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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
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1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
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1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
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1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
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1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
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2000-05-31_EP1004001A_发明公开_EP1004001A1 SORPTIONSSPEICHER, ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR SPEICHERUNG VON WÄRME_+++B_C_N+++.docx
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2003-01-20_JP3368306B_发明专利_JP3368306B2 Resin formulation_+++A_B_N+++.docx
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2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
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2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
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2010-01-21_JP2010016286A_发明专利_JP2010016286A Sheet for sealing backside of solar battery_+++A_B_M_N+++.docx
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2010-12-16_KR1020100132026A_发明公开_KR1020100132026A 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h+++.docx
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2011-01-26_CN101959963A_发明公开_CN101959963A 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N+++.docx
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2011-07-14_None_发明专利_JPWO2009110389A1 熱硬化性樹脂組成物、繊維強化成形材料及び成形体_+++A_B_N_O_c_e_h+++.docx
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2011-12-29_US2011318511A_发明申请_US20110318511A1 HEAT-SENSITIVE RECORDING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME_+++A_B_E_F_H_N+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2012-11-16_KR101202226B_发明授权_KR101202226B1 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h_o+++.docx
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2012-11-28_CN101575440B_发明授权_CN101575440B 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
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2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2014-02-19_JP5422550B_发明专利_JP5422550B2 The thermosetting resin composition, fiber-reinforced molding compositions and moldings_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
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2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
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2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
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2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2015-06-04_JP2015103341A_发明专利_JP2015103341A 電池用積層体_+++A_B_C_I_M_N_e+++.docx
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2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx
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2016-02-17_CN104024365B_发明授权_CN104024365B 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_C_I_N_O+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2018-03-15_US2018072927A_发明申请_US20180072927A1 ADHESIVE COMPOSITION_+++A_B_I_M_N_h_o+++.docx
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2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
DE69216024T2_Description_20260619_0131_+++A_B_N+++.docx
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WO2009110389A1_Description_20260619_0132_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
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WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx

**对比文件名称**:2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材

**目标专利名称**:1539树脂组合物CN113631646B

**调用的模型名称**:当前AI语言模型

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:包含可固化树脂《直接公开》对比文件“1.活性能量線硬化性樹脂(A)”部分记载:“在本發明的密封材用活性能量線硬化性樹脂組成物所使用的活性能量線硬化性樹脂(A),係藉由後述的活性能量線能夠硬化之樹脂。”并列举了矽酮系樹脂、丙烯酸系樹脂、胺甲酸酯系樹脂等。对比文件明确公开了活性能量線硬化性樹脂(A),该树脂属于可固化树脂,因此技术特征A被直接公开。
技术特征B:颗粒《直接公开》对比文件“2.觸變性賦予劑(B)”部分记载:“作為此種觸變性賦予劑,能夠適合使用微粉二氧化矽(二氧化矽微粒子)、碳酸鈣、重質碳酸鈣、膨土、氧化鈦、或氧化鋅等的無機微粒子”。这些均为颗粒。对比文件公开了作为触变赋予剂的多种无机微粒子,即颗粒,因此技术特征B被直接公开。
技术特征C:和导热填料《直接公开》对比文件“3.其他添加劑”部分记载:“作為粉末填充劑,係能夠應用結晶性二氧化矽、熔融二氧化矽、碳酸鈣、滑石粉、雲母、氧化鋁、氫氧化鋁或白碳等”。其中氧化铝为公知的导热填料。对比文件公开了氧化铝作为粉末填充剂,氧化铝属于导热填料,因此技术特征C被直接公开。
技术特征D:其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内《未公开》对比文件无相关内容。对比文件没有公开任何关于颗粒研磨后D50粒径变化率的信息,因此技术特征D未公开。
技术特征E:其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内《未公开》对比文件“2.觸變性賦予劑(B)”部分记载:“無機微粒子的一次粒徑係以0.005μm~10μm為佳”。但这是指一次粒径,而非D50粒径。对比文件虽公开了一次粒径范围,但未公开颗粒的D50粒径,因此技术特征E未公开。
技术特征F:其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内《未公开》对比文件无相关内容。对比文件没有公开颗粒的D90/D50比率,因此技术特征F未公开。
技术特征G:其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内《未公开》对比文件无相关内容。对比文件没有公开颗粒的D50/D10比率,因此技术特征G未公开。
技术特征H:其中相对于100重量份的所述可固化树脂,所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内《直接公开》对比文件“2.觸變性賦予劑(B)的調配量”部分记载:“相對於活性能量線硬化性樹脂(A)100重量份,以0.1~25重量份為佳,以6~15重量份為較佳,以8~13重量份為更佳”。对比文件公开的触变赋予剂含量范围0.1~25重量份与目标专利的5~30重量份重叠,且更优选6~15完全落入目标范围,因此技术特征H被直接公开。
技术特征I:其中所述导热填料包括陶瓷填料《直接公开》对比文件“3.其他添加劑”部分记载:“作為粉末填充劑,係能夠應用...氧化鋁”。氧化铝是典型的陶瓷填料。对比文件明确公开了氧化铝作为填充剂,氧化铝属于陶瓷填料,因此技术特征I被直接公开。
技术特征J:以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内《未公开》对比文件未限定填充剂的含量。对比文件没有公开导热填料以300重量份或更大的量包含在内,因此技术特征J未公开。
技术特征K:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85%至‑70%的范围内《未公开》对比文件无相关内容。对比文件没有公开颗粒研磨后D10粒径变化率,因此技术特征K未公开。
技术特征L:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内《未公开》对比文件无相关内容。对比文件没有公开颗粒研磨后D90粒径变化率,因此技术特征L未公开。
技术特征M:其中所述可固化树脂为多元醇化合物《未公开》对比文件“1.活性能量線硬化性樹脂(A)”部分提及可使用的树脂包括矽酮系、丙烯酸系、胺甲酸酯系等,但未记载多元醇化合物作为可固化树脂。对比文件公开的活性能量线硬化性树脂为其他类型,未公开多元醇化合物,因此技术特征M未公开。
技术特征N:其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒《直接公开》对比文件“2.觸變性賦予劑(B)”部分记载:“微粉二氧化矽(二氧化矽微粒子)、碳酸鈣、重質碳酸鈣、膨土(粘土類)、氧化鈦、或氧化鋅”;“3.其他添加劑”部分记载:“氫氧化鋁”;以及“作為阻燃劑,係能夠應用粉末狀有機鹵素化合物、紅磷、三氧化銻、膨脹石墨、磁鐵礦或氫氧化鋁等”。对比文件直接公开了二氧化硅颗粒、碳酸钙颗粒、氧化锌颗粒、粘土颗粒(膨土)作为触变赋予剂;还公开了氢氧化铝作为填充剂;公开了阻燃剂颗粒。因此,技术特征N中列举的多种颗粒被直接公开。
技术特征O:其中触变指数值为从1.2到4《未公开》对比文件“4.密封材用活性能量線硬化性樹脂組成物的物性”部分记载:“觸變性係數為1.1~10”。但该触变系数基于剪切速度1/sec和10/sec的表观粘度比值,与目标专利的触变指数(V0.25/V2.5)定义不同。对比文件公开的触变系数范围与目标专利不同,且未公开目标专利所定义的触变指数具体数值范围,因此技术特征O未公开。

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