以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内(未公开)对比文件未公开导热填料的存在,更无其含量。对比文件既未公开导热填料,也未公开其高含量,因此未公开技术特征J。
技术特征K:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85%至‑70%的范围内(未公开)对比文件无任何研磨测试或D10变化率内容。与D类似,对比文件未涉及该参数,未公开技术特征K。
技术特征L:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内(未公开)对比文件无任何研磨测试或D90变化率内容。与D类似,对比文件未涉及该参数,未公开技术特征L。
技术特征M:其中所述可固化树脂为多元醇化合物(未公开)对比文件所列举的热固性树脂为酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂等(见[0028]),未提及多元醇化合物。目标专利的多元醇化合物特指用于聚氨酯体系的多元醇,对比文件未公开任何多元醇化合物,因此未公开技术特征M。
技术特征N:其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO<sub>3</sub>颗粒、Al(OH)<sub>3</sub>颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒《直接公开》[0034]公开了高岭土(粘土颗粒);[0037]公开了可选的氢氧化铝(Al(OH)<sub>3</sub>)、碳酸钙(CaCO<sub>3</sub>)等。由于权利要求采用开放式表述“包括”,对比文件至少公开了粘土颗粒(高岭土),因此该技术特征被直接公开。此外,对比文件还公开了Al(OH)<sub>3</sub>、CaCO<sub>3</sub>等颗粒选项,进一步佐证。
技术特征O:其中触变指数值为从1.2到4(未公开)[0040]“为了提高本发明的热固性树脂组合物的低压成型性,上述触变指数优选为1.6以上。另外,作为触变指数的上限,考虑到成型性,期望优选为4.0以下,较优选为3.5以下。”实施例触变指数均在1.73~2.20之间。对比文件公开的触变指数范围下限为1.6,上限为4.0,未覆盖目标专利要求保护的1.2~1.6的部分,因此该技术特征未被完全公开,不能认定为直接公开或隐含公开。

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