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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
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1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
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1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
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1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
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2000-05-31_EP1004001A_发明公开_EP1004001A1 SORPTIONSSPEICHER, ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR SPEICHERUNG VON WÄRME_+++B_C_N+++.docx
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2003-01-20_JP3368306B_发明专利_JP3368306B2 Resin formulation_+++A_B_N+++.docx
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2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
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2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
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2010-01-21_JP2010016286A_发明专利_JP2010016286A Sheet for sealing backside of solar battery_+++A_B_M_N+++.docx
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2010-12-16_KR1020100132026A_发明公开_KR1020100132026A 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h+++.docx
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2011-01-26_CN101959963A_发明公开_CN101959963A 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N+++.docx
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2011-07-14_None_发明专利_JPWO2009110389A1 熱硬化性樹脂組成物、繊維強化成形材料及び成形体_+++A_B_N_O_c_e_h+++.docx
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2011-12-29_US2011318511A_发明申请_US20110318511A1 HEAT-SENSITIVE RECORDING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME_+++A_B_E_F_H_N+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2012-11-16_KR101202226B_发明授权_KR101202226B1 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h_o+++.docx
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2012-11-28_CN101575440B_发明授权_CN101575440B 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
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2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2014-02-19_JP5422550B_发明专利_JP5422550B2 The thermosetting resin composition, fiber-reinforced molding compositions and moldings_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
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2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
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2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
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2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2015-06-04_JP2015103341A_发明专利_JP2015103341A 電池用積層体_+++A_B_C_I_M_N_e+++.docx
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2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx
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2016-02-17_CN104024365B_发明授权_CN104024365B 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_C_I_N_O+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2018-03-15_US2018072927A_发明申请_US20180072927A1 ADHESIVE COMPOSITION_+++A_B_I_M_N_h_o+++.docx
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2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_M_N+++.docx
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DE69216024T2_Description_20260619_0131_+++A_B_N+++.docx
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WO2009110389A1_Description_20260619_0132_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx

对比文件名称:2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材

目标专利名称:1539树脂组合物CN113631646B

本次调用的模型名称:DeepSeek Chat

## 特征比对表格

第一栏:技术特征描述及公开性判断第二栏:对比文件原文引用(日文原文翻译成中文)第三栏:公开性论述
技术特征A:包含:可固化树脂《直接公开》【0001】本发明涉及通过照射活性能量线而固化的活性能量线固化性树脂组合物,具体涉及适合作为形状尺寸精度高、生产性优异的珠状密封材料的活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用了该组合物的密封材料。<br>【0035】本发明的密封材料用活性能量线固化性树脂组合物(以下简称树脂组合物或固化性树脂组合物)的特征在于,在活性能量线固化性树脂(A)100重量份中,至少分散有触变性赋予剂(B)0.1~25重量份,…对比文件明确记载了组合物包含活性能量线固化性树脂(A),相当于目标专利的“可固化树脂”。该树脂在对比文件中作为基础树脂,起到固化后形成密封材料的作用,与目标专利中可固化树脂在组合物中作为基体树脂的作用相同。
技术特征B:颗粒《直接公开》【0044】作为这种触变性赋予剂,优选使用微粉二氧化硅(二氧化硅微粒)、碳酸钙、重质碳酸钙、膨润土、氧化钛或氧化锌等无机微粒,或特氟龙(注册商标)或硅酮等树脂填料的有机粒子,在本发明中特别优选使用二氧化硅微粒。<br>【0045】触变性赋予剂即无机微粒,当分散在活性能量线固化性树脂(A)中时,无机微粒的一次粒子聚集形成聚集粒子,同时形成网络结构,由此赋予触变性。对比文件明确公开了组合物包含颗粒状的触变性赋予剂(B),具体包括二氧化硅微粒、碳酸钙、氧化锌等多种微粒。这些颗粒在对比文件中通过形成网络结构赋予触变性,与目标专利中颗粒用于赋予触变性的作用相同。
技术特征C:和导热填料《直接公开》【0050】作为填充剂,不仅包括粉末填充剂,还包括阻燃剂、着色剂等概念,更具体地,作为粉末填充剂,可适用结晶二氧化硅、熔融二氧化硅、碳酸钙、滑石、云母、氧化铝、氢氧化铝或白炭黑等…对比文件公开了组合物可包含氧化铝(Al₂O₃)等填充剂,氧化铝是公知的导热填料,用于导热目的。因此对比文件直接公开了导热填料的存在,与目标专利中导热填料用于提高热导率的作用相同。
技术特征D:其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内《未公开》无相关公开内容对比文件完全没有涉及使用氧化锆珠对颗粒进行研磨的步骤,也未公开任何关于研磨后D50粒径变化率的数据或教导。本领域技术人员无法从对比文件中直接或推断出该技术特征。
技术特征E:其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内《未公开》无相关公开内容对比文件中虽然提及一次粒子径为0.005~10μm(【0046】)、一次聚集粒子径0.05~1μm、二次聚集粒子径1~100μm(【0057】),但未直接公开颗粒的D50粒径范围,也未给出具体的D50测量值。本领域技术人员无法确定其D50必然在1~10μm内,因此未公开。
技术特征F:其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内《未公开》无相关公开内容对比文件未公开D90粒径和D50粒径的具体数值,也未提及两者比率。本领域技术人员无法从对比文件中获得该技术特征。
技术特征G:其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内《未公开》无相关公开内容对比文件未公开D10粒径和D50粒径的具体数值,也未提及两者比率。本领域技术人员无法从对比文件中获得该技术特征。
技术特征H:其中相对于100重量份的所述可固化树脂,所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内《直接公开》【0049】本发明的活性能量线固化性树脂组合物中,触变性赋予剂(B)的配合量,如果触变性赋予剂(B)的配合量小于0.1重量份,则本发明的效果几乎消失,而超过25重量份时,低剪切区域的粘度过高,作业性变差,涂布外观也变差,因此相对于活性能量线固化性树脂(A)100重量份,优选0.1~25重量份,更优选6~15重量份,进一步优选8~13重量份。对比文件公开了触变性赋予剂(B)即颗粒相对于100重量份可固化树脂的添加量为0.1~25重量份,该范围与目标专利要求的5~30重量份存在重叠(5~25重量份)。根据数值范围公开的一般原则,对比文件直接公开了该技术特征中的重叠部分,且本领域技术人员可以毫无疑义地确定该范围可行。
技术特征I:其中所述导热填料包括陶瓷填料《直接公开》【0050】作为粉末填充剂,可适用…氧化铝(氧化铝是陶瓷填料)…对比文件明确列举了氧化铝作为填充剂,氧化铝属于典型的陶瓷填料,直接公开了导热填料包括陶瓷填料。
技术特征J:以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内《未公开》无相关公开内容对比文件未公开导热填料的具体含量,特别是没有公开类似于300重量份以上的高填充量。对比文件实施例中仅使用了少量颜料(0.1重量份),未涉及高含量导热填料。本领域技术人员无法从对比文件中获得该技术特征。
技术特征K:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85%至‑70%的范围内《未公开》无相关公开内容对比文件完全没有涉及使用氧化锆珠对颗粒进行研磨的步骤,也未公开任何关于研磨后D10粒径变化率的数据或教导。本领域技术人员无法从对比文件中直接或推断出该技术特征。
技术特征L:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内《未公开》无相关公开内容对比文件完全没有涉及使用氧化锆珠对颗粒进行研磨的步骤,也未公开任何关于研磨后D90粒径变化率的数据或教导。本领域技术人员无法从对比文件中直接或推断出该技术特征。
技术特征M:其中所述可固化树脂为多元醇化合物《未公开》无相关公开内容对比文件中的可固化树脂为活性能量线固化性树脂,具体包括硅酮系树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂等(【0019】),均非多元醇化合物。氨基甲酸酯系树脂虽由多元醇与异氰酸酯反应制备,但本身并非多元醇化合物。对比文件未公开多元醇作为可固化树脂。
技术特征N:其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒《直接公开》【0045】作为这种触变性赋予剂,优选使用微粉二氧化硅(二氧化硅微粒)、碳酸钙、重质碳酸钙、膨润土(粘土)、氧化钛、或氧化锌(ZnO)等无机微粒。<br>【0050】作为阻燃剂,可适用粉末状有机卤化合物、红磷(磷系阻燃剂颗粒)、三氧化锑、膨胀石墨、磁铁矿或氢氧化铝(Al(OH)₃)等。对比文件【0045】直接公开了二氧化硅微粒、碳酸钙(CaCO₃)、膨润土(粘土)和氧化锌(ZnO)作为颗粒。【0050】公开了氢氧化铝(Al(OH)₃)和红磷(阻燃剂颗粒)作为颗粒。因此,对比文件直接公开了该技术特征中列举的所有类型的颗粒。
技术特征O:其中触变指数值为从1.2到4《直接公开》【0053】触变系数若小于1.1,则从针嘴等吐出后过度流动,形状保持性差;若超过10,则从针嘴等吐出困难,涂布时易被拉伸应力切断,或易发生膨胀。触变系数优选1.1~10,更优选1.2~5,进一步优选1.3~3。对比文件公开了触变系数(触变指数)的优选范围为1.2~5,该范围完全包含目标专利要求的1.2~4。因此对比文件直接公开了该技术特征。

## 结论代码

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<H>>><<<I>>><<<N>>><<<O>>>

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